CN208214903U - 一种数控机床用吸附治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种数控机床用吸附治具,其包括底座,底座顶部连接有胶垫层,胶垫层具有与待加工产品底面外形适配的加工位,加工位内分布有吸气孔,底座对应于所述加工位的位置也分布有吸气孔。底座上设置有胶垫层,其具有一定弹性,可很好的贴合待加工产品的3D曲面,且不会出现皱褶,无需贴覆保护膜即具有高真空吸附强度,对产品固定和限位稳固,解决了具有弧形底面的产品尤其是包板(片)材的数控模切加工难以固定的问题,为时下电子产品精细配件的加工提供了精度保证,可满足不断增长的产品需求和客户体验。治具使用一段时间后只需更换胶垫即可,成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型属于机械加工技术领域,涉及一种加工治具,具体地说涉及一种数控机床加工用真空吸附治具。
背景技术
数控机床加工过程中,常常需要对待加工物料进行定位和限位,目前常用的辅助加工方式包括虎钳夹紧、平板上粘贴、强力磁吸附、锁螺丝、真空吸附等,或者根据需求采取上述方式的组合。但是在实际加工中,有些产品通过夹紧方式容易产生变形和加工抖动的问题,而粘贴的方式若粘接强度不够容易震动和将产品打飞,粘接强度过高又会造成成品取下困难,易损坏成品,因此很多产品采用真空吸附的方式进行固定。
真空吸附加工适宜固定处理底面为平面的产品进而进行模切加工,可通过覆盖保护膜增加气密性,但是对于底面为曲面的3D外形产品,尤其是具有曲面的精细薄板(片)产品,由于无法覆盖保护膜,气密性有限,对其进行吸附定位及模切加工一直是一个难点。对于这类产品,多采用直接注塑成型加工或热压成型后模切,但是这些加工方法存在效率低、成本高、品质不佳,无法完成量产等问题。而采用传统的真空吸附设备和吸附治具冲切精度达不到要求,通过现有的吸附治具进行真空吸气加工,随着产品被切开,漏气现象会逐渐加重,以至于出现抖动甚至产品飞出,另外,模切出的侧边刀纹过粗,尺寸也不能达到预设精度。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于传统真空吸附治具气密性差,无法有效固定底面为曲面的3D产品,模切加工过程中产品易移位,加工精度不足,从而提出一种有效提升气密性,可稳固固定待加工产品的数控机床用吸附治具。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
本实用新型提供一种数控机床用吸附治具,其包括底座,所述底座顶部连接有胶垫层,所述胶垫层具有与待加工产品底面外形适配的加工位,所述加工位内分布有吸气孔,所述底座对应于所述加工位的位置也分布有吸气孔。
作为优选,所述吸气孔的孔径为1.5mm-2mm。
作为优选,所述待加工产品底面为向外凸出的弧面,所述加工位为与所述凸出的弧面相适配的凹面。
作为优选,所述加工位外周设置有定位柱。
作为优选,所述定位柱设置于加工位相对的两侧,一侧设置有2个定位柱,另一侧设置有3个定位柱。
作为优选,所述胶垫层的厚度为0.5mm-2mm。
作为优选,所述胶垫层为EVA海绵单面胶,所述EVA海绵单面胶的胶层粘结于所述底座顶面。
作为优选,所述底座为电木底座。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
(1)本实用新型所述的数控机床用吸附治具,其包括底座,所述底座顶部连接有胶垫层,所述胶垫层具有与待加工产品底面外形适配的加工位,所述加工位内分布有吸气孔,所述底座对应于所述加工位的位置也分布有吸气孔。底座上设置有胶垫层,其具有一定弹性,可很好的贴合待加工产品的3D曲面,且不会出现皱褶,无需贴覆保护膜即具有高真空吸附强度,对产品固定和限位稳固,解决了具有弧形底面的产品尤其是包板(片)材的数控模切加工难以固定的问题,为时下电子产品精细配件的加工提供了精度保证,可满足不断增长的产品需求和客户体验。治具使用一段时间后只需更换胶垫即可,成本低廉。
(2)本实用新型所述的数控机床用吸附治具,所述胶垫层为EVA海绵单面胶,所述EVA海绵单面胶的胶层粘结于所述底座顶面。该治具组装方便,结实耐用,且EVA海绵胶粘性和弹性好,可很好的与产品底部曲面贴合,同时具有防水、耐腐蚀的特点,适合在喷水、喷油、喷切削液的情况下使用,采用EVA胶垫层的治具吸气效果与平面产品底部覆厚保护膜相当。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1是本实用新型实施例所述的数控机床用吸附治具结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述的吸附治具的正面示意图;
图3是本实用新型实施例中待加工产品示意图;
图4是本实用新型实施例中模切后产品示意图。
图中附图标记表示为:1-底座;2-胶垫层;3-待加工产品;4-吸气孔;5-定位柱;6-成品。
具体实施方式
实施例
本实施例提供一种数控机床用吸附治具,其通过对产品进行真空吸附从而起到固定产品的作用,以便进行模切成型/数控编程加工,所述吸附治具如图1-2所示,其包括底座1,所述底座1为电木底座,其具有高机械强度、良好的绝缘性、耐热耐腐蚀,延长了治具使用寿命,所述底座1顶部连接有胶垫层2,所述胶垫层2为EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)海绵单面胶垫,所述EVA海绵单面胶的胶层粘结于底座1的顶面,该胶垫层2的厚度可根据待加工产品的厚度及材料特性确定,为0.5-2mm,本实施例中,所述胶垫层2的厚度优选为1mm。
如图3所示,待加工产品3为底面向外凸出的弧面,如手机后盖装饰件,为与所述待加工产品3良好贴合,所述胶垫层2开设有与所述待加工产品3底面外形相适配的加工位,如图所示,所述加工位为向底座1方向凹陷的凹面,或者所述加工位为与产品3凹面一侧形状相适配的凸面,所述加工位内分布有吸气孔4,所述底座1对应于所述加工位的位置也分布有吸气孔,所述底座1底部连接有CNC用真空泵,开启真空泵后,产品被紧密吸附于胶垫层2的加工位内。具体地,所述吸气孔4的孔径为1.5mm-2mm,本实施例中,所述吸气孔4的孔径为2mm,所述吸气孔4的分布可根据待加工产品的外形等特点来确定,本实施例中,沿加工位长度方向相邻吸气孔的间距为6.5mm,沿加工位宽度方向,相邻吸气孔的间距为3.5mm。
进一步地,如图所示,所述治具加工位的外周还设置有用于辅助待加工产品3定位的定位柱5,所述定位柱5设置于加工位相对的两侧、治具内周,具体地,定位柱5设置于治具两长边,一边设置2个,另一边设置3个,起到区分待加工产品方向的作用。
本实施例所述的数控机床用吸附治具工作过程为:
(1)清洁治具表面,将胶垫层2表面灰尘、杂物去除,将待加工产品3通过定位柱5准确定位;
(2)开启真空吸气泵,将待加工产品3紧密吸附于胶垫层2的加工位;
(3)调试刀具运行程序、切割深度,至产品没有毛刺,治具的胶垫层2未被切割过深,切割后的产品成品6如图4所示;
(4)关闭真空,取下成品6,清理加工台面。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种数控机床用吸附治具,其特征在于,包括底座,所述底座顶部连接有胶垫层,所述胶垫层具有与待加工产品底面外形适配的加工位,所述加工位内分布有吸气孔,所述底座对应于所述加工位的位置也分布有吸气孔。
2.根据权利要求1所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述吸气孔的孔径为1.5mm-2mm。
3.根据权利要求2所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述待加工产品底面为向外凸出的弧面,所述加工位为与所述凸出的弧面相适配的凹面。
4.根据权利要求3所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述加工位外周设置有定位柱。
5.根据权利要求4所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述定位柱设置于加工位相对的两侧,一侧设置有2个定位柱,另一侧设置有3个定位柱。
6.根据权利要求5所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述胶垫层的厚度为0.5mm-2mm。
7.根据权利要求6所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述胶垫层为EVA海绵单面胶,所述EVA海绵单面胶的胶层粘结于所述底座顶面。
8.根据权利要求7所述的数控机床用吸附治具,其特征在于,所述底座为电木底座。
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CN201820524304.1U CN208214903U (zh) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | 一种数控机床用吸附治具 |
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CN201820524304.1U Active CN208214903U (zh) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | 一种数控机床用吸附治具 |
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CN (1) | CN208214903U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111890248A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-06 | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 | 一种真空吸附治具及双片产品印刷工艺 |
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2018
- 2018-04-13 CN CN201820524304.1U patent/CN208214903U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111890248A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-06 | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 | 一种真空吸附治具及双片产品印刷工艺 |
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