CN208263741U - 一种芯片固定安装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种芯片固定安装结构,包括第二齿条、连接块、安装块本体和芯片,所述安装块本体内部焊接有固定块,所述固定块的上表面活动安装有齿轮,所述安装块本体内部的顶端和底端均焊接有第一齿条,所述第一齿条与齿轮啮合,所述第二齿条活动安装在齿轮异于第一齿条的一侧,且第二齿条与齿轮啮合,所述第二齿条中间焊接有芯片固定板,所述芯片固定板前表面的上端焊接有第一限位块,且芯片固定板前表面的下端焊接有第二限位块,所述芯片插接在芯片固定板、第一限位块和第二限位块的中间,所述芯片固定板的一侧外端面焊接有连接杆,所述连接块焊接在安装块本体的内壁上,且连接块的一侧外端面开设有限位槽。本实用新型可二次利用芯片。

Description

一种芯片固定安装结构
技术领域
本实用新型涉及芯片固定技术领域,具体为一种芯片固定安装结构。
背景技术
众所周知,应用于墨盒的芯片的成本是比较高的,而现有的墨盒在其使用完毕后,芯片的回收再利用往往比较麻烦,主要是墨盒在结构设计上不方便芯片的拆装;另外,即使回收的芯片也会因拆损而无法安装在新的墨盒上,因此,当一个墨盒打印完后,如果芯片还有容量或者通过重写达到容量充满时,就难以将该芯片安装在新墨盒上继续利用,目前市场上使用的一种墨盒
,为了方便芯片焊接安装,芯片定位圆孔与芯片安装部定位柱之间会有一定的间隙,当芯片装上焊接时难免会产生震动,从而使芯片相对于芯片安装部发生歪斜,导致芯片与打印机接触不良,另外,由于芯片是通过芯片安装部的定位柱和限位柱焊接固定在墨盒上的,若取下芯片不但损坏该定位柱、限位柱,芯片也同样极易损坏,另一方面,即使能将芯片无损地取下,用户也难以将芯片在新墨盒上焊接固定好,难以做到芯片的多次利用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片固定安装结构,具备便于取拿芯片,可二次利用芯片的优点,解决了芯片极易损坏和难以做到芯片的多次利用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片固定安装结构,包括第二齿条、连接块、安装块本体和芯片,所述安装块本体内部焊接有固定块,所述固定块的上表面活动安装有齿轮,所述安装块本体内部的顶端和底端均焊接有第一齿条,所述第一齿条与齿轮啮合,所述第二齿条活动安装在齿轮异于第一齿条的一侧,且第二齿条与齿轮啮合,所述第二齿条中间焊接有芯片固定板,所述芯片固定板前表面的上端焊接有第一限位块,且芯片固定板前表面的下端焊接有第二限位块,所述芯片插接在芯片固定板、第一限位块和第二限位块的中间,所述芯片固定板的一侧外端面焊接有连接杆,所述连接块焊接在安装块本体的内壁上,且连接块的一侧外端面开设有限位槽,所述芯片固定板通过连接杆插接在限位槽的内部与连接块连接,所述安装块本体的一侧外端面开设有通槽。
优选的,所述通槽的长度大于第二齿条中间的长度。
优选的,所述齿轮共设有两个,且两个齿轮关于安装块本体对称分布。
优选的,所述第一齿条贯穿安装块本体的一侧外端面焊接有把手。
优选的,所述固定块和齿轮的连接处安装有转动轴承。
优选的,所述连接杆共设有两个,且两个连接杆关于芯片固定板对称分布。
优选的,所述芯片固定板和芯片的中间安装有芯片保护垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:本实用新型通过设置第一齿条、第二齿条、齿轮和芯片固定板,达到了便于取拿芯片且可二次利用芯片的效果,手持把手,手拉动把手,把手拉动第一齿条,第一齿条与齿轮啮合,第一齿条带动齿轮转动,齿轮与第二齿条啮合,齿轮带动第二齿条移动,第二齿条带动芯片固定板移动,芯片固定板从通槽中移出,将芯片插接进芯片固定板中,然后再用手推动把手,把手推动第一齿条,第一齿条与齿轮啮合,第一齿条带动齿轮反方向转动,齿轮与第二齿条啮合,齿轮带动第二齿条反方向移动,第二齿条带动芯片固定板反方向移动,芯片固定板带动连接杆插接进限位槽中,即可固定芯片,使用更加便捷,且取拿芯片很方便,可二次利用芯片。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型的主视结构示意图;
图3为本实用新型的芯片固定板的侧视结构示意图。
图中:1、通槽;2、第一齿条;3、固定块;4、齿轮;5、第二齿条;6、连接块;7、把手;8、安装块本体;9、连接杆;10、芯片固定板;11、芯片;12、第一限位块;13、第二限位块;14、限位槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3,本实用新型提供的一种实施例:一种芯片固定安装结构,包括第二齿条5、连接块6、安装块本体8和芯片11,安装块本体8内部焊接有固定块3,固定块3的上表面活动安装有齿轮4,齿轮4共设有两个,且两个齿轮4关于安装块本体8对称分布,固定块3和齿轮4的连接处安装有转动轴承,安装块本体8内部的顶端和底端均焊接有第一齿条2,第一齿条2与齿轮4啮合,第二齿条5活动安装在齿轮4异于第一齿条2的一侧,且第二齿条5与齿轮4啮合,第一齿条2贯穿安装块本体8的一侧外端面焊接有把手7,第二齿条5中间焊接有芯片固定板10,芯片固定板10前表面的上端焊接有第一限位块12,且芯片固定板10前表面的下端焊接有第二限位块13,芯片11插接在芯片固定板10、第一限位块12和第二限位块13的中间,芯片固定板10和芯片11的中间安装有芯片保护垫,芯片固定板10的一侧外端面焊接有连接杆9,连接杆9共设有两个,且两个连接杆9关于芯片固定板10对称分布,连接块6焊接在安装块本体8的内壁上,且连接块6的一侧外端面开设有限位槽14,芯片固定板10通过连接杆9插接在限位槽14的内部与连接块6连接,安装块本体8的一侧外端面开设有通槽1,通槽1的长度大于第二齿条5中间的长度,手持把手7,手拉动把手7,把手7拉动第一齿条2,第一齿条2与齿轮4啮合,第一齿条2带动齿轮4转动,齿轮4与第二齿条5啮合,齿轮4带动第二齿条5移动,第二齿条5带动芯片固定板10移动,芯片固定板10从通槽1中移出,将芯片11插接进芯片固定板10中,然后再用手推动把手7,把手7推动第一齿条2,第一齿条2与齿轮4啮合,第一齿条2带动齿轮4反方向转动,齿轮4与第二齿条5啮合,齿轮4带动第二齿条5反方向移动,第二齿条5带动芯片固定板10反方向移动,芯片固定板10带动连接杆9插接进限位槽14中,即可固定芯片11,使用更加便捷,且取拿芯片11很方便,可二次利用芯片11。
工作原理:手持把手7,手拉动把手7,把手7拉动第一齿条2,第一齿条2与齿轮4啮合,第一齿条2带动齿轮4转动,齿轮4与第二齿条5啮合,齿轮4带动第二齿条5移动,第二齿条5带动芯片固定板10移动,芯片固定板10从通槽1中移出,将芯片11插接进芯片固定板10中,然后再用手推动把手7,把手7推动第一齿条2,第一齿条2与齿轮4啮合,第一齿条2带动齿轮4反方向转动,齿轮4与第二齿条5啮合,齿轮4带动第二齿条5反方向移动,第二齿条5带动芯片固定板10反方向移动,芯片固定板10带动连接杆9插接进限位槽14中,即可固定芯片11。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种芯片固定安装结构,包括第二齿条(5)、连接块(6)、安装块本体(8)和芯片(11),其特征在于:所述安装块本体(8)内部焊接有固定块(3),所述固定块(3)的上表面活动安装有齿轮(4),所述安装块本体(8)内部的顶端和底端均焊接有第一齿条(2),所述第一齿条(2)与齿轮(4)啮合,所述第二齿条(5)活动安装在齿轮(4)异于第一齿条(2)的一侧,且第二齿条(5)与齿轮(4)啮合,所述第二齿条(5)中间焊接有芯片固定板(10),所述芯片固定板(10)前表面的上端焊接有第一限位块(12),且芯片固定板(10)前表面的下端焊接有第二限位块(13),所述芯片(11)插接在芯片固定板(10)、第一限位块(12)和第二限位块(13)的中间,所述芯片固定板(10)的一侧外端面焊接有连接杆(9),所述连接块(6)焊接在安装块本体(8)的内壁上,且连接块(6)的一侧外端面开设有限位槽(14),所述芯片固定板(10)通过连接杆(9)插接在限位槽(14)的内部与连接块(6)连接,所述安装块本体(8)的一侧外端面开设有通槽(1)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片固定安装结构,其特征在于:所述通槽(1)的长度大于第二齿条(5)中间的长度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片固定安装结构,其特征在于:所述齿轮(4)共设有两个,且两个齿轮(4)关于安装块本体(8)对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种芯片固定安装结构,其特征在于:所述第一齿条(2)贯穿安装块本体(8)的一侧外端面焊接有把手(7)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片固定安装结构,其特征在于:所述固定块(3)和齿轮(4)的连接处安装有转动轴承。
6.根据权利要求1所述的一种芯片固定安装结构,其特征在于:所述连接杆(9)共设有两个,且两个连接杆(9)关于芯片固定板(10)对称分布。
7.根据权利要求1所述的一种芯片固定安装结构,其特征在于:所述芯片固定板(10)和芯片(11)的中间安装有芯片保护垫。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112669656A (zh) * 2020-12-29 2021-04-16 马陶然 一种医院人力资源培训用演讲装置
CN113855210A (zh) * 2021-10-18 2021-12-31 杭州华雅生物科技有限公司 一种肿瘤科外科用消融装置

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