CN208337806U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，该电子设备包括壳体，所述壳体包括凹陷部；软质包装件，所述软质包装件包括包裹所述壳体表面的包装主体和沿所述凹陷部的边缘折弯形成的折弯部，所述折弯部固定于所述凹陷部的内壁，以通过所述折弯部向所述包装主体施加沿所述凹陷部深度方向的第一作用力。本申请中软质包装件的折弯部可以固定于凹陷部的内壁，从而通过该折弯部向包装主体施加沿凹陷部的深度方向的第一作用力，以通过该第一作用力拉紧包装主体，缓解或者改善包装主体的起皱现象，提升电子设备的美感度。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

为了提高产品的美观性，越来越多的产品会选择在壳体上包装一层软质材料，从而提高产品美观度。但是，由于产品的外观形状通常都会存在拐角区域或者其他异形区域，使得软质材料无法与壳体恰好匹配，从而导致软质材料容易皱起，影响美观。

实用新型内容

为解决相关技术中存在的部分或全部问题，本申请提供一种电子设备，可以缓解电子设备表面包裹的软质包装件皱起的现象，提升美观性。

根据本申请的实施例，提供一种电子设备；包括：

壳体，所述壳体包括凹陷部；

软质包装件，所述软质包装件包括包裹所述壳体表面的包装主体和沿所述凹陷部的边缘折弯形成的折弯部，所述折弯部固定于所述凹陷部的内壁，以通过所述折弯部向所述包装主体施加沿所述凹陷部深度方向的第一作用力。

可选的，还包括与所述凹陷部相配合的外观件，所述折弯部位于所述外观件的表面和所述凹陷部的内壁之间，以通过所述外观件向所述包装主体施加沿所述凹陷部深度方向的第二作用力。

可选的，所述外观件包括与所述凹陷部适配的装配主体和与所述装配主体相连的抵接部；其中，所述折弯部位于所述装配主体的表面与所述凹陷部的内壁之间，所述抵接部与所述包装主体上的至少一部分表面接触。

可选的，所述外观件与所述凹陷部适配。

可选的，所述外观件包括至少一个筋位，每一筋位的表面与所述折弯部接触。

可选的，所述至少一个筋位位于所述外观件的拐角处。

可选的，每一筋位包括导引面，所述导引面位于对应筋位上靠近所述凹陷部底壁的一端，以在装配所述外观件时进行导引。

可选的，所述导引面成弧状设置。

可选的，在所述凹陷部的深度方向上，所述折弯部的长度不小于所述凹陷部深度的二分之一。

可选的，所述软质包装件与所述壳体粘接。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本申请中软质包装件的折弯部固定于凹陷部的内壁，从而该折弯部向包装主体施加沿凹陷部的深度方向的第一作用力，以通过该第一作用力拉紧包装主体，缓解或者改善包装主体的起皱现象，提升电子设备的美感度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请一示例性实施例示出的一种电子设备的局部示意图。

图2是本申请一示例性实施例示出的一种音箱设备的结构示意图。

图3是本申请一示例性实施例示出的另一种电子设备的局部示意图。

图4是本申请一示例性实施例示出的一种电子设备的局部分解示意图。

图5是本申请一示例性实施例示出的一种外观件的结构示意图。

图6是本申请一示例性实施例示出的一种外观件的局部放大图。

附图标记说明：

100：电子设备；

1：壳体；

11：凹陷部；

2：软质包装件；

21：包装主体；22：折弯部；

3：外观件；

31：装配主体；

32：抵接部；

33：筋位；

331：第一筋位；

3311：第一导引面；

332：第二筋位；

3321：第二导引面；

F1：第一作用力；

F2：第二作用力。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是本申请一示例性实施例示出的一种电子设备的局部示意图。如图1所示，该电子设备100可以包括壳体1和软质包装件2，该壳体1可以包括凹陷部11，软质包装件2可以包括包裹在壳体1表面的包装主体21、沿凹陷部11的边缘折弯形成的折弯部22，该折弯部22可以固定于凹陷部11的内壁，以通过该折弯部22向包装主体21施加沿凹陷部11的深度方向的第一作用力F1，从而通过该第一作用力F1拉紧包装主体21，缓解或者改善包装主体21的起皱现象，提升电子设备100的美观度。

其中，该电子设备100可以包括如图2所示的音箱设备，凹陷部11可以由壳体1的任一侧表面向内凹陷形成，而且该音响设备的喇叭组件可以从该形成凹陷部11的任一侧表面伸出，实现声音外放；软质包装件2可以采用皮质材料制成，其与壳体1之间可以通过粘接固定。

在本实施例中，如图3、图4所示，电子设备100还可以包括与凹陷部11相配合的外观件3，折弯部22位于外观件3的表面和凹陷部11的内壁之间，利用外观件3的表面与折弯部22之间的摩擦力，使得所述外观件3可以向包装主体21施加沿凹陷部11深度方向的第二作用力F2，加大包装主体21的受力，进一步改善软质包装件2的起皱现象。

在一实施例中，仍以图4所示，该外观件3可以包括与凹陷部11适配的装配主体31和与装配主体31相连的抵接部32，折弯部22可以位于装配主体31的表面与凹陷部11的内壁之间，抵接部32可以用于形成电子设备100上一部分的外表面，并且能够遮盖包装主体21上的至少一部分表面，从而即使包装主体21的发生可控范围内的形变时，仍然可以通过抵接部32进行遮挡，避免影响电子设备100的美观性。

当然，在另一实施例中，如图5所示，外观件3整体与凹陷部11进行适配，亦即，该外观件3可以被收容于凹陷部11内，从而简化外观件3的结构，节约用材。

在上述各个实施例中，如图5所示，外观件3还可以包括至少一个筋位33，例如，如图6所示，该至少一个筋位33可以包括第一筋位331和第二筋位332，当然，在其他实施例中，还可以包括第三筋位、第四筋位等，本申请并不对此进行限制。其中，第一筋位331和第二筋位332的表面与折弯部22接触，并且，折弯部22在第一筋位331和第二筋位332的作用下发生形变并且被压缩，可以增大第二作用力F2。而且，当外观件3与壳体1之间进行装配时，外观件3的表面与凹陷部11的内壁之间可以预留预设间隙，以使筋位33能够与不同厚度的软质包装件2压紧配合，提高通用性。该预设间隙可以位于0.2mm-0.4mm之间，例如，0.3mm，本申请并不对此进行限制。

进一步地，由于在凹陷部11的拐角处，包装主体21的靠近凹陷部11的内部区域与远离凹陷部11的外侧区域所需的材料量不一致，使得拐角处的包装主体21相对于其他区域更加容易皱起。所以，仍以图6所示，筋位33可以集中设置于装配主体31的拐角处，改善包装主体21在拐角处的皱起现象。

需要说明的是：当外观件3采用图5所示实施例的结构形式时，亦可以将筋位33集中设置在外观件3上与凹陷部11的内壁进行配合的表面拐角处，本申请并不对此进行限制。

在本实施例中，第一筋位331可以包括第一导引面3311、第二筋位32可以包括第二导引面3321，该第一导引面3311位于第一筋位331上靠近凹陷部11的一端、第二导引面3321位于第二筋位32上靠近凹陷部11的一端，从而在装配外观件3时，可以通过第一导引面3311和第二导引面3321进行引导。第一导引面3311和第二导引面3321可以成斜面状设置，以简化加工；或者第一导引面3311和第二导引面3321也可以成弧状设置，可以避免筋位33刮擦软质包装件2，造成损伤。

当然，当筋位33还包括第三筋位、第四筋位时，该第三筋位和第四筋位上亦可以形成对应的导引面，在此不再一一赘述。而且，当外观件3上包括两个或者两个以上的筋位时，可以是其中任意一个或者多个筋位上形成对应的导引面，本申请并不对此进行限制。

基于本公开的技术方案，在凹陷部11的深度方向上，折弯部22的长度不小于凹陷部11深度的二分之一，一方面确保第一作用力F1和第二作用力F2的力度，另一方面可以减少用材，提高材料利用率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括凹陷部；

软质包装件，所述软质包装件包括包裹所述壳体表面的包装主体和沿所述凹陷部的边缘折弯形成的折弯部，所述折弯部固定于所述凹陷部的内壁，以通过所述折弯部向所述包装主体施加沿所述凹陷部深度方向的第一作用力。

2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，还包括与所述凹陷部相配合的外观件，所述折弯部位于所述外观件的表面和所述凹陷部的内壁之间，以通过所述外观件向所述包装主体施加沿所述凹陷部深度方向的第二作用力。

3.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述外观件包括与所述凹陷部适配的装配主体和与所述装配主体相连的抵接部；其中，所述折弯部位于所述装配主体的表面与所述凹陷部的内壁之间，所述抵接部与所述包装主体上的至少一部分表面接触。

4.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述外观件与所述凹陷部适配。

5.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述外观件包括至少一个筋位，每一筋位的表面与所述折弯部接触。

6.根据权利要求5所述电子设备，其特征在于，所述至少一个筋位位于所述外观件的拐角处。

7.根据权利要求5所述电子设备，其特征在于，每一筋位包括导引面，所述导引面位于对应筋位上靠近所述凹陷部底壁的一端，以在装配所述外观件时进行导引。

8.根据权利要求7所述电子设备，其特征在于，所述导引面成弧状设置。

9.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，在所述凹陷部的深度方向上，所述折弯部的长度不小于所述凹陷部深度的二分之一。

10.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述软质包装件与所述壳体粘接。