CN208226081U - 一种低频辐射单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于无线通讯技术领域，公开了一种低频辐射单元，包括半波振子组件、馈电PCB；半波振子组件包括四个半波振子，四个半波振子成四方排列，并以垂直的角度插装在馈电PCB上；四个半波振子分为两组，每组呈对角放置；馈电PCB上设置有两条微带电路，每条微带电路与一组半波振子焊接。本实用新型解决了现有技术中辐射单元馈电结构复杂、制造成本较高、制造效率较低的技术问题，达到了简化结构、降低制造成本、提高制造效率的技术效果。
Description
技术领域
本发明实用新型涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种用于无线收发的双极化基站天线低频辐射单元。
背景技术
随着科学技术的日益更新，移动通信已走进人们的生活，并扮演着重要的角色。由于用户量的迅猛增加，各种制式移动通信的工作频段都在不断扩展，这使基站对天线的各项性能指标要求越来越高。市场对宽频带通信基站天线提出了巨大的需求，要求基站天线兼容尽可能多的通信制式。
基站天线一般由相同结构的辐射单元组合成阵列形式。在基站天线的辐射单元中，人们已经投入相当大的人力和物力进行了广泛而深入的研究，已经有多种基站天线问世。
现有技术中，为满足多制式小型化，较为常用的是一种高低频共轴嵌套辐射单元组阵，其中低频部分由四个半波振子组成一体，置于反射板上，并通过同轴线缆进行馈电，高频部分同样置于反射板上，被低频部分的四个半波振子环绕，并通过同轴线或馈电片进行馈电。
然而，上述的天线辐射单元，高低频均用螺钉将振子紧固于反射板上，导致互调的可靠性因多级连接而降低；此外，由于采用线缆馈电以及结构本身的存在的桎梏，制造效率受到影响。
实用新型内容
本实用新型专利的目的在于提供一种低频辐射单元，可以解决现有技术中辐射单元馈电结构复杂、制造成本较高、制造效率较低的技术问题。
本申请实施例提供一种低频辐射单元，包括半波振子组件、馈电PCB；所述半波振子组件包括四个半波振子，四个所述半波振子成四方排列，并以垂直的角度插装在所述馈电PCB上；
四个所述半波振子分为两组，每组呈对角放置；所述馈电PCB上设置有两条微带电路，每条所述微带电路与一组所述半波振子焊接。
优选的，所述低频辐射单元还包括隔离垫，所述隔离垫位于所述半波振子和所述馈电PCB之间。
优选的，所述隔离垫上设置有卡扣。
优选的，所述半波振子包括辐射主体、馈电片；所述辐射主体包括辐射臂、巴伦；所述馈电片穿过所述巴伦后插装在所述馈电PCB上。
优选的，所述辐射臂包括第一辐射臂段和第二辐射臂段，所述第一辐射臂段和所述第二辐射臂段之间形成90°的夹角。
优选的，所述辐射臂采用镂空结构。
优选的，所述辐射臂和所述巴伦采用一体化压铸成型。
优选的，所述辐射主体上设置有辐射主体引脚，所述馈电片上设置有馈电片引脚。
优选的，所述辐射臂的总长度为1/4中心频率波长。
优选的，所述馈电PCB的中部设置有高频辐射单元插装孔洞。
与现有技术相比，本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，具有如下优点：
在本申请实施例中，低频辐射单元的巴伦以垂直的形式放置，空间上拉远了与高频辐射单元的距离，减少了高频辐射单元中的谐振，从而降低了低频单元对嵌套高频单元S参数的影响；低频辐射单元采用耦合插接式馈电形式，减少了接触点，极大地减小了互调生成的可能性；本申请消除了线缆，简化了整体的结构，从而降低了制造成本，解决了现有的单元由于结构复杂导致成本较高的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元的结构示意图；
图1b是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元的组装示意图；
图1c是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元中辐射主体的剖视图；
图2是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元中辐射主体的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元中馈电片的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元中隔离垫的结构示意图；
图5a是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元中馈电PCB的正面示意图；
图5b是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元中馈电PCB的背面示意图；
图6是本实用新型实施例提供的一种低频辐射单元与高频辐射单元组合嵌套的结构示意图。
其中，1-第一辐射主体、2-第二辐射主体、3-第三辐射主体、4-第四辐射主体、5-馈电PCB、6-隔离垫、7-注塑介质、8-辐射臂、9巴伦；
11-第一馈电片、22-第二馈电片、33-第三馈电片、44-第四馈电片；
53-辐射主体插装孔洞、54-馈电片插装孔洞、55-高频辐射单元插装孔洞；
61-卡扣；
81-第一辐射臂段、82-第二辐射臂段；
100-辐射主体引脚、101-馈电片引脚。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本实用新型实施例提供一种低频辐射单元，用于高频、低频共同工作的天线系统中。
本实用新型实施例中包含有四个结构相同的半波振子、四个隔离垫和一块馈电PCB。参见图1a，每个所述半波振子包括一个辐射主体、一个馈电片。具体的，第一辐射主体1和第一馈电片11组成第一半波振子，第二辐射主体2和第二馈电片22组成第二半波振子，第三辐射主体3和第三馈电片33组成第三半波振子，第四辐射主体4和第四馈电片44组成第四半波振子。
图1b中展示了实施例中各个部件的组合关系，上述的四个半波振子成四方排列置于馈电PCB 5上，相对的辐射主体中的馈电片同向放置，即对置的所述第一馈电片11和所述第三馈电片33同方向，对置的所述第二馈电片22和所述第四馈电片44同方向。四个馈电片分别向下插入四个辐射主体中，四个辐射主体再分别装配四个隔离垫6，并通过所述隔离垫6上设置的卡扣61进行紧固，所述卡扣61如图4所示。
图1c、图2展示了实施例中馈电片与辐射主体位置的关系，可以看到，馈电片沿着辐射主体的巴伦9插入，馈电片上的注塑介质7用于确定馈电片的位置。
如图2所示，辐射主体是由辐射臂8和巴伦9组成的，其中，所述辐射臂包括第一辐射臂段81和第二辐射臂段82，且所述第一辐射臂段81和所述第二辐射臂段82形成90°的夹角。优选的情况，所述辐射主体的辐射臂8采用镂空结构，所述辐射臂8的总长度为1/4中心频率波长。
制造中，所述辐射主体为铝合金压铸成型，并电镀处理；所述馈电片为铜冲压成型，并电镀处理，馈电片上的塑料件与金属件一同注塑成型。
如图2、图3、图5a、图5b所示，四个所述辐射主体均通过辐射主体引脚100以垂直的角度插入所述馈电PCB5上的辐射主体插装孔洞53上，并与所述馈电PCB5上的PCB微带及地焊接在一起；四个所述馈电片均沿着辐射主体的巴伦的圆柱形腔插入，并通过馈电片引脚101以垂直的角度插入所述馈电PCB5上的馈电片插装孔洞54上，并与所述馈电PCB5上的PCB微带及地焊接在一起。上述的孔洞均为金属通孔。
所述馈电PCB5包含两条一分为二的微带电路，每条电路包含一个输入端和两个输出端，其中一条电路的两条支路分别与对置的两个辐射主体交汇，并通过PCB过孔与对置的半波振子相连，对振子进行馈电，另一条电路以同样方式对另外两个振子进行馈电。
所述馈电PCB5可在搭载低频辐射单元的同时，配置高频辐射单元，使得高频辐射单元与低频辐射单元组成互不干扰的统一模块。图5a和图5b的中间部分即高频辐射单元插装孔洞55处用于放置高频辐射单元，以便高频辐射单元与本实施例中的低频辐射单元组成统一模块，高低频嵌套后形成的统一模块如图6所示。
本实用新型通过改变低频辐射单元的结构形式，将辐射单元拆分成四个结构相同的振子，低频辐射单元的巴伦以垂直形式放置，空间上拉远了与高频辐射单元的距离，减少了高频辐射单元中的谐振，从而对天线S参数起到优化作用。低频辐射单元采用耦合插接的馈电形式，减少了接触点，从而降低了互调生产的可能性。馈电方式由线缆馈电改变为馈电片插接式馈电，并能够与高频辐射单元组成一个统一模块，采用波峰焊等成熟技术一次成型，为批量制造降低了复杂度，提高了制造效率，降低制造成本。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种低频辐射单元，其特征在于，包括半波振子组件、馈电PCB；所述半波振子组件包括四个半波振子，四个所述半波振子成四方排列，并以垂直的角度插装在所述馈电PCB上；
四个所述半波振子分为两组，每组呈对角放置；所述馈电PCB上设置有两条微带电路，每条所述微带电路与一组所述半波振子焊接。
2.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，还包括隔离垫，所述隔离垫位于所述半波振子和所述馈电PCB之间。
3.根据权利要求2所述的低频辐射单元，其特征在于，所述隔离垫上设置有卡扣。
4.根据权利要求1或2所述的低频辐射单元，其特征在于，所述半波振子包括辐射主体、馈电片；所述辐射主体包括辐射臂、巴伦；所述馈电片穿过所述巴伦后插装在所述馈电PCB上。
5.根据权利要求4所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射臂包括第一辐射臂段和第二辐射臂段，所述第一辐射臂段和所述第二辐射臂段之间形成90°的夹角。
6.根据权利要求4所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射臂采用镂空结构。
7.根据权利要求4所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射臂和所述巴伦采用一体化压铸成型。
8.根据权利要求4所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射主体上设置有辐射主体引脚，所述馈电片上设置有馈电片引脚。
9.根据权利要求4所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射臂的总长度为1/4中心频率波长。
10.根据权利要求1或2所述的低频辐射单元，其特征在于，所述馈电PCB的中部设置有高频辐射单元插装孔洞。
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| CN201820886894.2U CN208226081U (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种低频辐射单元 |
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Cited By (1)
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| CN111391220A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-10 | 中天通信技术有限公司 | 一种半波振子的制备方法 |
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| CN111391220A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-10 | 中天通信技术有限公司 | 一种半波振子的制备方法 |
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