CN208255801U - 一种用于计算机的流体冷却均热板 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000002791 soaking Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 59
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供的一种用于计算机的流体冷却均热板,包括冷凝板和蒸发板,所述冷凝板与蒸发板焊接为一体,冷凝板的冷凝面与蒸发板的蒸发面相对安装,冷凝板、蒸发板的中心均设有凹槽,四边形成突台,所述冷凝板和蒸发板四边的突台相互配合并焊接,所述冷凝板和蒸发板的中心凹槽相对安装形成腔体,腔体内填充有工作介质,所述冷凝板的凹槽内及蒸发板的凹槽内均设有流体管槽,所述流体管槽内设置有流体铜管,所述流体铜管两端分别与流体入口和流体出口连通。本实用新型快速带走计算机及均热板内部的热量,从而降低计算机内部的温度。而且,本实用新型相对传统的风扇散热器或热管等散热器来说,其热量分布更均匀,其散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域,尤其涉及一种用于计算机的流体冷却均热板。
背景技术
计算机的CPU芯片可作为高热流密度发热器件的典型代表,一台大型服务器通常具有几十枚甚至数百枚多核式CPU芯片,在强劲性能的背后,伴随着更高的发热量和热流密度,目前芯片表面的平均热流密度高,且现技术中对设备要求的小型化和设计的复杂化也导致了能量分布的不均匀。然而,目前施用于高热流密度器件冷却的散热技术主要还是以风冷为主,即在被冷却器件的表面加装一个散热器,热量通过散热器上的翅片被强迫流动的冷风带走。然而,这种方式的散热效果不均匀,不理想。因此,在市面上,出现了一系列的热管等散热设备。然而,由于热管的散热方向是线性的,所以,热管的散热效果还是达不到理想的要求。所以市面上又相应的出现了均热板,由于均热板的二维的。因此,其散热效果相应较好,在散热技术取得了很大的进步。然而,因为现有技术中均热板的结构、冷却方式、工艺等研究仍然不充分,导致均热板技术仍然不成熟,散热效果不是十分显著,在规模生产方面有很大的限制。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于计算机的流体冷却均热板。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种用于计算机的流体冷却均热板,包括冷凝板和蒸发板,所述冷凝板与蒸发板焊接为一体,冷凝板的冷凝面与蒸发板的蒸发面相对安装,冷凝板、蒸发板的中心均设有凹槽,四边形成突台,所述冷凝板和蒸发板四边的突台相互配合并焊接,所述冷凝板和蒸发板的中心凹槽相对安装形成腔体,腔体内填充有工作介质,所述冷凝板的凹槽内及蒸发板的凹槽内均设有流体管槽,所述流体管槽内设置有流体铜管,所述流体铜管两端分别与流体入口和流体出口连通。
所述冷凝板和蒸发板结合后形成的腔体内部设有毛细结构。
所述毛细结构为烧结铜粉。
所述冷凝板的凹槽内设有冷凝面烧结粉末层,所述蒸发板的凹槽内设有蒸发面烧结粉末层。
所述冷凝面烧结粉末层与蒸发面烧结粉末层均各自直接烧结成若干小圆柱体。
所述冷凝板与蒸发板通过圆柱体对应紧密贴合。
所述的冷凝板与蒸发板均为纯铜材料结构。
所述流体铜管与流体管槽紧密贴合。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型通过在均热板内设置流体管槽,并安装流体铜管,使冷却液体从流体铜管内部流过,从而快速带走计算机及均热板内部的热量,从而进一步降低计算机内部的温度。而且,本实用新型相对传统的风扇散热器或热管等散热器来说,由于均热板是平面传递热量,所以其热量分布更均匀,其散热效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的分解后结构示意图;
图3是本实用新型均热板的蒸发部分结构示意图;
图4是本实用新型均热板的冷凝部分结构示意图;
图5是本实用新型流体管的结构示意图。
图中:1-冷凝板,2-蒸发板,3-流体入口,4-流体出口,5-冷凝面烧结粉末层,6-蒸发面烧结粉末层,7-流体管槽,8-毛细结构,9-流体铜管,10-凹槽,11-突台,12-圆柱体。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1-图5所示,一种用于计算机的流体冷却均热板,包括冷凝板1和蒸发板2,所述冷凝板1与蒸发板2焊接为一体,这种操作在保证冷凝板1与蒸发板2紧密结合的同时,还能保证流体冷却均热板整体的稳固性。
冷凝板1的冷凝面与蒸发板2的蒸发面相对安装,冷凝板1、蒸发板2的中心均设有凹槽10,四边形成突台11,所述冷凝板1和蒸发板2四边的突台11相互配合并焊接,所述冷凝板1和蒸发板2的中心凹槽10相对安装形成腔体,腔体内填充有工作介质。冷凝板1、蒸发板2的中心分别设置凹槽10,从而使冷凝板1和蒸发板2的四边都形成突台11,将冷凝板1四边形成突台11与蒸发板2四边形成突台11相互匹配焊接在一起,从而使冷凝板1和蒸发板2之间形成腔体,保证了工作介质的填充空间。
所述冷凝板1的凹槽10内及蒸发板2的凹槽10内均设有流体管槽7,所述流体管槽7内设置有流体铜管9,所述流体铜管9两端分别与流体入口3和流体出口4连通。流体管槽7的设置主要是方便于流体铜管9的安装,流体铜管9的设置主要是让液体从流体铜管9内部流过,液体为冷却液体,可选用水作为冷却液体,流体铜管9材质为铜材质,方便快速散热,而流体铜管9两端分别与流体入口3和流体出口4连通,使冷却液体从流体入口3流入流体铜管9并带走均热板的热量,并从流体出口4流出,从而降低均热板的温度,从而降低计算机的温度。
所述冷凝板1和蒸发板2结合后形成的腔体内部设有毛细结构8。
所述毛细结构8为烧结铜粉。
毛细结构8的设置主要是传递热量,而烧结铜粉材质更是加快热量的传递。
所述冷凝板1的凹槽10内设有冷凝面烧结粉末层5,所述蒸发板2的凹槽10内设有蒸发面烧结粉末层6。冷凝面烧结粉末层5和蒸发面烧结粉末层6的设置主要是使均热板内部的热量分布均匀。
所述冷凝面烧结粉末层5与蒸发面烧结粉末层6均各自直接烧结成若干小圆柱体12。
所述冷凝板1与蒸发板2通过圆柱体12对应紧密贴合,圆柱体12对应紧密贴合使得冷凝板1与蒸发板2快速内部结构更紧凑,进一步保证均热板的热量分布的均匀性。
所述的冷凝板1与蒸发板2均为纯铜材料结构,纯铜材料结构的设置进一步保证热量的快熟传递。
所述流体铜管9与流体管槽7紧密贴合,使得均热板内部的热量能够快熟流向流体铜管9内的冷却液体,并带出均热板外,从而保证计算机内部能够快速降温,进而达到计算机降温的效果。
Claims (8)
1.一种用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:包括冷凝板(1)和蒸发板(2),所述冷凝板(1)与蒸发板(2)焊接为一体,冷凝板(1)的冷凝面与蒸发板(2)的蒸发面相对安装,冷凝板(1)、蒸发板(2)的中心均设有凹槽(10),四边形成突台(11),所述冷凝板(1)和蒸发板(2)四边的突台(11)相互配合并焊接,所述冷凝板(1)和蒸发板(2)的中心凹槽(10)相对安装形成腔体,腔体内填充有工作介质,所述冷凝板(1)的凹槽(10)内及蒸发板(2)的凹槽(10)内均设有流体管槽(7),所述流体管槽(7)内设置有流体铜管(9),所述流体铜管(9)两端分别与流体入口(3)和流体出口(4)连通。
2.如权利要求1所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述冷凝板(1)和蒸发板(2)结合后形成的腔体内部设有毛细结构(8)。
3.如权利要求2所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述毛细结构(8)为烧结铜粉。
4.如权利要求1所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述冷凝板(1)的凹槽(10)内设有冷凝面烧结粉末层(5),所述蒸发板(2)的凹槽(10)内设有蒸发面烧结粉末层(6)。
5.如权利要求4所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述冷凝面烧结粉末层(5)与蒸发面烧结粉末层(6)均各自直接烧结成若干小圆柱体(12)。
6.如权利要求1所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述冷凝板(1)与蒸发板(2)通过圆柱体(12)对应紧密贴合。
7.如权利要求1所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述的冷凝板(1)与蒸发板(2)均为纯铜材料结构。
8.如权利要求1所述的用于计算机的流体冷却均热板,其特征在于:所述流体铜管(9)与流体管槽(7)紧密贴合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820448311.8U CN208255801U (zh) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | 一种用于计算机的流体冷却均热板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820448311.8U CN208255801U (zh) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | 一种用于计算机的流体冷却均热板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208255801U true CN208255801U (zh) | 2018-12-18 |
Family
ID=64638369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820448311.8U Expired - Fee Related CN208255801U (zh) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | 一种用于计算机的流体冷却均热板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208255801U (zh) |
-
2018
- 2018-04-02 CN CN201820448311.8U patent/CN208255801U/zh not_active Expired - Fee Related
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Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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