CN208189586U - 一种用于led恒流驱动半导体分离器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，包括塑料底盒，所述塑料底盒正面的中部固定安装有金属安装架，所述金属安装架的正面固定安装有恒流管芯片，所述金属安装架的正面并且位于恒流管芯片的右侧固定安装有两个对称排列的第一二极管，所述金属安装架的正面并且位于两个第一二极管之间固定安装有第二二极管，所述金属安装架的正面并且位于恒流管芯片的上方固定安装有第三二极管。该用于LED恒流驱动半导体分离器件，通过塑料底盒和金属安装架的配合使用使得恒流管芯片和二极管得以一同安装在一个元器件上，省去了恒流管芯片的独立安装步骤，降低封装成本提高生产效率，提高了半导体分离器件的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于LED恒流驱动半导体分离器件。
背景技术
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场，当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
目前生产LED球泡灯和灯带驱动采用的是通过一个整流IC(桥堆)加恒流管的电路设计，这种电路经济、简单、可靠性高被众多生产厂家采用，但是随着LED灯具的竞争加大，生产成本逐渐成为压力很难再进一步减少成本扩大收益，故而一种用于LED恒流驱动半导体分离器件来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，具备降低生产成本的优点，解决了目前生产LED球泡灯和灯带驱动采用的是通过一个整流IC(桥堆)加恒流管的电路设计，这种电路经济、简单、可靠性高被众多生产厂家采用，但是随着LED灯具的竞争加大，生产成本逐渐成为压力很难再进一步减少成本扩大收益的问题。
(二)技术方案
为实现上述降低生产成本的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，包括塑料底盒，所述塑料底盒正面的中部固定安装有金属安装架，所述金属安装架的正面固定安装有恒流管芯片，所述金属安装架的正面并且位于恒流管芯片的右侧固定安装有两个对称排列的第一二极管，所述金属安装架的正面并且位于两个第一二极管之间固定安装有第二二极管，所述金属安装架的正面并且位于恒流管芯片的上方固定安装有第三二极管，所述塑料底盒的正面开设有五个方槽，所述塑料底盒的正面固定安装有塑料顶盒。
优选的，所述恒流管芯片、第一二极管、第二二极管和第三二极管均贯穿与其相对应的方槽并延伸至塑料底盒的外侧。
优选的，所述金属安装架、第一二极管、第二二极管和第三二极管组成输出为直流电的电路。
优选的，所述恒流管芯片、第一二极管、第二二极管和第三二极管的非金属表面均为塑料封膜。
优选的，所述金属安装架、恒流管芯片、第一二极管、第二二极管和第三二极管的金属表面均电镀锡层。
优选的，所述恒流管芯片、第一二极管、第二二极管和第三二极管位于塑料底盒外侧的部分均为弯曲状。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，具备以下有益效果：
1、该用于LED恒流驱动半导体分离器件，通过塑料底盒和金属安装架的配合使用使得恒流管芯片和二极管得以一同安装在一个元器件上，省去了恒流管芯片的独立安装步骤，大幅降低封装成本提高生产效率，提高了半导体分离器件的实用性。
2、该用于LED恒流驱动半导体分离器件，通过二极管和恒流管芯片的配合使用使得整个元器件无需分开封装将元器件的整体体积缩小，达到减少封装成本的效果，同时增加对恒流管芯片的保护效果，提高了半导体分离器件的功能性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构仰视剖视图。
图中：1塑料底盒、2金属安装架、3恒流管芯片、4第一二极管、5第二二极管、6第三二极管、7方槽、8塑料顶盒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，包括塑料底盒1，塑料底盒1正面的中部固定安装有金属安装架2，金属安装架2的正面固定安装有恒流管芯片3，金属安装架2的正面并且位于恒流管芯片3的右侧固定安装有两个对称排列的第一二极管4，金属安装架2的正面并且位于两个第一二极管4之间固定安装有第二二极管5，金属安装架2的正面并且位于恒流管芯片3的上方固定安装有第三二极管6，金属安装架2、第一二极管4、第二二极管5和第三二极管6组成输出为直流电的电路，恒流管芯片3、第一二极管4、第二二极管5和第三二极管6的非金属表面均为塑料封膜起到保护作用，金属安装架2、恒流管芯片3、第一二极管4、第二二极管5和第三二极管6的金属表面均电镀锡层可以焊接，恒流管芯片3、第一二极管4、第二二极管5和第三二极管6位于塑料底盒1外侧的部分均为弯曲状，通过塑料底盒1和金属安装架2的配合使用使得恒流管芯片3和二极管得以一同安装在一个元器件上，省去了恒流管芯片3的独立安装步骤，大幅降低封装成本提高生产效率，提高了半导体分离器件的实用性，塑料底盒1的正面开设有五个方槽7，通过二极管和恒流管芯片3的配合使用使得整个元器件无需分开封装将元器件的整体体积缩小，达到减少封装成本的效果，同时增加对恒流管芯片3的保护效果，提高了半导体分离器件的功能性，恒流管芯片3、第一二极管4、第二二极管5和第三二极管6均贯穿与其相对应的方槽7并延伸至塑料底盒1的外侧，塑料底盒1的正面固定安装有塑料顶盒8。
工作原理：将四个二极管的设计成输出为直流电的电路，然后直流输出为一个恒流管芯片3提供电源，从而组成一个为LED灯提供恒流直流电源的I C，通过塑料底盒1和塑料顶盒8封装成为一颗成品，大幅降低封装成本的同时提高LED生产厂家的生产效率。
综上所述，该用于LED恒流驱动半导体分离器件，通过塑料底盒1和金属安装架2的配合使用使得恒流管芯片3和二极管得以一同安装在一个元器件上，省去了恒流管芯片3的独立安装步骤，大幅降低封装成本提高生产效率，提高了半导体分离器件的实用性，通过二极管和恒流管芯片3的配合使用使得整个元器件无需分开封装将元器件的整体体积缩小，达到减少封装成本的效果，同时增加对恒流管芯片3的保护效果，提高了半导体分离器件的功能性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，包括塑料底盒(1)，其特征在于：所述塑料底盒(1)正面的中部固定安装有金属安装架(2)，所述金属安装架(2)的正面固定安装有恒流管芯片(3)，所述金属安装架(2)的正面并且位于恒流管芯片(3)的右侧固定安装有两个对称排列的第一二极管(4)，所述金属安装架(2)的正面并且位于两个第一二极管(4)之间固定安装有第二二极管(5)，所述金属安装架(2)的正面并且位于恒流管芯片(3)的上方固定安装有第三二极管(6)，所述塑料底盒(1)的正面开设有五个方槽(7)，所述塑料底盒(1)的正面固定安装有塑料顶盒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，其特征在于：所述恒流管芯片(3)、第一二极管(4)、第二二极管(5)和第三二极管(6)均贯穿与其相对应的方槽(7)并延伸至塑料底盒(1)的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，其特征在于：所述金属安装架(2)、第一二极管(4)、第二二极管(5)和第三二极管(6)组成输出为直流电的电路。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，其特征在于：所述恒流管芯片(3)、第一二极管(4)、第二二极管(5)和第三二极管(6)的非金属表面均为塑料封膜。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，其特征在于：所述金属安装架(2)、恒流管芯片(3)、第一二极管(4)、第二二极管(5)和第三二极管(6)的金属表面均电镀锡层。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED恒流驱动半导体分离器件，其特征在于：所述恒流管芯片(3)、第一二极管(4)、第二二极管(5)和第三二极管(6)位于塑料底盒(1)外侧的部分均为弯曲状。
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