CN208231035U - 一种陶瓷基电路板焊接工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体，所述本体前部分设置有融锡腔，所述融锡腔设置有一层加热层，所述加热层的外面设置有保温层，所述融锡腔前面设置有焊头，所述本体后部分内部开有空槽，所述本体的上方开有凹槽，所述凹槽内设置有复位弹簧，所述凹槽与空槽是连通的，所述空槽与融锡腔是连通的，所述融锡腔、空槽和凹槽内设有推压装置，所述融锡腔上方设置有进锡口，所述进锡口的上方设置有进锡口盖。通过推压的方式挤出焊锡，避免了在使用过程中焊锡随意掉落，并且操作便捷，设置有保温层可以有效防止融锡腔内热量的散失，同时能起到隔热的作用，防止使用者被意外烫伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接装置领域，具体为一种陶瓷基电路板焊接工具。
背景技术
目前陶瓷基电路板上的管脚焊接会用到电烙铁，其利用电加热器加热焊头融化焊锡来工作，其简单实用，但是现有的电洛铁由于焊头和焊锡是分开的，焊接时加热的焊头从焊锡盒蘸取焊锡，焊接一次要蘸取一次焊锡，操作较为繁琐，在蘸取焊锡的过程中融化的焊锡很容易掉到工作台面上弄脏工作台面，并且焊锡冷凝后很不容易清除，不能够回收利用而导致浪费。因此提供一种能节省焊锡且操作方便的陶瓷基电路板焊接工具实为必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种陶瓷基电路板焊接工具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体，所述本体前部分设置有融锡腔，所述融锡腔设置有一层加热层，所述加热层的外面设置有保温层，所述融锡腔前面设置有焊头，所述本体后部分内部开有空槽，所述本体的上方开有凹槽，所述凹槽内设置有复位弹簧，所述凹槽与空槽是连通的，所述空槽与融锡腔是连通的，所述融锡腔、空槽和凹槽内设有推压装置，所述融锡腔上方设置有进锡口，所述进锡口的上方设置有进锡口盖。
优选的，所述推压装置包括推压板、推压杆、固定连接杆、推块，所推压板设置在融锡腔内部的后方，所述推压杆固定连接在推压板的后方，所述固定连接杆固定连接在推压杆后端上方，所述推块固定连接在固定连接杆的上端。
优选的，所述焊头为四棱台形状。
优选的，所述所述融锡腔的前端头与所述焊头为螺纹连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.设置有融锡腔融化焊锡再通过推压的方式挤出，避免了在使用过程中焊锡随意掉落，节约了材料，并且不需要通过多次蘸取焊锡来完成焊接工作，其操作更为便捷；
2.焊头设置成四棱台形状以便于拆卸，且可配用不同大小口径的焊头满足不同规格的焊接需要。
3.设置有保温层可以有效防止融锡腔内热量的散失，另一方面能起到隔热的作用，防止使用者被意外烫伤。
附图说明
图1为；本实用新型结构示意图。
图中：本体1、融锡腔2、加热层3、保温层4、焊头5、空槽6、凹槽7、推压装置8、推压板81、推压杆82、固定连接杆83、推块84、进锡口9、进锡口盖10、复位弹簧11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体1，本体1前部分设置有融锡腔2，融锡腔2设置有一层加热层3，加热层3的外面设置有保温层4，融锡腔2前面设置有焊头5，本体1后部分内部开有空槽6，本体1的上方开有凹槽7，凹槽7内设置有复位弹簧11，凹槽7与空槽6是连通的，空槽6与融锡腔2是连通的，融锡腔2、空槽6和凹槽7内设有推压装置8，融锡腔2上方设置有进锡口9，进锡口9的上方设置有进锡口盖10。
进一步地，推压装置8包括推压板81、推压杆82、固定连接杆83、推块84，所推压板81设置在融锡腔2内部的后方，推压杆82固定连接在推压板81的后方，固定连接杆83固定连接在推压杆82后端上方，推块84固定连接在固定连接杆83的上端。
进一步地，焊头5为四棱台形状。
进一步地，融锡腔2的前端头与焊头5为螺纹连接。
工作原理：使用时可以根据不同焊接的需要选择不同口径的焊头拧紧在融锡腔2的前端，打开进锡口盖10，将焊锡通过进锡口9放入融锡腔2，关闭进锡口盖10，连接电源，加热层3融化焊锡，将焊头5对准需要焊接的部位，轻轻向前推动推块84，推块84会通过固定连接杆83带动推压杆82向前推动，推压杆82带动推压板81向前推动，由此融锡腔2内的焊锡受到压力通过焊头5挤出粘在需要焊接的部位上，焊接完毕后松开推块84，复位弹簧11会自动向后推动推压装置8使焊头5内的焊锡回收，避免焊锡凝固后粘住焊头不易拆下。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）前部分设置有融锡腔（2），所述融锡腔（2）设置有一层加热层（3），所述加热层（3）的外面设置有保温层（4），所述融锡腔（2）前面设置有焊头（5），所述本体（1）后部分内部开有空槽（6），所述本体（1）的上方开有凹槽（7），所述凹槽（7）内设置有复位弹簧（11），所述凹槽（7）与空槽（6）是连通的，所述空槽（6）与融锡腔（2）是连通的，所述融锡腔（2）、空槽（6）和凹槽（7）内设有推压装置（8），所述融锡腔（2）上方设置有进锡口（9），所述进锡口（9）的上方设置有进锡口盖（10）。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板焊接工具，其特征在于：所述推压装置（8）包括推压板（81）、推压杆（82）、固定连接杆（83）、推块（84），所推压板（81）设置在融锡腔（2）内部的后方，所述推压杆（82）固定连接在推压板（81）的后方，所述固定连接杆（83）固定连接在推压杆（82）后端上方，所述推块（84）固定连接在固定连接杆（83）的上端。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板焊接工具，其特征在于：所述焊头（5）为四棱台形状。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板焊接工具，其特征在于：所述融锡腔（2）的前端头与所述焊头（5）为螺纹连接。
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| CN110935978A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-31 | 胡俊 | 一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置 |
| WO2020234851A1 (es) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | Montoya Rodriguez Maria Angelica | Soldador electronico de inyeccion de estaño |
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