CN208128522U - 麦克风、壳体及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种麦克风，装设于电子装置的壳体内，所述麦克风包括外壳及设置于的所述外壳内的麦克风振膜，所述外壳上开设有正对所述麦克风振膜的拾音孔，所述麦克风还包括连接块，所述连接块内开设有第一导音管及第二导音管，所述电子装置的壳体上开设有第一进音孔及第二进音孔，所述第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔及第二进音孔，所述第二导音管的一端连通所述第一导音管，所述第二导音管的另一端连通所述拾音孔。本实用新型中还提供设置有所述麦克风的壳体，以及设置有所述壳体的电子装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及涉及通信技术领域，尤其涉及一种麦克风、设置有所述麦克风的壳体及电子装置。
背景技术
手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机等电子装置均应用到麦克风。如手机一般设置有两个以上的麦克风，所述手机的壳体上对应每一麦克风开设有一进音孔，所述进音孔直接连通所述麦克风的拾音孔。由于所述进音孔的孔径较小，因此，所述进音孔容易被灰尘堵塞，影响麦克风的音频品质，且也不方便清理所述进音孔内的灰尘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有稳定的音频品质，且方便清理灰尘的麦克风、设置有所述麦克风的壳体，以及设置有所述壳体的电子装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种麦克风，装设于电子装置的壳体内，所述麦克风包括外壳及设置于的所述外壳内的麦克风振膜，所述外壳上开设有正对所述麦克风振膜的拾音孔，所述麦克风还包括连接块，所述连接块内开设有第一导音管及第二导音管，所述电子装置的壳体上开设有第一进音孔及第二进音孔，所述第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔及第二进音孔，所述第二导音管的一端连通所述第一导音管，所述第二导音管的另一端连通所述拾音孔。
本实用新型还提供一种壳体，包括设置于所述壳体内的麦克风，所述麦克风包括外壳及设置于的所述外壳内的麦克风振膜，所述外壳上开设有正对所述麦克风振膜的拾音孔，所述麦克风还包括连接块，所述连接块内开设有第一导音管及第二导音管，所述电子装置的壳体上开设有第一进音孔及第二进音孔，所述第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔及第二进音孔，所述第二导音管的一端连通所述第一导音管，所述第二导音管的另一端连通所述拾音孔。
本实用新型还提供一种电子装置，包括壳体，所述壳体内设置有麦克风，所述麦克风包括外壳及设置于的所述外壳内的麦克风振膜，所述外壳上开设有正对所述麦克风振膜的拾音孔，所述麦克风还包括连接块，所述连接块内开设有第一导音管及第二导音管，所述电子装置的壳体上开设有第一进音孔及第二进音孔，所述第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔及第二进音孔，所述第二导音管的一端连通所述第一导音管，所述第二导音管的另一端连通所述拾音孔。
本实用新型提供的电子装置通过在壳体的外表面开设有相互间隔的第一进音孔及第二进音孔，所述连接块的第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔及第二进音孔，所述第二导音管的两端分别连通所述第一导音管及所述麦克风的拾音孔。当所述第一进音孔、第二进音孔或第一导音管内有灰尘或异物时，可以采用软质细丝杆从第一进音孔或第二进音孔插入，经第一导音管后自所述第二进音孔或第一进音孔伸出，从而将灰尘或异物从所述第二进音孔或第一进音孔排出；或者采用高压气体吹所述第一进音孔或第二进音孔，从而使灰尘或异物从第二进音孔或第一进音孔排出，且采用高压气体吹所述第一进音孔或第二进音孔时，部分高压气体能从所述第二进音孔或第一进音孔排出，而不会将高压气体全部吹到所述麦克风振膜上，使所述麦克风振膜的气压减少，从而保护所述麦克风振膜不被损坏，并且方便清除灰尘或异物。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型第一实施例提供的电子装置的立体示意图。
图2是图1中沿II－II线的部分剖视图。
图3是本实用新型第二实施例提供的电子装置的结构示意图。
图4是本实用新型第三实施例提供的电子装置的结构示意图。
图5是本实用新型第四实施例提供的电子装置的结构示意图。
图6是本实用新型第五实施例提供的电子装置的结构示意图。
图7是本实用新型第六实施例提供的电子装置的结构示意图。
图8是本实用新型第七实施例提供的电子装置的部分立体结构示意图。
图9是图8中沿IX－IX线的剖视图。
图10是本实用新型第八实施例提供的电子装置的结构示意图。
图11是本实用新型第九实施例提供的电子装置的部分立体结构示意图。
图12是图11中沿XII－XII线的剖视图。
图13是本实用新型第十实施例提供的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”“左”“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请一并参阅图1及图2，图1是本实用新型第一实施例提供的电子装置的立体示意图；图2是图1中沿II－II线的部分剖视图。本实用新型提供一种电子装置100，其包括一壳体20及设置于所述壳体20内的一麦克风40，所述壳体20的外表面间隔地开设有一第一进音孔202及一第二进音孔204，所述麦克风40包括一外壳42、设置于的所述外壳42内的一麦克风振膜44，以及一连接块46，所述外壳42上开设有正对所述麦克风振膜44的一拾音孔421，所述连接块46内开设有相互贯通的一第一导音管462及一第二导音管464，所述第一导音管462的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管462，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。本实施例中，所述电子装置100是智能手机。
在其他实施例中，所述电子装置100可以是平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机等。
本实用新型提供的电子装置100通过在壳体20的外表面开设有相互间隔的第一进音孔202及第二进音孔204，所述连接块46的第一导音管462的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第二导音管464的两端分别连通所述第一导音管462及所述麦克风40的拾音孔421。当所述第一进音孔202、第二进音孔204或第一导音管462内有灰尘或异物时，可以采用软质细丝杆从第一进音孔202插入，经第一导音管462后自所述第二进音孔204伸出，从而将灰尘或异物从所述第二进音孔204排出；或者采用高压气体吹所述第一进音孔202，从而使灰尘或异物从第二进音孔204排出，且采用高压气体吹所述第一进音孔202时，部分高压气体能从所述第二进音孔204排出，而不会将高压气体全部吹到所述麦克风振膜44上，使所述麦克风振膜44的气压减少，从而保护所述麦克风振膜44不被损坏。
所述壳体20包括一底面21、一顶面23、相对设置的一左侧面25及一右侧面26、一正面27及一背面28。所述电子装置100还包括一显示屏30，所述显示屏30设置于所述壳体20的正面27上。所述第一进音孔202及所述第二进音孔204可以间隔地开设于所述电子装置100的壳体20的同一外侧面上，即，所述第一进音孔202及所述第二进音孔204可以开设于所述底面21、顶面23、左侧面25、右侧面26、正面27或背面28上。本实施例中，所述正面27是面朝所述显示屏30的侧面，所述背面28是背朝所述显示屏30的侧面。
本实施例中，所述第一进音孔202及第二进音孔204开设于所述壳体20的底面21上，所述第一进音孔202邻近所述左侧面25，所述第二进音孔204邻近所述右侧面26。
在其他实施例中，所述第一进音孔202及所述第二进音孔204可以分别开设于所述电子装置100的壳体20的两个不同的外侧面上，即，所述第一进音孔202及所述第二进音孔204可以分别开设于所述壳体20的底面21与正面27、底面21与背面28、底面21与左侧面25、底面21与右侧面26、顶面23与正面27、顶面23与背面28、顶面23与左侧面25、顶面23与右侧面26，或者正面27与背面28上。
所述连接块42连接于所述壳体20的背朝所述底面21的内表面上。所述第一导音管462由若干直线形的管体依次连通构成，所述第一导音管包括平行于所述壳体20的宽度方向的一连接段4621，以及设置于所述连接段4621相对的两端的两个延伸段4623，邻近所述左侧面25的延伸段4623连通所述第一进音孔202，邻近所述右侧面26的延伸段4623连通所述第二进音孔204。本实施例中，所述第二导音管464连通所述连接段4621的中部，所述连接块46通过胶水连接于所述壳体20内，所述外壳42通过胶水连接于所述连接块46。
在其他实施例中，所述第二导音管464可以连通所述连接段4621的其他部位，所述连接块46可以通过卡接的方式连接于所述壳体20，即，所述连接块46上设置有若干卡钩，所述壳体20上对应所述连接块46的卡钩开设若干卡孔，每一卡钩卡接于对应的卡孔内即可。
在其他实施例中，所述连接块46可以通过螺接的方式连接于所述壳体20，即，所述连接块46上设置有若干通孔，所述壳体20上对应所述连接块46的通孔开设若干螺孔，若干螺丝分别穿过这些通孔螺接于对应的螺孔内即可。
在其他实施例中，所述连接块46还可以通过热熔、焊接等方式连接于所述壳体20。
所述麦克风40还包括一印刷电路板48，所述印刷电路板48电性连接于所述电子装置100的主板(图中未示)，所述麦克风振膜44设置于所述印刷电路板48上。所述外壳42内设置有一腔体45，所述印刷电路板48及所述麦克风振膜44收容于所述腔体45内。本实施例中，所述麦克风40是硅麦克风，所述麦克风40包括MEMS(微机电系统，MicroElectroMechanicalSystem)芯片，所述MEMS芯片包括所述麦克风振膜44及所述印刷电路板48。所述MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使所述麦克风振膜44受声压干扰而产生形变，进而改变所述麦克风振膜44和所述印刷电路板48之间的电容值；所述电容值的变化通过电容电压转换电路转化为电压值的输出变化，再经过放大电路将得到的电压放大输出，从而将声压信号转化为电压信号。
使用时，声音从所述第一进音孔202及第二进音孔204进入所述第一导音管462内，再经所述第二导音管464进入所述拾音孔421内，使所述声音产生的声压让所述麦克风振膜44产生形变，再经所述印刷电路板48将声压信号转化为电压信号。由于所述电子装置100设置有所述第一进音孔202及第二进音孔204，当其中一个进音孔进入灰尘或杂物堵塞时，另外一个进音孔通过所述第一导音管462及第二导音管464能继续给所述麦克风振膜44提供声压，使所述麦克风40能稳定工作；同样，当其中一个进音孔被使用者握持而封堵时，另外一个进音孔通过所述第一导音管462及第二导音管464能继续给所述麦克风振膜44提供声压，从而使所述麦克风40稳定工作；另外，使用者同时封堵所述第一进音孔202及第二进音孔204的概率较少，从而能确保所述麦克风40稳定工作。当所述第一进音孔202、第二进音孔204及第一导音管462内有灰尘或异物需要清理时，可以采用软质细丝杆从第二进音孔204插入，经第一导音管462后自所述第一进音孔202伸出，从而将灰尘或异物从所述第一进音孔202排出；或者采用高压气体吹所述第二进音孔204，从而使灰尘或异物从第一进音孔202排出，且采用高压气体吹所述第二进音孔204时，部分高压气体能从所述第一进音孔202排出，而不会将高压气体全部吹到所述麦克风振膜44上，使所述麦克风振膜44的气压减少，从而保护所述麦克风振膜44不被损坏。
请参阅图3，图3是本实用新型第二实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第二实施例的结构与第一实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第二实施例中，连接块46上开设有一收容空间466，所述麦克风40的外壳42收容于所述收容空间466内。本实施例中，所述收容空间466开设于连接块46背朝所述第一进音孔202及第二进音孔204的侧面，且所述收容空间466与所述第二导音管464连通。组装时，直接将所述外壳42安装于所述收容空间466内，使所述拾音孔421连通所述第二导音管464即可。所述连接块46开设有收容所述麦克风40的外壳42的收容空间466，使安装所述麦克风40更简单、更方便，且所述外壳42的固定更牢固。
请参阅图4，图3是本实用新型第三实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第三实施例的结构与第一实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第三实施例中，将所述第一实施例中的连接块46与所述壳体20一体成型制成，即，所述第三实施例中的连接块46a是所述壳体20的一部分。所述连接块46a与所述壳体20一体成型制成，不仅能减少安装所述连接块46至所述壳体20的工序，节省安装成本；所述第一导音管462的两端的开孔分别是第一进音孔202及第二进音孔204，节省了开孔成本，且还能使所述连接块46与所述壳体20的连接更牢固。所述第一导音管462的连接段4621与每一延伸段4623的连接处圆弧过渡，不仅有利于声音的声压进入所述第二导音管464内，而且方便清除所述第一进音孔202、第二进音孔204，以及所述第一导音管462内的灰尘和杂物。
请参阅图5，图5是本实用新型第四实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第四实施例的结构与第二实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第四实施例中，将所述第二实施例中的连接块46与所述壳体20一体成型制成，即，所述第四实施例中的连接块46b是所述壳体20的一部分。所述第四实施例中的第一导音管462a是圆弧形的导音管，所述圆弧形的导音管向邻近所述麦克风振膜44的一侧弯曲。所述圆弧形的导音管的两端口分别是所述壳体20的第一进音孔202及第二进音孔204，所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管462a的顶部，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。所述第一导音管462a设计成圆弧形，不仅有利于声音的声压进入所述第二导音管464内，而且也方便清除所述第一进音孔202、第二进音孔204，以及所述第一导音管462内的灰尘和杂物。
请参阅图6，图6是本实用新型第五实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第五实施例的结构与第三实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第五实施例中，第一导音管462b包括分别自所述第一进音孔202及第二进音孔204倾斜地向所述第二导音管464延伸的两个连通段4624，两个所述连接段4624相交连通，所述第二导音管464与两个所述连接段4624的相交处连通。
请参阅图7，图7是本实用新型第六实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第六实施例的结构与第五实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第六实施例中，第一导音管462c包括两个连通段4625，其中一连接段4625自所述第一进音孔202先朝所述外壳42的一侧延伸，再倾斜地向所述第二导音管464延伸；另一连接段4625自所述第二进音孔204先朝所述外壳42的一侧延伸，再倾斜地向所述第二导音管464延伸；两个所述连接段4625远离所述底面21的一端相交连通，所述第二导音管464与两个所述连接段4625的相交处连通。
请一并参阅图8及图9，图8是本实用新型第七实施例提供的电子装置的结构示意图，图9是图8中沿IX－IX线的剖视图。电子装置的所述第七实施例的结构与第一实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第七实施例中，将所述第一实施例中的连接块46与所述壳体20一体成型制成，即，所述第七实施例中的连接块46c是所述壳体20的一部分。第一进音孔202开设于所述正面27邻近所述底面21处，第二进音孔204开设于所述底面21邻近所述第一进音孔202处，即，所述第一进音孔202及所述第二进音孔204分别开设于所述电子装置100的壳体20的两个相交的外侧面上。第一导音管462d的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，即，所述第一导音管462d自所述第一进音孔202先朝所述背面28延伸，再向所述底面21弯折而连通所述第二进音孔204。所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管462d，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。
在其他实施例中，所述第一导音管462d的弯折处圆弧过渡。
请参阅图10，图10是本实用新型第八实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第八实施例的结构与第七实施例的结构相似，两者不同之处在于：第一导音管462e是圆弧形的导音管，所述圆弧形的导音管的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管462e，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。
其他实施例中，第一进音孔202可以开设所述底面21上，第二进音孔204可以开设于所述背面28邻近所述第一进音孔202处；第一导音管连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第一导音管可以是直线形，也可以是圆弧形。
其他实施例中，第一进音孔202可以开设所述正面27上，第二进音孔204可以开设于所述背面28邻近所述第一进音孔202处，即，所述第一进音孔202及所述第二进音孔202分别开设于所述电子装置100的壳体20的两个相对的外侧面上；第一导音管连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第一导音管可以是直线形，也可以是圆弧形。
请一并参阅图11及图12，图11是本实用新型第九实施例提供的电子装置的结构示意图，图12是图11中沿XII－XII线的剖视图。电子装置的所述第九实施例的结构与第一实施例的结构相似，两者不同之处在于：在第九实施例中，将所述第一实施例中的连接块46与所述壳体20一体成型制成，所述第九实施例中的连接块46d是所述壳体20的一部分。所述连接块46d位于所述壳体20的底壁与左侧壁之间。第一进音孔202开设于所述底面21邻近所述左侧面25处，第二进音孔204开设于所述左侧面25邻近所述第一进音孔202处；第一导音管462f的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第一导音管462f自所述第一进音孔202先朝所述外壳42延伸，再向所述左侧面25弯折而连通所述第二进音孔204；所述第一导音管462f的弯折处圆弧过渡。所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管462f，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。
其他实施例中，第一进音孔202可以开设于所述底面21邻近所述右侧面26处，第二进音孔204开设于所述右侧面26邻近所述第一进音孔202处；连接块与壳体一体成型制成，所述连接块位于所述壳体的底壁与右侧壁之间。第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第一导音管自所述第一进音孔202先朝所述外壳42延伸，再向所述右侧面26弯折而连通所述第二进音孔204；所述第一导音管的弯折处圆弧过渡。所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。
请参阅图13，图13是本实用新型第十实施例提供的电子装置的结构示意图。电子装置的所述第十实施例的结构与第九实施例的结构相似，两者不同之处在于：第一导音管462h是圆弧形的导音管，所述圆弧形的导音管的两端分别连通所述第一进音孔202及第二进音孔204，所述第二导音管464的一端连通所述第一导音管462h，所述第二导音管464的另一端连通所述拾音孔421。
以上是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (12)
1.一种麦克风，装设于电子装置的壳体内，所述麦克风包括外壳及设置于的所述外壳内的麦克风振膜，所述外壳上开设有正对所述麦克风振膜的拾音孔，其特征在于，所述麦克风还包括连接块，所述连接块内开设有第一导音管及第二导音管，所述电子装置的壳体上开设有第一进音孔及第二进音孔，所述第一导音管的两端分别连通所述第一进音孔及第二进音孔，所述第二导音管的一端连通所述第一导音管，所述第二导音管的另一端连通所述拾音孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第二导音管的一端连通所述第一导音管的中部位置。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一导音管为直线形或圆弧形。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述第一导音管由若干直线形的导音管依次相连，每两个导音管的相交处均圆弧过渡。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述连接块上开设有收容空间，所述收容空间连通所述第二导音管，当所述外壳收容于所述收容空间内时，所述拾音孔连通所述第二导音管。
6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述连接块与所述电子装置的壳体是一体成型制成。
7.根据权利要求1至6任一所述的麦克风，其特征在于，所述第一进音孔及所述第二进音孔间隔地开设于所述电子装置的壳体的同一外侧面上。
8.根据权利要求1至6任一所述的麦克风，其特征在于，所述第一进音孔及所述第二进音孔分别开设于所述电子装置的壳体的两个不同的外侧面上。
9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述第一进音孔及所述第二进音孔分别开设于所述电子装置的壳体的两个相交的外侧面上。
10.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述第一进音孔及所述第二进音孔分别开设于所述电子装置的壳体的两个相对的外侧面上。
11.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括如权利要求1￣10任意一项所述的麦克风。
12.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求11所述的壳体。
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