CN208164050U - 一种金刚线切割多晶硅片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金刚线切割多晶硅片装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均固定安装有固定柱,底座的顶部开设有第一滑槽,且第一滑槽位于两个固定柱之间,第一滑槽内滑动安装有两个第一滑块,两个第一滑块上均开设有螺纹通孔,且两个螺纹通孔的旋向相反,两个固定柱中的其中一个固定柱靠近另一个固定柱的一侧开设有转动槽,另一个固定柱上开设有第一通孔,转动槽和两个螺纹通孔内转动安装有同一个第一丝杆,且第一丝杆与两个螺纹通孔螺纹连接。本实用新型结构简单,操作方便,可以快速方便的对多晶硅片本体进行固定夹持,保持了多晶硅片本体在切割过程中的稳定性,提高了切割的成功率,满足了人们的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及金刚线切割装置技术领域,尤其涉及一种金刚线切割多晶硅片装置。
背景技术
多晶硅在光伏等行业有广泛的应用,根据需要,多晶硅块需要通过切割机将其切割为规定厚度的硅片。由于多晶硅硬度高,目前针对大尺寸的多晶硅的切割,均采用金刚石砂线进行加工,金刚石砂线包括母线和金刚石电镀层,金刚石颗粒固结在母线表面且暴露在电镀层外,现有技术中多晶硅切割通常采用砂浆切割方式进行切割,砂浆切割设备包括两个固定安装在切割机上的导轮,两端安装有轴承箱,通过电机的带动,搭配绕线系统、张力系统、冷却系统、砂浆系统的控制,实现金钢线带动砂浆对硅片进行切割,采用的是直线单方向切割,该设备的导轮的间距一般在500~600mm左右,在直线单方向切割的过程中,不会有什么问题,但是在往复切割的过程中,是将待切割的多晶硅块通过粘接剂粘接在树脂板上,树脂板粘接在晶拖上,但是待切割的多晶硅块容易晃动,从而导致切割的过程中产品质量不合格,成品率低,不能满足人们的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种金刚线切割多晶硅片装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种金刚线切割多晶硅片装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均固定安装有固定柱,底座的顶部开设有第一滑槽,且第一滑槽位于两个固定柱之间,第一滑槽内滑动安装有两个第一滑块,两个第一滑块上均开设有螺纹通孔,且两个螺纹通孔的旋向相反,两个固定柱中的其中一个固定柱靠近另一个固定柱的一侧开设有转动槽,另一个固定柱上开设有第一通孔,转动槽和两个螺纹通孔内转动安装有同一个第一丝杆,且第一丝杆与两个螺纹通孔螺纹连接,第一丝杆的一端依次贯穿两个螺纹通孔和第一通孔延伸至固定柱的外侧并固定安装有把手;两个第一滑块的顶端均开设有第二通孔,两个第一滑块相互靠近的一侧均开设有第一凹槽,且第一凹槽与相对应的两个第二通孔相连通,第二通孔内固定安装有立柱,立柱的底端开设有第二凹槽,第二凹槽内滑动安装有滑动杆,滑动杆的顶端开设有螺纹槽,螺纹槽内螺纹连接有第二丝杆,第二凹槽的顶部内壁上开设有第三通孔,第二丝杆的一端延伸至螺纹槽内并转动安装于第三通孔内,立柱的顶端固定安装有步进电机,步进电机的输出轴延伸至第三通孔内并与第二丝杆固定连接。
优选的,两个第一凹槽内放置有同一个多晶硅片本体,所述滑动杆的底端延伸至第一凹槽内并固定安装有推板,且推板的底部与多晶硅片本体的顶部相接触。
优选的,所述转动槽内固定安装有轴承的外圈,且第一丝杆与轴承的内圈固定连接。
优选的,两个第一滑块的底端均嵌装有多个第一滚珠,且多个第一滚珠与第一滑槽滚动连接。
优选的,所述第二凹槽的两侧内壁上均开设有第二滑槽,第二丝杆的两侧均固定安装有第二滑块,且两个第二滑块与相对应的第二滑槽滑动连接。
优选的,两个第二滑块相互远离的一端均嵌装有多个第二滚珠,且多个第二滚珠与相对应的第二滑槽滚动连接。
本实用新型的有益效果:
通过底座、固定柱、第一滑槽、第一滑块、螺纹通孔、转动槽、第一通孔、第一丝杆、把手和多晶硅片本体的相互配合下,能够快速方便的将多晶硅片本体进行水平方向固定夹持,有利于对多晶硅片本体的切割,转动把手,把手带动第一丝杆进行转动,第一丝杆带动两个第一滑块进行移动,两个第一滑块对多晶硅片本体进行固定夹持,通过第一滑块、第二通孔、第一凹槽、立柱、第二凹槽、滑动杆、螺纹槽、第二丝杆、第三通孔、步进电机、多晶硅片本体和推板的相互配合下,能够对多晶硅片本体进行竖直方向固定夹持,启动步进电机,步进电机的输出轴带动第二丝杆进行转动,第二丝杆带动螺纹槽进行转动,螺纹槽推动滑动杆进行移动,滑动杆带动推板进行移动,推板对多晶硅片本体进行固定夹持,本实用新型结构简单,操作方便,可以快速方便的对多晶硅片本体进行固定夹持,保持了多晶硅片本体在切割过程中的稳定性,提高了切割的成功率,满足了人们的需求。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种金刚线切割多晶硅片装置的主视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种金刚线切割多晶硅片装置的A部分结构示意图。
图中:1底座、2固定柱、3第一滑槽、4第一滑块、5螺纹通孔、6转动槽、7第一通孔、8第一丝杆、9把手、10第二通孔、11第一凹槽、12立柱、13第二凹槽、14滑动杆、15螺纹槽、16第二丝杆、17第三通孔、18步进电机、19多晶硅片本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种金刚线切割多晶硅片装置,包括底座1,底座1的顶部两侧均固定安装有固定柱2,底座1的顶部开设有第一滑槽3,且第一滑槽3位于两个固定柱2之间,第一滑槽3内滑动安装有两个第一滑块4,两个第一滑块4上均开设有螺纹通孔5,且两个螺纹通孔5的旋向相反,两个固定柱2中的其中一个固定柱2靠近另一个固定柱2的一侧开设有转动槽6,另一个固定柱2上开设有第一通孔7,转动槽6和两个螺纹通孔5内转动安装有同一个第一丝杆8,且第一丝杆8与两个螺纹通孔5螺纹连接,第一丝杆8的一端依次贯穿两个螺纹通孔5和第一通孔7延伸至固定柱2的外侧并固定安装有把手9;两个第一滑块4的顶端均开设有第二通孔10,两个第一滑块4相互靠近的一侧均开设有第一凹槽11,且第一凹槽11与相对应的两个第二通孔10相连通,第二通孔10内固定安装有立柱12,立柱12的底端开设有第二凹槽13,第二凹槽13内滑动安装有滑动杆14,滑动杆14的顶端开设有螺纹槽15,螺纹槽15内螺纹连接有第二丝杆16,第二凹槽13的顶部内壁上开设有第三通孔17,第二丝杆16的一端延伸至螺纹槽15内并转动安装于第三通孔17内,立柱12的顶端固定安装有步进电机18,步进电机18的输出轴延伸至第三通孔17内并与第二丝杆16固定连接,通过底座1、固定柱2、第一滑槽3、第一滑块4、螺纹通孔5、转动槽6、第一通孔7、第一丝杆8、把手9和多晶硅片本体19的相互配合下,能够快速方便的将多晶硅片本体19进行水平方向固定夹持,有利于对多晶硅片本体19的切割,转动把手9,把手9带动第一丝杆8进行转动,第一丝杆8带动两个第一滑块4进行移动,两个第一滑块4对多晶硅片本体19进行固定夹持,通过第一滑块4、第二通孔10、第一凹槽11、立柱12、第二凹槽13、滑动杆14、螺纹槽15、第二丝杆16、第三通孔17、步进电机18、多晶硅片本体19和推板20的相互配合下,能够对多晶硅片本体19进行竖直方向固定夹持,启动步进电机18,步进电机18的输出轴带动第二丝杆16进行转动,第二丝杆16带动螺纹槽15进行转动,螺纹槽15推动滑动杆14进行移动,滑动杆14带动推板20进行移动,推板20对多晶硅片本体19进行固定夹持,本实用新型结构简单,操作方便,可以快速方便的对多晶硅片本体19进行固定夹持,保持了多晶硅片本体19在切割过程中的稳定性,提高了切割的成功率,满足了人们的需求。
本实用新型中,两个第一凹槽11内放置有同一个多晶硅片本体19,滑动杆14的底端延伸至第一凹槽11内并固定安装有推板20,且推板20的底部与多晶硅片本体19的顶部相接触,转动槽6内固定安装有轴承的外圈,且第一丝杆8与轴承的内圈固定连接,两个第一滑块4的底端均嵌装有多个第一滚珠,且多个第一滚珠与第一滑槽3滚动连接,第二凹槽13的两侧内壁上均开设有第二滑槽,第二丝杆16的两侧均固定安装有第二滑块,且两个第二滑块与相对应的第二滑槽滑动连接,两个第二滑块相互远离的一端均嵌装有多个第二滚珠,且多个第二滚珠与相对应的第二滑槽滚动连接,通过底座1、固定柱2、第一滑槽3、第一滑块4、螺纹通孔5、转动槽6、第一通孔7、第一丝杆8、把手9和多晶硅片本体19的相互配合下,能够快速方便的将多晶硅片本体19进行水平方向固定夹持,有利于对多晶硅片本体19的切割,转动把手9,把手9带动第一丝杆8进行转动,第一丝杆8带动两个第一滑块4进行移动,两个第一滑块4对多晶硅片本体19进行固定夹持,通过第一滑块4、第二通孔10、第一凹槽11、立柱12、第二凹槽13、滑动杆14、螺纹槽15、第二丝杆16、第三通孔17、步进电机18、多晶硅片本体19和推板20的相互配合下,能够对多晶硅片本体19进行竖直方向固定夹持,启动步进电机18,步进电机18的输出轴带动第二丝杆16进行转动,第二丝杆16带动螺纹槽15进行转动,螺纹槽15推动滑动杆14进行移动,滑动杆14带动推板20进行移动,推板20对多晶硅片本体19进行固定夹持,本实用新型结构简单,操作方便,可以快速方便的对多晶硅片本体19进行固定夹持,保持了多晶硅片本体19在切割过程中的稳定性,提高了切割的成功率,满足了人们的需求。
工作原理:使用中,当需要对多晶硅片本体19进行切割时,先将多晶硅片本体19放入到第一凹槽11内,然后转动把手9,把手9带动第一丝杆8在转动槽6、螺纹通孔5和第一通孔7内进行转动,第一丝杆8带动两个第一滑块4在第一滑槽3内向两个第一滑块4相互靠近的一端进行移动,两个第一滑块4对多晶硅片本体19进行固定夹持,当多晶硅片本体19水平方向夹紧时,松开把手9即可,从而实现了快速方便的将多晶硅片本体19进行水平方向固定夹持,然后启动步进电机18,步进电机18的输出轴带动第二丝杆16第三通孔17内进行转动,第二丝杆16带动滑动杆14内的螺纹槽15进行转动,螺纹槽15推动滑动杆14在第二凹槽13内进行移动,滑动杆14带动推板20在第一凹槽11内进行移动,推板20对多晶硅片本体19进行固定夹持,当多晶硅片本体19竖直方向夹紧时,然后就可以对多晶硅片本体19进行切割了,从而实现了快速方便的将多晶硅片本体19进行竖直方向固定夹持,提高了多晶硅片本体19的切割成功率,满足了人们的需求。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种金刚线切割多晶硅片装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部两侧均固定安装有固定柱(2),底座(1)的顶部开设有第一滑槽(3),且第一滑槽(3)位于两个固定柱(2)之间,第一滑槽(3)内滑动安装有两个第一滑块(4),两个第一滑块(4)上均开设有螺纹通孔(5),且两个螺纹通孔(5)的旋向相反,两个固定柱(2)中的其中一个固定柱(2)靠近另一个固定柱(2)的一侧开设有转动槽(6),另一个固定柱(2)上开设有第一通孔(7),转动槽(6)和两个螺纹通孔(5)内转动安装有同一个第一丝杆(8),且第一丝杆(8)与两个螺纹通孔(5)螺纹连接,第一丝杆(8)的一端依次贯穿两个螺纹通孔(5)和第一通孔(7)延伸至固定柱(2)的外侧并固定安装有把手(9);
两个第一滑块(4)的顶端均开设有第二通孔(10),两个第一滑块(4)相互靠近的一侧均开设有第一凹槽(11),且第一凹槽(11)与相对应的两个第二通孔(10)相连通,第二通孔(10)内固定安装有立柱(12),立柱(12)的底端开设有第二凹槽(13),第二凹槽(13)内滑动安装有滑动杆(14),滑动杆(14)的顶端开设有螺纹槽(15),螺纹槽(15)内螺纹连接有第二丝杆(16),第二凹槽(13)的顶部内壁上开设有第三通孔(17),第二丝杆(16)的一端延伸至螺纹槽(15)内并转动安装于第三通孔(17)内,立柱(12)的顶端固定安装有步进电机(18),步进电机(18)的输出轴延伸至第三通孔(17)内并与第二丝杆(16)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,两个第一凹槽(11)内放置有同一个多晶硅片本体(19),滑动杆(14)的底端延伸至第一凹槽(11)内并固定安装有推板(20),且推板(20)的底部与多晶硅片本体(19)的顶部相接触。
3.根据权利要求1所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,所述转动槽(6)内固定安装有轴承的外圈,且第一丝杆(8)与轴承的内圈固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,两个第一滑块(4)的底端均嵌装有多个第一滚珠,且多个第一滚珠与第一滑槽(3)滚动连接。
5.根据权利要求1所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,所述第二凹槽(13)的两侧内壁上均开设有第二滑槽,第二丝杆(16)的两侧均固定安装有第二滑块,且两个第二滑块与相对应的第二滑槽滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,两个第二滑块相互远离的一端均嵌装有多个第二滚珠,且多个第二滚珠与相对应的第二滑槽滚动连接。
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