CN208143711U - 一种高分子导电屏蔽材料的制备装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，包括超声波接合机、焊带、金属编织带、焊接部、屏蔽管、环状槽、电路板、固定件、壳罩、底板、第一支撑部、均温屏蔽片、第二支撑部、接触部、弯折延伸部、均温扩散层、固定螺栓、导电屏蔽件和螺旋杆，导电屏蔽件的右侧位于上下两端均设置有焊带，环状槽的上下两端均设置有焊接部，且环状槽的左侧安装有屏蔽管，本实用新型结构简单、设计合理、制作成本低，电路板经由均温屏蔽片形成接地与防止电磁波干扰的双重效果，保护了电磁信号，避免了电磁波对周边环境的污染，对应用环境无特殊要求，在不失其固有的功能的前提下，产品性能的稳定性非常好，适于广泛使用。

Description

一种高分子导电屏蔽材料的制备装置

技术领域

本实用新型涉及导电屏蔽材料技术领域，具体为一种高分子导电屏蔽材料的制备装置。

背景技术

当今世界已进入了通讯电子蓬勃发展与深度发展的时代，高频、超高频电磁信号的应用已在迅速的扩张发展，应用的领域与范围已无限的伸展。在这繁荣的高频信号发展的同时，也带了一些负面的效应，电磁干扰，电磁兼容以及泄漏的电磁波对人类的正常生活的影响已经越来越引起了人类的关注与重视，传统的解决电磁波泄漏的思路与方法是在产品结构上做一些考虑，例如在需要开孔的部位尽量开一些小孔或加金属罩，或者是采用市场上比较成熟的屏蔽产品，金属屏蔽材料，导电泡棉，此类产品极易受到周边环境的影响而逐步失去其本身的电磁屏蔽功能，使用寿命较短。在一些应用环境条件比较苛刻的地方，比如，在野外的经受日晒雨淋通讯基站，普通的电磁屏蔽条件很难满足其既要实现防水防潮又要解决电磁泄漏的要求，屏蔽层较容易脱落，且在其它组装程序中容易被刮损造成漏波及短路现象，此种具有屏蔽层的塑料壳体结构散热效果更远不如前述金属壳体，形成使用上的限制。

实用新型内容

本实用新型提供一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，可以有效解快上述背景技术中提出的现有的高分子导电屏蔽材料，普通的电磁屏蔽条件很难满足其既要实现防水防潮又要解决电磁泄漏的要求，屏蔽层较容易脱落，且在其它组装程序中容易被刮损造成漏波及短路现象，此种具有屏蔽层的塑料壳体结构散热效果更远不如前述金属壳体，形成使用上的限制等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，包括超声波接合机、焊带、金属编织带、焊接部、屏蔽管、环状槽、电路板、固定件、壳罩、底板、第一支撑部、均温屏蔽片、第二支撑部、接触部、弯折延伸部、均温扩散层、固定螺栓、导电屏蔽件和螺旋杆，所述超声波接合机的右侧设置有导电屏蔽件，所述导电屏蔽件的右侧位于上下两端均设置有焊带，所述焊带的左侧设置有金属编织带，所述金属编织带的左侧设置有环状槽，所述环状槽的上下两端均设置有焊接部，且环状槽的左侧安装有屏蔽管，所述导电屏蔽件的内部靠近下方设置有底板，且导电屏蔽件的内部靠近底端位置均安装有固定螺栓，所述固定螺栓的一侧设置有第二支撑部，所述第二支撑部的上方安装有电路板，所述电路板的右端设置有固定件，所述固定件的下方设置有螺旋杆，所述螺旋杆的外部设置有接触部，且螺旋杆的下方设置有第一支撑部，所述第一支撑部的左侧设置有弯折延伸部，所述弯折延伸部的下方设置有均温扩散层，所述均温扩散层的下方安装有均温屏蔽片，所述导电屏蔽件的外部设置有壳罩。

优选的，所述超声波接合机将焊带与金属编织带相连接。

优选的，所述均温屏蔽片的内部设置有金属片。

优选的，所述固定螺栓的个数为两个，且固定螺栓对称分布在底板的左右两端。

优选的，所述均温屏蔽片的金属片部位裸露，且均温屏蔽片与电路板上的接地端相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该种高分子导电屏蔽材料的制备装置，结构紧凑、设计合理，在均温屏蔽片上对应于支撑部的位置设有一翘起的弯折延伸部，在弯折延伸部上设有与电路板上的接地端形成电性连接的接触部，使电路板经由均温屏蔽片形成接地与防止电磁波干扰的双重效果，保护了电磁信号，又避免了电磁波对周边环境的污染，对应用环境无特殊要求，在不失其固有的功能的前提下，产品性能的稳定性非常好，适用性广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型导电屏蔽件的结构示意图；

图3是本实用新型弯折延伸部的组合装结构示意图；

图中标号：1、超声波接合机；2、焊带；3、金属编织带；4、焊接部；5、屏蔽管；6、环状槽；7、电路板；8、固定件；9、壳罩；10、底板；11、第一支撑部；12、均温屏蔽片；13、第二支撑部；14、接触部；15、弯折延伸部；16、均温扩散层；17、固定螺栓；18、导电屏蔽件；19、螺旋杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案，一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，包括超声波接合机1、焊带2、金属编织带3、焊接部4、屏蔽管5、环状槽6、电路板7、固定件8、壳罩9、底板10、第一支撑部11、均温屏蔽片12、第二支撑部13、接触部14、弯折延伸部15、均温扩散层16、固定螺栓17、导电屏蔽件18和螺旋杆19，超声波接合机1的右侧设置有导电屏蔽件18，导电屏蔽件18的右侧位于上下两端均设置有焊带2，焊带2的左侧设置有金属编织带3，金属编织带3的左侧设置有环状槽6，环状槽6的上下两端均设置有焊接部4，且环状槽6的左侧安装有屏蔽管5，导电屏蔽件18的内部靠近下方设置有底板10，且导电屏蔽件18的内部靠近底端位置均安装有固定螺栓17，固定螺栓17的一侧设置有第二支撑部13，第二支撑部13的上方安装有电路板7，电路板7的右端设置有固定件8，固定件8的下方设置有螺旋杆19，螺旋杆19的外部设置有接触部14，且螺旋杆19的下方设置有第一支撑部11，第一支撑部11的左侧设置有弯折延伸部15，弯折延伸部15的下方设置有均温扩散层16，均温扩散层16的下方安装有均温屏蔽片12，导电屏蔽件18的外部设置有壳罩9。

为了便于使金属编织带3与屏蔽管5得到充分的接合力，且方便焊带2形成为薄壁，以在预定的焊接时间内整体熔融，本实施例中，优选的，超声波接合机1将焊带2与金属编织带3相连接。

为了便于提升横向热传导效率的均温扩散层16，本实施例中，优选的，均温屏蔽片12的内部设置有金属片。

为了便于提高导电屏蔽件18工作时的稳定性，本实施例中，优选的，固定螺栓17的个数为两个，且固定螺栓17对称分布在底板10的左右两端。

为了便于使屏蔽管5突出的金属编织带3的线材末端不会损伤到构成线束的电线的被覆层，本实施例中，优选的，均温屏蔽片12的金属片部位裸露，且均温屏蔽片12与电路板7上的接地端相接触。

本实用新型的工作原理及使用流程：高分子导电屏蔽材料的制备装置在实际使用过程中，首先，超声波接合机1的右侧设置有导电屏蔽件18，焊带2的左侧设置有金属编织带3，为了便于使金属编织带3与屏蔽管5得到充分的接合力，且方便焊带2形成为薄壁，以在预定的焊接时间内整体熔融，超声波接合机1将焊带2与金属编织带3相连接，金属编织带3的左侧设置有环状槽6，环状槽6的上下两端均设置有焊接部4，且环状槽6的左侧安装有屏蔽管5，为了便于提高导电屏蔽件18工作时的稳定性，固定螺栓17的个数为两个，且固定螺栓17对称分布在底板10的左右两端，其次，在实际应用时，电路板7固定于第一支撑部11、第二支撑部13上时，电路板7上的接地端可通过镂空部位而在各接触部14与均温屏蔽片12内的金属片部位相接触而形成电性连接，利用均温屏蔽片12内的金属片具有导电性及磁屏蔽特性，可形成有效的接地与防止电磁波干扰的功效，而电路板7上的电子组件所产生的热量则可直接幅射至底板10上，经由接触部14、弯折延伸部15传递至均温屏蔽片12上，利用均温屏蔽片12具横向热传导效率的特性，可使热量均匀扩散至均温屏蔽片12表面，以提升整体的散热效果，弯折延伸部15的下方设置有均温扩散层16，均温屏蔽片12的内部设置有金属片，便于提升横向热传导效率的均温扩散层16，均温扩散层16的下方安装有均温屏蔽片12，最后，为了便于为了使屏蔽管5突出的金属编织带3的线材末端不会损伤到构成线束的电线的被覆层，均温屏蔽片12的金属片部位裸露，且均温屏蔽片12与电路板7上的接地端相接触，导电屏蔽件18的外部设置有壳罩9，在均温屏蔽片12上对应于第一支撑部11与第二支撑部13的位置设有一翘起的弯折延伸部15，在弯折延伸部15上设有与电路板7上的接地端形成电性连接的接触部14，使电路板7经由均温屏蔽片12形成接地与防止电磁波干扰的双重效果，保护了电磁信号，又避免了电磁波对周边环境的污染，对应用环境无特殊要求，在不失其固有的功能的前提下，产品性能的稳定性非常好，适用性广。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，包括超声波接合机（1）、焊带（2）、金属编织带（3）、焊接部（4）、屏蔽管（5）、环状槽（6）、电路板（7）、固定件（8）、壳罩（9）、底板（10）、第一支撑部（11）、均温屏蔽片（12）、第二支撑部（13）、接触部（14）、弯折延伸部（15）、均温扩散层（16）、固定螺栓（17）、导电屏蔽件（18）和螺旋杆（19），其特征在于：所述超声波接合机（1）的右侧设置有导电屏蔽件（18），所述导电屏蔽件（18）的右侧位于上下两端均设置有焊带（2），所述焊带（2）的左侧设置有金属编织带（3），所述金属编织带（3）的左侧设置有环状槽（6），所述环状槽（6）的上下两端均设置有焊接部（4），且环状槽（6）的左侧安装有屏蔽管（5），所述导电屏蔽件（18）的内部靠近下方设置有底板（10），且导电屏蔽件（18）的内部靠近底端位置均安装有固定螺栓（17），所述固定螺栓（17）的一侧设置有第二支撑部（13），所述第二支撑部（13）的上方安装有电路板（7），所述电路板（7）的右端设置有固定件（8），所述固定件（8）的下方设置有螺旋杆（19），所述螺旋杆（19）的外部设置有接触部（14），且螺旋杆（19）的下方设置有第一支撑部（11），所述第一支撑部（11）的左侧设置有弯折延伸部（15），所述弯折延伸部（15）的下方设置有均温扩散层（16），所述均温扩散层（16）的下方安装有均温屏蔽片（12），所述导电屏蔽件（18）的外部设置有壳罩（9）。

2.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，其特征在于：所述超声波接合机（1）将焊带（2）与金属编织带（3）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，其特征在于：所述均温屏蔽片（12）的内部设置有金属片。

4.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，其特征在于：所述固定螺栓（17）的个数为两个，且固定螺栓（17）对称分布在底板（10）的左右两端。

5.根据权利要求1所述的一种高分子导电屏蔽材料的制备装置，其特征在于：所述均温屏蔽片（12）的金属片部位裸露，且均温屏蔽片（12）与电路板（7）上的接地端相接触。