CN208341214U - 一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，包括机体，所述机体的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆，所述伸缩杆的端点处固定有挤压板，且挤压板的顶部通过支杆固定有限位套箍，所述机体的内部且位于混合仓的下方通过支柱转到连接有转轮。本实用新型中，首先，在机体的内部四个拐角处分别滑动设置了一个挤压板，并且在每个挤压板的顶部均固定有一个限位套箍，可以对硅晶片金钢线进行固定，以使得在清洗的时候，硅晶片金钢线不会掉落，其次，在机体的内部设置了混合仓，可以使得经由水箱和清洗剂存放箱流出的清水以及清洗液混合，使得从喷头喷洒出来的时候，清洗效果更佳。

Description

一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构

技术领域

本实用新型涉及硅晶片金钢线加工处理装置技术领域，尤其涉及一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构。

背景技术

硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75％的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生长的。

金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之位钻石切割线或者钻石线，在硅晶片金钢线使用的时候，为了达到更好的使用效果，往往需要对其进行切片处理，这便需要用到专用的切片机，然而现有的切片机切片和清洗都是单独进行的，在切片机内缺乏清洗机构，在人工用水冲洗的时候，也缺乏固定机构，容易出现硅晶片金钢线掉落的现象，清洗效果也不佳，其实用性不强。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，包括机体，所述机体的一侧连接有入料口，且机体的中心处通过支架固定有水箱，所述水箱的底部通过水管与位于机体内部的混合仓连通，且水管的一侧通过导管与位于水箱一侧的清洗剂存放箱连通，且导管上设有开关阀，所述混合仓的底部两侧对称套设有喷头，所述机体的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆，所述伸缩杆的端点处固定有挤压板，且挤压板的顶部通过支杆固定有限位套箍，所述机体的内部且位于混合仓的下方通过支柱转到连接有转轮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的底部焊接有起到支撑作用的支撑架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述挤压板共设置有四个，且四个挤压板的一侧均与机体的内壁滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转轮共设置有两个，且两个转轮关于机体的竖直中线对称，且每个转轮的外壁均等距固定有多个齿块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的另一侧连接有出料口，且入料口和出料口处于同一水平线上。

本实用新型中，首先，在机体的内部四个拐角处分别滑动设置了一个挤压板，并且在每个挤压板的顶部均固定有一个限位套箍，可以对硅晶片金钢线进行固定，以使得在清洗的时候，硅晶片金钢线不会掉落，其次，在机体的内部设置了混合仓，可以使得经由水箱和清洗剂存放箱流出的清水以及清洗液混合，使得从喷头喷洒出来的时候，清洗效果更佳，最后，由于在机体的内部底部转到设置了两个转轮，并且在每个转轮的外侧均等距固定有多个齿块，这样便可通过转轮的转到将由喷头喷洒出来的水雾打散，使得水雾喷洒范围更广，可以将硅晶片金钢线清洗得更加干净，其实用性更强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构的内部结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构的固定限位机构的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构的转轮的结构示意图。

图例说明：

1-入料口、2-机体、3-清洗剂存放箱、4-开关阀、5-水箱、6-水管、7-混合仓、8-喷头、9-出料口、10-支柱、11-转轮、12-支撑架、13-伸缩杆、14-挤压板、15-限位套箍、16-齿块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，包括机体2，机体2的一侧连接有入料口1，且机体2的中心处通过支架固定有水箱5，水箱5的底部通过水管6与位于机体2内部的混合仓7连通，且水管6的一侧通过导管与位于水箱5一侧的清洗剂存放箱3连通，且导管上设有开关阀4，混合仓7的底部两侧对称套设有喷头8，机体2的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆13，伸缩杆13的端点处固定有挤压板14，且挤压板14的顶部通过支杆固定有限位套箍15，机体2的内部且位于混合仓7的下方通过支柱10转到连接有转轮11。

机体2的底部焊接有起到支撑作用的支撑架12，挤压板14共设置有四个，且四个挤压板14的一侧均与机体2的内壁滑动连接，转轮11共设置有两个，且两个转轮11关于机体2的竖直中线对称，且每个转轮11的外壁均等距固定有多个齿块16，机体2的另一侧连接有出料口9，且入料口1和出料口9处于同一水平线上。

四个伸缩杆13分别与一个MYT3-23液压推动器传动连接，水箱5的内部存储有一定量的清水，清洗剂存放箱3的内部存放有一定量的清洗液，开关阀4为一种电磁阀，可电动控制其开闭，转轮11通过转轴与固定在机体2背部的电机传动连接，机体2内部两侧设置的挤压板14顶部的限位套箍15上下两个呈开口对向设置，水管6上也设有开关阀4。

工作原理：在切片机对硅晶片金钢线进行切片操作前，先将硅晶片金钢线从入料口1伸入到机体2的内部，并且调节四个伸缩杆13伸缩，使得每个伸缩杆13底部连接的挤压板14的顶部固定的限位套箍15将硅晶片金钢线套住，使得其位置固定，然后打开开关阀4，使得水箱5内的清水经由水管6流入到混合仓7内，并且打开喷头8，使得清水在机体2内部喷洒开来，与此同时，打开清洗剂存放箱3与水管6之间连接的导管上的开关阀4，使得清洗液经由水管6流入到混合仓7内，并且经由喷头8喷洒出来，这时，启动转轮11转到，使得喷洒出的水雾四溅，以达到对硅晶片进行清洗的目的，最后再利用切片机内的切割机构对其进行切片操作即可。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，包括机体(2)，其特征在于，所述机体(2)的一侧连接有入料口(1)，且机体(2)的中心处通过支架固定有水箱(5)，所述水箱(5)的底部通过水管(6)与位于机体(2)内部的混合仓(7)连通，且水管(6)的一侧通过导管与位于水箱(5)一侧的清洗剂存放箱(3)连通，且导管上设有开关阀(4)，所述混合仓(7)的底部两侧对称套设有喷头(8)，所述机体(2)的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)的端点处固定有挤压板(14)，且挤压板(14)的顶部通过支杆固定有限位套箍(15)，所述机体(2)的内部且位于混合仓(7)的下方通过支柱(10)转到连接有转轮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，其特征在于，所述机体(2)的底部焊接有起到支撑作用的支撑架(12)。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，其特征在于，所述挤压板(14)共设置有四个，且四个挤压板(14)的一侧均与机体(2)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，其特征在于，所述转轮(11)共设置有两个，且两个转轮(11)关于机体(2)的竖直中线对称，且每个转轮(11)的外壁均等距固定有多个齿块(16)。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，其特征在于，所述机体(2)的另一侧连接有出料口(9)，且入料口(1)和出料口(9)处于同一水平线上。