CN208256624U - 一种高效的芯片封装的辅助搬运装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组将芯片从芯片冲裁模具搬运至芯片暂存定位模上的搬运驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，该芯片暂存定位模上设有第一芯片定位槽和第二芯片定位槽，所述搬运驱动机构包括水平搬运驱动机构、升降搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组中的旋转吸头或移动吸头作相互靠近或远离运动的离合驱动机构以及旋转驱动机构。本实用新型的芯片封装的辅助搬运装置一次能够同时进行两张芯片的搬运热任务，因此具有搬运效率高的优点，从而能够满足实际生产中对搬运速度的要求。

Description

一种高效的芯片封装的辅助搬运装置

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡生产设备，具体涉及一种芯片封装的辅助搬运装置。

背景技术

在智能卡生产过程中，需要向卡槽内封装芯片，该芯片封装的流程为：先利用芯片冲裁机构将芯片从芯片带上冲裁至芯片冲裁模具上，然后由芯片封装吸头将芯片从芯片冲裁模具搬运至位于芯片封装工位处的智能卡的卡槽内，通过加热的方式将芯片固定在卡槽内，从而实现芯片的封装。

其中，在对多芯片智能卡进行封装时，由于多芯片智能卡上芯片的朝向不同(具体地，参见图10，两芯片智能卡上的两个芯片沿着智能卡长度方向分布，且两芯片的姿态朝向相差180度；参见图10，四芯片智能卡上的四个芯片分为两组，两组芯片沿着智能卡宽度方向并排分布，其中，每组芯片中的两个芯片沿着智能卡长度方向分布，且两个芯片的姿态朝向相差180度)，而从芯片带上冲裁下来的芯片的朝向相同，因此芯片在被搬运至焊接工位前，还需要进行芯片姿态的调整，即需要保持一个芯片的姿态固定不变，另一个芯片的姿态翻转180度，以满足上述芯片的分布要求。

现有的调整芯片姿态的做法是在芯片冲裁模具与芯片封装工位之间增设芯片辅助搬运机构，在搬运封装前，利用该芯片辅助搬运机构来完成对芯片姿态的调整任务。如申请号为2017106661228.0的发明专利申请公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，该装置上设有芯片辅助搬运机构，该芯片辅助搬运机构上设有用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、旋转驱动机构以及移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽。工作时，两个芯片为一组，在对一组芯片进行搬运时，先利用移动驱动机构从芯片暂存定位模处将一个芯片保持其朝向固定不变地搬运至芯片暂存定位膜上，然后返回到芯片暂存定位模处，利用移动驱动机构和旋转驱动机构配合的方式将另一个芯片旋转180度后再搬运至芯片暂存定位膜上。

由于上述芯片辅助搬运装置在进行一组芯片的搬运过程中，真空吸头前后要往返两次才能完成两个芯片的搬运任务，因此导致搬运的耗时较长，不能满足实际生产中对搬运速度的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，该装置一次能够同时进行两张芯片的搬运热任务，因此具有搬运效率高的优点，从而能够满足实际生产中对搬运速度的要求。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组将芯片从芯片冲裁模具搬运至芯片暂存定位模上的搬运驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，该芯片暂存定位模上设有第一芯片定位槽和第二芯片定位槽，所述搬运驱动机构包括用于驱动真空吸头组在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间作水平运动的水平搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组作竖向运动的升降搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组中的旋转吸头或移动吸头作相互靠近或远离运动的离合驱动机构以及用于驱动旋转吸头作旋转运动的旋转驱动机构。

优选地，所述水平搬运驱动机构由第一电机和第一丝杆传动机构构成，其中，所述第一电机通过联轴器与第一丝杆传动机构中的丝杆连接，所述旋转吸头和移动吸头设置在水平移动固定板上，该水平移动固定板与第一丝杆传动机构中的丝杆螺母连接。工作时，第一电机带动丝杆转动，进而带动水平移动固定板以及设置在水平移动固定板上的旋转吸头和移动吸头一起进行水平运动，从芯片冲裁模具运动至芯片暂存定位模位置处，其中，由第一电机和第一丝杆传动机构构成的水平搬运驱动机构具有驱动力大、驱动精度高、运行平稳的优点。

所述升降搬运驱动机构由设置在水平移动固定板上的第二电机和偏心轮传动机构构成；其中，所述偏心轮传动机构包括偏心轮、连接件以及用于固定旋转吸头和移动吸头的升降运动固定板；所述偏心轮与第二电机的旋转轴连接；所述连接件的一端与偏心轮之间转动连接，另一端与升降运动固定板之间转动连接。工作时，第二电机带动偏心轮转动，进而带动与偏心轮连接的连接件、升降运动固定板以及位于升降运动固定板上的旋转吸头和移动吸头一起进行上下运动，从而实现真空吸头的升降运动。这样设置的好处在于，一方面，偏心轮传动机构结构简单，运行速度快且易于控制，另一方面，偏心轮在运动过程中，真空吸头的上下运动的距离被限制在偏心轮的上下移动距离内，从而对真空吸头的上下运动具有限位作用。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述旋转驱动机构由设置在升降运动固定板上的第三电机和传送带机构，该传送带机构包括主动带轮、从动带轮以及传送带，其中，所述主动带轮与第三电机的旋转轴连接，所述旋转吸头与从动带轮连接。工作时，第三电机带动主动带轮转动，进而通过传送带带动从动带轮以及旋转吸头转动来实现旋转吸头上芯片的旋转，其中，由于芯片的旋转角度与第三电机的旋转角度相同，通过控制第三电机的旋转角度能够准确地控制芯片的旋转角度，因此由第三电机和传送带机构构成的旋转机构具有驱动结构简单、驱动精度高的优点。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述离合驱动机构包括气缸和滑动导轨副，其中，所述气缸的缸体固定在升降运动固定板上，气缸的伸缩轴与滑动导轨副的滑块连接，所述移动吸头通过第一连接块设置在滑块上。工作时，气缸的伸缩轴运动，带动滑块以及与滑块连接的移动吸头运动，从而实现与旋转吸头的分离。这样设置的好处在于，通过旋转吸头实现对芯片的姿态进行调节，通过移动吸头实现对芯片的距离进行调节，从而各个吸头的分工明确，能够避免将两个吸头集中在单个吸头上所导致的单个吸头的结构过于复杂的问题，从而在实际工作中具有运行顺畅、协调性好的优点。

优选地，所述第一芯片定位槽与第二芯片定位槽之间倾斜设置，所述滑动导轨副中的导轨的一端到另一端倾斜设置，所述旋转吸头与第一芯片定位槽对应设置，当所述移动吸盘从滑动导轨副的一端运动到另一端时，所述移动吸盘位于第二芯片定位槽的对应位置处。这样设置的目的在于，参见图2，现规定所述真空吸头组水平运动的方向为X轴方向，水平面内与X轴方向垂直的方向为 Y轴方向。由于现有的一些双芯或四芯智能卡上一组芯片中的两芯片既有X轴方向的位移，又有Y轴方向的位移，因此芯片暂存定位模上的第一芯片定位槽与第二芯片定位槽之间也同样需要既有X轴方向的位移，又有Y轴方向的位移，而由于芯片冲裁定位膜上的两芯槽之间为非直线设置，只存在Y轴方向的位移，因此移动吸头在进行Y轴方向运动的基础上还需要增加X轴方向的位移，通常地，设计者会采用新增一个驱动机构来实现上述X轴方向的位移，与该方式不同的是，本实用新型采用将滑动导轨副中的导轨的一端到另一端倾斜设置的方式来完成，一方面能够减少一个驱动机构，使得整体结构简单、制造成本低；另一方面还能够降低控制难度，因此设计巧妙。

优选地，所述气缸由一级气缸和二级气缸构成，所述一级气缸的缸体固定在升降运动固定板上，二级气缸的缸体固定在滑动导轨的滑块上，所述二级汽缸的伸缩轴上连接有连接杆，该连接杆与一级气缸的伸缩轴之间通过第二连接块连接。这样设置的目的在于，由于移动吸头的运动行程较长，该运动行程对应的气缸的体积大，因此其所需的布置空间较大，而通过上述一级气缸与二级气缸配合的方式对移动吸头进行驱动，其驱动的总行程为一级气缸和二级气缸行程的叠加，在满足驱动行程要求的情况下具有体积小的优点，从而使得整个装置机构更加紧凑。

优选地，所述升降运动固定板由竖直板和水平板构成；其中，所述竖直板的一端为第三电机固定部，另一端向上延伸形成连接件连接部；所述水平板上设有滑动导轨固定部，该滑动导轨固定部的一端向外延伸形成旋转吸头固定部。工作时，第一电机固定部用于固定第三电机，连接件连接部用于与连接件连接，滑动导轨固定部用于固定滑动导轨，旋转吸头固定部用于固定旋转吸头。

优选地，所述搬运驱动机构还包括用于驱动真空吸头组作垂直于水平方向运动的纵向驱动机构，该纵向驱动机构由第四电机和第二丝杆传动机构构成。工作时，纵向驱动机构驱动真空吸头组作纵向运动，从而能够配合移动吸头和旋转吸头的分离运动，使得移动吸头和真空吸头能够分别运动至与第一芯片定位槽和第二芯片定位槽的对应位置处。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型中的真空吸头组在工作时，按照取芯--芯片转移--放芯的顺序进行芯片搬运工作，且在一次搬运中能够按照芯片封装要求将两个芯片从芯片冲裁模具的芯片槽搬运至芯片暂存定位模的定位槽中。

具体地，取芯的操作为：位于芯片冲裁模具的上方的旋转吸头和移动吸头在升降搬运驱动机构的驱动下，先向下运动至芯片冲裁模具上的两芯片槽中，然后通过负压吸附的方式将芯片吸附，最后向上运动将两芯片取出。

芯片转移的操作为：在水平搬运驱动机构的驱动下，旋转吸头和移动吸头从芯片冲裁模具的上方水平运动至芯片暂存定位模处，在水平运动的过程中，一方面，位于旋转吸头上的芯片在旋转驱动机构的驱动下作180度旋转，而位于移动吸头上的芯片姿态不变，这样，两个芯片的朝向相差180度，满足封装时对芯片姿态的要求；另一方面，在离合驱动机构的驱动下，旋转吸头和移动吸头作相远离运动，使得旋转吸头和移动吸头上的两芯片与芯片暂存定位模上的两定位槽一一对应，具体的相互远离运动可以是旋转吸头不动，移动吸头作远离旋转吸头的运动，该情况下旋转吸头与其中一个定位槽在纵向方向(该纵向方向是指水平面内与水平运动垂直的方向)上始终保持一致；也可以是移动吸头不动，旋转吸头作远离移动吸头的运动，该情况下移动吸头与其中一个定位槽在纵向方向上始终保持一致。这样设置的目的在于，由于芯片冲裁模具上两芯片暂存定位槽之间的距离与芯片带上两芯片的距离保持一致，而芯片暂存定位槽上两定位槽之间的距离与两芯片封装吸头之间的距离相同，该距离大于芯片冲裁模具上两芯片暂存定位槽之间的距离，因此设置上述离合运动能够对该距离差进行调节。

放芯的操作为：真空吸头组将芯片搬运至芯片暂存定位模的上方后，在升降搬运驱动机构的驱动下，真空吸头组先向下运动将两个芯片搬运至芯片冲裁模具上的两芯片槽中，然后真空吸盘组失负压，芯片在重力的作用下落入到两芯片槽内。完成放芯任务后，真空吸头组在升降搬运驱动机构和水平搬运驱动机构的驱动下返回到初始位置处。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、本实用新型的芯片封装的辅助搬运装置一次能够进行两张芯片的辅助搬运任务，因此辅助搬运效率成倍提高，该辅助搬运效率提高后，能够配合高效率的芯片封装吸头快速完成后续的芯片封装任务，从而使得整个芯片封装的效率大大提高。

2、本实用新型的芯片封装的辅助搬运装置在芯片搬运的过程中，既能够进行芯片姿态的调整，又能够进行两芯片间距离的调整，且该姿态和距离的调整是在真空吸头组水平运动的过程中完成的，不需要占用额外的调整时间，因此辅助搬运效率高、耗时少。

附图说明

图1为本实用新型的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置的一个具体实施方式的立体结构示意图。

图2为图1中搬运驱动机构的立体结构示意图。

图3-图5为本实用新型的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置在作芯片搬运时工作状态图，其中，图3为真空吸头组在芯片冲裁模具上取芯时的工作状态图；图4为真空吸头组将芯片从冲裁模具搬运至芯片暂存定位模过程中的工作状态图；图5为真空吸头组将芯片搬运至芯片暂存定位模上的工作状态图。

图6为本实用新型的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置的一个具体实施方式的立体结构示意图。

图7为图6的局部爆炸图。

图8为图6的一个视角图。

图9为图6中升降移动固定板的结构示意图。

图10为芯片暂存定位模与待封装智能卡的相对位置示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参见图1-图5，本实用新型的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置包括真空吸头组1、芯片暂存定位模2以及用于驱动真空吸头组1将芯片从芯片冲裁装置 8中的冲裁模具8-1搬运至芯片暂存定位模2上的搬运驱动机构；其中，所述真空吸头组1包括旋转吸头1-1和移动吸头1-2，所述芯片暂存定位模2设置在芯片冲裁模具8-1和芯片封装工位之间，该芯片暂存定位模2上设有第一芯片定位槽和第二芯片定位槽，所述搬运驱动机构包括用于驱动真空吸头组1在芯片冲裁模具8-1和芯片暂存定位模2之间作水平运动的水平搬运驱动机构3、用于驱动真空吸头组1作竖向运动的升降搬运驱动机构4、用于驱动真空吸头组1中的旋转吸头1-1或移动吸头1-2作相互靠近或远离运动的离合驱动机构5以及用于驱动旋转吸头1-1作旋转运动的旋转驱动机构6；其中，完成冲裁任务后的芯片带由芯片带收卷装置8-2进行收卷。

参见图2，所述水平搬运驱动机构3由第一电机3-1和第一丝杆传动机构3-2 构成，其中，所述第一电机3-1通过联轴器与第一丝杆传动机构3-2中的丝杆连接，所述旋转吸头1-1和移动吸头1-2设置在水平移动固定板3-3上，该水平移动固定板3-3与第一丝杆传动机构3-2中的丝杆螺母连接。工作时，第一电机3-1 带动丝杆转动，进而带动水平移动固定板3-3以及设置在水平移动固定板3-3上的旋转吸头1-1和移动吸头1-2一起进行水平运动，从芯片冲裁模具8-1运动至芯片暂存定位模2位置处，其中，由第一电机3-1和第一丝杆传动机构3-2构成的水平搬运驱动机构3具有驱动力大、驱动精度高、运行平稳的优点。

参见图2和图7，所述升降搬运驱动机构4由设置在水平移动固定板3-3上的第二电机4-1和偏心轮传动机构构成；其中，所述偏心轮传动机构包括偏心轮 4-2、连接件4-3以及用于固定旋转吸头1-1和移动吸头1-2的升降运动固定板 4-4；所述偏心轮4-2与第二电机4-1的旋转轴连接；所述连接件4-3的一端与偏心轮4-2之间转动连接，另一端与升降运动固定板4-4之间转动连接。工作时，第二电机4-1带动偏心轮4-2转动，进而带动与偏心轮4-2连接的连接件4-3、升降运动固定板4-4以及位于升降运动固定板4-4上的旋转吸头1-1和移动吸头 1-2一起进行上下运动，从而实现真空吸头的升降运动。这样设置的好处在于，一方面，偏心轮传动机构结构简单，运行速度快且易于控制，另一方面，偏心轮4-2在运动过程中，真空吸头的上下运动的距离被限制在偏心轮4-2的上下移动距离内，从而对真空吸头的上下运动具有限位作用。

参见图2和图7，所述旋转驱动机构6由设置在升降运动固定板4-4上的第三电机6-1和传送带机构6-2，该传送带机构包括主动带轮、从动带轮以及传送带，其中，所述主动带轮与第三电机6-1的旋转轴连接，所述旋转吸头1-1与从动带轮连接。工作时，第三电机6-1带动主动带轮转动，进而通过传送带带动从动带轮以及旋转吸头1-1转动来实现旋转吸头1-1上芯片的旋转，其中，由于芯片的旋转角度与第三电机6-1的旋转角度相同，通过控制第三电机6-1的旋转角度能够准确地控制芯片的旋转角度，因此由第三电机6-1和传送带机构6-2构成的旋转机构具有驱动结构简单、驱动精度高的优点。

参见图7和图8，所述离合驱动机构5包括气缸5-1和滑动导轨副5-2，其中，所述气缸5-1的缸体固定在升降运动固定板4-4上，气缸5-1的伸缩轴与滑动导轨副5-2的滑块连接，所述移动吸头1-2通过第一连接块设置在滑块上。工作时，气缸5-1的伸缩轴运动，带动滑块以及与滑块连接的移动吸头1-2运动，从而实现与旋转吸头1-1的分离。这样设置的好处在于，通过旋转吸头1-1实现对芯片的姿态进行调节，通过移动吸头1-2实现对芯片的距离进行调节，从而各个吸头的分工明确，能够避免将两个吸头集中在单个吸头上所导致的单个吸头的结构过于复杂的问题，从而在实际工作中具有运行顺畅、协调性好的优点。

参见图8，所述第一芯片定位槽与第二芯片定位槽之间倾斜设置，所述滑动导轨副5-2中的导轨的一端到另一端倾斜设置，所述旋转吸头1-1与第一芯片定位槽对应设置，当所述移动吸盘从滑动导轨副5-2的一端运动到另一端时，所述移动吸盘位于第二芯片定位槽的对应位置处。这样设置的目的在于，在多芯智能卡上的一组芯片的两芯片之间，既有沿着智能卡长度方向的偏移量，又有宽度方向的偏移量，这样，移动吸头相对于固定吸头作分离运动时，也既需有长度方向的位移，又需要有宽度方向的位移，通常地，设计者会采用两个驱动机构来分别实现该两个方向上的位移，与该方式不同的是，本实用新型采用将滑动导轨副5-2中的导轨的一端到另一端倾斜设置的方式来完成，一方面能够减少一个驱动机构，使得整体结构简单、制造成本低；另一方面还能够降低控制难度，因此设计巧妙。

参见图8，所述气缸5-1由一级气缸5-11和二级气缸5-12构成，所述一级气缸5-11的缸体固定在升降运动固定板4-4上，二级气缸5-12的缸体固定在滑动导轨的滑块上，所述二级汽缸的伸缩轴上连接有连接杆，该连接杆与一级气缸5-11的伸缩轴之间通过第二连接块连接。这样设置的目的在于，由于移动吸头1-2的运动行程较长，该运动行程对应的气缸5-1的体积大，因此其所需的布置空间较大，而通过上述一级气缸5-11与二级气缸5-12配合的方式对移动吸头 1-2进行驱动，其驱动的总行程为一级气缸5-11和二级气缸5-12行程的叠加，在满足驱动行程要求的情况下具有体积小的优点，从而使得整个装置机构更加紧凑。

参见图9，所述升降运动固定板4-4由竖直板4-41和水平板4-42构成；其中，所述竖直板4-41的一端为第三电机固定部，另一端向上延伸形成连接件连接部；所述水平板4-42上设有滑动导轨固定部，该滑动导轨固定部的一端向外延伸形成旋转吸头固定部。工作时，第一电机3-1固定部用于固定第三电机6-1，连接件连接部用于与连接件4-3连接，滑动导轨固定部用于固定滑动导轨，旋转吸头固定部用于固定旋转吸头1-1。

参见图1和图2，所述搬运驱动机构还包括用于驱动真空吸头组1作垂直于水平方向运动的纵向驱动机构，该纵向驱动机构由第四电机7和第二丝杆传动机构7-1构成。工作时，纵向驱动机构驱动真空吸头组1作纵向运动，从而能够配合移动吸头1-2和旋转吸头1-1的分离运动，使得移动吸头1-2和真空吸头能够分别运动至与第一芯片定位槽和第二芯片定位槽的对应位置处。

参见图1-图9，本实用新型的工作原理是：本实用新型中的真空吸头组1 在工作时，按照取芯--芯片转移--放芯的顺序进行芯片搬运工作，且在一次搬运中能够按照芯片封装要求将两个芯片从芯片冲裁模具8-1的芯片槽搬运至芯片暂存定位模2的定位槽中。

具体地，取芯的操作为：位于芯片冲裁模具8-1的上方的旋转吸头1-1和移动吸头1-2在升降搬运驱动机构4的驱动下，先向下运动至芯片冲裁模具8-1上的两芯片槽中，然后通过负压吸附的方式将芯片吸附，最后向上运动将两芯片取出。

芯片转移的操作为：在水平搬运驱动机构3的驱动下，旋转吸头1-1和移动吸头1-2从芯片冲裁模具8-1的上方水平运动至芯片暂存定位模2处，在水平运动的过程中，一方面，位于旋转吸头1-1上的芯片在旋转驱动机构6的驱动下作180度旋转，而位于移动吸头1-2上的芯片姿态不变，这样，两个芯片的朝向相差180度，满足封装时对芯片姿态的要求；另一方面，在离合驱动机构5的驱动下，旋转吸头1-1和移动吸头1-2作相远离运动，使得旋转吸头1-1和移动吸头1-2上的两芯片与芯片暂存定位模2上的两定位槽一一对应，具体的相互远离运动可以是旋转吸头1-1不动，移动吸头1-2作远离旋转吸头1-1的运动，该情况下旋转吸头1-1与其中一个定位槽在纵向方向(该纵向方向是指水平面内与水平运动垂直的方向)上始终保持一致；也可以是移动吸头1-2不动，旋转吸头 1-1作远离移动吸头1-2的运动，该情况下移动吸头1-2与其中一个定位槽在纵向方向上始终保持一致。这样设置的目的在于，由于芯片冲裁模具8-1上两芯片暂存定位2槽之间的距离与芯片带上两芯片的距离保持一致，而芯片暂存定位2 槽上两定位槽之间的距离与两芯片封装吸头之间的距离相同，该距离大于芯片冲裁模具8-1上两芯片暂存定位2槽之间的距离，因此设置上述离合运动能够对该距离差进行调节。

放芯的操作为：真空吸头组1将芯片搬运至芯片暂存定位模2的上方后，在升降搬运驱动机构4的驱动下，真空吸头组1先向下运动将两个芯片搬运至芯片冲裁模具8-1上的两芯片槽中，然后真空吸盘组失负压，芯片在重力的作用下落入到两芯片槽内。完成放芯任务后，真空吸头组1在升降搬运驱动机构4 和水平搬运驱动机构3的驱动下返回到初始位置处。

参见图10，完成芯片辅助搬运任务后，将位于芯片暂存定位槽中的芯片搬运至支撑卡的芯片槽内进行封装，其中，A和a为一封装组，B和b为一封装组。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组将芯片搬运至芯片暂存定位模上的搬运驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，该芯片暂存定位模上设有第一芯片定位槽和第二芯片定位槽，所述搬运驱动机构包括用于驱动真空吸头组在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间作水平运动的水平搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组作竖向运动的升降搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组中的旋转吸头或移动吸头作相互靠近或远离运动的离合驱动机构以及用于驱动旋转吸头作旋转运动的旋转驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述水平搬运驱动机构由第一电机和第一丝杆传动机构构成，其中，所述第一电机通过联轴器与第一丝杆传动机构中的丝杆连接，所述旋转吸头和移动吸头通过水平移动固定板与第一丝杆传动机构中的丝杆螺母连接。

3.根据权利要求2所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述升降搬运驱动机构由设置在水平移动固定板上的第二电机和偏心轮传动机构构成；其中，所述偏心轮传动机构包括偏心轮、连接件以及用于固定旋转吸头和移动吸头的升降运动固定板；其中，所述偏心轮与第二电机的旋转轴连接，所述连接件的一端与偏心轮之间转动连接，另一端与升降运动固定板之间转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述旋转驱动机构由设置在升降运动固定板上的第三电机和传送带机构，该传送带机构包括主动带轮、从动带轮以及传送带，其中，所述主动带轮与第三电机的旋转轴连接，所述旋转吸头与从动带轮连接。

5.根据权利要求2或3所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述离合驱动机构包括气缸和滑动导轨副，其中，所述气缸的缸体固定在升降运动固定板上，气缸的伸缩轴与滑动导轨副的滑块连接，所述移动吸头通过第一连接块设置在滑块上。

6.根据权利要求5所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述第一芯片定位槽与第二芯片定位槽之间倾斜设置，所述滑动导轨副中的导轨以与第一芯片定位槽和第二芯片定位槽之间相同的倾斜角度倾斜设置，且所述旋转吸头与第一芯片定位槽在水平移动方向上位于同一水平直线上。

7.根据权利要求6所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述气缸由一级气缸和二级气缸构成，所述一级气缸的缸体固定在升降运动固定板上，一级气缸的伸缩轴上设有第二连接块，所述二级气缸的缸体固定在滑动导轨的滑块上，所述二级气缸的伸缩轴通过连接杆与所述第二连接块连接。

8.根据权利要求3所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述升降运动固定板由竖直板和水平板构成；其中，所述竖直板的一端为第三电机固定部，另一端向上延伸形成连接件连接部；所述水平板上设有滑动导轨固定部，该滑动导轨固定部的一端向外延伸形成旋转吸头固定部。

9.根据权利要求1所述的一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述搬运驱动机构还包括用于驱动真空吸头组作垂直于水平方向运动的纵向驱动机构，该纵向驱动机构由第四电机和第二丝杆传动机构构成。