CN208317141U - 一种解决pcb板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，包括贴塞，设置在贴塞内部的伸缩控制件、定位件、弹性件；所述贴塞内开有内槽，贴塞侧壁上开有与内槽相通的定位件导孔，所述定位件包括滑块和定位杆，定位件的定位杆通过定位件导孔伸出贴塞侧壁，伸缩控制件通过贴塞上的导向孔设在内槽内；所述伸缩控制件包括伸缩控制块，所述定位件通过滑块与伸缩控制块配合。由于下底面被贴塞的贴塞底片堵住，焊锡无法渗入螺孔的螺纹，保证了螺丝钉可以正常的旋入螺母。在旋入螺丝钉的时候导向杆从贴塞圆台柱面缩回，贴塞被顶出螺孔，回收贴塞。整个过程解决了吸盘无法吸附，螺纹进锡两个问题。

Description

一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置

技术领域

本实用新型涉及服务器PCB板领域，具体地说是一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置。

背景技术

在PCBA(装配印刷电路板)板卡领域，需要在电路板上安装其他电路板或者防护罩，常用的一种方式是通过锡焊将一种圆柱形的螺母焊接在相应位置或者相应的孔中，目前常用的一种螺母外部形状为台阶形(说明书附图8所示)在下部台阶圆柱面上敷有焊锡，然后用螺丝丁将需要固定的器件固定在螺母上，而螺母的定位与焊接品质就显得非常重要了，如果螺母定位不准，从而与螺母对接的部件就无法准确固定；如果螺母固定后品质不好，比如螺母的螺纹发生进锡(在焊接的时候融化的焊锡沿螺母下表面进入螺纹)，导致螺母下部分螺纹消失，造成配套螺丝丁无法锁进去。

而且在焊接的时候需要通过吸盘将螺母吸起来移动到相应位置，但是带有通孔的螺母难以被吸附，目前关于业界上的基本做法都是在螺母的上表面(非焊接面)粘贴一种薄薄的贴片，将螺孔堵住，这样吸盘吸在贴片上移动螺母。这种一般的传统做法，暂时解决了吸取问题，但是副作用也是非常大的。这种在上表面贴附贴片之后的螺母，在安装电路板或防护罩的时候，要人工手动撕掉这个贴片，否则无法从上部旋进螺丝钉，然而，撕掉贴片这个动作也是比较困难的，由于贴片设计的形态大小各有不一，有的厂商为了节约点成本，设计稍微小了点，就会造成贴片很难撕掉，因为贴片本身面积要小于螺母上表面的平面面积，所以，没有折起的地方，需要人工用指甲扣开，特别浪费人力和工时，效率非常低。

所以现在需要一种装置，既可以防止螺纹发生进锡的情况，又可以保证吸盘吸附的便利性。

发明内容

本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，向下推动伸缩控制件的导向杆，使得伸缩控制块的内缩槽与定位件的滑块配合，定位杆缩进贴塞圆台，从螺母下部塞入贴塞，贴塞圆台伸入螺孔内，贴塞锥台贴在螺母下部的螺纹口处，贴塞底片贴在螺母下部底面上。然后向上推动导向杆，导向杆推动伸缩控制块移动，在弹性件和定位件导孔的限制下定位件的滑块滑出内缩槽，伸缩控制块继续向上移动，移动至滑块与外伸槽配合，滑块推动定位杆外伸，定位杆尖头卡在螺纹上，这样整个贴塞便固定在螺母下部螺孔内，贴塞底片紧贴着螺母下底面。在焊接的时候需要通过吸盘吸附在螺母上平面，由于下底面被贴塞堵住，吸盘可以轻松地将螺母吸附起来，移动到相应位置。焊接时吸盘带着螺母将螺母下圆柱伸入线路板的焊接孔，然后进行锡焊焊接，由于下底面被贴塞的贴塞底片堵住，焊锡无法渗入螺孔的螺纹，保证了螺丝钉可以正常的旋入螺母。在旋入螺丝钉的时候螺丝钉压着导向杆下移，伸缩控制块下移，定位件脱离外伸槽，在弹性件的作用下滑入内缩槽，导向杆从贴塞圆台柱面缩回，继续旋入螺丝钉，贴塞被顶出螺孔，回收贴塞。整个过程解决了吸盘无法吸附，螺纹进锡两个问题，装置结构简单可重复利用。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，包括贴塞，设置在贴塞内部的伸缩控制件、定位件、弹性件；所述贴塞内开有内槽，贴塞侧壁上开有与内槽相通的定位件导孔，所述定位件包括滑块和定位杆，定位件的定位杆通过定位件导孔伸出贴塞侧壁，伸缩控制件通过贴塞上的导向孔设在内槽内；所述伸缩控制件包括伸缩控制块，所述定位件通过滑块与伸缩控制块配合。

所述贴塞包括贴塞底片，设在贴塞底片上的贴塞锥台，设在贴塞锥台上的贴塞圆台，所述定位件导孔有两个，两定位件导孔同轴设在贴塞圆台侧壁上，所述定位件导孔轴线与圆台轴线垂直，所述导向孔是与贴塞同轴的通孔。

所述伸缩控制块上下两端设有导向杆，导向杆与导向孔滑动配合，所述伸缩控制块面向定位件导孔的两个面均设有内缩槽和外伸槽，所述两个定位件的滑块通过弹性件连接；定位杆伸出时滑块与外伸槽配合，定位杆缩回时滑块与内缩槽配合。

所述贴塞沿径线剖分为第一贴塞和第二贴塞，所述第一贴塞剖面上设有闭合销，所述第二贴塞剖面上设有与闭合销配合的闭合孔。

所述在定位杆伸出后，定位杆伸出贴塞圆台的部分为配合螺母螺纹的尖头。

所述内缩槽和外伸槽通过斜面和圆弧过渡。

所述贴塞圆台配合螺母内螺纹，所述贴塞锥台配合螺母内螺纹口，所述贴塞底片直径大于螺母螺纹大径，小于螺母圆柱下端直径。

当定位件的滑块与外伸槽配合时，伸缩控制块下部的导向杆下端与贴塞底片下平面平齐，当定位件的滑块与内缩槽配合时，伸缩控制块上部的导向杆上端与贴塞圆台上平面平齐。

本实用新型的有益效果是：

1、向下推动伸缩控制件的导向杆，使得伸缩控制块的内缩槽与定位件的滑块配合，定位杆缩进贴塞圆台，从螺母下部塞入贴塞，贴塞圆台伸入螺孔内，贴塞锥台贴在螺母下部的螺纹口处，贴塞底片贴在螺母下部底面上。然后向上推动导向杆，导向杆推动伸缩控制块移动，在弹性件和定位件导孔的限制下定位件的滑块滑出内缩槽，伸缩控制块继续向上移动，移动至滑块与外伸槽配合，滑块推动定位杆外伸，定位杆尖头卡在螺纹上，这样整个贴塞便固定在螺母下部螺孔内，贴塞底片紧贴着螺母下底面。在焊接的时候需要通过吸盘吸附在螺母上平面，由于下底面被贴塞堵住，吸盘可以轻松地将螺母吸附起来，移动到相应位置。焊接时吸盘带着螺母将螺母下圆柱伸入线路板的焊接孔，然后进行锡焊焊接，由于下底面被贴塞的贴塞底片堵住，焊锡无法渗入螺孔的螺纹，保证了螺丝钉可以正常的旋入螺母。在旋入螺丝钉的时候螺丝钉压着导向杆下移，伸缩控制块下移，定位件脱离外伸槽，在弹性件的作用下滑入内缩槽，导向杆从贴塞圆台柱面缩回，继续旋入螺丝钉，贴塞被顶出螺孔，回收贴塞。整个过程解决了吸盘无法吸附，螺纹进锡两个问题，装置结构简单可重复利用。

2、采用导向杆驱动定位件动作，在塞入贴塞和顶出贴塞的时候都不需要人工刻意的去操作。在塞入贴塞时需要摁住贴塞底片下平面将贴塞塞入螺孔，顺势将导向杆摁入贴塞，此时伸缩控制块的外伸槽配合滑块，定位杆伸出顶在螺母的螺纹上。顶出贴塞的时候同样的方式，螺丝钉顶在导向杆上，定位杆缩回贴塞内，贴塞在螺丝钉的压力下脱出螺纹孔，整个过程没有多余的程序，比背景技术里提到的贴上薄贴片的工序更简单，而且装置可以回收，节省了物料。

附图说明

图1为本实用新型装配视图；

图2为本实用新型拆去第二贴塞视图；

图3为本实用新型伸缩控制件视图；

图4为本实用新型伸缩控制件与定位件、弹性件配合视图；

图5为本实用新型板定位件视图；

图6为本实用新型第一贴塞视图；

图7为本实用新型第二贴塞视图；

图8为本实用新型螺母视图。

图中：1-第一贴塞，2-第二贴塞，3-伸缩控制件，4-定位件，5-弹性件，6-螺母，11-贴塞底片，12-贴塞锥台，13-导向孔，14-内槽，15-定位件导孔，16-贴塞圆台，17-闭合销，18-闭合孔，31-导向杆，32-伸缩控制块，33-内缩槽，34-外伸槽，41-滑块，42-定位杆，43-尖头，61-镀锡层。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合附图来详细解释本实用新型的具体实施方式。

一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，包括贴塞，设置在贴塞内部的伸缩控制件3、定位件4、弹性件5；所述贴塞内开有内槽14，贴塞侧壁上开有与内槽14相通的定位件导孔15，定位件导孔15数量一般选为1-4个，所述伸缩控制件3和内槽14做相应形状调整。所述定位件4包括滑块41和定位杆42，定位件4的定位杆42通过定位件导孔15伸出贴塞侧壁，在定位杆42伸出后，定位杆42伸出贴塞圆台16的部分为配合螺母螺纹的尖头43。伸缩控制件3通过贴塞上的导向孔13设在内槽14内；所述伸缩控制件3包括伸缩控制块32，所述定位件4通过滑块41与伸缩控制块32配合，内槽14形状及大小配合伸缩控制块32形状。

所述贴塞包括贴塞底片11，设在贴塞底片11上的贴塞锥台12，设在贴塞锥台12上的贴塞圆台16，贴塞底片11和贴塞锥台12一般选用相对柔软的橡胶材料，可以更好的对螺孔进行封堵。所述定位件导孔15优选两个，两定位件导孔15同轴设在贴塞圆台16侧壁上，另一种方案是两定位件导孔15轴线平行且不同轴，此时伸缩控制块32上的内缩槽33和外伸槽34位置做对应调整即可。所述定位件导孔15轴线与贴塞圆台16轴线垂直，所述导向孔是与贴塞轴线平行的通孔。

所述伸缩控制块32上下两端设有导向杆31，导向杆31与导向孔13滑动配合，所述伸缩控制块32面向定位件导孔15的两个面均设有内缩槽33和外伸槽34，所述两个定位件4的滑块41通过弹性件5连接；定位杆42伸出时滑块41与外伸槽34配合，定位杆42缩回时滑块41与内缩槽33配合。当定位件4的滑块41与外伸槽34配合时，伸缩控制块32下部的导向杆31下端与贴塞底片11下平面平齐，当定位件4的滑块41与内缩槽33配合时，伸缩控制块32上部的导向杆31上端与贴塞圆台16上平面平齐

采用导向杆31驱动定位件4动作，在塞入贴塞和顶出贴塞的时候都不需要人工刻意的去操作用来固定的定位件4。在塞入贴塞时需要摁住贴塞底片11下平面将贴塞塞入螺孔，顺势将导向杆31摁入贴塞，此时伸缩控制块32的外伸槽34配合滑块41，定位杆42伸出顶在螺母的螺纹上。顶出贴塞的时候同样的方式，螺丝钉顶在导向杆31上，定位杆42缩回贴塞内，贴塞在螺丝钉的压力下脱出螺纹孔。

所述贴塞沿径线剖分为第一贴塞1和第二贴塞2，所述第一贴塞1剖面上设有闭合销17，所述第二贴塞2剖面上设有与闭合销17配合的闭合孔18。贴塞圆台16配合螺母内螺纹，所述贴塞锥台12配合螺母内螺纹口，所述贴塞底片11直径大于螺母螺纹大径，小于螺母圆柱下端直径。

本实用新型操作过程为：向下推动伸缩控制件3的导向杆31，使得伸缩控制块32的内缩槽33与定位件4的滑块41配合，定位杆42缩进贴塞圆台16，从螺母下部塞入贴塞，贴塞圆台16伸入螺孔内，贴塞锥台12贴在螺母下部的螺纹口处，贴塞底片11贴在螺母下部底面上。然后向上推动导向杆31，导向杆31推动伸缩控制块32移动，在弹性件5和定位件导孔15的限制下定位件4的滑块41滑出内缩槽33，伸缩控制块32继续向上移动，移动至滑块41与外伸槽34配合，滑块41推动定位杆42外伸，定位杆42尖头43卡在螺纹上，这样整个贴塞便固定在螺母下部螺孔内，贴塞底片11紧贴着螺母下底面。

在焊接的时候需要通过吸盘吸附在螺母上平面，由于下底面被贴塞堵住，吸盘可以轻松地将螺母吸附起来，移动到相应位置。焊接时吸盘带着螺母将螺母下圆柱伸入线路板的焊接孔，然后进行锡焊焊接，由于下底面被贴塞的贴塞底片11堵住，焊锡无法渗入螺孔的螺纹，保证了螺丝钉可以正常的旋入螺母。在旋入螺丝钉的时候螺丝钉压着导向杆31下移，伸缩控制块32下移，定位件4脱离外伸槽34，在弹性件5的作用下滑块41与内缩槽33配合，导向杆31从贴塞圆台16柱面缩回，继续旋入螺丝钉，贴塞被顶出螺孔，回收贴塞。整个过程解决了吸盘无法吸附，螺纹进锡两个问题，装置结构简单可重复利用。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，包括贴塞，设置在贴塞内部的伸缩控制件、定位件、弹性件；所述贴塞内开有内槽，贴塞侧壁上开有与内槽相通的定位件导孔，所述定位件包括滑块和定位杆，定位件的定位杆通过定位件导孔伸出贴塞侧壁，伸缩控制件通过贴塞上的导向孔设在内槽内；所述伸缩控制件包括伸缩控制块，所述定位件通过滑块与伸缩控制块配合。

2.根据权利要求1所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，所述贴塞包括贴塞底片，设在贴塞底片上的贴塞锥台，设在贴塞锥台上的贴塞圆台，所述定位件导孔有两个，两定位件导孔同轴设在贴塞圆台侧壁上，所述定位件导孔轴线与贴塞圆台轴线垂直，所述导向孔是与贴塞轴线平行的通孔。

3.根据权利要求1或2其中一条所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，所述伸缩控制块上下两端均设有导向杆，导向杆与导向孔滑动配合，所述伸缩控制块面向定位件导孔的两个面均设有内缩槽和外伸槽，所述两个定位件的滑块通过弹性件连接；定位杆伸出时滑块与外伸槽配合，定位杆缩回时滑块与内缩槽配合。

4.根据权利要求1所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，所述贴塞沿径线剖分为第一贴塞和第二贴塞，所述第一贴塞剖面上设有闭合销，所述第二贴塞剖面上设有与闭合销配合的闭合孔。

5.根据权利要求1所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，所述在定位杆伸出后，定位杆伸出贴塞圆台的部分为配合螺母螺纹的尖头。

6.根据权利要求1所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，所述内缩槽和外伸槽通过斜面和圆弧过渡。

7.根据权利要求2所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，所述贴塞圆台配合螺母内螺纹，所述贴塞锥台配合螺母内螺纹口，所述贴塞底片直径大于螺母螺纹大径，小于螺母圆柱下端直径。

8.根据权利要求3所述的一种解决PCB板用螺母吸附困难与内牙进锡问题的装置，其特征是，当定位件的滑块与外伸槽配合时，伸缩控制块下部的导向杆下端与贴塞底片下平面平齐，当定位件的滑块与内缩槽配合时，伸缩控制块上部的导向杆上端与贴塞圆台上平面平齐。