CN208093556U - 叠板式柔性灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种叠板式柔性灯板，包括基板、LED芯片，所述基板采用柔性线路板，所述基板包括上层板、下层板，所述基板通过粘结的方式设置在下层基板的上端面，所述上层板由至少一层板状件构成，所述上层板设置有多块，多块所述上层板间隔设置形成多个用以容纳LED芯片的芯片容置槽，所述下层板上设置有导电线路，每个所述芯片容置槽内的LED芯片与导电线路连接。采用上述方案后，LED芯片无需再封装成成品，直接将多颗LED芯片分别设置在多个芯片容止槽内，减少了发光二极管的整体厚度，减少了空间，节省了材料，基板采用柔性线路板，进一步实现了灯板的薄化需求。

Description

叠板式柔性灯板

技术领域

本实用新型涉及二极管领域，尤其涉及一种叠板式柔性灯板。

背景技术

发光二极管(LightEmitting Diode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。发光二极管的部件一般包括基板、LED灯，一般LED灯直接焊接在基板上，由于基板有一定的厚度，再加上支架设置在基板表面的LED灯的厚度，单颗的LED灯安装在一整块基板上，就形成了LED灯板，目前的LED灯板的厚度较厚，占用空间大、整体厚度大(发光芯片与基板的总厚度)，不能够很好的适应终端产品轻薄化的需求。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能够降低整体厚度的叠板式柔性灯板。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种叠板式柔性灯板，包括基板、LED芯片，所述基板采用柔性线路板，所述基板包括上层板、下层板，所述基板通过粘结的方式设置在下层基板的上端面，所述上层板由至少一层板状件构成，所述上层板设置有多块，多块所述上层板间隔设置形成多个用以容纳LED芯片的芯片容置槽，所述下层板上设置有导电线路，每个所述芯片容置槽内的LED芯片与导电线路焊接。

本实用新型叠板式柔性灯板的有益效果是，将原本承载有多颗LED的基板设置呈由至少两块上层板、下层板构成，至少两块所述上层板之间隔设置形成用以容纳LED芯片的多个芯片容置槽，LED芯片无需再封装成成品，直接设置在芯片容止槽内，减少了发光二极管的整体厚度，采用LED芯片代替LED，减少了LED的厚度，继而减少了空间，节省了材料；基板采用柔性线路板，较好的适应终端产品灯板的轻薄化的需求。

其中，所述上层板、所述下层板采用BT板或其他材质，若上层板、下层板采用玻璃纤维板，具有较高的机械性能和介电性能，提高基板本身的强度和导电性能，进而能够降低基板的厚度而不影响基板的使用。

优选地，所述芯片容置槽内通过封装胶将LED芯片封装在芯片容置槽内。封装胶沿用了现有技术。

作为本实用新型的进一步改进是，所述LED芯片居中设置。通过圆柱状的芯片容置槽便于LED芯片的安装，同时LED芯片发射产生的光线能够均匀的向芯片容置槽的槽口射出，有助于保证槽口外部光亮度不会出现明显的偏差(光亮度偏差小，肉眼无法区分)。所述芯片容置槽可以设置呈圆柱状，也可以将芯片容置槽设置成上宽下窄的碗口状，能保证光的射出率达到最大化。还可以将所述芯片容置槽的直径为LED芯片的宽度的两倍。进一步保证光线能够均匀的向芯片容置槽的槽口射出。

优选地，所述芯片容置槽的高度与LED芯片的高度一致，或所述LED芯片低于所述芯片容置槽。将芯片容置槽的高度设置呈与LED芯片的高度一致，该高度为最理想的结构。

优选地，所述下层板的厚度小于上层板的厚度。尽可能的降低基板的厚度，由于上层板是安装LED芯片的，LED芯片是具有一定厚度的，故上层板的厚度在保证能容纳LED芯片后是不能再降低的，为了降低基板的整体厚度，仅能降低下层板的厚度。

优选地，所述上层板的上方设置有保护层，用以保护基板上的LED芯片。

优选地，所述LED芯片上涂覆有荧光粉或贴附有荧光膜。用以实现不同颜色发光，如可以才蓝色LED芯片上涂覆有红色荧光粉，或是在蓝色LED芯片上贴附有红色的荧光膜，继而是实现红光；也可以直接选用红色LED芯片。

优选地，所述LED芯片采用倒装芯片或正装芯片。所述倒装芯片的底部具有焊盘，所述焊盘与下层板的导电线路焊接，贴片式连接，即倒装芯片底部的焊盘直接与下层板相连接，相较于正装芯片(将LED芯片顶部的引脚与基板的顶部焊接)而言，倒装芯片能节约空间，相应的厚度也降低了。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为实施例二的结构示意图；

图3为实施例三的结构示意图。

图中：

1-基板；2-上层板；3-下层板；4-LED芯片；5-芯片容置槽；6-焊盘；7-封装胶；8-保护层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一，参见附图1所示，本实施例中的一种叠板式柔性灯板，包括基板1、LED芯片4，基板1采用柔性线路板，如BT板，基板1包括上层板2、下层板3，基板1通过粘结的方式设置在下层基板1的上端面，上层板2可以由至少一层板状件构成，本实施例中的上层板由一层板状件构成，也可以由多层板状件叠加形成上层板2，具体根据需求而定。上层板2设置有多块，多块上层板2之间隔设置形成多个芯片容置槽5，多个芯片容置槽5用以容纳LED芯片4，LED芯片4低于芯片容置槽5，LED芯片4采用倒装芯片，倒装芯片的底部具有焊盘6，下层板3上设置有导电线路，焊盘6与下层板3的导电线路焊接。

芯片容置槽5内通过封装胶7将LED芯片4封装在芯片容置槽5内。芯片容置槽5呈圆柱状，LED芯片4居中设置。芯片容置槽5的直径为LED芯片4的宽度的两倍，下层板3的厚度小于上层板2的厚度，基板1的整体厚度为0.01-2mm，焊盘6为SMD焊盘6。

LED芯片4上涂覆有荧光粉，用以改变原来的LED芯片的颜色，如在蓝色LED芯片上涂覆有红色荧光粉形成红色LED。

实施例二，参见附图2所示，与实施例一不同的是，上层板2的上方设置有保护层8。基板1与保护层8的整体厚度为0.01mm～2mm。

实施例三，参见附图3所示，与实施例一不同的是，芯片容置槽5的高度与LED芯片4的高度一致。

实施例四，与实施例一不同的是，在沿用实施例一的基础上，还可在下层板3的上表面设有凸台(图中未示出)。由于LED芯片4采用倒装芯片(倒置芯片)，倒装芯片与下层板3的导电线路层连接。在本实施例中，由于下层板3的导电线路被分割为两部分，LED芯片4的N极对应面积较小的下层板3的导电线路层一侧，P极对应面积较大的下层板3的导电线路层一侧。采用倒装LED芯片3封装结构时，在连接倒装芯片与导电线路时，一般采用导电胶或焊料涂覆在凸台上，导电胶或焊料在凸台上融化时其中的气泡容易被排出。因此，倒装芯片放置在凸台上时，倒装芯片的焊盘6(电极)把导电胶或焊料中的气泡挤出，减少互连空洞，降低互连的热阻，提高了基板散热性能，延长LED寿命，进而了提高产品良率。

此外，还可以将下层板3与焊盘6的下端面设置成齿状结构，也能达到上述的功能。

实施例五，与实施例一不同的是，芯片容置槽5内可以安装正装(正置)的LED芯片4，LED芯片4顶部的引脚可以采用焊接的方式与导电线路连接。

实施例六，与实施例一不同的是，芯片容置槽5呈上宽下窄的碗口状。

实施例七，与实施例一不同的是，LED芯片4上贴附有荧光膜，用以改变原来的LED芯片的颜色，如在蓝色LED芯片上贴附有红色荧光膜形成红色LED。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种叠板式柔性灯板，包括基板(1)、LED芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)采用柔性线路板，所述基板(1)包括上层板(2)、下层板(3)，所述基板(1)通过粘结的方式设置在下层基板(1)的上端面，所述上层板(2)由至少一层板状件构成，所述上层板(2)设置有多块，多块所述上层板(2)间隔设置形成多个用以容纳LED芯片(4)的芯片容置槽(5)，所述下层板(3)上设置有导电线路，每个所述芯片容置槽(5)内的LED芯片(4)与导电线路焊接，所述LED芯片(4)采用倒装芯片，所述倒装芯片的底部具有焊盘(6)；所述下层板(3)的上表面设有凸台，所述焊盘(6)通过在凸台上涂覆的导电胶或焊料与导电线路连接；或所述下层板(3)的上端面与焊盘(6)的下端面设置成齿状结构，所述LED芯片(4)上涂覆有荧光粉或贴附有荧光膜。

2.根据权利要求1所述的叠板式柔性灯板，其特征在于：所述芯片容置槽(5)内通过封装胶(7)将LED芯片(4)封装在芯片容置槽(5)内。

3.根据权利要求1所述的叠板式柔性灯板，其特征在于：所述LED芯片(4)居中设置。

4.根据权利要求1所述的叠板式柔性灯板，其特征在于：所述芯片容置槽(5)的高度与LED芯片(4)的高度一致；或所述LED芯片(4)低于所述芯片容置槽(5)。

5.根据权利要求1所述的叠板式柔性灯板，其特征在于：所述下层板(3)的厚度小于上层板(2)的厚度。

6.根据权利要求1所述的叠板式柔性灯板，其特征在于：所述上层板(2)的上方设置有保护层(8)。