CN208271121U - 多数据源的数据接入测算评估装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多数据源的数据接入测算评估装置。上述的多数据源的数据接入测算评估装置包括机箱、冷却机构、数据接入头以及处理器；机箱开设有腔体、第一安装孔和第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔均与腔体连通；冷却机构包括进风组件、热交换组件和出风组件；进风组件包括进风管和设置于进风管内壁上的第一风扇，进风管穿设于第一安装孔内并与机箱连接；热交换组件包括导热层、壳体及导热管，壳体位于腔体内并与机箱连接，壳体包覆于导热层，导热管分别穿设于壳体和导热层上；导热管分别穿设于壳体和导热层上，使导热层的热量传导至导热管上并与导热管内的冷却空气进行热交换，确保数据接入头较好地散热，避免数据接入头过热的问题。

Description

多数据源的数据接入测算评估装置

技术领域

本实用新型涉及数据采集设备的技术领域，特别是涉及一种多数据源的数据接入测算评估装置。

背景技术

随着科学技术的快速发展及产品制造的高质量要求，产品在生产过程中对测算评估数据的采集追求全面化和具体化，即在测算评估过程中需采集接入越来越多的数据源，使测算评估装置与外界的传感器的接口较多且密集分布，加上追求测算评估装置体积小型化及功率高的性能，使测算评估装置的机箱上相邻两接口之间的距离较小。传统的测算评估装置通过在机箱上开设进风孔并在机箱内安装散热风扇进行散热，导致测算评估装置的散热性较差，严重时因接口过热而烧毁引起整个测算评估装置报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对测算评估装置的散热性较差的问题，提供一种多数据源的数据接入测算评估装置。

一种多数据源的数据接入测算评估装置，包括：

机箱，开设有腔体、第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔均与所述腔体连通；

冷却机构，包括进风组件、热交换组件和出风组件；所述进风组件包括进风管和设置于所述进风管内壁上的第一风扇，所述进风管穿设于所述第一安装孔内并与所述机箱连接；所述热交换组件包括导热层、壳体及导热管，所述壳体位于所述腔体内并与所述机箱连接，所述壳体包覆于所述导热层，所述导热管分别穿设于所述壳体和所述导热层上；所述出风组件包括出风管和设置于所述出风管内壁上的第二风扇，所述出风管穿设于所述第二安装孔内并与所述机箱连接；所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管连通；

多个数据接入头，每一所述数据接入头分别穿设于每一所述机箱、所述导热层和所述壳体，每一所述数据接入头用于接入数据；以及

处理器，分别与多个所述数据接入头通信连接，所述处理器用于对多个所述数据接入头接入的数据进行处理。

上述的多数据源的数据接入测算评估装置，进风管穿设于第一安装孔内并与机箱连接，出风管穿设于第二安装孔内并与机箱连接，且导热管的两端分别与进风管和出风管连通，由于进风管的内壁上设有第一风扇，出风管的内壁上设有第二风扇，当第一风扇和第二风扇工作时，机箱外围的空气通过进风管进入，并依次通过导热管和出风管排出，实现导热管上的热量与空气进行热交换；由于壳体包覆于导热层，又由于每一数据接入头分别穿设于每一机箱、导热层和壳体，使每一数据接入头上的热量通过壳体或直接传导至导热层上，导热管分别穿设于壳体和导热层上，使导热层的热量传导至导热管上并与导热管内的冷却空气进行热交换，确保数据接入头较好地散热，避免数据接入头过热的问题；每一数据接入头接入数据并与处理器通信连接，使处理器对多个数据接入头接入的数据进行处理，实现多数据源的数据的接入测算评估。

在其中一个实施例中，所述导热管与所述导热层之间通过导热硅胶连接于一起，使导热层上的热量通过导热硅胶快速传递至导热管上，且能确保导热层与导热管之间固定连接，提高了导热层与导热管之间的导热效率。

在其中一个实施例中，所述导热管与所述导热层之间焊接于一起，使导热管与导热层之间紧固连接，同时使导热层的热量快速传递至导热管上，提高了导热层与导热管之间的导热效率。

在其中一个实施例中，所述导热层内形成有通风腔，所述导热管部分位于所述通风腔内，所述导热管上开设有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述通风腔连通，使导热管内的空气通过进风孔进入通风腔内与导热层的内壁进行热传导，热交换之后的空气通过出风孔再次进入导热管内经由出风管排出，提高了导热管内空气对导热层的散热速率，更好地避免了数据接入头的过热问题。

在其中一个实施例中，所述进风孔和所述出风孔的数目均为多个，提高了导热管内的空气流通速率，进一步地提高了导热管内空气对导热层的散热速率。

在其中一个实施例中，所述导热层开设有多个均与所述通风腔连通的第一通线孔，所述壳体开设有多个第二通线孔，多个所述第二通线孔与多个所述第一通线孔一一对应连通，每一所述数据接入头与所述处理器连通的数据线依次通过相应的所述第一通线孔和所述第二通线孔；

所述机箱还开设有与所述腔体连通的对流孔，所述对流孔用于连通所述机箱外围的空气；由于每一数据接入头与处理器通信连接，同时使通风腔内的空气部分通过第一通线孔和第二通线孔排至空腔内，又由于机箱还开设有与腔体连通的对流孔，使排至空腔内的空气最终通过对流孔排出机箱的外围，通过第一通信孔和第二通线孔内的空气同时对导热层进行散热，提高了导热层的散热速率。

在其中一个实施例中，多数据源的数据接入测算评估装置还包括多个散热鳍片，多个所述散热鳍片间隔分布于所述壳体的外壁上，壳体上的热量传导至散热鳍片上，使空腔内空气与散热鳍片进行热交换，提高了壳体的散热速率。

在其中一个实施例中，所述机箱的内壁上设有肋条，所述肋条的一端连接于所述壳体，另一端固定连接于所述机箱的内壁上，使壳体更牢固的连接于机箱的内壁上，同时壳体上的热量部分通过肋条传导至机箱上，提高了壳体的导热效率。

在其中一个实施例中，所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管焊接，使进风管和出风管分别与导热管的两端牢固连接。

在其中一个实施例中，多数据源的数据接入测算评估装置还包括进风罩，所述进风罩设置于所述进风管上，所述进风罩用于过滤空气中的颗粒杂质，避免空气中直径较大的颗粒杂质通过进风管进入导致冷却机构堵塞，延长了多数据源的数据接入测算评估装置的使用寿命。

附图说明

图1为一实施例的多数据源的数据接入测算评估装置的示意图；

图2为图1所示多数据源的数据接入测算评估装置的另一示意图；

图3为图2所示多数据源的数据接入测算评估装置的剖视图；

图4为图3所示多数据源的数据接入测算评估装置的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对多数据源的数据接入测算评估装置进行更全面的描述。附图中给出了多数据源的数据接入测算评估装置的首选实施例。但是，多数据源的数据接入测算评估装置可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对多数据源的数据接入测算评估装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在多数据源的数据接入测算评估装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种多数据源的数据接入测算评估装置包括机箱、冷却机构、数据接入头以及处理器；例如，机箱开设有腔体、第一安装孔和第二安装孔；例如，所述第一安装孔和所述第二安装孔均与所述腔体连通；例如，冷却机构包括进风组件、热交换组件和出风组件；例如，所述进风组件包括进风管和设置于所述进风管内壁上的第一风扇；例如，所述进风管穿设于所述第一安装孔内并与所述机箱连接；例如，所述热交换组件包括导热层、壳体及导热管；例如，所述壳体位于所述腔体内并与所述机箱连接；例如，所述壳体包覆于所述导热层；例如，所述导热管分别穿设于所述壳体和所述导热层上；例如，所述出风组件包括出风管和设置于所述出风管内壁上的第二风扇；例如，所述出风管穿设于所述第二安装孔内并与所述机箱连接；例如，所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管连通；例如，数据接入头的数目为多个；例如，每一所述数据接入头分别穿设于每一所述机箱、所述导热层和所述壳体；例如，每一所述数据接入头用于接入数据；例如，处理器分别与多个所述数据接入头通信连接；例如，所述处理器用于对多个所述数据接入头接入的数据进行处理。例如，一种多数据源的数据接入测算评估装置包括机箱、冷却机构、数据接入头以及处理器；机箱开设有腔体、第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔均与所述腔体连通；冷却机构包括进风组件、热交换组件和出风组件；所述进风组件包括进风管和设置于所述进风管内壁上的第一风扇，所述进风管穿设于所述第一安装孔内并与所述机箱连接；所述热交换组件包括导热层、壳体及导热管，所述壳体位于所述腔体内并与所述机箱连接，所述壳体包覆于所述导热层，所述导热管分别穿设于所述壳体和所述导热层上；所述出风组件包括出风管和设置于所述出风管内壁上的第二风扇，所述出风管穿设于所述第二安装孔内并与所述机箱连接；所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管连通；数据接入头的数目为多个，每一所述数据接入头分别穿设于每一所述机箱、所述导热层和所述壳体，每一所述数据接入头用于接入数据；处理器分别与多个所述数据接入头通信连接，所述处理器用于对多个所述数据接入头接入的数据进行处理。

如图1至图3所示，一实施例的多数据源的数据接入测算评估装置10包括机箱100、冷却机构200、数据接入头300以及处理器400。

机箱100开设有腔体110、第一安装孔120和第二安装孔130，所述第一安装孔和所述第二安装孔均与所述腔体连通。冷却机构200包括进风组件210、热交换组件220和出风组件230。所述进风组件包括进风管212和设置于所述进风管内壁上的第一风扇214。所述进风管穿设于所述第一安装孔内并与所述机箱连接。

所述热交换组件220包括导热层221、壳体223及导热管225。所述壳体位于所述腔体内并与所述机箱连接。所述壳体包覆于所述导热层。所述导热管分别穿设于所述壳体和所述导热层上。所述出风组件230包括出风管231和设置于所述出风管内壁上的第二风扇233。所述出风管穿设于所述第二安装孔内并与所述机箱连接。所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管连通。数据接入头300的数目为多个，每一所述数据接入头分别穿设于每一所述机箱100、所述导热层221和所述壳体223，每一所述数据接入头用于接入数据。处理器400分别与多个所述数据接入头300通信连接，所述处理器用于对多个所述数据接入头接入的数据进行处理。进风管的进风方向及出风管的出风方向如图1箭头所示的方向。

上述的多数据源的数据接入测算评估装置，进风管穿设于第一安装孔内并与机箱连接，出风管穿设于第二安装孔内并与机箱连接，且导热管的两端分别与进风管和出风管连通，由于进风管的内壁上设有第一风扇，出风管的内壁上设有第二风扇，当第一风扇和第二风扇工作时，机箱外围的空气通过进风管进入，并依次通过导热管和出风管排出，实现导热管上的热量与空气进行热交换。由于壳体包覆于导热层，又由于每一数据接入头分别穿设于每一机箱、导热层和壳体，使每一数据接入头上的热量通过壳体或直接传导至导热层上，导热管分别穿设于壳体和导热层上，使导热层的热量传导至导热管上并与导热管内的冷却空气进行热交换，确保数据接入头较好地散热，避免数据接入头过热的问题。每一数据接入头接入数据并与处理器通信连接，使处理器对多个数据接入头接入的数据进行处理，实现多数据源的数据的接入测算评估。

在其中一个实施例中，所述导热管与所述导热层之间通过导热硅胶连接于一起，使导热层上的热量通过导热硅胶快速传递至导热管上，且能确保导热层与导热管之间固定连接，提高了导热层与导热管之间的导热效率。

可以理解，在其他实施例中，所述导热管与所述导热层之间不仅限于通过导热硅胶连接于一起。在另外一个实施例中，所述导热管与所述导热层之间焊接于一起，使导热管与导热层之间紧固连接，同时使导热层的热量快速传递至导热管上，提高了导热层与导热管之间的导热效率。

如图4所示，在其中一个实施例中，所述导热层221内形成有通风腔221a，所述导热管部分位于所述通风腔内。所述导热管225上开设有进风孔225a和出风孔225b，所述进风孔和所述出风孔均与所述通风腔连通，使导热管内的空气通过进风孔进入通风腔内与导热层的内壁进行热传导，热交换之后的空气通过出风孔再次进入导热管内经由出风管排出，提高了导热管内空气对导热层的散热速率，更好地避免了数据接入头的过热问题。

在其中一个实施例中，所述进风孔和所述出风孔的数目均为多个，提高了导热管内的空气流通速率，进一步地提高了导热管内空气对导热层的散热速率。进一步地，为了提高进风孔的进风效果，所述导热管的内壁上邻近每一所述进风孔的内壁上设有第一挡风板，使导热管内的空气通过第一挡风板快速进入进风孔内，提高了进风孔的进风效果。

在其中一个实施例中，所述导热层开设有多个均与所述通风腔221a连通的第一通线孔221b，所述壳体开设有多个第二通线孔223a，多个所述第二通线孔与多个所述第一通线孔一一对应连通，即每一第二通线孔与对应的第一通线孔连通。每一所述数据接入头与所述处理器连通的数据线依次通过相应的所述第一通线孔和所述第二通线孔。所述机箱还开设有与所述腔体110连通的对流孔140，所述对流孔用于连通所述机箱外围的空气。由于每一数据接入头与处理器通信连接，同时使通风腔内的空气部分通过第一通线孔和第二通线孔排至空腔内，又由于机箱还开设有与腔体连通的对流孔，使排至空腔内的空气最终通过对流孔排出机箱的外围，通过第一通信孔和第二通线孔内的空气同时对导热层进行散热，提高了导热层的散热速率。

为提高了壳体的散热速率，在其中一个实施例中，多数据源的数据接入测算评估装置10还包括多个散热鳍片500，多个所述散热鳍片间隔分布于所述壳体的外壁上，壳体上的热量传导至散热鳍片上，使空腔内空气与散热鳍片进行热交换，提高了壳体的散热速率。

再次参见图3，为提高了壳体的导热效率，在其中一个实施例中，所述机箱的内壁上设有肋条100a，所述肋条的一端连接于所述壳体，另一端固定连接于所述机箱的内壁上，使壳体更牢固的连接于机箱的内壁上，同时壳体上的热量部分通过肋条传导至机箱上，提高了壳体的导热效率。

为使进风管和出风管分别与导热管的两端牢固连接，在其中一个实施例中，所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管焊接，使进风管和出风管分别与导热管的两端牢固连接。

再次参见图3，在其中一个实施例中，多数据源的数据接入测算评估装置10还包括进风罩600，其在图1所示的多数据源的数据接入测算评估装置的示意图中未示出。所述进风罩设置于所述进风管212上，所述进风罩用于过滤空气中的颗粒杂质，避免空气中直径较大的颗粒杂质通过进风管进入导致冷却机构堵塞，延长了多数据源的数据接入测算评估装置的使用寿命。

再次参见图3，例如，多数据源的数据接入测算评估装置10还包括防尘网罩700，其在图1所示的多数据源的数据接入测算评估装置的示意图中未示出。所述防尘网罩设置于所述出风管231上，所述防尘网罩用于阻挡灰尘进入所述出风管内，避免出风管堵塞，确保出风管顺畅地排气。

上述的多数据源的数据接入测算评估装置，进风管穿设于第一安装孔内并与机箱连接，出风管穿设于第二安装孔内并与机箱连接，且导热管的两端分别与进风管和出风管连通，由于进风管的内壁上设有第一风扇，出风管的内壁上设有第二风扇，当第一风扇和第二风扇工作时，机箱外围的空气通过进风管进入，并依次通过导热管和出风管排出，实现导热管上的热量与空气进行热交换。由于壳体包覆于导热层，又由于每一数据接入头分别穿设于每一机箱、导热层和壳体，使每一数据接入头上的热量通过壳体或直接传导至导热层上，导热管分别穿设于壳体和导热层上，使导热层的热量传导至导热管上并与导热管内的冷却空气进行热交换，确保数据接入头较好地散热，避免数据接入头过热的问题。每一数据接入头接入数据并与处理器通信连接，使处理器对多个数据接入头接入的数据进行处理，实现多数据源的数据的接入测算评估。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，包括：

机箱，开设有腔体、第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔均与所述腔体连通；

冷却机构，包括进风组件、热交换组件和出风组件；所述进风组件包括进风管和设置于所述进风管内壁上的第一风扇，所述进风管穿设于所述第一安装孔内并与所述机箱连接；所述热交换组件包括导热层、壳体及导热管，所述壳体位于所述腔体内并与所述机箱连接，所述壳体包覆于所述导热层，所述导热管分别穿设于所述壳体和所述导热层上；所述出风组件包括出风管和设置于所述出风管内壁上的第二风扇，所述出风管穿设于所述第二安装孔内并与所述机箱连接；所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管连通；

多个数据接入头，每一所述数据接入头分别穿设于每一所述机箱、所述导热层和所述壳体，每一所述数据接入头用于接入数据；以及

处理器，分别与多个所述数据接入头通信连接，所述处理器用于对多个所述数据接入头接入的数据进行处理。

2.根据权利要求1所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述导热管与所述导热层之间通过导热硅胶连接于一起。

3.根据权利要求1所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述导热管与所述导热层之间焊接于一起。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述导热层内形成有通风腔，所述导热管部分位于所述通风腔内，所述导热管上开设有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述通风腔连通。

5.根据权利要求4所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述进风孔和所述出风孔的数目均为多个。

6.根据权利要求4所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述导热层开设有多个均与所述通风腔连通的第一通线孔，所述壳体开设有多个第二通线孔，多个所述第二通线孔与多个所述第一通线孔一一对应连通，每一所述数据接入头与所述处理器连通的数据线依次通过相应的所述第一通线孔和所述第二通线孔；

所述机箱还开设有与所述腔体连通的对流孔，所述对流孔用于连通所述机箱外围的空气。

7.根据权利要求6所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，还包括多个散热鳍片，多个所述散热鳍片间隔分布于所述壳体的外壁上。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述机箱的内壁上设有肋条，所述肋条的一端连接于所述壳体，另一端固定连接于所述机箱的内壁上。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，所述导热管的两端分别与所述进风管和所述出风管焊接。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的多数据源的数据接入测算评估装置，其特征在于，还包括进风罩，所述进风罩设置于所述进风管上，所述进风罩用于过滤空气中的颗粒杂质。