CN208111724U - 一种电路板组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子装置，电路板组件包括：电路板；BTB连接器，设置在电路板上；压板结构，包括压板，压板包括压板主体和设置在压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：压板主体抵顶在BTB连接器上；第一连接部和第二连接部固定在电路板上，并且第一连接部包括连接主体以及位于连接主体两侧且间隔设置的子连接部，其中，两个子连接部固定连接在一起，用于提高两个子连接部的平整度。因此，本申请可达到节省电路板的目的且加强两个子连接部稳定性。

Description

一种电路板组件及电子装置

技术领域

本申请涉及电子设备板对板连接器固定结构的技术领域，特别是涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术

手机、平板电脑等终端电子装置通常需要将两个或者多个电路板通过BTB(BoardTo Board，板对板)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过BTB连接器电连接于主板，然而BTB连接器通常存在不稳固的问题，使得子电路板与主板容易断开连接。现有技术中常用的做法是通过压板结构盖设在BTB连接器上，而由于增加了用于固定BTB的压板，使得设置其他元件的空间就显得更为狭小，从而不利于电子设备的整体布局。

实用新型内容

一方面，本申请实施方式提供了一种电路板组件包括：电路板；

BTB连接器，设置在所述电路板上；

压板结构，包括压板，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体两端的第一连接部和第二连接部，其中：

所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上；

第一连接部和第二连接部固定在电路板上，并且所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，其中，两个所述子连接部固定连接在一起，用于提高两个所述子连接部的平整度。

另一方面，本申请实施方式还提供了一种电子装置，电子装置包括前文所述的电路板组件。

本申请实施方式的压板的第一连接部包括连接主体以及位于连接主体两侧且间隔设置的子连接部，两个子连接部固定连接在一起，提高两个子连接部的平整度，加强两个子连接部的稳定性。

附图说明

图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是图1所示的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图3是本申请第二实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图4是图3所示的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图5是本申请第三实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图6是本申请第四实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图7是本申请第五实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图8是本申请第六实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图9是本申请第七实施方式提供的电路板组件的结构示意图；

图10是图9所示的电路板组件的第二连接部与连接件以及限位件的结构示意图；

图11是本申请第八实施方式提供的第二连接部与连接件的结构示意图；

图12是本申请第九实施方式提供的电路板组件的结构示意图；

图13是本申请第十实施方式提供的电路板组件的结构示意图；

图14是图13所示的电路板组件的压板的结构示意图；

图15是本申请电子装置一实施方式的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。

请参阅图1，图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图。在本实施方式中，电路板组件10包括电路板11、BTB连接器12以及压板结构13。

电路板11是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

BTB连接器12设置在电路板11上。BTB连接器12用于连接两个电路板11，使两个电路板11实现机械上和电气上的连接。BTB连接器12的特点是公母连接器配对使用。也就是说公连接器和母连接器分别设置在两个需要连接的电路板上，从而通过公、母连接器配对实现两个电路板的机械上和电气上的连接。

压板结构13用于固定BTB连接器12。压板结构13包括压板131。压板结构13的材质可为铁、铝等金属材料或合金材料，也可以为塑胶材料。压板131包括压板主体133和设置在压板主体133相对两端的第一连接部134和第二连接部135。第一连接部134以及第二连接部135分别自压板主体133的相对两端向相同方向弯折形成。第一连接部134和第二连接部135可与压板主体133一体成型。其中，压板主体133抵顶在BTB连接器12上。第一连接部134和第二连接部135固定在电路板11上。并且第一连接部134具有开口110。

本实施方式的第一连接部134具有开口110，电路板11上的其他元件可以充分利用该开口110的位置。例如，高度较高且面积较大的元件，其可以设置在开口110的附近，而高出电路板11的部分可设置在开口110的位置，即充分利用电路板11上的空间位置，从而达到节省电路板11的目的。

进一步的，电路板组件10还包括连接件132，连接件132可固定在电路板11上。具体地，连接件132可通过粘接剂粘贴到电路板11上，也可以通过插接的方式或者通过螺丝固定在电路板11上。本实施方式不对连接件132固定在电路板11上的方式进行限制。

开口110朝向连接件132开设。在其他实施例中，开口110也可以设置在其他的方位。

第一连接部134与连接件132可拆卸地连接，也就是说，第一连接部134可通过连接件132固定在电路板11上。具体而言，第一连接部134包括连接主体136以及位于连接主体136两侧且间隔设置的子连接部137。连接主体136、两个子连接部137共同围形成开口110。子连接部137与连接件132可拆卸地连接。本实施方式中，两个子连接部137的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中给一个子连接部137的具体结构进行详述。当然，两个子连接部137也可以具有不同的结构。

请一并参阅图2，图2是图1所示的第一连接部134的放大结构示意图。如图1和图2所示，子连接部137包括第一延伸部138、第二延伸部139以及第三延伸部140。

其中，第一延伸部138自连接主体136的一侧面向电路板11的方向延伸，如图1所示的向下延伸，并可延伸到电路板11的表面上。更进一步的，第一延伸部138可进一步包括成台阶状设置的第一子延伸部1381和第二子延伸部1382，且第一子延伸部1381比第二子延伸部1382更靠近连接主体136。第一子延伸部1381和第二子延伸部1382的台阶状设置一方面可便于第一延伸部138的形成，另一方面可提高第一延伸部138的强度。

第二延伸部139自第一延伸部138的远离连接主体136的一端向连接主体136的另一侧面的方向延伸。也就是说，第二延伸部139与第一延伸部138的第二子延伸部1382的远离第一子延伸部1381的一端连接，并沿着电路板11的表面向另一个第二延伸部139的方向延伸，第二延伸部139的延伸方向可与第一延伸部138的延伸方向垂直。

第三延伸部140自第二延伸部139的远离第一延伸部138的一端向连接件132的方向延伸。第三延伸部140的延伸方向可与第一延伸部138以及第二延伸部139的延伸方向垂直。最终两个第三延伸部140平行的延伸到连接件132处，实现与连接件132的可拆卸连接。并且两个第三延伸部140之间存在一间隙。

连接件132可为插槽形状，第三延伸部140可为直板状结构。第三延伸部140直接插入插槽中，实现第一连接部134与连接件132的插接。

承前所述，本实施方式的子连接部137是从连接主体136的侧面向电路板11的方向延伸，然后再向连接主体136的中部方向弯折(即向内弯折)，由此可在连接主体136的正面，如图1所示的对应连接件132的一面形成开口110。开口110的位置可供给电路板11上的其他电路元件的放置，由此可以达到合理布局，节省电路板11的空间的目的。

考虑到从连接主体136的侧面延伸的子连接部137的强度问题，本实施方式可设置第一连接部134的尺寸大于压板主体133的尺寸，即如图1所示，压板主体133与第一连接部134相连接的边的长度小于第一连接部134与压板主体133连接的边的长度。由此可设置较宽的第三延伸部140，从而提高第三延伸部140与连接件132连接的强度。

进一步的，压板主体133上设置有朝向BTB连接器12凹陷的凹陷部130。凹陷部130的下表面相对于压板主体133的下表面更靠近电路板11。本实施例的凹陷部130仅占据部分压板主体133的面积，并且更靠近第二连接部135设置。压板主体133通过凹陷部130压紧BTB连接器12。具体而言，本实施方式可在第一连接部134与连接件132进行插接后，往电路板11的方向按压凹陷部130，从而将第二连接部135按压到电路板11上，并实现与电路板11的固定。而凹陷部130与电路板11的间距可等于BTB连接器12的高出电路板11的高度，由此凹陷部130的下表面与BTB连接器12的上表面抵接，凹陷部130可以将BTB连接器12压紧在电路板11上。

应当理解的是，在其他实施例中，凹陷部130的面积也可与压板主体133的面积相等。

请参阅图3和图4，图3是本申请第二实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图。图4是图3所示的第一连接部的放大结构示意图。如图3和图4所示，本实施方式的电路板组件20依然包括电路板21、BTB连接器22以及压板结构23。其中，电路板21和BTB连接器22的结构分别与前文所述的电路板11和BTB连接器12的结构相同，在此不再赘述。

本实施方式中，压板结构23用于固定BTB连接器22。压板结构23包括压板231和连接件232。其中，连接件232可设置在电路板21上。具体地，连接件232与电路板21的固定方式可参照前文所述，在此不再赘述。

压板231包括压板主体233和设置在压板主体233相对两端的第一连接部234和第二连接部235。其中，压板主体233与第二连接部235的结构分别与前文所述的压板主体133和第二连接部135的相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件20与前文所述的电路板组件10的不同之处在于本实施方式的第一连接部234的结构与前文所述的第一连接部134不同。具体而言，第一连接部234与连接件232可拆卸连接，并且第一连接部234在对应连接件232的区域形成开口200。进一步的，第一连接部234包括连接主体236以及位于连接主体236两侧且间隔设置的子连接部237。连接主体236和两个子连接部237共同形成开口200。子连接部237与连接件232可拆卸连接。本实施方式中，两个子连接部237的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中给一个子连接部237的具体结构进行详述。当然，两个子连接部237也可以具有不同的结构。

子连接部237包括第一延伸部238和第二延伸部239，第一延伸部238自连接主体236的一侧面向电路板21的方向延伸。如图3和图4所示的向下延伸，并可延伸到电路板21的表面上。更进一步的，第一延伸部238可进一步包括成台阶状设置的第一子延伸部2381和第二子延伸部2382，且第一子延伸部2381比第二子延伸部2382更靠近连接主体236。第一子延伸部2381和第二子延伸部2382的台阶状设置一方面可便于第一延伸部238的形成，另一方面可提高第一延伸部238的强度。

第二延伸部239自第一延伸部238的远离连接主体236的一端向连接件232的方向延伸。也就是说，第二延伸部239与第一延伸部238的第二子延伸部2382的远离第一子延伸部2381的一端连接，并沿着电路板21的表面向连接件232的方向延伸，第二延伸部239的延伸方向可与第一延伸部238的延伸方向垂直。最终两个第二延伸部239平行的延伸到连接件232处，实现与连接件232的可拆卸连接。并且两个第二延伸部239直接存在一间隙。

本实施方式中，连接件232的结构与前文所述的连接件132的相同，并且其与第二延伸部239的连接方式也可以与前文所述的相同，在此不再赘述。

综上，本实施方式的电路板组件20相对于前文所述的电路板组件10节省了第一连接部的一个延伸部，从而达到节省材料，提高成本的目的。

请参阅图5，图5是本申请第三实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图。值得注意的是本实施方式的电路板组件的外观主视图与图1所示的电路板组件的结构相同，也就是说本实施方式的BTB连接器、压板结构的压板、第二连接部以及连接件的结构分别与前文所述的BTB连接器12、压板结构13的压板131、第二连接部135以及连接件132的结构相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件与前文所述的电路板组件的不同之处在于，本实施方式的压板的第一连接部334包括连接主体336以及位于连接主体336两侧且间隔设置的子连接部337，子连接部337与连接件332可拆卸连接，并且两个子连接部337在对应连接件332的区域形成开口300。子连接部337与电路板31之间设置平衡件34，用于提高两个子连接部337的平整度。

具体而言，子连接部337包括第一延伸部338、第二延伸部339以及第三延伸部340。其中，第一延伸部338自连接主体336的一侧面向电路板31的方向延伸，第二延伸部339自第一延伸部338的远离连接主体336的一端向连接主体336的另一侧面的方向延伸，第三延伸部340自第二延伸部339的远离第一延伸部338的一端向连接件332的方向延伸。第一延伸部338、第二延伸部339以及第三延伸部340的具体延伸结构如前文所述，在此不再赘述。

平衡件34设置在第三延伸部340与电路板31之间。具体的，平衡件34可设置在第三延伸部340朝向电路板31的侧面上，也可以设置在电路板31朝向第三延伸部340的侧面上。平衡件34可为设置在第三延伸部340上的凸起或设置在电路板31上的凸起。具体可通过焊接的方式设置，也可以通过一体成型的方式设置。

平衡件34还适用于前文所述的电路板组件20，具体如图6所示。第一连接部434的子连接部437包括第一延伸部438和第二延伸部439，第一延伸部438自连接主体436的一侧面向电路板41的方向延伸，第二延伸部439自第一延伸部438的远离连接主体436的一端向连接件的方向延伸。平衡件44设置在第二延伸部439与电路板41之间。具体设置可如前文所述，在此不再赘述。

请参阅图7，图7是本申请第五实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图。值得注意的是本实施方式的电路板组件的外观主视图与图1所示的电路板组件的结构相同，也就是说本实施方式的电路板、BTB连接器、压板结构的压板、第二连接部以及连接件的结构分别与前文所述的电路板11、BTB连接器12、压板结构13的压板131、第二连接部135以及连接件132的结构相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件与前文所述的电路板组件的不同之处在于本实施方式的压板的第一连接部534的结构与前文的第一连接部的不同。

具体而言，第一连接部534包括连接主体536以及位于连接主体536两侧且间隔设置的子连接部537，子连接部537与连接件可拆卸连接，并且两个子连接部537在对应连接件的区域形成开口500。两个子连接部537的与连接件连接的部分固定连接在一起，用于提高两个子连接部537的平整度。本实施方式中，两个子连接部537的与连接件连接的部分可通过焊锡54或粘接剂54固定连接在一起。

更具体的，子连接部537包括第一延伸部538、第二延伸部539以及第三延伸部540。其中，第一延伸部538自连接主体536的一侧面向电路板51的方向延伸，第二延伸部539自第一延伸部538的远离连接主体536的一端向连接主体536的另一侧面的方向延伸，第三延伸部540自第二延伸部539的远离第一延伸部538的一端向连接件的方向延伸。第一延伸部538、第二延伸部539以及第三延伸部540的具体延伸结构如前文所述，在此不再赘述。

焊锡54或粘接剂54设置在两个第三延伸部540的表面上。具体的，焊锡54或粘接剂54设置在其中一个第三延伸部540的表面上并延伸到另一个第三延伸部540的表面，从而将两个第三延伸部540固定在一起。

应理解，焊锡54或粘接剂54还适用于前文所述第二实施方式、第三实施方式以及第四实施方式的电路板组件中，即将与连接件连接的延伸部通过焊锡54或粘接剂54连接固定。具体设置与本申请的类似，在此不再赘述。

请参阅图8，图8是本申请第六实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图。值得注意的是本实施方式的电路板组件的外观主视图与图1所示的电路板组件的结构相同，也就是说本实施方式的电路板、BTB连接器、压板结构的压板、第二连接部以及连接件的结构分别与前文所述的电路板11、BTB连接器12、压板结构13的压板131、第二连接部135以及连接件132的结构相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件与前文所述的电路板组件的不同之处在于本实施方式的压板的第一连接部634与前文所述的不同。

具体而言，第一连接部634包括连接主体636以及位于连接主体636两侧且间隔设置的子连接部637，子连接部637与连接件可拆卸连接，并且两个子连接部637在对应连接件的区域形成开口600。两个子连接部637的与连接件连接的部分固定连接在一起，用于提高两个子连接部637的平整度。本实施方式中，两个子连接部637的与连接件连接的部分可通过固定件64固定连接在一起。

更具体的，子连接部637包括第一延伸部638、第二延伸部639以及第三延伸部640。其中，第一延伸部638自连接主体636的一侧面向电路板61的方向延伸，第二延伸部639自第一延伸部638的远离连接主体636的一端向连接主体636的另一侧面的方向延伸，第三延伸部640自第二延伸部639的远离第一延伸部638的一端向连接件的方向延伸。第一延伸部638、第二延伸部639以及第三延伸部640的具体延伸结构如前文所述，在此不再赘述。

固定件64包括固定主体641、固定侧壁642以及固定卡合部643。其中固定主体641设置在两个第三延伸部640的上表面上，固定侧壁642设置在固定主体641的位于两个第三延伸部640的两端，并自第三延伸部640的上表面向电路板61的方向延伸，固定卡合部643自固定侧壁642远离固定主体641的一端向对侧的固定卡合部643延伸。值得注意的是，固定卡合部643是沿着电路板61的表面向另一个固定卡合部643的方向延伸。固定卡合部643设置在第三延伸部640与电路板61之间，由此即可起到固定两个第三延伸部640的作用，也可以对第三延伸部640起到支撑的作用，保持第三延伸部640的平整度。

应理解，本实施方式的固定件64还适用于前文所述第二实施方式、第三实施方式以及第四实施方式的电路板组件中，即将与连接件连接的延伸部通过固定件64连接固定。具体设置与本实施方式的类似，在此不再赘述。

请参阅图9，图9是本申请第七实施方式提供的电路板组件的结构示意图。如图9所示，本实施方式的电路板组件70依然包括电路板71、BTB连接器72以及压板结构73。其中电路板71和BTB连接器72与前文所述的电路板以及BTB连接相同，在此不再赘述。

本实施方式中，压板结构73包括压板731、连接件732、连接件733以及限位件734。

连接件732和连接件733设置在电路板71上。

压板731包括压板主体735和设置在压板主体735两端的第一连接部736和第二连接部737。其中，压板主体735抵顶在BTB连接器72上，第一连接部736与连接件732可拆卸连接，并且第一连接部736在对应连接件732的区域形成开口。第一连接部736与连接件732的结构和连接关系可如前文第一实施方式至第六实施方式所述，在此不再赘述。

第二连接部737与连接件733可拆卸连接，限位件734对第二连接部737与连接件733的连接进行限位，从而压板主体735通过第一连接部736和第二连接部737将BTB连接器72压紧于电路板71上。

因此，本实施方式通过在第一连接部736对应连接件732的区域形成开口，可以使得设置在电路板71上的其他元件可以充分利用该开口的位置。例如，高度较高且面积较大的元件，其可以设置在连接件的附近，而高出连接件的部分可设置在开口的位置，即充分利用电路板上的空间位置，从而达到节省电路板71的目的。

进一步的，本实施方式通过限位件对第二连接部737与连接件733的连接进行限位，从而可以有效的固定第二连接部737，提高压板735的稳定性。

请一并参阅图10，图10是图9所示的电路板组件的第二连接部与连接件733以及限位件734的结构示意图。第二连接部737上设置有一连接孔7371。连接件733包括间隔设置的第一定位部7331和第二定位部7332，第一定位部7331为卡扣结构，与连接孔7371卡合。更具体的，卡扣自第二连接部737向第二定位部734的方向弯折。第二定位部7332设置在第一定位部7331远离第二连接部737的一侧。由此，第二连接部737在装配的时候，可首先在第一定位部7331的位置往第二定位部7332的方向稍微拉伸一下，使得第二连接部737发生弹性形变，然后往下按压，待第二连接部737的连接孔7371与卡扣的位置平行时撤销作用在第二连接部737上的拉伸力，第二连接部737在弹性力的作用下往第一定位部7331的卡扣的方向回缩，卡扣卡入连接孔7371中。进而将限位件734设置在第一定位部7331和第二定位部7332之间。并且限位件734采用弹性材质，且限位件734的尺寸大于或等于第一定位部7331和第二定位部7332之间的间隔。由此可对第一定位部7331的卡扣进行抵接，防止第一定位部7331的卡扣从卡合孔7371中脱离。

更具体的，连接件733还包括连接第一定位部7331和第二定位部7332的连接主体7333，限位件734设置在连接主体7333上。如图10所示的，限位件734通过双面胶7334设置在连接主体7333上。

应理解，本实施方式的第二连接部、连接件733以及限位件734的结构也可以配合前文第二实施方式至第六实施方式的电路板组件的第一连接部和连接件的结构来压紧BTB连接器。

请参阅图11，在其他实施方式中，第一定位部7331和第二定位部7732还可间隔且分离设置，也就是说省去连接主体，第一定位部7331和第二定位部7332直接设置在电路板71上。限位件74同样设置在电路板71上，并位于第一定位部7331和第二定位部7332之间。其中第一定位部7331、第二定位部7332和限位件74均可通过粘贴的方式或螺接的方式或者插接的方式设置在电路板上。

应理解，本实施方式的第二连接部737、连接件733以及限位件734的结构也可以配合前文第二实施方式至第六实施方式的电路板组件的第一连接部和连接件的结构来压紧BTB连接器。

请参阅图12，图12是本申请第九实施方式提供的电路板组件的结构示意图。如图12所示，本实施方式的电路板组件90依然包括电路板91、BTB连接器92以及压板结构93。其中电路板91和BTB连接器92与前文所述的电路板以及BTB连接相同，在此不再赘述。

本实施方式中，压板结构93包括压板931和连接件932。其中，连接件932设置在电路板91上。

压板931包括压板主体933和设置在压板主体933相对两端的第一连接部934和第二连接部935，其中，压板主体933抵顶在BTB连接器92上，第一连接部934与连接件932可拆卸连接，并且第一连接部934在对应连接件932的区域形成开口，第一连接部934与连接件732的结构和连接关系可如前文第一实施方式至第六实施方式所述，在此不再赘述。

第二连接部935与电路板91可粘贴连接。具体的，第二连接部935可通过双面胶936或泡棉胶936与电路板91粘贴。

应理解，本实施方式的第二连接部935与电路板91的固定方式也可以配合前文第二实施方式至第六实施方式的电路板组件的第一连接部和连接件的结构来压紧BTB连接器。

请参阅图13，图13是本申请第十实施方式提供的电路板组件的结构示意图。如图13所示，本实施方式的电路板组件100依然包括电路板101、BTB连接器102以及压板结构103。其中电路板101和BTB连接器102与前文所述的电路板以及BTB连接相同，在此不再赘述。

本实施方式中，压板结构103包括压板1031和连接件1032。其中，连接件1032设置在电路板101上。

压板1031包括压板主体1033和设置在压板主体1033相对两端的第一连接部1034和第二连接部1035，其中，压板主体1033抵顶在BTB连接器102上，第一连接部1034与连接件1032可拆卸连接，并且第一连接部1034在对应连接件的区域形成开口1001，第一连接部1034与连接件1032的结构和连接关系可如前文第一实施方式至第六实施方式所述，在此不再赘述。

第二连接部1035与电路板101可拆卸连接。

请一并参阅图14，图14是图13所示的电路板组件的压板的结构放大示意图。如图13和图14所示，电路板101上设置有卡合孔1011，卡合孔1011可为在电路板101上形成的矩形的挖孔。

第二连接部1035包括第一延伸部1036、卡合部1037以及第二延伸部1038。第一延伸部1036自压板主体1033的一端向电路板101的方向延伸的，卡合部1037自第一延伸部1036远离压板主体1033的一端向与电路板101平行的方向延伸，卡合部1037与卡合孔1011配合，卡合部1036在卡合孔1011的挤压作用力下发生弹性形变，并在穿过卡扣孔1011后在弹性力的作用下恢复原状，卡合在卡合孔1011的外侧。卡合部1037的宽度大于或等于卡合孔1011的宽度。

第二延伸部1038自卡合部1037的远离第一延伸部1036的一端向电路板101的方向延伸，并与卡合部1037的一端形成锐角θ设置，即第二延伸部1038自卡合部1037的远离第一延伸部1036的一端向卡合部1037的靠近第一延伸部1036一端倾斜延伸。锐角设置的第二延伸部1038可引导卡合部1037在卡合孔1011中移动，并且便于卡合部1037的弹性形变。

在其他实施方式中，第二延伸部1038与卡合部1037形成角度也可以为其他角度，只要可以起到引导卡合部1037在卡合孔1011中移动，并且便于卡合部1037的弹性形变即可。

本实施方式的第二连接部1035与电路板101的固定方式还可与前文第二实施方式至第六实施方式的电路板组件中的第一连接部配合。

请参阅图15，图15是本申请电子装置一实施方式的整体结构示意图，该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施方式图示以手机为例。该电子装置可以包括屏幕1501、终端壳体以及上述实施方式中的电路板组件等结构(其中，电路板组件设于终端壳体的内部，因此图中未标示)。关于电路板组件的具体结构特征，请参阅上述电路板组件实施方式的相关描述，此处不再进行详细介绍。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

BTB连接器，设置在所述电路板上；

压板结构，包括压板，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：

所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上；

所述第一连接部和所述第二连接部固定在所述电路板上，并且所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，其中，两个所述子连接部固定连接在一起，用于提高两个所述子连接部的平整度。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括连接件，所述连接件固定在所述电路板上，所述子连接部与所述连接件可拆卸连接，并且两个所述子连接部的与所述连接件连接的部分固定连接在一起。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接主体和两个所述子连接部形成开口，所述开口朝向所述连接件。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，两个所述子连接部的与所述连接件连接的部分通过焊锡或粘接剂或固定件固定连接在一起。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述子连接部包括第一延伸部、第二延伸部以及第三延伸部，其中，所述第一延伸部自所述连接主体的一侧面向所述电路板的方向延伸，所述第二延伸部自所述第一延伸部的远离所述连接主体的一端向连接主体的另一侧面的方向延伸，所述第三延伸部自所述第二延伸部的远离所述第一延伸部的一端向所述连接件的方向延伸。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，两个所述第三延伸部固定连接在一起。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述固定件包括固定主体、固定侧壁以及固定卡合部，其中，所述固定主体设置在两个所述第三延伸部的上表面上，所述固定侧壁设置在所述固定主体的位于两个所述第三延伸部的两端，并自所述第三延伸部的上表面向所述电路板的方向延伸，所述固定卡合部自所述固定侧壁远离所述固定主体的一端向对侧的所述固定卡合部延伸。

8.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一延伸部进一步包括成台阶状设置的第一子延伸部和第二子延伸部，且所述第一子延伸部比所述第二子延伸部更靠近所述连接主体。

9.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述子连接部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部自所述连接主体的一侧面向所述电路板的方向延伸，所述第二延伸部自所述第一延伸部的远离所述连接主体的一端向所述连接件的方向延伸。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，两个所述第二延伸部固定连接在一起。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述固定件包括固定主体、固定侧壁以及固定卡合部，其中，所述固定主体设置在两个第二延伸部的上表面上，所述固定侧壁设置在所述固定主体的位于两个所述第二延伸部的两端，并自所述第二延伸部的上表面向所述电路板的方向延伸，所述固定卡合部自所述固定侧壁远离所述固定主体的一端向对侧的所述固定卡合部延伸。

12.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述子连接部与所述电路板之间进一步设置平衡件，用于提高两个所述子连接部的平整度。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述平衡件设置在子连接部朝向所述电路板的侧面上，或所述平衡件设置在所述电路板朝向子连接部的侧面上。

14.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述压板结构还包括连接件和限位件，第二连接部与所述连接件可拆卸连接，所述限位件对所述第二连接部与所述连接件的连接进行限位。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接部上设置有一连接孔，所述连接件包括间隔设置的第一定位部和第二定位部，所述第一定位部为卡扣结构，与所述连接孔卡合，所述限位件设置在所述第一定位部和所述第二定位部之间。

16.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1-15任意一项所述的电路板组件。