CN208387053U - 用于贴装元器件的贴片治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于贴装元器件的贴片治具，包括：治具本体，治具本体上具有适于放置电路板的放置部，治具本体上设有支撑件，支撑件包括支撑弹簧和支撑部，支撑弹簧连接在治具本体上，支撑部设在支撑弹簧的上端，电路板上形成有适于支撑部穿过的穿孔，元器件包括彼此相连的主体部和焊接部，元器件的焊接部适于焊接至电路板，元器件的主体部适于支撑在支撑部上，焊接部的焊接面高于主体部的支撑面。根据本实用新型的用于贴装元器件的贴片治具，可以改善印刷锡膏的质量，贴片治具上的支撑件可以起到支撑元器件的作用，保证元器件的焊接质量。

Description

用于贴装元器件的贴片治具

技术领域

本实用新型涉及电子设备的制造技术领域，尤其是涉及一种用于贴装元器件的贴片治具。

背景技术

随着手机产品越来越大屏轻薄，元件布局排版越来越紧凑，三防需求也日益提高，小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理，越来越多的防水接插件比如USB接口等应用到电路板上。

相关技术中，小型的SMD器件例如一些特殊结构的USB接口，支撑面与焊接面高度相差0.4mm，传统的贴片方案是在贴片治具上与USB接口的尾部对应的部分增加固定高度的凸台作为焊接支撑，以保证单体的平衡性。而上述凸台凸出电路板的表面且高度较高，影响USB接口旁边的其它元器件的印刷锡膏的效果，因此传统的固定支撑的方式已不能满足当前生产及品质的需求，有待改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于贴装元器件的贴片治具，所述贴片治具在满足支撑效果的同时，可以改善印刷锡膏的质量。

根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具，包括：治具本体，所述治具本体上具有适于放置电路板的放置部，所述治具本体上设有支撑件，所述支撑件包括支撑弹簧和支撑部，所述支撑弹簧连接在所述治具本体上，所述支撑部设在所述支撑弹簧的上端，所述电路板上形成有适于所述支撑部穿过的穿孔，所述元器件包括彼此相连的主体部和焊接部，所述元器件的焊接部适于焊接至所述电路板，所述元器件的所述主体部适于支撑在所述支撑部上，所述焊接部的焊接面高于所述主体部的支撑面。

根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具，通过在治具本体上与贴装元器件的对应的部分设置具有弹簧的支撑件，且该支撑件的支撑部向上穿过电路板上的穿孔并凸出电路板的上表面，在印刷锡膏时，印刷丝网会将上述支撑件向下压，使得支撑部的上表面与电路板的上表面齐平，从而可以改善印刷锡膏的质量，并且在印刷锡膏完成后，上述支撑件自动回弹并凸出电路板的上表面，在焊接元器件时，支撑件可以起到支撑元器件的作用，保证元器件的焊接质量。

根据本实用新型的一些实施例，所述治具本体上形成有安装凹槽，所述支撑弹簧设在所述安装凹槽内。

可选地，所述支撑弹簧焊接在所述安装凹槽的底壁上。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑弹簧套设在所述支撑部的外周且相对所述支撑部固定。

进一步地，所述支撑部包括彼此相连的第一支撑段和第二支撑段，所述第一支撑段与所述支撑弹簧配合，所述第二支撑段适于穿过所述穿孔，所述第二支撑段的横截面积大于所述第一支撑段的横截面积。

根据本实用新型的一些实施例，一个所述元器件对应两个间隔设置的所述支撑件。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板为FPC拼板，所述FPC拼板包括多个并排设置的FPC板，每个所述FPC板具有相对设置的第一端和第二端，所述元器件适于贴装在每个所述FPC板的所述第一端，相邻两个所述FPC板的所述第一端彼此远离设置，所述支撑件为多个且与多个所述FPC板的所述第一端一一对应设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述治具本体上形成有用于避让所述电路板上的元器件的避让孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述治具本体上形成有多个散热孔，且多个散热孔均匀分布在所述治具本体上。

根据本实用新型的一些实施例，所述治具本体为铝合金板。

根据本实用新型的一些实施例，所述元器件为USB接口。

进一步地，所述USB接口具有金属防水层，所述金属防水层构成所述焊接部的一部分。

根据本实用新型的一些实施例，所述贴片治具包括：底座，所述底座设在所述治具本体的底部，所述底座上形成有第一定位孔，所述治具本体上形成有与所述第一定位孔相对设置的第二定位孔，所述贴片治具包括第一定位销，所述第一定位销适于穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。

可选地，所述底座上形成有第三定位孔，所述治具本体上形成有与所述第三定位孔相对设置的第四定位孔，所述电路板上形成有与所述第四定位孔相对设置的第五定位孔，所述贴片治具包括第二定位销，所述第二定位销适于穿过所述第三定位孔、所述第四定位孔和所述第五定位孔。

可选地，所述底座上形成有扣手部，所述扣手部为形成在所述底座的边沿的缺口。

可选地，所述底座上形成有第六定位孔，所述贴片治具包括第三定位销，所述第三定位销适于穿设在所述第六定位孔内并向上凸出所述底座的上表面，在所述治具本体放置在所述底座上时，所述第三定位销适于与所述治具本体的外周面抵接。

可选地，所述底座为电木件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具的示意图。

图2是根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具的底座的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具的治具本体的示意图；

图4是根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具的支撑件的示意图；

图5是与根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具匹配使用的元器件示意图之一。

附图标记：

贴片治具100；

治具本体1；放置部11；散热孔12；避让孔13；取手位14；第二定位孔15；

支撑件2；弹簧21；支撑部22；第一支撑段221；第二支撑段222；

底座3；第一定位孔31；第三定位孔32；第六定位孔33；扣手部34；

元器件200；主体部201；支撑面201a；焊接部202；第一焊接段2021；第二焊接段2022；焊接面2022a。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图5描述根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具100。

如图1-图5所示，根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具100，包括：治具本体1，治具本体1上具有适于放置电路板的放置部11，放置部11可以为形成在治具本体1上的定位凹槽，电路板可以定位在该定位凹槽内。其中，电路板可以为柔性电路板。

可选地，治具本体1可以为铝合金板。由此，使得治具本体1具有较高的强度，对电路板起到很好的支撑作用且不易发生变形而影响贴片质量。而且，治具本体1采用铝合金板可以提高治具本体1的散热能力，避免热量集中造成电路板变形。特别地，在电路板为柔性电路板时，可以很好地减小电路板的变形。

可选地，治具本体1上可以设置取手位14，该取手位14为形成在治具本体1上的凹槽，在电路板放置在治具本体1的放置部11上时，且该凹槽的一部分位于电路板的下方，由此方便电路板的取放操作。

治具本体1上设有支撑件2，支撑件2包括支撑弹簧21和支撑部22，支撑弹簧21连接在治具本体1上，支撑部22设在支撑弹簧21的上端，支撑弹簧21沿上下方向可以发生弹性变形，从而带动支撑部22上下移动。电路板上形成有适于支撑部22穿过的穿孔，在电路板放置在上述放置部11时，支撑部22向上穿过电路板上的穿孔且向上凸出电路板的上表面。支撑弹簧21和支撑部22相对电路板上的穿孔均可活动，穿孔的内径大于支撑部22和支撑弹簧21的外径，方便支撑弹簧21沿上下方向发生变形以伸长或缩短，从而带动支撑部22上下移动以伸出穿孔向上凸出电路板的上表面或缩回至电路板的穿孔内。

参照图5并结合图3和图4，上述元器件200包括彼此相连的主体部201和焊接部202，元器件200的焊接部202适于焊接至电路板，元器件200的主体部201适于支撑在支撑部22上，焊接部202的焊接面2022a高于主体部201的支撑面201a。在焊接上述元器件200时，通过上述的支撑件2支撑元器件200的主体部201，使得元器件200整体保持平衡，方便焊接操作且可以保证焊接质量。需要解释的是，“焊接部202的焊接面2022a高于主体部201的支撑面201a”是指在将该元器件200焊接至电路板时，该元器件200的焊接面2022a和支撑面201a均朝向电路板，该元器件200的焊接面2022a的高度位置高于该元器件200的支撑面201a的高度位置。

可选地，上述元器件200可以为USB接口，该USB接口可以为具有防水功能的USB接口。例如，在图5的示例中，元器件200可以为USB接口，该USB接口的焊接部202包括第一焊接段2021和第二焊接段2022，其中第一焊接段2021USB接口的焊脚，焊脚伸入至电路板的焊孔内进行焊接，第二焊接段2022的外表面为上述焊接面2022a，USB接口具有金属防水层，该金属防水层构成焊接部202的一部分(即该金属防水层构成上述第二焊接段2022)。

下面简述本实用新型的贴片治具100的使用过程。

参照图1-图5，将电路板放置在治具本体1的放置部11上且使得治具本体1上的支撑件2的支撑部22穿过电路板上的穿孔，对电路板进行锡膏印刷。将印刷丝网铺设在电路板上并向下压印刷丝网，此时凸出电路板上表面的支撑部22被印刷丝网压下去，支撑件2被压缩且支撑部22的上表面与电路板的上表面齐平。由于支撑件2被压缩至与电路板的上表面齐平，可以防止出现印刷多锡、拉尖的异常，减少或避免对与该元器件200邻近的其他元件的锡膏印刷效果的影响。

在锡膏印刷完成之后，支撑件2的弹簧21自动回弹至自由长度且支撑部22穿过电路板上的穿孔并向上凸出电路板的上表面，此时可以进行回流焊接。例如，对上述USB接口等元器件200进行回流焊，元器件200的焊接部202焊接至电路板上的相应位置，元器件200的主体部201支撑在支撑件2的支撑部22上，使得元器件200的整体保持平衡，方便焊接且可以保证焊接质量。

根据本实用新型实施例的用于贴装元器件的贴片治具100，通过在治具本体1上与贴装元器件200的对应的部分设置具有弹簧21的支撑件2，且该支撑件2的支撑部22向上穿过电路板上的穿孔并凸出电路板的上表面，在印刷锡膏时，印刷丝网会将上述支撑件2向下压，使得支撑部22的上表面与电路板的上表面齐平，从而可以改善印刷锡膏的质量，并且在印刷锡膏完成后，上述支撑件2自动回弹并凸出电路板的上表面，在焊接元器件200时，支撑件2可以起到支撑元器件200的作用，保证元器件200的焊接质量。

根据本实用新型的一些实施例，治具本体1上形成有安装凹槽，支撑弹簧21设在安装凹槽内。由此，通过在治具本体1上设置安装凹槽并将支撑弹簧21设在安装凹槽内，可以增加支撑弹簧21的长度，提高支撑弹簧21的弹性，便于丝网印刷锡膏时容易将支撑件2下压至与电路板的上表面大致齐平。可选地，安装凹槽的形状可以与支撑弹簧21的形状匹配，例如安装凹槽的横截面和支撑弹簧21的横截面均为圆形，安装凹槽的内径可以大于支撑弹簧21的外径，方便支撑弹簧21的伸缩活动。

可选地，支撑弹簧21焊接在安装凹槽的底壁上。由此，方便将支撑件2连接固定在治具本体1上且连接固定可靠。

根据本实用新型的一些实施例，参照图4，支撑弹簧21套设在支撑部22的外周且相对支撑部22固定。由此，方便支撑弹簧21与支撑部22的连接固定。例如，支撑弹簧21与支撑部22之间可以过盈配合，实现支撑弹簧21与支撑部22的连接固定。

进一步地，参照图4，支撑部22包括彼此相连的第一支撑段221和第二支撑段222，第一支撑段221与支撑弹簧21配合(例如，第一支撑段221可以与支撑弹簧21过盈配合)，第二支撑段222适于向上穿过穿孔并凸出电路板的上表面，第二支撑段222的横截面积大于第一支撑段221的横截面积。由此，可以增大支撑部22的支撑面积，使得待焊接的元器件200得到更稳定的支撑。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，一个上述元器件200对应两个间隔设置的支撑件2。由此，在焊接元器件200时，一个元器件200的主体部201可以同时支撑在对应的两个支撑件2的支撑部22上，从而可以增大支撑面积并提高支撑的平衡性，进一步地提高焊接质量。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，电路板可以为FPC拼板，FPC拼板包括多个并排设置的FPC板，每个FPC板具有相对设置的第一端和第二端，元器件200适于贴装在每个FPC板的上述第一端，相邻两个FPC板的第一端彼此远离设置，支撑件为多个且与多个FPC板的所述第一端一一对应设置。由此，可以实现同时将多个上述元器件200(例如USB接口)对应焊接至多个FPC板上，提高作业效率。

例如，电路板可以为FPC拼板，FPC拼板包括十个在左右方向上并排设置的FPC板，每个FPC板沿前后方向延伸。在从左至右的方向上，十个FPC板的编号依次分别为1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8#、9#、10#，其中编号为1#、3#、5#、7#、9#的FPC板的第一端位于治具本体1的前端且编号为1#、3#、5#、7#、9#的FPC板的第二端位于治具本体1的后端，编号为2#、4#、6#、8#、10#的FPC板的第一端位于治具本体1的后端且编号为2#、4#、6#、8#、10#的FPC板的第二端位于治具本体1的前端。参照图1和图3，位于治具本体1的前端和后端区域均设置数量、位置与上述十个FPC板一一对应的支撑件2，每个FPC板对应设置两个沿左右方向间隔设置的支撑件2，电路板上与支撑件2对应的位置均形成有上述穿孔。在电路板锡膏印刷完成之后，可以同时焊接十个FPC板的元器件200，可以显著的提高作业效率。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，治具本体1上形成有用于避让电路板上的元器件的避让孔13。由此，可以防止电路板上的元器件与治具本体1发生撞件，保证贴片质量。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，治具本体1上形成有多个散热孔12，且多个散热孔12均匀分布在治具本体1上。由此，通过在治具本体1上设置的多个散热孔12，可以将热量快速地扩散至外部环境中，进一步地防止电路板由于热量集中而引起的变形。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1-图3，贴片治具100包括：底座3，底座3设在治具本体1的底面，底座3上形成有第一定位孔31，治具本体1上形成有与第一定位孔31相对设置的第二定位孔15，贴片治具100包括第一定位销，第一定位销适于穿过第一定位孔31和第二定位孔15。由此，通过设置的底座3，可以提高电路板的支撑强度，可以减少对治具本体1的磨损，对治具本体1具有一定的保护作用；并且，通过将第一定位销穿过底座3上的第一定位孔31和治具本体1上的第二定位孔15，可以方便地实现底座3与治具本体1的连接固定，且也方便治具本体1与底座3之间的拆卸。

可选地，参照图1-图3，底座3上形成有第三定位孔32，治具本体1上形成有与第三定位孔32相对设置的第四定位孔，电路板上形成有与第四定位孔相对设置的第五定位孔，贴片治具100包括第二定位销，第二定位销适于穿过第三定位孔32、第四定位孔和第五定位孔。由此，通过第二定位销穿过第三定位孔32、第四定位孔和第五定位孔，可以一并将底座3、治具本体1和电路板进行连接，进一步地提高治具本体1与底座3之间的连接可靠性，同时也方便将电路板固定在治具本体1上。

可选地，参照图1-图3，底座3上形成有第六定位孔33，贴片治具100包括第三定位销，第三定位销适于穿设在第六定位孔33内并向上凸出底座3的上表面，在治具本体1放置在底座3上时，第三定位销适于与治具本体1的外周面抵接。由此，通过在底座3上设置的第三定位销，方便对治具本体1进行预定位，例如在将治具本体1放置在底座3上时，可以使得治具本体1的外周面与第二定位销抵接，实现治具本体1的快速预定位。

可选地，参照图1和图2，底座3上形成有扣手部34，扣手部34为形成在底座3的边沿的缺口，在治具本体1固定在底座3上时，上述缺口位于治具本体1的下方，由此方便了治具本体1的取放操作。

可选地，上述底座3可以为电木件。

例如，在图1-图3的示例中，底座3、治具本体1均大体呈矩形，底座3上形成有四个上述第一定位孔31、三个上述第三定位孔32，三个上述第六定位孔33。其中，四个第一定位孔31邻近底座3的四个角设置，三个第三定位孔32中的两个位于底座3的后端且另外一个位于底座3的前端，三个第三定位孔32可连接成三角形，三个第六定位孔33中的两个位于底座3的一个边且另外一个位于相邻的另一边。治具本体1上对应的位置形成有四个第二定位孔15、三个第三定位孔32，电路板上对应的位置形成有三个第五定位孔。由此，可以方便地实现治具本体1与底座3之间的拆装，且方便将电路板固定在治具本体1上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，包括：治具本体，所述治具本体上具有适于放置电路板的放置部，所述治具本体上设有支撑件，所述支撑件包括支撑弹簧和支撑部，所述支撑弹簧连接在所述治具本体上，所述支撑部设在所述支撑弹簧的上端，所述电路板上形成有适于所述支撑部穿过的穿孔，所述元器件包括彼此相连的主体部和焊接部，所述元器件的焊接部适于焊接至所述电路板，所述元器件的所述主体部适于支撑在所述支撑部上，所述焊接部的焊接面高于所述主体部的支撑面。

2.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述治具本体上形成有安装凹槽，所述支撑弹簧设在所述安装凹槽内。

3.根据权利要求2所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述支撑弹簧焊接在所述安装凹槽的底壁上。

4.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述支撑弹簧套设在所述支撑部的外周且相对所述支撑部固定。

5.根据权利要求4所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述支撑部包括彼此相连的第一支撑段和第二支撑段，所述第一支撑段与所述支撑弹簧配合，所述第二支撑段适于穿过所述穿孔，所述第二支撑段的横截面积大于所述第一支撑段的横截面积。

6.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，一个所述元器件对应两个间隔设置的所述支撑件。

7.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述电路板为FPC拼板，所述FPC拼板包括多个并排设置的FPC板，每个所述FPC板具有相对设置的第一端和第二端，所述元器件适于贴装在每个所述FPC板的所述第一端，相邻两个所述FPC板的所述第一端彼此远离设置，所述支撑件为多个且与多个所述FPC板的所述第一端一一对应设置。

8.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述治具本体上形成有用于避让所述电路板上的元器件的避让孔。

9.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述治具本体上形成有多个散热孔，且多个散热孔均匀分布在所述治具本体上。

10.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述治具本体为铝合金板。

11.根据权利要求1所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述元器件为USB接口。

12.根据权利要求11所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述USB接口具有金属防水层，所述金属防水层构成所述焊接部的一部分。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，包括：底座，所述底座设在所述治具本体的底部，所述底座上形成有第一定位孔，所述治具本体上形成有与所述第一定位孔相对设置的第二定位孔，所述贴片治具包括第一定位销，所述第一定位销适于穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。

14.根据权利要求13所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述底座上形成有第三定位孔，所述治具本体上形成有与所述第三定位孔相对设置的第四定位孔，所述电路板上形成有与所述第四定位孔相对设置的第五定位孔，所述贴片治具包括第二定位销，所述第二定位销适于穿过所述第三定位孔、所述第四定位孔和所述第五定位孔。

15.根据权利要求13所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述底座上形成有扣手部，所述扣手部为形成在所述底座的边沿的缺口。

16.根据权利要求13所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述底座上形成有第六定位孔，所述贴片治具包括第三定位销，所述第三定位销适于穿设在所述第六定位孔内并向上凸出所述底座的上表面，在所述治具本体放置在所述底座上时，所述第三定位销适于与所述治具本体的外周面抵接。

17.根据权利要求13所述的用于贴装元器件的贴片治具，其特征在于，所述底座为电木件。