CN208270660U - 一种用于pcb板的元器件调试器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及元器件调试技术领域，特别涉及一种用于PCB板的元器件调试器。该元器件调试器的容纳件的第二端与第二导电件为可转动的连接，容纳件绕自身的第二端转动就可以带动自身的第一端离开或者连通第一导电件(1a)。调试元器件时，只需要把两个接触端子分别放置在焊盘上，把元器件放到容纳件内，然后转动容纳件使得一端连通第一导电件(1a)，就相当于是把该元器件电连接到了PCB板上的这个焊盘位置的对应触点，要更换别的元器件或者用其他参数的元器件进行测试时，只需要转动容纳件使得第一端离开第一导电件(1a)实现断电，然后更换容纳件里的元器件就可以了，不需要重复焊接就可以实现元器件的更换，操作简便，而且该元器件调试器的结构简单、体积较小。

Description

一种用于PCB板的元器件调试器

技术领域

本实用新型涉及元器件调试技术领域，特别涉及一种用于PCB板的元器件调试器。

背景技术

电池管理系统(Battery Management System,BMS)可以对蓄电池组进行安全监控和管理，提高了蓄电池的使用效率。在电池管理系统中，基于PCB板构建的硬件部分是实现整个系统的基础。在对硬件部分进行调试时，不可避免地需要频繁更换PCB板上的电容、电阻、电感等元器件，而这些元器件通常是焊接在PCB板上的，每次更换都要把待更换的元器件从PCB板上卸下来，再把新的元器件焊到PCB板上。一方面安装拆卸麻烦，另一方面会损害PCB板和元器件，增加成本。

中国专利文献CN103675491B公开了一种电子元器件调试器，设有用于放置元器件的容置孔，容置孔的两端分别连接有第一导线和第二导线，第一导线和第二导线的自由端则分别焊接到母板的两个焊点上，需要更换的元器件是在调试器的容置孔中进行更换的，无须多次通过焊接的方式在母板上进行拆卸安装元器件，操作简单，减少对母板伤害的几率。但是这种电子元器件调试器需要通过拉杆和滑块结构来实现电连接，整个调试器体积较大，结构也比较复杂，使用起来很不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是，提供一种体积较小、结构简单的元器件调试器。

为实现上述目的，本实用新型提供用于PCB板的元器件调试器，有供调试用元器件放入的容纳件，有两个接触端子用于分别与PCB板上的对应触点进行电接触，有第一导电件(1a)把容纳件的第一端接通到第一个接触端子，有第二导电件(1b)把容纳件的第二端接通到第二个接触端子，容纳件的第一端可离开第一导电件(1a)实现断电，容纳件的第二端与第二导电件为可转动的连接，容纳件绕自身的第二端转动则带动自身的第一端离开第一导电件(1a)。

其中，容纳件的第一端设有搭扣，第一导电件(1a)上设有形状与所述搭扣形状相匹配的导电凸块，所述搭扣扣住所述导电凸块从而连通容纳件和第一导电件(1a)。

其中，所述搭扣是从所述容纳件的第一端向外延伸的弧形伞柄状导电结构。

其中，导电凸块和搭扣上分别设有第一磁铁和第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁吸合则所述弧形搭扣靠紧所述导电凸块。

其中，容纳件的第二端设有环形导电体，第二导电件(1b)上设有导电盘，所述环形导电体套在所述导电盘上从而连通容纳件和第二导电件(1b)。

其中，第一导电件(1a)和第二导电件(1b)都是L型导电体，这两个L型导电体被设置成端部相对的对称结构。

其中，两个接触端子分别是第一导电件(1a)和第二导电件(1b)上从相对的端部向下伸出的细导体。

其中，在第一导电件(1a)和/或第二导电件(1b)上设有用于调整这两个细导体之间距离的触点调整结构，该触点调整结构包括穿在第一导电件(1a)和/或第二导电件(1b)上的导电螺柱，旋进或者旋出导电螺柱从而带动两个细导体彼此靠近或者远离。

其中，容纳件的第一端和第二端之间设有位置调整结构，该位置调整结构包括依次设置的T型导电体、导电弹簧和导电槽，T型导电体的端部朝向用于放置元器件的位置，导电弹簧套设在T型导电体的轴部，所述导电弹簧被压缩则T型导电体的轴部伸入所述导电槽内，从而使得T型导电体的端部可向远离元器件腔的方向移动。

其中，T型导电体的端部设有用于与元器件接触的弹性导电片。

有益效果：该元器件调试器的容纳件的第二端与第二导电件为可转动的连接，容纳件绕自身的第二端转动就可以带动自身的第一端离开或者连通第一导电件(1a)，在对PCB板的某个焊盘位置所要接入的元器件的类型和参数进行测试时，只需要把两个接触端子分别放置在焊盘上，把元器件放到容纳件内，然后转动容纳件使得一端连通第一导电件(1a)，就相当于是把该元器件电连接到了PCB板上的这个焊盘位置的对应触点，要更换别的元器件或者用其他参数的元器件进行测试时，只需要转动容纳件使得第一端离开第一导电件(1a)实现断电，然后更换容纳件里的元器件就可以了，不需要重复焊接就可以实现元器件的更换，操作简便，而且该元器件调试器的结构简单、体积较小。

附图说明

图1是用于PCB板的元器件调试器的结构示意图；

图2是用于PCB板的元器件调试器的元器件更换结构的示意图；

图3是用于PCB板的元器件调试器的元器件更换结构的连通示意图；

图4是用于PCB板的元器件调试器的元器件更换结构的断开示意图；

图5是用于PCB板的元器件调试器的触点调整结构的示意图。

图1～5中包括：

1——导电主体、1a——第一导电件、1a1——导电体第一端、1a11——导电凸块，1a12——第一磁铁、1b——第二导电件、1b1——导电体第二端、1b11——导电盘、1b2——竖向导电体、1b3——横向导电体、

2——元器件更换结构、21——前端导电体、211——弧形搭扣、212——第二磁铁、22——后端导电体、221——环形导电体、23——绝缘外壳、231——元器件取放口、24——元器件腔、

3——绝缘提手、

4——触点调整结构、41——螺母、42——导电螺柱、421——绝缘柱头、

5——细导体、51——接触片、

6——绝缘罩、61——刻度标尺、62——调节窗口、

7——第一弹性导电片、

8——位置调整结构、81——T型导电体、811——导电板、812——调节杆、82——导电弹簧、83——导电槽、

9——第二弹性导电片。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1所示，该用于PCB板的元器件调试器包括导电主体1、元器件更换结构2和绝缘提手3。导电主体1包括左边的L型的第一导电件1a和右边的L型的第二导电件1b，这两个L型导电体被设置成端部相对的对称结构。第一导电件1a的上端是导电体第一端1a1，第二导电件1b的上端是导电体第二端1b1，第一导电件(1a)和第二导电件(1b)都从相对的端部向下伸出用作接触端子的细导体5。导电主体1外部整体包裹有高硬度的绝缘罩6来保护和隔离导电主体1，仅有细导体5露出在绝缘罩6外以方便接触焊盘。细导体5底部设有用于增大细导体5与焊盘的接触面积的接触片51，该接触片可以是长方形、圆盘形等加长、加宽的形状。元器件更换结构2的两端分别为第一端K(第一端)和第二端(第二端)，第一端K连接到导电体第一端1a1，第二端连接到导电体第二端1b1。在元器件更换结构2内放置电容、电阻、电感等元器件，元器件用于焊接的两个引脚分别连接到元器件更换结构2的第一端K和第二端，从而被分别连接到两个细导体5。绝缘提手3一端被固定在绝缘罩6上对应导电体第一端1a1的位置，另一端被固定在绝缘罩6上对应导电体第二端1b1的位置。绝缘罩6是硬度比较高的绝缘体，相对于被包裹在绝缘罩6内的导电主体1，固定在绝缘罩6上的绝缘提手3的位置是确定的，只需要拿着绝缘提手3把细导体5抵在焊盘上，就相当于是把元器件更换结构2内的元器件电连接到了PCB板上的这个焊盘位置，操作简单。

如图2所示，该元器件更换结构2设有绝缘外壳23，绝缘外壳23的两端分别是元器件更换结构2的第一端K和第二端。第一端K有前端导电体21，前端导电体21的尾部插入绝缘外壳23内，使得前端导电体21被固定在元器件更换结构2上，前端导电体21的头部则向绝缘外壳23外部延伸出一段细小的弯成伞柄状的弧形搭扣211。第二端有后端导电体22，后端导电体22一端嵌在绝缘外壳23内，另一端伸出绝缘外壳23形成环形导电体221。在绝缘外壳23内，前端导电体21和后端导电体22之间分开一定距离从而形成元器件腔24，在绝缘外壳23上与元器件腔24所在位置对应的位置上开有元器件取放口231，打开元器件取放口231就可以把元器件放置在元器件腔24内部，元器件的引脚两端分别抵住前端导电体21和后端导电体22，从而连通元器件更换结构2。

如图3所示，在第一导电件1a上的导电体第一端1a1设有圆柱形的导电凸块1a11，该导电凸块1a11的外围设有第一磁铁1a12。弧形搭扣211的内部弧度与该导电凸块1a11的外部弧度相匹配，弧形搭扣211的端部设有第二磁铁212，弧形搭扣211扣在导电凸块1a11外部时，弧形搭扣211端部的第二磁铁212刚好触到第一磁铁1a12，第一磁铁1a12和第二磁铁212吸合，弧形搭扣211的内壁紧密地贴合到导电凸块1a11的外壁，使得第一导电件1a和前端导电体21的连接更稳定。导电凸块1a11和弧形搭扣211也可以设计成其他彼此紧密接触的结构，比如：在导电凸块1a11上设计供弧形搭扣211插入的插槽。

如图3所示，导电体第二端1b1上设有导电盘1b11，该导电盘1b11的直径略小于后端导电体22上环形导电体221的内径，后端导电体22的环形导电体221套在第二导电件1b的导电盘1b11上，后端导电体22就能够以导电盘1b11为轴心旋转，从而使得元器件更换结构2整体以第二端为轴旋转，带动弧形搭扣211接触或者离开导电凸块1a11，进而连上或者断开第一导电件1b和元器件更换结构2。

具体的，元器件更换结构2内放置有元器件，需要更换元器件时，向下推动元器件更换结构2，把前端导电体21从图3所示的位置转到图4所示的位置，使得弧形搭扣211和导电凸块1a11之间的连接断开，元器件更换结构2断电，在元器件更换结构2内换上新的元器件后，再把元器件更换结构2转回图3所示的位置，就相当于是把新的元器件电连接到了PCB板上的这个焊盘位置。在对PCB板上某个焊盘位置的元器件的参数进行调试时，只需要先把两个细导体分别放置在焊盘上，在元器件更换结构2放入元器件进行测试，不适合就跟换新的元器件，直到找到有合适参数的元器件，就可以把这个有合适参数的元器件焊接到PCB板上的这个焊盘位置，结束本次调试。该用于PCB板的元器件调试器与现有的元器件调试工具相比，体积小巧、操作简易，可以提高测试效率，还可以减少频繁焊接元器件带来的元器件以及焊盘损耗。

在元器件更换结构2内设有图2中示出的位置调整结构8，该位置调整结构8设在前端导电体21和后端导电体22之间，包括T型导电体81、导电弹簧82和导电槽83。T型导电体81横置在绝缘外壳23内，其顶部的导电板811朝向元器件腔24，其尾部的调节杆812则对准设在后端导电体22上的导电槽83的槽口，调节杆812的尺寸略小于导电槽83的槽口。导电弹簧82套在调节杆812上，导电弹簧82的直径大于槽口的最大尺寸，导电弹簧82的自由长度与调节杆812的长度相同。该位置调整结构8的导电槽83可以是从后端导电体22向前端导电体21的方向延伸得到的凸槽，也可以是嵌入后端导电体22内的凹槽。并且，位置调整结构8也可以设计在靠近前端导电体21的位置。

没有放入元器件的情况下，导电弹簧82一端刚好抵住导电板811右侧，另一端则抵在导电槽83的槽口外部；放入元器件时，导电板811受到推力后向右移动，调节杆812的右端被推入导电槽83的槽口，连通导电板811和后端导电体22，此时导电弹簧22被压缩；取出元器件后，导电弹簧22恢复自由长度，把导电板811和调节杆812推回没有放入元器件时的位置。位置调整结构8用于调整元器件腔24的横向长度，使得元器件腔24可以适应不同尺寸的元器件。

其中，导电板811朝向元器件腔24的一侧设有第一弹性导电片7，该第一弹性导电片7可以适应元器件尺寸的细小误差，保证元器件的引脚与导电板811充分接触。其中，导电槽83的内壁对称设有两个第二弹性导电片9，第二弹性导电片9可以保证T型导电体81与后端导电体22充分接触。第一弹性导电片7和第二弹性导电片9都是呈弧形凸起状的片状导电片，在两个导电部件的接触位置设置片状导电片，保证元器件调试器整体具有良好的导电性能。

在导电主体1的第二导电件1b上设有图5中示出的触点调整结构4，第二导电件1b包括彼此独立的竖向导电体1b2和横向导电体1b3，在横向导电体1b3远离细导体5的端部的绝缘罩6上开有调节窗口62，该调节窗口62外侧固定有螺母41，有导电螺柱42依次穿过螺母41、调节窗口62、竖向导电体1b2后伸入该横向导电体1b3内，使得竖向导电体1b2和横向导电体1b3连通。该导电螺柱42留在绝缘罩6外部的一端设有绝缘柱头421，拧动绝缘柱头421来旋进或者旋出导电螺柱42，从而带动横向导电体1b3在绝缘罩6内向左或者向右移动，从而调节两个细导体5之间的距离，使得该元器件调试器可以适应不同尺寸的焊盘。在该横向导电体1b3外的绝缘罩6上设有刻度标尺61，刻度标尺61用于显示当前两个细导体5之间的距离。其中，刻度标尺61最好是设在绝缘罩6上与该横向导电体1b3的细导体5对应的位置。

Claims (7)

1.一种用于PCB板的元器件调试器，有供调试用元器件放入的容纳件，有两个接触端子用于分别与PCB板上的对应触点进行电接触，有第一导电件(1a)把容纳件的第一端接通到第一个接触端子，有第二导电件(1b)把容纳件的第二端接通到第二个接触端子，其特征是：容纳件的第一端可离开第一导电件(1a)实现断电，容纳件的第二端与第二导电件为可转动的连接，容纳件绕自身的第二端转动则带动自身的第一端离开第一导电件(1a)。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的元器件调试器，其特征在于，容纳件的第一端设有搭扣，第一导电件(1a)上设有形状与所述搭扣形状相匹配的导电凸块，所述搭扣扣住所述导电凸块从而连通容纳件和第一导电件(1a)。

3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的元器件调试器，其特征在于，所述搭扣是从所述容纳件的第一端向外延伸的弧形伞柄状导电结构。

4.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的元器件调试器，其特征在于，导电凸块和搭扣上分别设有第一磁铁和第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁吸合则所述搭扣靠紧所述导电凸块。

5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的元器件调试器，其特征在于，容纳件的第二端设有环形导电体，第二导电件(1b)上设有导电盘，所述环形导电体套在所述导电盘上从而连通容纳件和第二导电件(1b)。

6.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的元器件调试器，其特征在于，第一导电件(1a)和第二导电件(1b)都是L型导电体，这两个L型导电体被设置成端部相对的对称结构。

7.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的元器件调试器，其特征在于，两个接触端子分别是第一导电件(1a)和第二导电件(1b)上从相对的端部向下伸出的细导体。