CN208122235U - 干式铺贴瓷砖集成一体化模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于装饰装修技术领域,公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块,包括用于放置瓷砖的托盘,托盘的边缘设置有连接结构。托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构;连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组,卡接组包括卡块和卡条,相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽;一组相对边缘上的卡接组间隔布置,且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。本实用新型结构简单,实现方便,模块在地面上铺贴之后,只需要将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺,效率高,操作简单,维护方便;本实用新型铺贴瓷砖不出现间隙,整体性好;本实用新型只需要一次开模加工,生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型属于装饰装修技术领域,具体涉及干式铺贴瓷砖集成一体化模块。
背景技术
瓷砖干铺是日渐兴起的一种装修铺贴方式,干式铺贴法因其高效的铺贴速度,便捷的维护程序,以及兼容综合辅助装置的特点而备受欢迎。
干浦法容易找平,因此采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生,也方便新旧瓷砖更换检修;但采用这种铺贴方式时需要操作人员格外的耐心,必须拥有一定的专业技能,否则难以得到好的铺贴效果。
同时,鉴于目前用于地面物件的连续拼接技术是采用子母扣、公母扣等结构实现的,这样的结构需要分别开出不同的模块来生产物件,提高了生产成本;同时物件在拼接时需要进行筛选和匹配,效率较低。
因此,为了更快更好地进行干式铺贴瓷砖,降低生产成本,需要提出更为合理的技术方案,有效解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供了干式铺贴瓷砖集成一体化模块,旨在采用干式铺贴法铺贴瓷砖时,在地面快速地制作出无缝拼接的木块,只需要将瓷砖放入模块中预定的位置即完成瓷砖的铺贴。
本实用新型所采用的技术方案为:
干式铺贴瓷砖集成一体化模块,包括用于放置瓷砖的托盘,托盘为矩形,且托盘的边缘设置有连接结构。具体的说,所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构;所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组,卡接组包括卡块和卡条,相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽;一组相对边缘上的卡接组间隔布置,且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。
进一步的,所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面,所述的卡块设置在第一台阶面上,卡条设置在第二台阶面上。
进一步的,所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度,且卡块的上表面与第二台阶面平行。
再进一步,所述的所述的卡槽设置在卡块的上表面。当两个模块相互拼合时,一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽,实现卡合连接固定。
进一步的,所述的卡接组包括一个卡块和至少一跟卡条。
作为优选的方案,卡接组可包括一个卡块和两根卡条,两根卡条分别位于卡块的两侧。
进一步的,为了方便添加其他辅助装置,所述的托盘的内底部设置有内部凹槽,且内部凹槽中优选设置有加热装置。一般加热装置采用远红外电加热装置,用于对瓷砖进行加热,人们在室内时更加温暖舒适。
进一步的,所述的托盘外部的底面还设置有线槽,线槽上设有连通内部凹槽的线孔。
作为优选的方案,所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽,且两条直槽分别贯通托盘的底面,这样设置便于外接纵横电缆线,
再进一步,为了提高加热效率,所述托盘的外部底面设置有外部凹槽,外部凹槽中设置有热反射层。
具体使用的方式为,在地面铺上托盘,相邻的托盘通过卡接组的相互扣合连接固定。一个托盘上的卡块卡入另一个托盘上的两个卡接组的间隙,再沿托盘的边缘滑动,使该一个托盘的卡条卡入另一个托盘上的卡槽内,相互之间卡紧,实现连接;在托盘铺贴好之后,在托盘内放入对应规格的瓷砖,即完成瓷砖的干铺。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型结构简单,实现方便,模块在地面上铺贴之后,只需要将瓷砖放入对应的托盘内,无需调和传统水泥砂浆和磁砖胶材料即实现瓷砖干铺,效率高,操作简单,维护方便。
2.使用本实用新型铺贴瓷砖,瓷砖之间不出现间隙,整体性好。
3.本实用新型只需要一次开模加工,生产同样的模块后即可重复组合使用,无需多次开模,节省了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅表示出了本实用新型的部分实施例,因此不应看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1是本实用新型按照实施例1实施的整体结构示意图。
图2是本实用新型按照实施例1实施的整体结构示意图。
图3是图1中A处的局部结构放大示意图。
图4是图2中B处的局部结构放大示意图。
图5是本实用新型的爆炸结构示意图。
图6是本实用新型按照实施例1实施的俯视结构示意图。
图7是本实用新型按照实施例1实施的正视结构示意图。
图8是图7中C处的局部结构放大示意图。
图9是本实用新型按照实施例1实施的仰视结构示意图。
图10是本实用新型按照实施例1实施的拼接结构示意图。
图11是本实用新型按照实施例2实施的整体结构示意图。
图中:1-托盘;2-加热装置;3-卡接组;301-卡块;302-卡条;303-卡槽;4-台阶状结构;401-第一台阶面;402-第二台阶面;5-线槽;6-内部凹槽;7-外部凹槽;8-热反射层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步阐释。
实施例1:
如图1-图10所示,本实施例公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块,包括用于放置瓷砖的托盘1,托盘的内部尺寸为常用砖尺寸,如300╳300mm或者800╳800mm等,且托盘上部开口,用于放置瓷砖;托盘的边缘设置有连接结构。具体的说,所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构4;所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组3,卡接组包括卡块301和卡条302,相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽303;一组相对边缘上的卡接组间隔布置,且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。
所述托盘底部的四周边缘均为台阶状结构,台阶状结构包括第一台阶面401和第二台阶面402,所述的卡块设置在第一台阶面上,卡条设置在第二台阶面上。在本实施例中,第一台阶面为竖直面,第二台阶面为水平面。
卡块的宽度大于第二台阶面的宽度,具体的,卡块的宽度为第二台阶面宽度的二倍,且卡块的上表面与第二台阶面平行。
卡槽设置在卡块的上表面。当两个模块相互拼合时,一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽,实现卡合连接固定。
在本实施例中,卡接组包括一个卡块和两根卡条,两根卡条分别位于卡块的两侧,且卡条的长度等于卡块的长度。卡条的表面为弧面,卡槽的槽口形状为与卡条的表面对应的弧面。
为了方便添加其他辅助装置,所述的托盘的内底部设置有内部凹槽6,且内部凹槽中优选设置有加热装置2。本实施例中加热装置采用远红外电加热装置。
托盘外部的底面还设置有线槽5,线槽上设有连通内部凹槽的线孔。
在本实施例中,所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽,且两条直槽分别贯通托盘的底面。同样可知,线槽也可以采用除直槽外的弧形槽、折线槽等多种形状的槽。
为了提高加热效率,所述托盘的外部底面设置有外部凹槽7,外部凹槽中设置有热反射层8。所述的热反射层为隔热板,隔热板采用隔热材料制成,且隔热板的表面涂覆有热反射涂层。
在本实施例中,内部凹槽和外部凹槽均为方形槽,且内部凹槽和外部凹槽位置相对。
内部凹槽的槽底与外部凹槽的槽底连通,连通处呈网状结构,本实用新型采用蜂窝网状结构。
具体使用的方式前文已经进行说明,此处就不再赘述。值得说明的是,相邻托盘进行拼合时,可灵活设置拼合的位置,以实现不同模块之间的组合方式。
实施例2:
如图11所示,本实施例公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块,本实施例中各部分的结构与实施例1中相同,其不同之处在于:
本实施例中,卡接组包括一个卡块和一跟卡条,卡条位于卡块的一侧。
同时,卡条的长度与卡块的长度相等,卡条为方形条,卡块上设置有方形的卡槽。
托盘的四条边缘设置有竖向的封挡板,当瓷砖放入托盘内时,封挡板与瓷砖的四周紧密贴合,这样设置的密封性更好,也能起到防撞减震的效果。
本实用新型不局限于上述可选实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.干式铺贴瓷砖集成一体化模块,包括用于放置瓷砖的托盘(1),托盘为矩形,且托盘的边缘设置有连接结构;其特征在于:所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构(4);所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组(3),卡接组包括卡块(301)和卡条(302),相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(303);一组相对边缘上的卡接组间隔布置,且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。
2.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的台阶状结构包括第一台阶面(401)和第二台阶面(402),所述的卡块设置在第一台阶面上,卡条设置在第二台阶面上。
3.根据权利要求2所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度。
4.根据权利要求1~3任一项所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的所述的卡槽设置在卡块的上表面。
5.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的卡接组包括一个卡块和至少一跟卡条。
6.根据权利要求5所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的卡接组包括一个卡块和两根卡条,两根卡条分别位于卡块的两侧。
7.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的托盘的内底部设置有内部凹槽(6),内部凹槽中设置有加热装置(2)。
8.根据权利要求7所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的托盘外部的底面还设置有线槽(5),线槽上设有连通内部凹槽的线孔。
9.根据权利要求8所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽,且两条直槽分别贯通托盘的底面。
10.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述托盘的外部底面设置有外部凹槽(7),外部凹槽中设置有热反射层(8)。
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CN201820605397.0U CN208122235U (zh) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | 干式铺贴瓷砖集成一体化模块 |
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CN108590140A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-09-28 | 徐淑君 | 干式铺贴瓷砖集成一体化模块 |
CN113500707A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-15 | 成都百威凯诚科技有限公司 | 一种干法铺装瓷砖跳槽式开槽工艺 |
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