CN208313474U - 一种芯片测温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测试相关技术领域，公开一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，第一导通件用于将测温器件与外部测试电路相导通，第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。本实用新型提供的测温装置能够测试到芯片下表面的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性，而且本实用新型提供的测温装置结构简单，操作方便，测试时无需将测温器件插入装置中，避免了由于插拔测温器件所导致的测量稳定性下降和测量器件损坏的情况，提高了装置的使用寿命。

Description

一种芯片测温装置

技术领域

本实用新型涉及测试相关技术领域，尤其涉及一种芯片测温装置。

背景技术

集成电路芯片在经过一系列的制造流程后，通常还需要进行多种测试，芯片温度测试是其中的一种。现有的芯片温度测试装置一般是将测温器件从装置上方的测试孔中插入并与芯片的上表面接触，测温器件测试到的主要是芯片上表面的温度。一方面，由于芯片的发热源一般靠近其下表面，所以现有的芯片测温装置所测得的芯片温度存在较大的误差，测量结果不准确；另一方面，现有的芯片测温装置采用的是插入式测温器件，测量时操作不方便，并且由于插入深度的不同容易导致测温器件与芯片上表面的接触程度不同，从而造成测温装置的工作稳定性和准确性下降，此外在插拔过程中测温器件容易损坏，导致芯片测温装置的使用寿命下降。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片测温装置，以解决现有芯片测温装置存在的上述技术问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，所述测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，所述第一导通件用于将所述测温器件与外部测试电路相导通，所述第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。

进一步的，所述第一导通件和所述第二导通件为探针。

进一步的，还包括固定块，所述固定块安装于所述测试座内，并位于所述测温器件的下方，用于固定所述第一导通件。

进一步的，所述固定块上设置有至少一个第一导通件透孔，所述第一导通件穿设于所述第一导通件透孔内，且所述第一导通件的一端与所述测温器件电导通。

进一步的，所述测试座上设置有至少一个第二导通件透孔，所述第二导通件穿设于所述第二导通件透孔内，且所述第二导通件的一端与待测芯片电导通。

进一步的，所述测试座上设置有测温器件安装孔，用于安装所述测温器件。

进一步的，所述测试座上设置有导向槽，所述导向槽内设置有导向板，所述导向板用于对待测芯片进行定位。

进一步的，所述导向板上设置有芯片孔，所述芯片孔用于放置待测芯片。

进一步的，还包括底板，所述底板安装于所述测试座的下方。

进一步的，所述底板上设置有多个导通孔，所述第一导通件和所述第二导通件的一端穿过所述导通孔与外部测试电路相导通。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过将测温器件设置在待测芯片的下方，使测温器件与待测芯片的下表面相接触，确保测温器件能够测量到靠近芯片下表面发热源的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性。而且本实用新型中将测温器件固定于测温装置内，通过第一导通件将测温器件与外部电路板相导通，使测温装置的结构更加简单，操作更加方便，测温时无需将测温器件插入装置中，避免了由于测温器件的插入深度不同所导致的测温器件与芯片接触程度不同的情况，从而提升了装置的工作稳定性和准确性，同时避免了测温器件插拔过程中对测温器件所造成的损坏，提升了芯片测温装置的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的芯片测温装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片测温装置的爆炸图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片测温装置的局部剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的芯片测温装置中测试座的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的芯片测温装置中第一导通件的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的芯片测温装置中固定块的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的芯片测温装置中第二导通件的结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的芯片测温装置中底板的结构示意图。

图中：

100-待测芯片；

1-测试座；11-第二导通件透孔；12-测温器件安装孔；13-导向槽；

2-测温器件；

3-第一导通件；31-第一轴肩；32-第二轴肩；

4-第二导通件；41-上轴肩；42-下轴肩；

5-固定块；51-第一导通件透孔；

6-导向板；61-芯片孔；

7-底板；71-导通孔。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，本实施例提供一种芯片测温装置，包括测试座1和安装于测试座1中的测温器件2、至少一个第一导通件3和至少一个第二导通件4，测温器件2用于与待测芯片100的下表面相接触，第一导通件3用于将测温器件2与外部测试电路相导通，第二导通件4用于将待测芯片100与外部测试电路相导通。第一导通件3和第二导通件4的优选结构为探针。

测量芯片温度时，首先将待测芯片100放于装置中，使待测芯片100与第二导通件4相接触，并且使待测芯片100的下表面与测温器件2相接触，这样待测芯片100将通过第二导通件4与外部测试电路导通，使待测芯片100保持在正常的工作电路中，同时测温器件2会测量待测芯片100下表面的温度，并将测量的温度数据通过第一导通件3反馈到与外部测试电路连接的温度读取设备上，进而实现了对待测芯片100温度的测试。

本实施例中将测温器件2设置在待测芯片100的下方，使测温器件2与待测芯片100的下表面相接触，确保测温器件2能够测量到芯片下表面的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性。而且本实施例中将测温器件2安装于测试座1内，通过第一导通件3将测温器件2与外部测试电路相导通，使测温装置的结构更加简单，操作更加方便，测试时无需将测温器件2插入装置中，避免了由于测温器件2的插入深度不同所导致的测温器件2与芯片接触程度不同的情况，从而提升了装置的工作稳定性和准确性，同时避免了测温器件2插拔过程中对测温器件2所造成的损坏，提升了芯片测温装置的使用寿命。此外，本实施例中第一导通件3和第二导通件4的数量可以根据待测芯片的需求进行调整。

具体地，如图4所示，为了给测温器件2提供一定的安装空间，测试座1上设置有测温器件安装孔12，用于安装测温器件2。如图5所示，第一导通件3上设置有第一轴肩31和第二轴肩32。为了对第一导通件3进行固定，芯片测温装置中还设置有固定块5，固定块5安装于测试座1内，并位于测温器件2的下方。如图6所示，固定块5上设置有至少一个第一导通件透孔51，第一导通件透孔51为上端直径小于下端直径的台阶孔，第一导通件3穿设于第一导通件透孔51内，第一导通件3的上端穿出第一导通件透孔51并与测温器件2电导通。如图7所示，第二导通件4上设置有上轴肩41和下轴肩42。为了实现对第二导通件4的固定，测试座1上还设置有至少一个第二导通件透孔11，第二导通件4穿设于第二导通件透孔11内，且第二导通件4的上端与待测芯片100电导通，第二导通件透孔11为上端直径小于下端直径的台阶。

本实施例中将测温器件2设置于测温器件安装孔12内，一方面可以实现对测温器件2的定位，保证测温器件2与第一导通件3接触的精确性和稳定性；另一方面，测温器件安装孔12可以起到对测温器件2的保护作用，防止外界因素对测温器件2造成损坏，延长测温器件2的使用寿命。

本实施例中利用固定块5对第一导通件3进行固定，使装置工作时第一导通件3的上端与测温器件2之间的稳定接触，从而保证了装置工作的稳定性和数据采集的准确性。并且本实施例中将第一导通件透孔51设置为上端直径较小的台阶孔，通过台阶孔与第一轴肩31相配合实现了对第一导通件3上端的限位，避免了由于第一导通件3的上端穿出第一导通件透孔51的长度过长而导致第一导通件3的上端和测温器件2损坏的情况，有利于对第一导通件3的上端和测温器件2进行保护。另外，本实施例中将第二导通件透孔11也设置为上端直径较小的台阶孔，利用台阶孔实现了对第二导通件4上端的限位，防止了第二导通件4的上端穿出第二导通件透孔11的长度过长，有利于对第二导通件4的上端和芯片下表面进行保护。

为了给待测芯片100提供一定的放置空间，测试座1上还设置有导向槽13，导向槽13内设置有导向板6，导向板6上设置有芯片孔61，待测芯片100放置于芯片孔61中。本实施例中将导向板6安装于测试座1的导向槽13内，保证了导向板6和测试座1之间不发生相对移动，从而保证了测试时芯片下表面与测温器件2之间的稳定接触。将待测芯片100放置于导向板6的芯片孔61中，不仅进一步保证了测试时芯片下表面与测温器件2之间的接触稳定性，而且实现了对待测芯片100的定位，保证了待测芯片100与第二导通件4之间的精确接触。

为了对第一导通件3和第二导通件4的下端进行固定和限位，测温装置还包括底板7，底板7安装于测试座1的下方，且位于外部测试电路的上方。如图8所示，底板7上设置有多个导通孔71，导通孔71与第一导通件透孔51和第二导通件透孔11相配合，且导通孔71为下端直径小于上端直径的台阶孔，第一导通件3和第二导通件4的下端穿过导通孔71与外部测试电路相导通。本实施例中的底板7一方面保证了第一导通件3的下端始终与外部测试电路相连通，从而有利于温度数据传输的稳定性；另一方面，保证了测温过程中第二导通件4的下端始终与外部测试电路相连通，使芯片始终处于正常的工作电路中。此外，本实施例中将导通孔71设置为下端直径较小的台阶孔，通过台阶孔与第二轴肩32和下轴肩42相配合实现了对第一导通件3和第二导通件4下端的限位，有利于对第一导通件3和第二导通件4下端的保护。

本实施例中通过测试座1、固定块5、导向板6和底板7的配合使用保证了待测芯片100和装置内各器件的稳定和精确定位，从而提升了装置工作的稳定性，提高了测量结果的准确性。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片测温装置，其特征在于，包括测试座(1)和安装于所述测试座(1)中的测温器件(2)、至少一个第一导通件(3)和至少一个第二导通件(4)，所述测温器件(2)用于与待测芯片(100)的下表面相接触，所述第一导通件(3)用于将所述测温器件(2)与外部测试电路相导通，所述第二导通件(4)用于将待测芯片(100)与外部测试电路相导通。

2.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述第一导通件(3)和所述第二导通件(4)为探针。

3.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，还包括固定块(5)，所述固定块(5)安装于所述测试座(1)内，并位于所述测温器件(2)的下方，用于固定所述第一导通件(3)。

4.根据权利要求3所述的芯片测温装置，其特征在于，所述固定块(5)上设置有至少一个第一导通件透孔(51)，所述第一导通件(3)穿设于所述第一导通件透孔(51)内，且所述第一导通件(3)的一端与所述测温器件(2)电导通。

5.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述测试座(1)上设置有至少一个第二导通件透孔(11)，所述第二导通件(4)穿设于所述第二导通件透孔(11)内，且所述第二导通件(4)的一端与待测芯片(100)电导通。

6.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述测试座(1)上设置有测温器件安装孔(12)，用于安装所述测温器件(2)。

7.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述测试座(1)上设置有导向槽(13)，所述导向槽(13)内设置有导向板(6)，所述导向板(6)用于对待测芯片(100)进行定位。

8.根据权利要求7所述的芯片测温装置，其特征在于，所述导向板(6)上设置有芯片孔(61)，所述芯片孔(61)用于放置待测芯片(100)。

9.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，还包括底板(7)，所述底板(7)安装于所述测试座(1)的下方。

10.根据权利要求9所述的芯片测温装置，其特征在于，所述底板(7)上设置有多个导通孔(71)，所述第一导通件(3)和所述第二导通件(4)的一端穿过所述导通孔(71)与外部测试电路相导通。