CN208127077U - 一种按键结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种按键结构及移动终端。本实用新型中，提供了一种按键结构，该按键结构安装在壳体上，包括：具有凸形结构的按键键帽，按键键帽的第一端设有第一按键挂台，按键键帽的第二端设有第二按键挂台，其中，壳体上设有第一按键孔和第二按键孔，第一按键挂台从壳体外侧穿过第一按键孔挂扣于壳体内侧，第二按键挂台从壳体外侧穿过第二按键孔挂扣于壳体内侧。由于两个按键孔不是完全导通的，因此增加了壳体的强度，避免外张变形，并且通过使用不带裙边的按键挂台穿过按键孔挂扣于壳体内侧，节省了按键在壳体内侧的使用空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种按键结构及移动终端。
背景技术
随着移动通信技术的发展，手机在人们的生活和工作中发挥着越来越重要的作用。目前的手机厚度越来越薄，手机在生产过程中都要进行按键组装，随着屏幕使用面积的增大，很多按键被组装在手机外壳的侧面上来节省空间，如用来进行音量控制的长按键(音量键)，并且这些按键一般都是从壳体内部向外组装，现有技术中按键结构的组装方式如图1所示，为了实现按键的组装在手机的壳体上需要开设一个能够容纳按键的长通孔，并且为了实现按键与壳体的固定，按键结构中包含按键裙边，现有技术中的按键结构如图2所示，使用该按键结构的移动终端的横截面结构示意图如图3所示。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：当按键从壳体内部向外组装时，壳体上开设的容纳按键的长通孔由于完全导通，在壳体模具成型时由于胶位薄，走胶发生变化，容易导致壳体局部外张变形。另外，按键的结构中包括长裙边，由于裙边有一定的厚度，因此会占用手机内部的使用空间。在手机整体要求变薄的情况下，为了确保按键的有效行程，手机的前壳往往需要进行局部做薄处理，从而影响前壳的强度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种按键结构及移动终端，通过在壳体上开设两个不完全导通的按键孔，增加了壳体的强度，避免外张变形，并且通过使用不带按键裙边的按键挂台穿过按键孔挂扣于壳体内侧，节省了按键在壳体内侧的使用空间。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种按键结构，该按键结构安装在壳体上，包括：具有凸形结构的按键键帽，按键键帽的第一端设有第一按键挂台，按键键帽的第二端设有第二按键挂台，其中，壳体上设有第一按键孔和第二按键孔，第一按键挂台从壳体外侧穿过第一按键孔挂扣于壳体内侧，第二按键挂台从壳体外侧穿过第二按键孔挂扣于壳体内侧。
本实用新型的实施方式还提供了一种包括按键结构的移动终端。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，按键结构由壳体外侧向内安装在壳体上，并且开设在壳体上的第一按键孔和第二按键孔相隔一段距离，不是相互导通的，因此增加了壳体的强度，避免壳体的外张变形，并且通过使用不带按键裙边的按键挂台穿过按键孔挂扣于壳体内侧，节省了按键在壳体内侧的使用空间。
另外，按键键帽的内侧连接有按键软胶。
另外，按键软胶上设有第一导电基和第二导电基，其中，第一导电基从壳体外侧穿置于第一按键孔与壳体内设置的电路板上的第一按键开关抵触，第二导电基从壳体外侧穿置于第二按键孔与电路板上的第二按键开关抵触。通过在按键软胶上设置第一导电基和第二导电基，并且使第一导电基与第一按键开关抵触，第二导电基与第二按键开关抵触，当按键受到一个朝向壳体内侧的外力时，第一导电基按压第一按键开关或第二导电基按压第二按键开关，从而开启第一导电开关或第二导电开关所控制的相关功能。
另外，第一导电基和第二导电基为圆柱体，并且高度相同。
另外，按键结构安装在壳体的边框上，边框上设有一个与按键键帽适配的凹槽，第一按键孔和第二按键孔分别位于凹槽的两端。通过在壳体的边框上设置一个凹槽，使凹槽与按键键帽适配，从而在将按键由外向内安装在壳体上时，键帽不会相对于壳体表面突出过于明显，从而减少了由于对按键结构的挤压而产生的误操作。
另外，按键键帽在凹槽内进行移动。
另外，第一按键孔和第二按键孔的长度相同。
附图说明
图1是现有技术中按键结构的组装方式示意图；
图2是现有技术中按键结构的示意图；
图3是现有技术中移动终端的横截面结构示意图；
图4是本申请第一实施方式中按键结构的示意图；
图5是本申请第一实施方式的按键结构的组装方式示意图；
图6是本申请第二实施方式中按键结构的示意图；
图7是本申请第三实施方式中按键结构以及L形固定钢片的组装方式示意图；
图8是本申请第三实施方式中移动终端的横截面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种按键结构。如图4所示，该按键结构10安装在壳体11上，包括：具有凸形结构的按键键帽12，按键键帽的第一端13设有第一按键挂台15，按键键帽的第二端14设有第二按键挂台16，其中，壳体11上设有第一按键孔17和第二按键孔18，第一按键挂台15从壳体11外侧穿过第一按键孔17挂扣于壳体11内侧，第二按键挂台16从壳体11外侧穿过第二按键孔18挂扣于壳体11内侧。
需要说明的是，在按键键帽12的内侧连接有按键软胶19，在按键软胶上设有第一导电基20和第二导电基21。本实施方式中的按键键帽12和按键软胶19在注塑成型时，采用的是双色注塑成型方式，例如按键键帽12所使用的材料为塑胶，按键软胶19所使用的材料为硅胶。因此按键键帽12的硬度相对与按键软胶的硬度会更大。本实施方式对按键键帽12和按键软胶19的具体材料并不做具体限定。
具体的说，本实施方式中按键结构的组装方式如图5所示。按键结构是由壳体外侧向内进行组装的。并且按键结构10是安装在壳体11边框上的，在边框上设置一个与按键键帽12适配的凹槽，该凹槽设置在边框外侧，由于图5显示的是壳体的边框内侧，所以未在图中进行标注。并且第一按键孔17和第二按键孔18分别位于凹槽的两端。按键键帽12在外力的作用下可以在凹槽内进行移动。通过在壳体的边框上设置一个凹槽，使凹槽与按键键帽适配，从而在将按键由外向内安装在壳体上时，键帽不会相对于壳体表面突出过于明显，从而减少了由于对按键结构的挤压而产生的误操作。
其中，在本实施例中第一按键孔17与第二按键孔18相隔一定距离的，具体的距离范围用户可以根据对壳体强度的要求进行设定，本实施方式中对第一按键孔17与第二按键孔18相隔的距离并不做限定。
需要说明的是，本实施方式中第一按键孔17与第二按键孔18的长度是相同的，当然根据按键结构的不同，第一按键孔17与第二按键孔18的长度可以相应的进行调整，本实施方式并不限制第一按键孔和第二按键孔的具体长度。
另外，本实施方式中的按键键帽12分别与第一按键挂台15和第二按键挂台16的宽度是相同的，不存在按键裙边的结构，因此按键结构10所占用的壳体内侧的空间也就相应的减少。
相对于现有技术而言，按键结构由壳体外侧向内安装在壳体上，并且开设在壳体上的第一按键孔和第二按键孔相隔一段距离，不是相互导通的，因此增加了壳体的强度，避免壳体的外张变形，并且通过使用不带按键裙边的按键挂台穿过按键孔挂扣于壳体内侧，节省了按键在壳体内侧的使用空间。
本实用新型的第二实施方式涉及一种按键结构。第二实施方式是对第一实施方式中的第一导电基和第二导电基具体位置与工作方式进行具体说明。
如图6所示为本实施例中按键结构的示意图。本实施方式中，在壳体11内设置有电路板22，在电路板22上设置有第一按键开关23与第二按键开关24，第一导电基20从壳体11外侧穿置于第一按键孔17，与第一按键开关23抵触，第二导电基21从壳体11外侧穿置于第二按键孔18，与第二按键开关24抵触。
其中，当按键键帽的第一端13受到外力的按压时，第一导电基20会向第一按键开关23侧移动，第一按键开关23在第一导电基20的按压作用下，会与电路板22内的电路导通，从而控制开启第一按键开关23所控制的相关功能；当按键键帽的第二端14受到外力的按压时，第二导电基21会向第二按键开关24侧移动，第二按键开关24在第二导电基21的按压作用下，会与电路板22内的电路导通，从而控制开启第二按键开关24所控制的相关功能。
在一个具体实现中，按键开关可以为一个音量键，当按压按键键帽的第一端13时，第一按键开关会23会与电路板22内控制低音量的电路导通，从而控制音量的降低；当按压按键键帽的第二端14时，第二按键开关24会与电路板22内控制高音量的电路导通，从而控制音量的增加。
其中，第一导电基20与第二导电基21为圆柱体，并且高度相同。由于按键是安装在壳体上的，并且向壳体内侧移动的范围是有限的，将第一导电基20和第二导电基21设置为高度相同的圆柱体，使第一导电基20在有效行程内能够实现对第一按键开关23的按压作用，同时第二导电基21在有效行程也内能够实现对第二按键开关24的按压作用。
相对于现有技术而言，按键结构由壳体外侧向内安装在壳体上，并且开设在壳体上的第一按键孔和第二按键孔相隔一段距离，不是相互导通的，因此增加了壳体的强度，避免壳体的外张变形，并且通过使用不带按键裙边的按键挂台穿过按键孔挂扣于壳体内侧，节省了按键在壳体内侧的使用空间。并且第一导电基与电路板上的第一按键开关抵触，第二导电基与电路板上的第二按键开关抵触，从而按键在外力的作用下，能够开启第一按键开关或第二按键开关所控制的相关功能。
本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端。该实施方式的移动终端包括实施例一或实施例二中的按键结构。
其中，本实施方式中，移动终端还包括L形固定钢片、控制面板和液晶显示屏。图7为在本实施方式的移动终端中按键结构10以及L形固定钢片25的组装方式示意图。为了说明L形固定钢片的具体位置，在图7中并未标出控制面板和液晶显示屏的位置。
需要说明的是，如图7所示，L形固定钢片在移动终端上进行组装时，是按照图示箭头方向由壳体11内侧向壳体11外侧方向进行组装的，并且L形固定钢片25在对按键结构10进行固定时，其固定方式是将L形固定钢片的第一端251紧贴到壳体11内侧，然后让第二按键挂台16穿过第二按键孔18并与L形固定钢片的第一端251紧贴，使L形固定钢片的第一端251是位于壳体11内侧与第二按键挂台16之间，L形固定钢片的第二端252粘贴在壳体的中框26上，这样可以防止按键结构10由于松动而脱离壳体10，使按键结构10更加牢固的安装在壳体11上。
需要说明的是，本实施方式的壳体主要指的是移动终端的后壳，因此，按键结构10安装在移动终端后壳的边框上。
其中，图8所示为本实施方式中移动终端的横截面结构示意图，图中控制面板27、液晶显示屏28、和按键结构10分别位于不同的平面内。并且相对于图3所示的现有技术中的移动终端的横截面结构来说。本实施例中的按键结构10由于没有按键裙边的结构，节省了按键在移动终端内部的使用空间。因此与按键结构相邻的前壳的厚度可以增强，前壳的局部强度变大，使得前壳不易变形。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (10)
1.一种按键结构，所述按键结构安装在壳体上，其特征在于，包括：具有凸形结构的按键键帽，所述按键键帽的第一端设有第一按键挂台，所述按键键帽的第二端设有第二按键挂台，其中，所述壳体上设有第一按键孔和第二按键孔，所述第一按键挂台从所述壳体外侧穿过所述第一按键孔挂扣于所述壳体内侧，所述第二按键挂台从所述壳体外侧穿过所述第二按键孔挂扣于所述壳体内侧。
2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键键帽的内侧连接有按键软胶。
3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述按键软胶上设有第一导电基和第二导电基，其中，所述第一导电基从所述壳体外侧穿置于所述第一按键孔与所述壳体内设置的电路板上的第一按键开关抵触，所述第二导电基从所述壳体外侧穿置于所述第二按键孔与所述电路板上的第二按键开关抵触。
4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述第一导电基和所述第二导电基为圆柱体，并且高度相同。
5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构安装在所述壳体的边框上，所述边框上设有一个与所述按键键帽适配的凹槽，所述第一按键孔和所述第二按键孔分别位于所述凹槽的两端。
6.根据权利要求5所述的按键结构，其特征在于，所述按键键帽在所述凹槽内进行移动。
7.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于，所述第一按键孔和所述第二按键孔的长度相同。
8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的按键结构。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括L形固定钢片，所述L形固定钢片的第一端位于所述壳体内侧与所述第二按键挂台之间，所述L形固定钢片的第二端粘贴在所述壳体的中框上。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括触控面板和液晶显示屏，所述触控面板、所述液晶显示屏和所述按键结构分别位于不同的平面内。
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