CN208079662U - 一种分区屏蔽控制散热的功放机箱 - Google Patents

一种分区屏蔽控制散热的功放机箱 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,涉及功放机箱领域,包括箱体,面板、左侧板、背板、顶盖、底板和右侧板,箱体内还设置有隔板层a、隔板层b、隔板层c、隔板层d,将箱体分隔成功能区a、功能区b、和功能区c,隔板层包括两块导热金属板,两块导热金属板之间设置有隔热板,隔板层内设置有半导体制冷片,半导体制冷片的热端和冷端分别与两块导热金属板接触设置,隔板层a和隔板层c面向送风通道一侧均接触设置有梳齿状的散热板,背板正对送风通道位置设置有风机,左侧板与右侧板的端部和面板的中部均设置有网状排风口。该机箱通过对机箱内进行分区,保证电磁兼容性,同时各分区针对不同的散热要求进行设置,结构紧凑,体积小。

Description

一种分区屏蔽控制散热的功放机箱
技术领域
本实用新型涉及功放机箱领域,具体为一种分区屏蔽控制散热的功放机箱。
背景技术
功率放大器是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器,一般由机箱和承载于机箱内部的功能部件组成。机箱除了承载功能部件,还为其提供保护和散热的功能。
现有技术中,功率放大器的功能部件一般有多种种类,有的发热量大、散热需求高,有的发热量小,散热需求低。在机箱设计时,往往以散热需求高的功能部件为基础进行散热设计,难免设计结构复杂、体积庞大。
同时,有的功率放大器的功能部件之间在工作时会产生电磁干扰,互相影响性能,因此,在机箱设计时亦需要考虑电磁兼容性问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,对机箱内进行分区,保证电磁兼容性,同时各分区针对不同的散热要求进行设置,结构紧凑,体积小。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,包括箱体,所述箱体包括依次呈直角连接的面板、左侧板、背板和右侧板,所述箱体上方连接有顶板,所述箱体下方连接有底板,所述箱体内还设置有隔板层a、隔板层b、隔板层c、隔板层d,
所述隔板层a、隔板层b、左侧板和背板在箱体内隔出用于承载发热较高功能部件的功能区a,所述隔板层c、隔板层d、右侧板和背板在箱体内隔出用于承载发热较高功能部件的功能区b,所述隔板层a和隔板层c之间形成送风通道,所述隔板层b、隔板层d、左侧板、右侧板和面板在箱体内隔出用于承载发热较低功能部件的功能区c,
所述隔板层a、隔板层b、隔板层c和隔板层d均包括两块导热金属板,两块所述导热金属板之间设置有隔热板,所述隔板层a和隔板层c内均设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的热端和冷端分别与两块所述导热金属板接触设置,所述隔板层a和隔板层c面向所述送风通道一侧均接触设置有梳齿状的散热板,
所述背板正对所述送风通道位置设置有风机,所述左侧板与右侧板靠近所述面板位置和所述面板的中部均设置有网状排风口。
进一步的,其特征在于,还包括两个温度传感器和控制器,两个所述温度传感器分别设置于所述功能区a和功能区b内,所述控制器与所述温度传感器和所述半导体制冷片均电联。
进一步的,所述两个所述散热板分别与所述隔板层a和隔板层c之间设置有导热硅脂。
进一步的,所述左侧板、背板和右侧板一体成型,所述左侧板、背板和右侧板的底部均与所述底板焊接固定,其顶面均加工有凹槽,所述顶板的底面加工有凸台,所述凸台设置于所述凹槽内,所述面板分别与所述左侧板、右侧板、底板和顶板通过螺钉固定连接。
进一步的,所述顶板的两端均设置有扣合板,两个所述扣合板分别紧贴左侧板和右侧板的外侧面设置。
进一步的,所述凹槽的两个内侧面均固定设置有胶条,所述凸台插入设置于两个所述胶条之间。
进一步的,所述面板靠近四个角的位置均设置有安装用长孔。
进一步的,所述面板靠近两端位置分别设置有把手。
本实用新型的有益效果是:
1.通过隔板层将机箱分隔成不同的功能区,以承载不同的散热要求的功能部件,对散热要求较高的部件承载区采用半导体制冷片进行制冷散热,结构简单,体积小。
2.隔板层的两面均导热金属板,使得各分区形成独立的电磁屏蔽空间,保证功能部件的电磁兼容性。
3.机箱内设有控制器,在散热要求高的分区内设置温度传感器,可实时监测该分区的温度并通过控制器对半导体制冷片的制冷效果进行控制,实现精准制冷,同时减少能耗。
附图说明
图1为本实用新型一种分区屏蔽控制散热的功放机箱外形示意图;
图2为本实用新型一种分区屏蔽控制散热的功放机箱内部结构示意图;
图3为隔板层结构示意图;
图4为顶板与左右侧板扣合结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1、图4所示,一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,包括箱体,箱体包括依次呈直角连接的面板11、左侧板12、背板14和右侧板13,箱体上方连接有顶板16,箱体下方连接有底板15。其中,左侧板12、背板14和右侧板13为一体成型件,左侧板12、背板14和右侧板13的底部均与底板15焊接固定,其顶面均加工有凹槽,顶板16的底面加工有凸台161,凸台161设置于凹槽内。面板11分别与左侧板12、右侧板13、底板15和顶板16通过螺钉固定连接。顶板16直接扣合在箱体上,实际实施时仅面板11上有六颗螺钉,使得机箱的组装和拆卸维修更为方便。
优选的,凹槽的两个内侧面均固定设置有胶条,凸台161插入设置于两个胶条之间。胶条的设置一方面起到箱体密封的功能,对重要功能部件做到防尘保护;另一方面,胶条的伸缩性使得凸台嵌入后更为稳定。顶板16的两端均设置有扣合板162,两个扣合板162分别紧贴左侧板12和右侧板13的外侧面设置。设置扣板162可使得顶板16和两个侧板之间的扣合更为牢固,避免崩开的情况发生。
如图2所示,箱体内还设置有隔板层a21、隔板层b22、隔板层c31、隔板层d32。
隔板层a21、隔板层b22、左侧板12和背板14在箱体内隔出功能区a2,功能区a2用于承载安装发热较高、对散热要求较高的功能部件。
隔板层c31、隔板层d32、右侧板13和背板14在箱体内隔出功能区b3,功能区b3用于承载发热较高、对散热要求较高的功能部件。
隔板层b22、隔板层d32、左侧板12、右侧板13和面板11在箱体内隔出功能区c4,功能区c4用于承载发热较、对散热要求较低的功能部件。
如图3所示,隔板层a21、隔板层b22、隔板层c31和隔板层d32均包括两块导热金属板,两块导热金属板之间设置有隔热板,隔板层a21和隔板层c31内均设置有半导体制冷片7,半导体制冷片7的热端和冷端分别与两块导热金属板接触设置。和半导体制冷片7冷端相连的导热金属板置于功能区a2和功能区b3内。
隔板层a21和隔板层c31之间形成送风通道,隔板层a21和隔板层c31面向送风通道一侧均接触设置有梳齿状的散热板6。背板14正对送风通道位置设置有风机5,左侧板12与右侧板13靠近面板11位置和面板11的中部均设置有网状排风口8。
上述功能区a2和功能区b3均利用半导体制冷片7的热电效应制冷散热,具体来讲,对半导体制冷片7通入直流电,在热电效应下,通电的两个接点,一个温度降低即为冷端,一个温度升高为热端。持续通电下,半导体制冷片7内一直发生上述热量转移过程,直至其冷端和热端温差达到其功能设定值。半导体制冷片7的制冷原理是现有较成熟技术,此处不做赘述。
具体实施时,以功能区a2为例,与半导体制冷片7的冷端相连的导热金属板位于功能区a2内,功放的功能元件安装在该导热金属板上;与半导体制冷片7的热端相连的导热金属板连接有梳齿状的散热板6。此时,为半导体制冷片7通电,其冷端持续降温,热端持续升温,通过热传导的作用,冷端连接的导热金属板对安装其上的功能元件制冷散热,热端连接的导热金属板将热量传导到散热板6上,后经风机5强制风冷散热。功能区b3散热原理与功能区a2的散热原理相同。优选的两个散热板6分别与隔板层a21和隔板层c31之间设置有导热硅脂,以增加功能区a2和功能区b3的散热效果。
对于功能区c4而言,该区域承载的功能部件散热要求较低,仅在该区的三个侧面设置排风口8,利用风机5的强制吹风完成散热,不再设置冗余的散热装置,节约空间,减小机箱体积。
实施时对电磁效应强的功能部件进行分类,分别放置与功能区a2和功能区b3内,因隔板层采用金属板进行阻隔,使得每个功能区均形成为一个单独的电磁屏蔽的空间,增加了机箱的电磁兼容性。
进一步的,该分区屏蔽控制散热的功放机箱,还包括两个温度传感器和控制器,两个温度传感器分别设置于功能区a2和功能区b3内,控制器与温度传感器和半导体制冷片7均电联。因半导体制冷片7可根据调节其电流大小值来调节其制冷效果,故通过上述设置可对功能区a2和功能区b3内的温度进行事实监控并分别精确制冷,亦起到节能的效果。
进一步的,该机箱的面板11靠近四个角的位置均设置有安装用长孔113,可以进行机箱的安装,满足不同安装基孔的相对尺寸,适应性更强。
进一步的,该机箱的面板11靠近两端位置分别设置有把手112,方便机箱的提取和搬运。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,包括箱体,所述箱体包括依次呈直角连接的面板(11)、左侧板(12)、背板(14)和右侧板(13),所述箱体上方连接有顶板(16),所述箱体下方连接有底板(15),其特征在于,所述箱体内还设置有隔板层a(21)、隔板层b(22)、隔板层c(31)、隔板层d(32),
所述隔板层a(21)、隔板层b(22)、左侧板(12)和背板(14)在箱体内隔出用于承载发热较高功能部件的功能区a(2),所述隔板层c(31)、隔板层d(32)、右侧板(13)和背板(14)在箱体内隔出用于承载发热较高功能部件的功能区b(3),所述隔板层a(21)和隔板层c(31)之间形成送风通道,所述隔板层b(22)、隔板层d(32)、左侧板(12)、右侧板(13)和面板(11)在箱体内隔出用于承载发热较低功能部件的功能区c(4),
所述隔板层a(21)、隔板层b(22)、隔板层c(31)和隔板层d(32)均包括两块导热金属板,两块所述导热金属板之间设置有隔热板,所述隔板层a(21)和隔板层c(31)内均设置有半导体制冷片(7),所述半导体制冷片(7)的热端和冷端分别与两块所述导热金属板接触设置,所述隔板层a(21)和隔板层c(31)面向所述送风通道一侧均接触设置有梳齿状的散热板(6),
所述背板(14)正对所述送风通道位置设置有风机(5),所述左侧板(12)与右侧板(13)靠近所述面板(11)位置和所述面板(11)的中部均设置有网状排风口(8)。
2.根据权利要求1所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,还包括两个温度传感器和控制器,两个所述温度传感器分别设置于所述功能区a(2)和功能区b(3)内,所述控制器与所述温度传感器和所述半导体制冷片(7)均电联。
3.根据权利要求1所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,所述两个所述散热板(6)分别与所述隔板层a(21)和隔板层c(31)之间设置有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,所述左侧板(12)、背板(14)和右侧板(13)一体成型,所述左侧板(12)、背板(14)和右侧板(13)的底部均与所述底板(15)焊接固定,其顶面均加工有凹槽,所述顶板(16)的底面加工有凸台(161),所述凸台(161)设置于所述凹槽内,所述面板(11)分别与所述左侧板(12)、右侧板(13)、底板(15)和顶板(16)通过螺钉固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,所述顶板(16)的两端均设置有扣合板(162),两个所述扣合板(162)分别紧贴左侧板(12)和右侧板(13)的外侧面设置。
6.根据权利要求4所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,所述凹槽的两个内侧面均固定设置有胶条,所述凸台(161)插入设置于两个所述胶条之间。
7.根据权利要求1所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,所述面板(11)靠近四个角的位置均设置有安装用长孔(113)。
8.根据权利要求1所述的一种分区屏蔽控制散热的功放机箱,其特征在于,所述面板(11)靠近两端位置分别设置有把手(112)。
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