CN208400072U - 一种计算机芯片散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片散热器，包括铜基层，所述铜基层与芯片接触，铜基层外侧设置有铝基层，铝基层外侧均匀平行设置铝腹板，铝基层与铝腹板一体成型，铝基层外侧还设置有封闭铝腹板的铝罩，铝基层内部均匀平行设置导流孔，导流孔与铝腹板相互平行，铝罩内有流动方向与铝腹板平行的介质，铝罩相对的两端设置有导通介质的通道，通道连接驱动介质流动的动力装置；本实用新型通过铜基层吸热、铝基层散热，并在铝罩内部快速进行热交换，带走大量热量，实现快速降温，具有降温迅速、振动噪音小、结构简单、生产成本低的优点。

Description

一种计算机芯片散热器

技术领域

本实用新型属于计算机设备技术领域，具体涉及一种散热装置，特别涉及一种计算机芯片散热器。

背景技术

随着科技的进步，计算机的结构配制不断优化，计算机趋向紧凑化发展，使得计算机内部的空间设计需较为紧密，计算机内部的散热空间不断压缩，而由于计算机内的芯片进行运作时，往往会产生大量的热能，使得周遭的温度上升，目前市场上出现了一些针对计算机芯片的散热器，但仍存在一些缺陷和不足，比如散热方式单一，导致散热性能不强，通常会导致重要元件被烧坏，且计算机周围会由于静电作用沉积或吸附大量粉尘，计算机内部的高温持续作用，甚至产生危害人体的有害物质，而目前的计算机芯片散热装置依然存在这些弊端，严重危害电脑一族的身体健康。

实用新型内容

本实用新型之目的在于提供一种计算机芯片散热器，具有降温迅速、振动噪音小、结构简单、生产成本低的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片散热器，包括铜基层，所述铜基层与芯片接触，铜基层外侧设置有铝基层，铝基层外侧均匀平行设置铝腹板，铝基层与铝腹板一体成型，铝基层外侧还设置有封闭铝腹板的铝罩，铝基层内部均匀平行设置导流孔，导流孔与铝腹板相互平行，铝罩内有流动方向与铝腹板平行的介质，铝罩相对的两端设置有导通介质的通道，通道连接驱动介质流动的动力装置。

优选地，所述介质为气体，所述通道为风孔，所述动力装置为风扇，所述风扇固定在风孔外侧。

优选地，所述风孔和风扇的数量均为2个，2个风扇的风向相同。

优选地，所述介质为液体，所述通道为聚流管，所述动力装置为动力泵，所述动力泵的两端分别与铝罩两端的聚流管连接。

优选地，所述聚流管的数量为2个，聚流管为天圆地方管，动力泵通过导管与天圆地方管连接。

优选地，所述导管串联有散热器，所述散热器为设置在机箱壳风扇处的往复回折管路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过铜基层吸热、铝基层散热，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，提高散热效率，并在铝罩内部快速进行热交换，带走大量热量，实现快速降温，通过单向导热介质的流动，避免传统散热装置产生热空气在芯片区域循环现象，并可设置为水冷散热，在铝基层内部开设导热介质导流通道，进一步提高散热效果，降低高温危害；具有降温迅速、振动噪音小、结构简单、生产成本低的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的实施例1截面示意图。

图3为本实用新型的实施例2截面示意图。

图中：1、铜基层，2、铝基层，3、铝腹板，4、铝罩，5、导流孔，6、风孔，7、风扇，8、聚流管，9、动力泵，10、导管，11、散热器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实施例提供一种计算机芯片散热器，包括铜基层1，所述铜基层1与芯片接触，铜基层1外侧设置有铝基层2，铝基层2外侧均匀平行设置铝腹板3，铝基层2与铝腹板3一体成型，铝基层2外侧还设置有封闭铝腹板3的铝罩4，铝基层2内部均匀平行设置导流孔5，导流孔5与铝腹板3相互平行，铝罩4内有流动方向与铝腹板3平行的介质，铝罩4相对的两端设置有导通介质的通道，通道连接驱动介质流动的动力装置。

其中，所述介质为气体，所述通道为风孔6，所述动力装置为风扇7，所述风扇7固定在风孔6外侧；所述风孔6和风扇7的数量均为2个，2个风扇6的风向相同。

本实施例通过通过铜基层1与芯片接触吸热、铝基层2散热，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，提高散热效率，并在铝罩4内部空气与铝腹板3快速进行热交换，带走大量热量，实现快速降温；空气在流经铝腹板3的同时，也穿过导流孔5，提高散热效率，铝罩4的进出气位于两端，减少气体流动的干扰，实现了快速有效散热。

实施例2

请参阅图1-3，本实施例提供一种计算机芯片散热器，包括铜基层1，所述铜基层1与芯片接触，铜基层1外侧设置有铝基层2，铝基层2外侧均匀平行设置铝腹板3，铝基层2与铝腹板3一体成型，铝基层2外侧还设置有封闭铝腹板3的铝罩4，铝基层2内部均匀平行设置导流孔5，导流孔5与铝腹板3相互平行，铝罩4内有流动方向与铝腹板3平行的介质，铝罩4相对的两端设置有导通介质的通道，通道连接驱动介质流动的动力装置。

其中，所述介质为液体，所述通道为聚流管8，所述动力装置为动力泵9，所述动力泵9的两端分别与铝罩4两端的聚流管8连接；所述聚流管8的数量为2个，聚流管8为天圆地方管，动力泵9通过导管10与天圆地方管连接；所述导管10串联有散热器11，所述散热器11为设置在机箱壳风扇处的往复回折管路。

本实施例通过通过铜基层1与芯片接触吸热、铝基层2散热，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，提高散热效率，并在铝罩4内部液体与铝腹板3快速进行热交换，带走大量热量，实现快速降温；液体在流经铝腹板3的同时，也穿过导流孔5，提高散热效率，动力泵9为液体的循环流动提供动力，散热器11设置在机箱可的风扇处，加速散热，导管10采用金属材质，便于散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种计算机芯片散热器，包括铜基层，其特征在于：所述铜基层与芯片接触，铜基层外侧设置有铝基层，铝基层外侧均匀平行设置铝腹板，铝基层与铝腹板一体成型，铝基层外侧还设置有封闭铝腹板的铝罩，铝基层内部均匀平行设置导流孔，导流孔与铝腹板相互平行，铝罩内有流动方向与铝腹板平行的介质，铝罩相对的两端设置有导通介质的通道，通道连接驱动介质流动的动力装置。

2.根据权利要求1所述的计算机芯片散热器，其特征在于：所述介质为气体，所述通道为风孔，所述动力装置为风扇，所述风扇固定在风孔外侧。

3.根据权利要求2所述的计算机芯片散热器，其特征在于：所述风孔和风扇的数量均为2个，2个风扇的风向相同。

4.根据权利要求1所述的计算机芯片散热器，其特征在于：所述介质为液体，所述通道为聚流管，所述动力装置为动力泵，所述动力泵的两端分别与铝罩两端的聚流管连接。

5.根据权利要求4所述的计算机芯片散热器，其特征在于：所述聚流管的数量为2个，聚流管为天圆地方管，动力泵通过导管与天圆地方管连接。

6.根据权利要求5所述的计算机芯片散热器，其特征在于：所述导管串联有散热器，所述散热器为设置在机箱壳风扇处的往复回折管路。