CN208332638U - 一种采用底座空调的微模块数据中心 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微模块数据中心技术领域，更具体地说，它涉及一种采用底座空调的微模块数据中心。本实用新型将解决空调设备占用大量空间，使得不能安装更多的机柜的问题。其技术方案要点是包括模块化空调和设于机柜下方的底座支架，模块化空调包括若干台底置空调内机和若干台空调外机，若干台底置空调内机均设于底座支架内，底座支架对应封闭通道的位置设有架空防静电地板，架空防静电地板开设有若干通气孔，底置空调内机产生的冷气通过通气孔实现对机柜的降温，底座支架不仅起支撑和架高机柜作用，同时底置空调内机充分利用底座支架的内部空间，有效地避免空调设备占用机柜的空间，进而使得在相同大小空间内能够安装更多的机柜以及IT设备。

Description

一种采用底座空调的微模块数据中心

技术领域

本实用新型涉及微模块数据中心技术领域，更具体地说，它涉及一种采用底座空调的微模块数据中心。

背景技术

微模块数据中心是一种新型的数据中心模式，是将IT设备、供电电源、机柜、制冷、综合布线、安防和消防设备等集成在一起，形成相对独立的数据中心，具有施工简单、占地面积小、易于标准化、易于拓展等优点。

现有的大多数的微模块数据中心，空调设备置于微模块柜位内，为微模块内的机柜降温。但是空调设备与机柜并列安装，每台空调完全占用一个或半个机柜位。对于资源利用率高的微模块数据中心，由于空调设备占用大量空间，使得不能安装更多的机柜，也就不能安装更多的IT设备。

实用新型内容

本实用新型将解决空调设备占用大量空间，使得不能安装更多的机柜的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种采用底座空调的微模块数据中心，包括若干个排布成若干列的机柜，每两列所述机柜之间间隔形成有封闭通道，还包括模块化空调和设于所述机柜下方的底座支架，所述模块化空调包括若干台底置空调内机和若干台空调外机，若干台所述底置空调内机均设于所述底座支架内，所述底座支架对应所述封闭通道的位置设有架空防静电地板，架空防静电地板开设有若干通气孔，所述底置空调内机产生的冷气通过所述通气孔实现对所述机柜的降温。

作为进一步优化的，所述底座支架对应所述机柜的位置设有若干容纳腔，所述底置空调内机活动式插入所述容纳腔，且所述底置空调内机可从所述容纳腔抽拉取出。

作为进一步优化的，每台所述底置空调内机均设有安装板，当所述底置空调内机插入所述容纳腔后，所述安装板与所述底座支架之间通过螺钉或螺栓实现相互限位固定。

作为进一步优化的，所述底座支架包括底板，所述底板设有若干滚珠，当所述底置空调内机插入所述容纳腔时，所述滚珠抵触所述底置空调内机底部。

作为进一步优化的，所述容纳腔竖直方向的高度大于所述底置空调内机的高度。

作为进一步优化的，所述空调外机与所述底置空调内机之间设有连接管，所述连接管与所述底置空调内机螺纹连接。

作为进一步优化的，每台所述底置空调内机均包括蒸发器和若干风机，若干所述风机将所述蒸发器周围的冷空气通过所述通气孔吹向所述机柜实现降温。

作为进一步优化的，每台所述底置空调内机均包括六个所述风机。

作为进一步优化的，每两个所述机柜对应的所述底座支架内设有一台所述底置空调内机。

作为进一步优化的，所述底座支架(3)为尺寸可调节性支架，所述底座支架(3)能够根据环境的制冷需求进行相应尺寸的调整。

本实用新型具有以下有益效果：底座支架不仅起支撑和架高机柜作用，同时底置空调内机充分利用底座支架的内部空间，有效地避免空调设备占用机柜的空间，进而使得在相同大小空间内能够安装更多的机柜以及IT设备。

附图说明

图1是微模块数据中心的整体结构示意图；

图2是微模块数据中心中底座支架和底置空调内机的配合关系示意图。

图中：1、机柜；21、底置空调内机；22、空调外机；23、连接管；3、底座支架；31、通气孔；32、容纳腔；33、底板；4、封闭通道；5、安装板；6、滚珠。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，一种采用底座空调的微模块数据中心，其包括若干个机柜1、模块化空调和底座支架3。若干个机柜1均匀排布成若干列或若干行，每两列或每两行机柜1之间间隔设置形成封闭通道4。模块化空调包括若干台底置空调内机21和若干台空调外机22，底置空调内机21和空调外机22可采用目前现有的空调内机和外机，也可采用定制的空调内机和外机。若干台底置空调内机21均设于底座支架3内，若干台空调外机22在实际使用时安装于数据机房外。在实际使用过程中，可依据需要使一台空调外机22对应一台底置空调内机21，也可使一台空调外机22对应多台底置空调内机21。底座支架3设置在机柜1下方，底座支架3对应封闭通道4的位置安装有架空防静电地板，架空防静电地板上均匀开设有若干通气孔31，底置空调内机21产生的冷气通过通气孔31实现对机柜1的降温。底座支架3不仅起支撑和架高机柜1作用，同时底置空调内机21充分利用底座支架3的内部空间，有效地避免空调设备占用机柜1的空间，进而使得在相同大小空间内能够安装更多的机柜1以及IT设备。在本实施例中，每两个机柜1对应的底座支架3内设有一台底置空调内机21，在其他实施例中，也可依据需要一对一或者多对一。

如图1和图2所示，底座支架3为尺寸可调性支架，底座支架3可根据环境的制冷需求进行相应尺寸的调整，使得底座支架3使用起来较为灵活方便，适用性强，而且还可避免底座支架3太高占去较多的空间。底座支架3内对应机柜1的位置设有若干容纳腔32，若干底置空调内机21均活动式插入容纳腔32内，且底置空调内机21可从容纳腔32抽拉取出。底置空调内机21采用抽拉式结构实现便于插入和取出，进而便于底置空调内机21的维护和拆装。容纳腔32竖直方向的高度大于底置空调内机21的高度，使得底置空调内机21插入与抽出时与容纳腔32之间存在间隙，进而使得插入和抽出更方便。底置空调内机21设有安装板5，当底置空调内机21插入容纳腔32后，安装板5与底座支架3之间通过螺钉或螺栓实现相互限位固定，采用螺钉或螺栓，既可保证底置空调内机21拆装方便，又可保证底置空调内机21安装后的限位固定。底座支架3包括底部的底板33，底板33均匀设有若干滚珠6，当底置空调内机21插入容纳腔32时，滚珠6抵触底置空调内机21底部。滚珠6的设置，使得底置空调内机21插入和抽出时，底置空调内机21与底板33的摩擦阻力为滚动摩擦力，相比于滑动摩擦，能够有效地减小摩擦阻力，进而使得插入和抽出更方便。

如图1和图2所示，每台底置空调内机21均包括蒸发器和若干风机，若干风机将蒸发器周围的冷空气通过通气孔吹向机柜1实现降温。在本实施例中，每台底置空调内机21包括六个风机，有效地提高冷热交换速率，进而更快地对机柜1降温。空调外机22与底置空调内机21之间设有连接管23，连接管23与底置空调内机21采用螺纹连接或其他方便拆装的连接方式，进而保证底置空调内机21拆装方便。

本实施例中，采用模块化空调，且将模快化空调的底置空调内机21置于底座支架3内，使得空调设备不会占用机柜1的空间，进而能够安装更多的机柜1和IT设备。且底置空调内机21与底座支架3之间采用抽拉式结构，便于底置空调内机21的维护和拆装。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种采用底座空调的微模块数据中心，包括若干个排布成若干列的机柜(1)，每两列所述机柜(1)之间间隔形成有封闭通道(4)，其特征在于：还包括模块化空调和设于所述机柜(1)下方的底座支架(3)，所述模块化空调包括若干台底置空调内机(21)和若干台空调外机(22)，若干台所述底置空调内机(21)均设于所述底座支架(3)内，所述底座支架(3)对应所述封闭通道(4)的位置设有架空防静电地板，所述架空防静电地板开设有若干通气孔(31)，所述底置空调内机(21)产生的冷气通过所述通气孔(31)实现对所述机柜(1)的降温。

2.根据权利要求1所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：所述底座支架(3)对应所述机柜(1)的位置设有若干容纳腔(32)，所述底置空调内机(21)活动式插入所述容纳腔(32)，且所述底置空调内机(21)可从所述容纳腔(32)抽拉取出。

3.根据权利要求2所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：每台所述底置空调内机(21)均设有安装板(5)，当所述底置空调内机(21)插入所述容纳腔(32)后，所述安装板(5)与所述底座支架(3)之间通过螺钉或螺栓实现相互限位固定。

4.根据权利要求2所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：所述底座支架(3)包括底板(33)，所述底板(33)设有若干滚珠(6)，当所述底置空调内机(21)插入所述容纳腔(32)时，所述滚珠(6)抵触所述底置空调内机(21) 底部。

5.根据权利要求2所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：所述容纳腔(32)竖直方向的高度大于所述底置空调内机(21)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：所述空调外机(22)与所述底置空调内机(21)之间设有连接管(23)，所述连接管(23)与所述底置空调内机(21)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：每台所述底置空调内机(21)均包括蒸发器和若干风机，若干所述风机将所述蒸发器周围的冷空气通过所述通气孔(31)吹向所述机柜(1)实现降温。

8.根据权利要求7所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：每台所述底置空调内机(21)均包括六个所述风机。

9.根据权利要求1所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：每两个所述机柜(1)对应的所述底座支架(3)内设有一台所述底置空调内机(21)。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种采用底座空调的微模块数据中心，其特征在于：所述底座支架(3)为尺寸可调节性支架，所述底座支架(3)能够根据环境的制冷需求进行相应尺寸的调整。