CN208317241U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，涉及电子设备领域，解决了电子设备内流场不均匀，散热效果不好的问题。本实用新型的主要技术方案为：包括：壳体和整流板，其中，所述壳体围成导风通道，所述整流板上设有多个导风通孔，所述整流板活动连接于所述导风通道内，通过调节所述整流板的位置来调节所述导风通道内的气流均匀性。本实用新型主要用于均匀电子设备壳体中的流场。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展，用以储存数据、维持网络运作以及提供各式网络服务的服务器已变得越来越重要。

而在电子的配置过程中，会根据用户的不同需要会对服务器进行不同配置，如一般服务器配置了两个CPU，而由于用户的某些需求，只配置了一个CPU，或者减少了HDD的数量，或减少风扇数量等，这种情况下由于服务器内硬件的减少，导致服务器内的流场不均匀，同种硬件上的来流风速与来流温度不同，使得服务器内的散热效果降低。因而如何提供一种能够均匀系统内的流场的装置成为现有技术中亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备，主要目的是如何提高电子设备中流场的均匀性。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体和整流板，其中，所述壳体围成导风通道，所述整流板上设有多个导风通孔，所述整流板活动连接于所述导风通道内，通过调节所述整流板的位置来调节所述导风通道内的气流均匀性。

进一步的，还包括导风装置，所述导风装置设置于所述壳体内，用于在所述导风通道内形成导流风。

进一步的，所述导风通道内的所述壳体上设有导轨，所述整流板滑动连接于所述导轨，通过所述整流板在所述导轨上的滑动，调整所述导风通道内气流均匀性。

进一步的，所述导轨上设有多个所述整流板。

进一步的，所述整流板上设有凸起的卡接部，所述导轨设有沿所述导轨延展方向分布的多个卡接孔，所述卡接部用于卡接于所述卡接孔内，使所述整流板与所述导轨相互固定。

进一步的，所述导轨为多个，多个所述导轨沿所述导风通道的导风方向依次设置，每个所述导轨上均设有所述整流板，相邻两个所述导轨之间均设有多个电子元件卡槽，每个所述电子元件卡槽均用于安装电子元件。

进一步的，所述导风通道的端部具有多个进风口，多个所述进风口的一侧设有所述导风装置。

进一步的，所述导风装置上设有多个排风孔，多个所述排风孔沿所述导风通道的径向方向排列。

进一步的，每个所述排风孔上均设有可活动的密封板，当所述密封板活动至第一位置时，所述密封板封堵于所述排风孔，当所述密封板活动至第二位置时，所述密封板脱离所述排风孔，以便所述排风孔排风。

进一步的，所述壳体上设置有多个插孔，所述整流板上设置有安装柱，所述整流板通过所述安装柱安装于任意所述插孔内。

本实用新型实施例提出的一种电子设备，通过在壳体内设置整流板，在气流速度较快、温度较低的位置设置整流板，增加流阻，减小此处风速，进而使通过电子元件空缺处的气流速度降低，使其他电子元件的气流速度增加，而温度降低，以此来增加散热效果，同时还能使同种类型的电子元件受热均匀，均匀电子设备中的流场。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电子设备电子元件布局图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电子设备又一结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种电子设备再一结构示意图。

附图标号说明：

1-壳体，2-整流板，3-导风装置，31-导风板，32-排风孔，4-导轨。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1至图4，本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体1导风装置3和整流板2，其中，壳体1围成导风通道，导风装置3整流板上设有多个导风通孔，整流板2活动连接于导风通道内，通过调节整流板2的位置来调节导风通道内的气流均匀性。壳体1内设置有电子元件，导风装置3导风装置3在电子设备的配置过程中，通常会对不同的电子设备配置不同的电子元件，使每个电子设备中每种电子元件的数量各不相同，这样就会导致电子设备壳体1内各处的热量不均匀，尤其是同种电子元件的受热不均匀，如果在壳体1内仅安装了部分HDD，气流都会从HDD空缺处进入到导风通道中，使得HDD空缺处的下游的电子元件的表面的气流速度较快，温度较低，这样就会导致HDD空缺处下游的电子元件所受热量较小，而安装HDD处的下游的电子元件受热较多，温度较高，此时就需要在HDD空缺处的下游安装整流板2，将HDD安装处下游的气流的速度增加，温度降低，使得降温速度增加，因而能够避免下游的电子元件受热不均匀，出现损坏。

本实用新型实施例提出的一种电子设备，通过在壳体内设置整流板，在气流速度较快、温度较低的位置设置整流板，增加流阻，减小此处风速，进而使通过电子元件空缺处的气流速度降低，使其他电子元件的气流速度增加，而温度降低，以此来增加散热效果，同时还能使同种类型的电子元件受热均匀，均匀电子设备中的流场。

进一步的，还包括导风装置3，所述导风装置3设置于所述壳体1内，用于在所述导风通道内形成导流风。通过在导风通道内设置导风装置3，在壳体1内的导风通道内进行导流，在导风通道内形成导流风，以此加快电子元件的散热，电子元件产生的热量随导流风流动。可以在导风装置3内设置风扇来进行导流，风扇的成本低便于采购。图2为某电子设备的壳体1内的电子元件布局图，硬盘驱动器(HDD)、导风装置3、中央处理器(CPU)和PCIe卡在壳体1内依次设置。而通常在对电子元件进行配置时，各种电子元件的数量并不完全相同，如图1所示，当系统内安装部分HDD时，且在HDD空缺处安装虚拟HDD，在导风罩装置上的风扇具有相同的转速的情况下，由于CPU 1和对应存储模块(DIMM)没有受到前方HDD阻挡和加热的影响，所以CPU1的来流风速较高，来流温度较低，导致CPU 1和对应DIMM温度比CPU 2和对应DIMM温度低，给风扇调速、风扇功耗和系统噪声带来困扰。此时在虚拟HDD的下游安装整流板2，增大此处流阻，使此处的风速减小，同时还能相应的增大HDD的表面风速，同时，还能使CPU1和CPU 2的来流风速和温度更均匀进而使CPU1和CPU2的温度更均匀，使整个壳体1内的流场更加均匀，热量分布更均匀。在其他场景下也应安装整流板2，如图3所示，壳体1内仅安装了CPU1，对应CPU2的位置安装一虚拟CPU，并且导风装置3上与虚拟CPU对应位置处不安装风扇，风扇空缺处安装一挡板防止空气回流，此时热源的分布和风流的分布偏向系统的一侧，使PCIe卡来流风速和温度不均匀，此时将整流板2设在在CPU1的上游，增大此处流阻，使各个HDD表面风速增加，以及下游的PCIe卡的来流风速更加均匀。当壳体1内只安装部分PCIe卡时，如图4所示，仅安装一个PCIe卡，另外两个安装PCIe卡处出现空缺，此时，PCIe卡空缺处由于没有遮挡物，会有大量的气流从此处流出，导致PCIe卡的来流风速降低，散热变差，此时需要在PCIe卡的空缺处的上游安装整流板2，阻止气流从此处通过，增大PCIe卡的来流风速，使PCIe卡的散热效果增强。当然，整流板2的安装不仅限于这三种情景。

进一步的，导风通道内的壳体1上设有导轨4，整流板2滑动连接于导轨4，通过整流板2在导轨4上的滑动，调整导风通道内气流均匀性。关于整流板2的安装，可以在导风通道内设置导轨4，将导轨4设置在壳体1上，而将整流板2安装在导轨4上，使整流板2可以在导轨4上滑动，进而可以根据壳体1上电子元件的安装位置来改变整流板2的位置。具体地，可以直接在壳体1的地底部设置导轨4，将整流板2直接安装在壳体1底部的导轨4上。本方案的另一技术方案为可以使导轨4包括固定部和连接部，固定部为板状，固定在壳体1上，而连接部为板状，连接部垂直于固定部设置，固定部与连接部呈“⊥”的形状，导轨4通过连接部与整流板2连接，而对应的整流板2与导轨4连接的一端设置有两个平行的板状结构，具体的整流板2与导轨4连接的一端呈“∩”型，在安装整流板2时，将连接部安装在整流板2下端的两个板状结构之间，优选地，导轨4的连接部与整流板2下端的板状结构做圆滑处理，进而便于整流板2的滑动。当然导轨4与整流板2的连接也可以有其他的替代方案，如可以将导轨4的连接部设置成“U”型，因而在“U”型结构的中间形成一安装空间，而将整流板2直接安装在安装空间内，进而实现整流板2的安装，同时，整流板2还能在导轨4上滑动。当然还有其他的连接方式，在此不一一列举。

进一步的，导轨4上设有多个整流板2。在壳体1内不止一处缺少电子元件时，以上述电子设备为例，如果同时没有安装两个HDD和一个PCIe时，可以在虚拟HDD的下游，和PCIe卡空缺处的上游各安装一个整流板2，依次来使CPU和PCIe的来流风速和温度更加均匀，使电子元件的散热效果更好。

进一步的，整流板2上设有凸起的卡接部，导轨4设有沿导轨4延展方向分布的多个卡接孔，卡接部用于卡接于卡接孔内，使整流板2与导轨4相互固定。在整流板2上设置突出与整流板2表面的卡接部，在卡接部上面向导轨4的一侧设置有突出的柱体，在导轨4的延展方向上设置卡接孔，卡接部能够通过柱体卡接在卡接孔内，进而可以在调整好整流板2的位置后，将整流板2固定在导轨4上，因而可以防止因整流板2移动而影响均匀壳体1内流场的效果，而在需要移动整流板2时，可以将柱体从卡接孔中拔出，然后在对整流板2进行移动。优选地，卡接部弹性材料，弹性材料变形能力较强，便于卡接部与卡接孔之间的固定与拆卸。本方案的另一替代方案为，设置两个卡扣，在调整好整流板2的位置后，将卡扣贴着整流板2安装在导轨4上，以此对整流板2进行固定，防止整流板来回滑动。

进一步的，导轨4为多个，多个导轨4沿导风通道的导风方向依次设置，每个导轨4上均设有整流板2，相邻两个导轨4之间均设有多个电子元件卡槽，每个电子元件卡槽均用于安装电子元件。可以根据用户的需要在电子元件卡槽内安装电子元件，也可以根据用户的需要将电子元件从电子元件的卡槽中拔出，在电子元件的卡槽出现闲置时，导致闲置卡槽处的导流风增大，使电子设备内的流场分布不均匀，此时就需要在对应的位置安装整流板2，增加整流板2安装处的流阻，减小此处风速，使其他位置的风速增大，以此来对电子设备中的流场进行均匀。导轨4沿导风方向依次平行的设置在导风通道中，整流板2安装在导轨4上，这样能够使导流风能够垂直的吹到整流板2上，使整流板2在此处形成的风阻最大，更加有利于风速的调节。

进一步的，导风通道的端部具有多个进风口，多个进风口的一侧设有导风装置3。在导风通道的端部设置有多个进风口，方便空气进入壳体1，而将导风装置3设置在进风口一侧，便于导风装置3将空气从进风口引导到壳体1的另一端，这样设置能够保证进风口处的风速最大，更加便于电子元件的散热。在进风口处的风速较大且气流温度较低，因而可以将产热较高的电子元件设置在进风口，将产热较低的电子元件设置在远离进风口的位置，根据电子元件的发热程度来安装电子元件，可以提高电子元件的散热效率。

进一步的，导风装置3上设有多个排风孔32，多个排风孔32沿导风通道的径向方向排列。在导风装置3上设置多个排风口，将风扇安装在排风口内来进行导流，至少有一个排风口安装风扇，以在导风通道内形成导流风。为便于风扇的安装，可以在风扇上设置一框架，该框架能够安装在排风口中，具体地，该框架的形状与排风口的形状相同，在框架上设置限位部，在排风口上沿排风口延伸方向设置凹槽，限位部可以恰好安装到凹槽中，限位部的数量至少为一个，当然也可以设置多个限位部，在排风口上对应设置凹槽，限位部都可以安装到对应的凹槽中，比如，当框架与排风口都是圆形，在框架上均匀设置两个限位部，在排风口上也均匀设置两个凹槽，进而两个限位部可恰好安装到限位部中，这种安装方法便于风扇的安装与拆卸。当然也可以直接将风扇的扇叶安装在排风口中，这样的安装方法简化了导风装置3的结构。同时还可以在导风装置3的下游设置两个导风板31，用于将导风装置3所排出的风流，引导到导风装置3下游的电子元件上。

进一步的，每个排风孔32上均设有可活动的密封板，当密封板活动至第一位置时，密封板封堵于排风孔32，当密封板活动至第二位置时，密封板脱离排风孔32，以便排风孔32排风。可以在排风孔32上设置活动的密封板，可以打开或关闭排风口。具体地，可以在导风装置3上设置安装插槽，密封板能够插进安装插槽中，密封板能够在安装插槽中滑动，在某一排风口没有安装风扇时，此时需要安装密封板，防止导流风回流，将密封板插进安装卡槽中，密封板向导轨4方向运动，直至运动到第一位置，将排风口完全封堵。在排风口安装有风扇时，可以将密封板从卡槽中拔出，直至密封板运动到第二位置，密封板完全脱离导风装置3，避免密封板对风扇的导流造成影响，影响壳体1内电子元件的散热。

进一步的，壳体1上设置有多个插孔，整流板2上设置有安装柱，整流板2通过安装柱安装于任意插孔内。除上述安装整流板2的方式，还可以在壳体1上设置多个插孔，在整流板2上设置安装柱，根据需要将安装柱安装在某一插孔内，在需要调整整流板2的位置时，将整流板2拆卸下来，安装在另一插孔内。可以把安装柱和插孔都设置成矩形结构，在安装整流板2的同时还能对整流板2进行限位，防止整流板2转动，当然可以将安装孔与安装柱设置成其他形状，如圆形。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体和整流板，其中，所述壳体围成导风通道，所述整流板上设有多个导风通孔，所述整流板活动连接于所述导风通道内，通过调节所述整流板的位置来调节所述导风通道内的气流均匀性。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

还包括导风装置，所述导风装置设置于所述壳体内，用于在所述导风通道内形成导流风。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导风通道内的所述壳体上设有导轨，所述整流板滑动连接于所述导轨，通过所述整流板在所述导轨上的滑动，调整所述导风通道内气流均匀性。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述导轨上设有多个所述整流板。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述整流板上设有凸起的卡接部，所述导轨设有沿所述导轨延展方向分布的多个卡接孔，所述卡接部用于卡接于所述卡接孔内，使所述整流板与所述导轨相互固定。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述导轨为多个，多个所述导轨沿所述导风通道的导风方向依次设置，每个所述导轨上均设有所述整流板，相邻两个所述导轨之间均设有多个电子元件卡槽，每个所述电子元件卡槽均用于安装电子元件。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述导风通道的端部具有多个进风口，多个所述进风口的一侧设有所述导风装置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述导风装置上设有多个排风孔，多个所述排风孔沿所述导风通道的径向方向排列。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

每个所述排风孔上均设有可活动的密封板，当所述密封板活动至第一位置时，所述密封板封堵于所述排风孔，当所述密封板活动至第二位置时，所述密封板脱离所述排风孔，以便所述排风孔排风。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体上设置有多个插孔，所述整流板上设置有安装柱，所述整流板通过所述安装柱安装于任意所述插孔内。