CN208315601U - 荧光膜片、发光模组及显示器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种荧光膜片、发光模组及显示器件。本实用新型的荧光膜片包括规则排布的多个荧光区域，每个荧光区域至少包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格，所述蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格在接收光线后可分别激发出蓝光、绿光和红光。本实用新型按照规则排布的方式将荧光栅格预先制定成一整张荧光膜片，在制作发光模组时直接与芯片模块相贴合即可，相对于现有的在每个LED芯片上单独制作荧光层，本实用新型制备的荧光膜片极大程度上提升了发光模组的生产效率，尤其是在制备大面积发光模组时，荧光膜片的优点显得尤为突出。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及显示器领域，尤其涉及一种荧光膜片、发光模组及显示器件。
【背景技术】
LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED 显示器件一般是将多个LED芯片封装在一电路板上，然后将荧光胶通过涂覆成型于每颗LED芯片之上，生产效率很低，无法满足大面积显示器件的生产需求。
【实用新型内容】
针对上述问题，本实用新型提供一种荧光膜片、发光模组及显示器件。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种荧光膜片，所述荧光膜片包括规则排布的多个荧光区域，每个荧光区域包括多个荧光栅格，多个荧光栅格至少包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格，所述蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格在接收光线后可分别激发出蓝光、绿光和红光。
优选地，所述荧光栅格为荧光粉层或者量子点层。
优选地，相邻的所述荧光栅格之间设置有阻隔区。
优选地，所述荧光膜片的厚度小于或者等于1mm。
优选地，所述每个荧光区域进一步包括白光栅格，所述白光栅格在接收光线后发出白光。
本实用新型还提供一种发光模组，所述发光模组包括芯片模块和如上所述的荧光膜片，所述芯片模块在通电后可发出光线，所述荧光膜片贴合在芯片模块的出光面上，所述芯片模块包括多个LED芯片，每个LED芯片的位置对应一个荧光栅格。
优选地，所述荧光膜片与芯片模块之间无间隙或者两者之间的间隙小于等于100μm。
优选地，相邻的LED芯片之间设置有隔离道。
优选地，所述LED芯片的最大尺寸为0.01～1mm，相邻 LED芯片之间的距离小于或者等于1.5mm。
本实用新型还提供一种显示器件，所述显示器件包括如上所述的发光模组。
与现有技术相比，本实用新型的荧光膜片包括规则排布的多个荧光区域，每个荧光区域至少包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格，所述蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格在接收光线后可分别激发出蓝光、绿光和红光。本实用新型按照规则排布的方式将荧光栅格预先制定成一整张荧光膜片，在制作发光模组时直接与芯片模块相贴合即可，相对于现有的在每个LED芯片上单独制作荧光层，本实用新型制备的荧光膜片极大程度上提升了发光模组的生产效率，尤其是在制备大面积发光模组时，荧光膜片的优点显得尤为突出。
另外，相邻的荧光栅格之间设置有阻隔区，可以防止相邻荧光栅格之间出现混光现象，确保采用荧光膜片可以具有良好的发光效果。
另外，荧光膜片的厚度小于等于1mm，减少了光线在荧光膜片内传播的光程，防止光线在荧光膜片内传播时发生散射，确保荧光膜片具有良好的发光效果。
与现有技术相比，本实用新型的发光模组和显示器件同样具有上述优点。
【附图说明】
图1是本实用新型的发光模组的结构示意图。
图2是本实用新型图1中的芯片模块的结构示意图。
图3a是本实用新型图1中LED芯片的排列方式的变形实施例的结构示意图。
图3b是本实用新型图1中LED芯片的排列方式的另一变形实施例的结构示意图。
图3c是本实用新型图1中LED芯片的排列方式的另一变形实施例的结构示意图。
图4是本实用新型图1中的芯片模块的变形实施例的结构示意图。
图5是本实用新型图1中的荧光膜片的结构示意图。
图6是本实用新型图1中的荧光膜片的变形实施例的结构示意图。
附图标记说明：
10、发光模组；11、芯片模块；13、荧光膜片；12、芯片单元；14、像素单元；16、LED芯片；18、隔离道； 131、荧光区域；133、荧光栅格；135、阻隔区。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参考图1，本实用新型提供一种发光模组10，所述发光模组10包括上下贴合的芯片模块11和荧光膜片13，所述芯片模块11在通电状态下可发出光线，所述荧光膜片13贴合在芯片模块11的出光面上，所述荧光膜片13 在受到芯片模块11发出的光线的激发下可发出不同颜色的光。所述荧光膜片13覆盖所述芯片模块11，即荧光膜片13的尺寸要大于或者等于芯片模块11的尺寸，作为最佳的实施例，两者尺寸相等。可以理解，所述荧光膜片 13受到芯片模块11发出的光线的激发下可发出蓝光、白光、绿光和红光中的一种或多种，优选地，所述荧光膜片 13在受到芯片模块11发出的光线的激发下至少可以发出蓝光、绿光和红光。可以理解，所述发光模组10可以是平面结构或者曲面结构。(本实用新型中所提及的上下左右等方位词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置，可以理解，指定视图在平面内进行180°旋转后，位置词“下”即可以替换为位置词“上”。)
请参考图2，作为一种实施例，所述芯片模块11包括多个芯片单元12，多个芯片单元12拼接形成芯片模块11，可以理解，所述多个芯片单元12是阵列式排布的，具有良好的出光均匀度。由于整个芯片模块11是由多个芯片单元 12拼接而成的，制作大面积的发光模组10时提高了制作速度，而且便于返修。本实用新型中，多个的意思为至少两个。每个芯片单元12包括至少一个像素单元14，优选地，每个芯片单元12所包含的像素单元14的数量为9～12000个。每个像素单元14包括至少三个LED芯片16，优选地，每个像素单元14包括三个、四个或者五个LED芯片16，至少三个LED芯片16呈一字形排列、L形排列、品字形配列或者方形排列(如图3a、图3b和图3c所示)。相邻的LED芯片 16之间的距离小于或者等于1.5mm，进一步优选为1mm、 0.8mm、0.5mm、0.3mm、01mm或者0.05mm。位于芯片模块11边沿的LED芯片16距该芯片模块11边沿的距离为两相邻LED芯片16之间距离的2/5～3/5倍。所述LED芯片16的形状可以是条形、圆形、正方形等，所述LED芯片16的最大尺寸为0.01～1mm，优选地，所述LED芯片16的最大尺寸为0.01mm、0.015mm、0.05mm、0.1mm、0.127mm、0.2mm、 0.34mm、0.51mm、0.6mm、0.9mm、0.97mm或1mm。可以理解，当LED芯片16为条形时，该最大尺寸即为LED芯片 16的长度；当LED芯片16为正方形时，该最大尺寸即为 LED芯片16的边长；当LED芯片16为圆形时，该最大尺寸即为LED芯片16的直径。所述LED芯片16优选为蓝光芯片，即其在通电情况下可以发出蓝光。
可以理解，所述芯片单元12是由多个LED芯片16共用一个衬底(图未示)，即同一芯片单元12上的所有LED芯片16共衬底。
发光模组10还进一步包括电路板(图未示)、多个正极焊盘(图未示)和多个负极焊盘(图未示)。正极焊盘和负极焊盘的数量都和LED芯片16数量相等。每个LED芯片16分别和一正极焊盘、负极焊盘电性连接，正极焊盘、负极焊盘均和电路板电性连接，电路板可以控制每个LED 芯片16单独发光。
请参考图4，作为一种变形，所述芯片模块11在相邻 LED芯片16之间设置有隔离道18，所述隔离道18是由可阻隔光线传播的材质制成的，例如金属材料、非金属的高反光材料、高度不透光材料、黑色油墨等，其可以防止相邻 LED芯片16之间发生混光现象，从而确保发光模组10具有良好的发光效果。
请参考图5，所述荧光膜片13包括规则排布的多个荧光区域131，优选为多个荧光区域131阵列排布，所述荧光区域131的数量与像素单元14的数量一致且两者的位置一一对应，即当荧光膜片13与芯片模块11贴合时，每个像素单元14都对应一个荧光区域131。每个荧光区域131均包括至少三个荧光栅格133，所述荧光栅格133 为荧光粉层或量子点层，所述荧光栅格133的数量和排列方式与LED芯片16一致，当荧光膜片13与芯片模块11 贴合时，每个LED芯片16都对应一个荧光栅格133。所述至少三个荧光栅格133在接收到对应的LED芯片16发出的光线后可发出不同颜色的光。优选地，每个荧光区域 131包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格， LED芯片16发出的光线通过蓝光荧光栅格发蓝光，LED 芯片16发出的光线通过红光荧光栅格发红光，LED芯片 16发出的光线通过绿光荧光栅格发绿色。可以理解，当每个像素单元14包含四个或者五个LED芯片16时，所述荧光区域131包含的荧光栅格133的数量也为四个或者五个，所述荧光栅格133除了可以发出红光、蓝光和绿光之外，还可以发出白光，即每个荧光区域131包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格和白光荧光栅格。图5中的每个荧光区域131均包含有四个荧光栅格133，对应的，每个像素单元14均包含四个LED芯片16，四个 LED芯片16发出的光线分别通过所述四个不同的荧光栅格133发出红光、蓝光、绿光和白光，即每个荧光区域 131包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格、红光荧光栅格和白光荧光栅格。可以理解，LED芯片16发出的光线通过蓝光荧光栅格发蓝光可以是该荧光栅格133本身是透明的，LED芯片16发蓝光；也可以理解该荧光栅格133中包括荧光粉或量子点。
可以理解，荧光膜片13的组份包括荧光粉和光学胶，光学透明胶和荧光粉混合即形成荧光膜片13。光学透明胶优选为OCA(Optically CleaR Adhesive)光学透明胶。在不同的荧光栅格133位置采用的荧光粉不同。透明的荧光栅格133处不添加荧光粉。作为一种选择，荧光膜片 13还包括透明基板，光学透明胶和荧光粉混合后设置在透明基板上。本实用新型采取预先制定荧光膜片13，在制备发光模组10时，只需将预制好的荧光膜片13与芯片模块11通过热压或粘贴的方式贴合在一起即可，极大程度上加快了发光模组10的生产效率，尤其是在制备大面积显示器件时，效率得到大幅度提升。
可以理解，当荧光膜片13与芯片模块11贴合时，两者之间不留有空隙，或者两者之间的间隙要小于等于100 μm，优选为两者之间的间隙要小于等于50μm，从而防止相邻LED芯片16之间发生混光现象，影响发光模组10 的发光效果。还可以理解，所述荧光膜片13的厚度要小于等于1mm，可以是0.02mm、0.05mm、0.1mm、0.2mm、 0.5mm、0.6mm、0.8mm或者1mm，从而使LED芯片16 发出的蓝光在荧光膜片13厚度方向上传播的光程较短，防止出现光线在荧光膜片13内发生散射从而影响发光模组10的发光效果。
请参考图6，作为一种变形，相邻的荧光栅格133之间设置有阻隔区135，所述阻隔区135包含有阻隔光线传播的材质，例如金属材料、非金属的高反光材料、油墨、黑胶或其它高度不透光材料等，其可以防止相邻荧光栅格 133之间发生混光现象，从而确保发光模组10具有良好的发光效果。优选地，相邻的荧光区域131之间也设置有该阻隔区135。
本实用新型还提供一种显示器件，其包括如上所述的发光模组10。
可以理解，本实用新型中LED芯片16不限于蓝光芯片，其也可以是可发出他颜色的LED芯片。
与现有技术相比，本实用新型的荧光膜片包括规则排布的多个荧光区域，每个荧光区域包括多个荧光栅格，多个荧光栅格至少包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格，所述蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格在接收光线后可分别激发出蓝光、绿光和红光。本实用新型按照规则排布的方式将荧光栅格预先制定成一整张荧光膜片，在制作发光模组时直接与芯片模块相贴合即可，相对于现有的在每个LED芯片上单独制作荧光层，本实用新型制备的荧光膜片极大程度上提升了发光模组的生产效率，尤其是在制备大面积发光模组时，荧光膜片的优点显得尤为突出。
另外，相邻的荧光栅格之间设置有阻隔区，可以防止相邻荧光栅格之间出现混光现象，确保采用荧光膜片可以具有良好的发光效果。
另外，荧光膜片的厚度小于等于1mm，减少了光线在荧光膜片内传播的光程，防止光线在荧光膜片内传播时发生散射，确保荧光膜片具有良好的发光效果。
与现有技术相比，本实用新型的发光模组和显示器件同样具有上述优点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种荧光膜片，其特征在于：所述荧光膜片包括规则排布的多个荧光区域，每个荧光区域包括多个荧光栅格，多个荧光栅格至少包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格，所述蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格在接收光线后可分别激发出蓝光、绿光和红光。
2.如权利要求1所述的荧光膜片，其特征在于：所述荧光栅格为荧光粉层或者量子点层。
3.如权利要求1所述的荧光膜片，其特征在于：相邻的所述荧光栅格之间设置有阻隔区。
4.如权利要求1所述的荧光膜片，其特征在于：所述荧光膜片的厚度小于或者等于1mm。
5.如权利要求1所述的荧光膜片，其特征在于：所述每个荧光区域进一步包括白光栅格，所述白光栅格在接收光线后发出白光。
6.一种发光模组，其特征在于：所述发光模组包括芯片模块和如权利要求1￣5任一项所述的荧光膜片，所述芯片模块在通电后可发出光线，所述荧光膜片贴合在芯片模块的出光面上，所述芯片模块包括多个LED芯片，每个LED芯片的位置对应一个荧光栅格。
7.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：所述荧光膜片与芯片模块之间无间隙或者两者之间的间隙小于等于100μm。
8.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：相邻的LED芯片之间设置有隔离道。
9.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：所述LED芯片的最大尺寸为0.01￣1mm，相邻LED芯片之间的距离小于或者等于1.5mm。
10.一种显示器件，其特征在于：所述显示器件包括如权利要求6所述的发光模组。
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