CN208240728U - 一种热电一体化的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了LED照明、投影技术领域的一种热电一体化的LED封装结构，包括第一铜板，所述第一铜板的右侧面粘接有绝缘薄膜，所述第一铜板的左侧面设有电源输入面，所述绝缘薄膜的右侧面粘接有第二铜板，所述第二铜板的右侧面设有电源输出面，所述第一铜板与第二铜板的上表面固定连接有LED灯珠，且LED灯珠位于第一铜板和第二铜板上表面的中央处，该实用新型通过多组焊接LED灯珠铜块，拼接组成一块功率更大的光源，而且光源产生的热量经过铜块向四周传递，及时将热量散发出去，解决了现有LED光源功率密度都不大的问题，提高了LED照明的实用性。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种热电一体化的LED封装结构，具体为LED照明、投影技术技术领域。
背景技术
LED灯珠在照明领域被越来广泛的应用，特别是在投影灯行业中占有举足轻重的地位，现有LED光源一般为铝基板结构，其由线路层、绝缘层和基层组成，基层的材料一般为铝、铜或陶瓷等。由于在线路层与基层之间有绝缘层，就存在热阻，LED光源功率密度越大产生的热量越多，故现有LED光源功率密度都不大。为此，我们提出了一种热电一体化的LED封装结构投入使用，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热电一体化的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热电一体化的LED封装结构，包括第一铜板，所述第一铜板的右侧面粘接有绝缘薄膜，所述第一铜板的左侧面设有电源输入面，所述绝缘薄膜的右侧面粘接有第二铜板，所述第二铜板的右侧面设有电源输出面，所述第一铜板与第二铜板的上表面固定连接有LED灯珠，且LED灯珠位于第一铜板和第二铜板上表面的中央处。
优选的，所述第一铜板和第二铜板可拼接成组成基板层。
优选的，所述LED灯珠的电极同时也是LED灯珠热量的主要通道，基第一铜板和第二铜板的大小结构相同。
优选的，所述第一铜板和第二铜板可分割成多块小铜块，且分割后铜块之横断面涂刷阻焊油墨层，铜块在阻焊油墨层区域涂刷焊锡膏层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该实用新型通过多组焊接LED灯珠铜块，拼接组成一块功率更大的光源，而且光源产生的热量经过铜块向四周传递，及时将热量散发出去，解决了现有LED光源功率密度都不大的问题，提高了LED照明的实用性。
附图说明
图1为本实用新型单组的结构示意图；
图2为本实用新型多组组合的结构示意图。
图中：1第一铜板、2绝缘薄膜、3电源输入面、4第二铜板、5电源输出面、6LED灯珠。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种热电一体化的LED封装结构，包括第一铜板1，所述第一铜板1的右侧面粘接有绝缘薄膜2，所述第一铜板1的左侧面设有电源输入面3，所述绝缘薄膜2的右侧面粘接有第二铜板4，所述第二铜板4的右侧面设有电源输出面5，所述第一铜板1与第二铜板4的上表面固定连接有LED灯珠6，且LED灯珠6位于第一铜板1和第二铜板4上表面的中央处。
其中，所述第一铜板1和第二铜板4可拼接成组成基板层，所述第一铜板1和第二铜板4的大小结构相同，第一铜板1和第二铜板4可分割成多块小铜块，且分割后铜块之横断面涂刷阻焊油墨层，铜块在阻焊油墨层区域涂刷焊锡膏层。
工作原理：在使用时，首先将第一铜板1和第二铜板4用耐高温高强度环氧胶及高强度绝缘薄膜2粘合在一起，每块铜板在粘合之前表面预处理，确保粘合之后第一铜板1和第二铜板4之间的绝缘薄膜2涂层厚度一致，然后将粘合后的铜板加工成小铜板，确保加工后铜块高度一致，第一铜板1和第二铜板4之间不得出现短路，之后再将加工后的铜板装夹在专用工装内，形成一组铜板，将铜板横断面印刷上阻焊油墨层,在阻焊油墨层区域印刷锡膏并粘贴LED光源，再将整组铜板连同专用公装放入波峰焊接炉中焊接。最后将几组单组LED光源组合成一组光源，组合时单组光源正、负极铜板进行串联拼接。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种热电一体化的LED封装结构，包括第一铜板(1)，其特征在于：所述第一铜板(1)的右侧面粘接有绝缘薄膜(2)，所述第一铜板(1)的左侧面设有电源输入面(3)，所述绝缘薄膜(2)的右侧面粘接有第二铜板(4)，所述第二铜板(4)的右侧面设有电源输出面(5)，所述第一铜板(1)与第二铜板(4)的上表面固定连接有LED灯珠(6)，且LED灯珠(6)位于第一铜板(1)和第二铜板(4)上表面的中央处。
2.根据权利要求1所述的一种热电一体化的LED封装结构，其特征在于：所述第一铜板(1)和第二铜板(4)可拼接组成基板层。
3.根据权利要求1所述的一种热电一体化的LED封装结构，其特征在于：所述第一铜板(1)和第二铜板(4)的大小结构相同。
4.根据权利要求1所述的一种热电一体化的LED封装结构，其特征在于：所述第一铜板(1)和第二铜板(4)可分割成多块小铜块，且分割后铜块之横断面涂刷阻焊油墨层，铜块在阻焊油墨层区域涂刷焊锡膏层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201820800708.9U Expired - Fee Related CN208240728U (zh) | 2018-05-28 | 2018-05-28 | 一种热电一体化的led封装结构 |
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2018
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