CN208096997U - 一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，包括陶瓷壶体及其下方位置处的基座，所述陶瓷壶体底部具有环形的并且与陶瓷壶体高温烧结成一体结构的陶瓷圈，该陶瓷圈在陶瓷壶体底部形成可调节立式加热底座；所述陶瓷圈顶部水平设置一层扁平状的发热体，该发热体底部固定设置温控器；所述陶瓷圈顶部边缘与电路板之间设置至少一圈陶瓷圈。本实用新型有益效果为：使陶瓷壶体底部中心安装的陶瓷圈高度可调节，无论陶瓷壶外型、尺寸如何变化，只需在烧结前调节陶瓷圈的高度，与陶瓷壶体烧结成一体后即可达到所需的剩药量，使用十分简单方便，节约成本。

Description

一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构

技术领域

本实用新型涉及陶瓷壶技术领域，尤其涉及一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构。

背景技术

电煎药壶是近些年来产生的一种小电器，一般采用温控和过热保护系统，免看管、不煎干、不沸溢，在使用效果上，汲取了传统煎药的优点，即有效提炼药材，也适合家居用品，简单方便。上述同类的电煎药壶有连体发热内胆和分体壶及底座设计，分体底座设计即壶和底座分开，可避免汤药与金属发热内胭接触，保持药性不发生化学反应产生有害物质，进而保障生命健康安全。

现有的电热陶瓷煎药壶主要有机械式与电子式两种，由陶瓷壶体、发热体、温控器、电路板或开关、塑料底座等构成，但是，本领域技术人员对现有公知技术的缺陷进行了分析，发现任意一款的电热陶瓷煎药壶一般均存在着以下技术缺陷：

由于煎药壶的工作原理是，当水烧至低于发热体上表面时，上表面由于缺水，热量传递不出去，产生干烧，温度会急剧上升，使温控器断开停止加热，确保剩余药液量在一食碗，但市面上的煎药壶都使用通用(标准件)的发热体，一般为浇铸成型发热体或冲压成型发热体，即发热体的高度与直径都是固定尺寸，当壶体外型或尺寸改变后，使用通用发热体就会影响到剩余药量，壶体尺寸大剩余药量会达到一碗半至两碗，壶体尺寸小剩余药量只能达到半食碗，从而制约到壶体的外型与尺寸，因而，市面上的煎药壶外形都比较古板，尺寸也都相差不大，原因在于为保证剩药量，而无法随心所欲的造型出新颖时尚的煎药壶外型。

此外，上述同类产品的感温功能单一，仅能实现对发热体的感温作用。

综上所述，本实用新型正是在现有公知技术的基础上，结合实际应用的验证，对同一技术领域内的产品结构提出进一步研发与改进的技术方案，这些所提出的技术方案完全能够解决在确保剩药量的基础上而实现不同外形的煎药壶的技术问题，满足对现有技术缺陷的弥补，同时也有利于同一技术领域的众多技术问题的解决以及提高技术方案的可拓展性。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型提供一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，使其可保证剩药量，便于随心所欲造型出新颖时尚的煎药壶外型，同时解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，包括陶瓷壶体及其下方位置处的基座，所述陶瓷壶体底部具有环形的并且与陶瓷壶体高温烧结成一体结构的陶瓷圈，该陶瓷圈在陶瓷壶体底部形成可调节立式加热底座；所述陶瓷圈顶部水平设置一层扁平状的发热体，该发热体底部固定设置温控器；所述陶瓷圈顶部边缘与电路板之间设置至少一圈陶瓷圈，用于将陶瓷圈与发热体相互隔开密封圈。

对于上述技术方案的附加结构，还包括：

所述密封圈数量大于一圈，这些密封圈自上至下依次套入陶瓷圈顶部边缘并且在陶瓷圈与密封圈之间形成上下层叠的多层密封结构，该多层密封结构的密封圈数量的增减用于底部陶瓷圈高度的升降。

所述陶瓷圈具有若干个并且每个陶瓷圈的高度不同，陶瓷圈口径不小于基座内部电路板的截面直径，从而确保电路板产生的热量能够由基座底部自下至上输送至陶瓷圈上方。

此外，陶瓷圈外表面具有一层防火涂层。

所述发热体侧面设置若干感温孔并且每个感温孔连通至温控器所在位置处的发热体底面中心腔体内。

温控器与另一温控装置固定相接形成双温控保护系统，所述温控器与温控装置在位置关系上为背靠背设置；所述另一温控装置探测头方向与温控器感温探头的方向相反。

本实用新型所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构的有益效果为：

(1)通过陶瓷圈与发热体结构的搭配，同时，具有不同高度的陶瓷圈以供选择，间接使陶瓷壶体底部中心安装的陶瓷圈高度可调节，无论陶瓷壶外型、尺寸如何变化，只需在烧结前调节陶瓷圈的高度，与陶瓷壶体烧结成一体后即可达到所需的剩药量，使用十分简单方便，节约成本；

(2)通过设置多层密封圈结构，可利用该多层密封圈层叠设置的层数不同，从而也可间接地辅助调节陶瓷圈高度，实现在壶体与陶瓷圈烧制成型之后，也能调节陶瓷圈的高度；

(3)具有由温控器与另一温控装置组成的双重感温保护系统，不仅能够实现对发热体一方的感温功能，还能够实现对基座内部电路元件周围气流的感温功能，最终形成对发热体与电路元件的双重保护。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构示意图；

图2是市面上现有的电热陶瓷煎药壶的发热体部分示意图。

图中：

1、陶瓷壶体；2、发热体；3、密封圈；4、陶瓷圈；5、温控器；6、电路板；7、基座；8、感温孔。

11、发热体I。

具体实施方式

实施例一

如图1-2所示，本实用新型实施例一所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，包括陶瓷壶体1及其下方位置处的基座7，所述陶瓷壶体1底部具有环形的陶瓷圈4，该陶瓷圈4高度可调节并且与陶瓷壶体1通过1300℃高温烧结成一体结构，从而在陶瓷壶体1底部形成便于满足不同高度需求的可调节立式加热底座；

对于上述设置的陶瓷圈4结构进一步分析：

相应地，所述陶瓷圈4口径不小于基座7内部电路板6的截面直径，从而确保电路板6产生的热量能够由基座7底部自下至上输送至陶瓷圈4上方；

相应地，所述陶瓷圈4外表面具有一层防火涂层；

对于上述设置的陶瓷壶体1与陶瓷圈4的结合进一步分析：

所述陶瓷圈4顶部水平设置一层扁平状的发热体2，该发热体2底部固定设置温控器5并且该温控器5通过线路连接至基座7底部的电路板6；其中的陶瓷圈4顶部边缘与电路板6之间设置至少一圈密封圈3，该密封圈3自上至下套入陶瓷圈4顶部边缘并且将陶瓷圈4与发热体2相互隔开；

相应地，若所设置的密封圈3大于一圈，则这些密封圈3自上至下依次套入陶瓷圈4顶部边缘并且在陶瓷圈4与密封圈3之间形成上下层叠的多层密封结构，该多层密封结构的密封圈3的增减同时也可辅助用于底部陶瓷圈4高度的升降。

具体针对上段发热体2的设定实则为该技术方案的可拓展结构，例如，所述发热体2侧面设置若干感温孔8并且每个感温孔8连通至温控器5所在位置处的发热体2底面中控体内，其中的温控器5顶面的感温探头贴紧发热体2底部，从而实现对发热体2的温控功能。

对于上述发热体2，该发热体2与陶瓷圈4之间为锁紧结构，所采用的锁紧组件包括螺栓等；

对于上述温控器5，该温控器5底部实则根据需要增设另一温控装置，该温控装置与温控器5在位置关系上为背靠背设置，所述另一温控装置探测头朝下设置并且该探测头的方向与温控器5感温探头的方向相反，从而使所述另一温控装置用于检测自下至上产生的、涌入的、以及来源于基座7内部电路元件部分的气流温度，同时，所述另一温控装置温度控制或报警指示灯也体现于药壶外部的操作面板上，从而使温控器5与另一温控装置的双重设置，不仅能够实现对发热体2一方的感温功能，还能够实现对基座7内部电路元件周围气流的感温功能，最终形成对发热体2与电路元件的双重保护。

通过与现有常规技术的比较，可明显得知，上述设置的陶瓷圈4结构具有明显的进步：

以往的陶瓷壶体1底部采用一体结构的发热体I11，该发热体I11外围具有罩，该罩内顶部水平铺设发热装置，然后在发热装置底面贴紧一个温控装置，由于一直以来所采用的都是这种通用(标准件)的发热体I11，一般由浇铸成型发热体或冲压成型发热体组成，即发热体I11的高度与直径都是固定尺寸，当壶体外型或尺寸改变后，使用这种通用的发热体I11就会影响到剩余药量，壶体尺寸大则剩余药量会达到一碗半至两碗，壶体尺寸小则剩余药量只能达到半食碗，因而，制约到壶体的外型与尺寸，由此可见，一直以来所采用的如发热体I11相同结构或近似结构的发热装置存在着很大的缺陷。

实施例二

如图1所示，本实用新型实施例二所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，包括陶瓷壶体1及其下方位置处的基座7，所述陶瓷壶体1底部具有环形的陶瓷圈4，该陶瓷圈4设置为多个高度不同，择其适当的高度并且与陶瓷壶体1通过1300℃高温烧结成一体结构，从而在陶瓷壶体1底部形成便于满足不同高度需求的可调节立式加热底座；所述陶瓷圈4顶部水平设置一层扁平状的发热体2，该发热体2底部固定设置温控器5并且该温控器5通过线路连接至基座7底部的电路板6。

进一步地，所述发热体2底部外边缘具有向下凸起的固定沿，所述固定沿套入至少一圈密封圈3，该密封圈3并且将陶瓷圈4与发热体2相互隔开；

相应地，若所设置的密封圈3大于一圈，则这些密封圈3自上至下依次套入陶瓷圈4顶部边缘并且在陶瓷圈4与密封圈3之间形成上下层叠的多层密封结构，由于固定沿向下的重力会顶紧与陶瓷圈4相接处的密封圈3，从而使多层密封结构的密封圈3的增减同时也可辅助用于底部陶瓷圈4高度的升降。

对于上述温控器5，该温控器5底部实则根据需要增设另一温控装置，从而使所述另一温控装置用于检测自下至上产生的、涌入的、以及来源于基座7内部电路元件部分的气流温度，温控器5与另一温控装置的双重设置，不仅能够实现对发热体2一方的感温功能，还能实现对基座7内部电路元件周围气流的感温功能，最终形成对发热体2与电路元件的双重保护。

在本说明书的描述中，若出现术语″实施例一″、″本实施例″、″具体实施″等描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型或发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例；而且，所描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以恰当的方式结合。

在本说明书的描述中，术语″连接″、″安装″、″固定″、″设置″、″具有″等均做广义理解，例如，″连接″可以是固定连接或在不影响部件关系与技术效果的基础上通过中间组件间接进行，也可以是一体连接或部分连接，如同此例的情形对于本领域普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型或发明中的具体含义。

另外，本说明书所涉及到电路部分的设计完全是基于现有公知技术的基础上进行的改进，例如，单个温控器与双重温控器，各自的线路连接至电路板，该电路板电路原理也是在现有技术基础上进行常规替换。

上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，对于以下几种情形的修改，都应该在本案的保护范围内：①以本实用新型技术方案的技术特征为基础并结合现有公知常识所实施的新的技术方案，该新的技术方案所产生的技术效果并没有超出本实用新型技术效果之外，例如，在壶体顶部以及外表面进行的与本说明书技术方案技术特征相同的设计；②采用公知技术对本实用新型技术方案的部分技术特征的等效替换，所产生的技术效果与本实用新型技术效果相同，例如，对陶瓷圈尺寸、材料等进行相应的替换而没有产生其他的技术效果；③以本实用新型技术方案为基础进行可拓展，拓展后的技术方案的实质内容没有超出本实用新型技术方案之外；④利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效流程变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域。

Claims (10)

1.一种可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，包括陶瓷壶体及其下方位置处的基座，其特征在于：所述陶瓷壶体底部具有环形的并且与陶瓷壶体高温烧结成一体结构的陶瓷圈，该陶瓷圈在陶瓷壶体底部形成可调节立式加热底座；所述陶瓷圈顶部水平设置一层扁平状的发热体，该发热体底部固定设置温控器；所述陶瓷圈顶部边缘与电路板之间设置至少一圈陶瓷圈，用于将陶瓷圈与发热体相互隔开密封圈。

2.根据权利要求1所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述密封圈数量大于一圈，这些密封圈自上至下依次套入陶瓷圈顶部边缘并且在陶瓷圈与密封圈之间形成上下层叠的多层密封结构。

3.根据权利要求2所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述多层密封结构的密封圈数量的增减用于底部陶瓷圈高度的升降。

4.根据权利要求1-3任一项所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述陶瓷圈具有若干个并且每个陶瓷圈的高度不同。

5.根据权利要求1-3任一项所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述陶瓷圈口径不小于基座内部电路板的截面直径，从而确保电路板产生的热量能够由基座底部自下至上输送至陶瓷圈上方。

6.根据权利要求5所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述陶瓷圈外表面具有一层防火涂层。

7.根据权利要求1所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述发热体侧面设置若干感温孔并且每个感温孔连通至温控器所在位置处的发热体底面中心腔体内。

8.根据权利要求1-3任一项所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：温控器与另一温控装置固定相接形成双温控保护系统。

9.根据权利要求8所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述温控器与温控装置在位置关系上为背靠背设置。

10.根据权利要求8所述的可调节药液量的电热陶瓷煎药壶结构，其特征在于：所述另一温控装置探测头方向与温控器感温探头的方向相反。