CN208077943U - 一种检测倒贴装设备姿态的系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种检测倒贴装设备姿态的系统，所述系统包括：吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。通过上述方式，本申请能够保证吸嘴用于吸附芯片的第一端表面附着的显色物质的量为预定量。

Description

一种检测倒贴装设备姿态的系统

技术领域

本申请涉及倒贴装技术领域，特别是涉及一种检测倒贴装设备姿态的系统。

背景技术

在倒贴装制程中，为了保证贴装质量，其中有一项重要的工艺要求，即要求将芯片和基板之间相对姿态控制好，以确保元件在贴装的时候和基板之间呈平行状态。

目前常用的检查方式如附图1所示：技术人员操作倒贴装设备完成贴装动作，倒贴装设备的吸嘴10将芯片12倒贴装至基板14，经回流后，观察芯片12上的导电凸点120、122(图1中仅示意画出两个)的形变情况来判断在后续贴装芯片12于基板14表面时芯片12与基板14之间是否平行。

本申请的发明人在长期的研发过程中发现，每进行一次上述检查，都要浪费一颗芯片，增加了倒贴装制程的芯片成本。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种检测倒贴装设备姿态的系统，能够保证吸嘴用于吸附芯片的第一端表面附着的显色物质的量为预定量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种检测倒贴装设备姿态的系统，所述系统包括：吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。

其中，所述吸嘴的所述第一端表面附着有显色物质，所述基板面对所述吸嘴的一侧表面贴附有背景层；所述吸嘴的所述第一端与所述基板上的所述背景层接触后，所述显色物质在所述背景层上留下所述痕迹。

其中，所述显色物质包括印油，所述背景层包括油纸。

其中，所述系统还包括附着控制装置，所述附着控制装置用于控制所述吸嘴的所述第一端表面吸附所述显色物质的量，所述附着控制装置包括：凹形槽，所述凹形槽内部用于容纳所述显色物质。

其中，所述附着控制装置还包括：滑块，在所述凹形槽内运动以推动至少部分所述显色物质，以使得所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到预定高度。

其中，所述滑块在距离所述凹形槽底部所述预定高度的地方水平划过，以刮除所述凹形槽内高于所述预定高度的所述显色物质，进而使得剩余的所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到所述预定高度。

其中，所述凹形槽两相对侧壁具有预定高度的台阶，台阶上的凹形槽宽度大于等于台阶下的凹形槽宽度，所述滑块宽度与台阶上的凹形槽宽度适配，所述滑块两端搭在凹形槽两相对侧壁的两个台阶上，能够在凹形槽两相对侧壁的两台阶上水平滑动；和/或，所述凹形槽对应所述滑块行程末端的侧壁具有液体排出口，在所述滑块滑动到行程末端时，将刮除的显色物质通过所述液体排出口排除出去。

其中，所述附着控制装置还包括：机械臂和驱动装置，所述机械臂的一端连接所述驱动装置，另一端连接所述吸嘴，所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴，以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质直至接触所述凹形槽底部，所述吸嘴的浸润深度为所述预定高度。

其中，所述附着控制装置还包括：驱动装置、机械臂和距离探测器，所述机械臂一端连接所述驱动装置，另一端连接所述吸嘴，所述距离探测器相对所述吸嘴固定，所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴；所述机械臂、所述驱动装置与所述距离探测器配合，以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质后，所述第一端表面与所述显色物质的液面之间的距离为第一距离，所述吸嘴的浸润深度为所述第一距离。

其中，所述检测装置包括图像采集设备，所述图像采集设备用于检测所述痕迹以形成第一图像。

其中，所述图像采集设备包括电子放大镜。

其中，所述检测装置还包括图像处理设备，所述图像处理设备用于对所述第一图像进行处理，以判断所述第一图像是否满足第二预设条件。

其中，所述第一图像为圆环，所述图像处理设备对所述第一图像进行处理以得到所述第一图像的内轮廓的第一中心、所述第一图像的外轮廓的第二中心，判断所述第一中心和所述第二中心的距离是否在阈值范围内，若在阈值范围内，则判断所述第一图像满足所述第二预设条件，进而判断所述倒贴装设备在后续贴装芯片时所述芯片与所述基板之间平行。

其中，所述倒贴装设备还包括：适配器，用于将所述倒贴装设备内的焊头与所述吸嘴连接。

其中，所述系统进一步包括：调整装置，用于在所述第一图像不满足所述第二预设条件时，调整所述适配器和/或所述吸嘴相对所述基板的角度以满足所述第二预设条件。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的检测倒贴装设备姿态的系统包括：吸嘴，吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，第一端表面附着有预定量的显色物质；一方面，在每次检测倒贴装设备姿态的时候吸嘴第一端表面都是基于相同量的显色物质，从而保证检测结果的准确性；另一方面，吸嘴在在进行检测时采用与贴装芯片同样的姿态与贴装芯片的基板表面接触，进而在基板表面产生痕迹，通过判断基板表面的痕迹是否满足第二预设条件，进而判断倒贴装设备在后续贴装芯片于基板表面时芯片与基板之间是否平行。本申请所提供的系统在进行检测时，吸嘴不吸取芯片，只是模拟实际的贴装芯片动作，从而降低了倒贴装制程的芯片成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有检测倒贴装设备姿态的系统一实施方式的结构示意图；

图2是本申请检测倒贴装设备姿态的系统一实施方式的结构示意图；

图3是本申请检测倒贴装设备姿态的系统中附着控制装置一实施方式的结构示意图；

图4是图3中凹形槽和滑块一实施方式的剖面示意图；

图5是利用图3中的附着控制装置将吸嘴的第一端附着显色物质的一实施方式的效果示意图；

图6是图3中凹形槽另一实施方式的结构示意图；

图7是图6中凹形槽与滑块一实施方式的剖面示意图；

图8是凹形槽与滑块另一实施方式的剖面示意图；

图9是本申请检测倒贴装设备姿态的系统中附着控制装置另一实施方式的结构示意图；

图10是利用图8中的附着控制装置将吸嘴的第一端附着显色物质的一实施方式的效果示意图；

图11是图2中图像采集设备检测痕迹以形成的第一图像的一实施方式的示意图；

图12是本申请检测倒贴装设备姿态的系统的方法一实施方式的流程示意图；

图13是图11中步骤S101一实施方式的具体流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图2，图2为本申请检测倒贴装设备姿态的系统一实施方式的结构示意图，该系统包括：吸嘴20和检测装置22。

吸嘴20包括用于吸附芯片的第一端200，且在进行检测时采用与贴装芯片同样的姿态与贴装芯片的基板24表面接触，进而在基板24表面产生痕迹。在进行贴装芯片时，吸嘴20主要利用真空吸附作用来对芯片进行吸取，运用停止真空吸取或吹气的方式把吸附的芯片放置到基板24的某一位置处，吸嘴20的第一端200的材质为橡胶、塑料等。在一个应用场景中，吸嘴20的结构如图2所示，为喇叭状结构，在其他应用场景中，吸嘴20的结构也可为其它，例如圆柱状等，本申请对此不作限定。基板24可以是倒贴装设备中应用到的实际的基板，也可以是表面光滑的模拟倒贴装设备中应用到的模拟基板，本申请对此不作限定。

检测装置22，用于判断基板24表面的痕迹是否满足第一预设条件，进而判断倒贴装设备在后续贴装芯片于基板表面时芯片与基板之间是否平行。在一个实施方式中，请继续参阅图2，吸嘴20的第一端200表面附着有显色物质26，基板24面对吸嘴20的一侧表面贴附有背景层28，在一个应用场景中，背景层28可通过可擦拭胶贴附在基板24的表面上，在其他应用场景中，背景层28也可通过其他方式贴附在基板24上，本申请对此不作限定；吸嘴20的第一端200与基板24上的背景层28接触后，显色物质26在背景层28上留下痕迹。在一个应用场景中，显色物质26包括印油，背景层28包括油纸，在其他应用场景中，显色物质26、背景层28也可为其他，本申请对此不作限定。在其他实施方式中，也可采取其他形成痕迹的方法，本申请对此不作限定。

在进行检测倒贴装设备是否水平时，为保证检测的一致性，需要控制每次进行检测时吸嘴20第一端200上附着的显色物质26的量相同。

在一个实施方式中，请参阅图3和图4，图3为本申请所提供的检测倒贴装设备的系统中附着控制装置一实施方式的结构示意图，图4为图3中凹形槽与滑块的剖视图，附着控制装置30用于控制吸嘴20的第一端200表面附着的显色物质26的量，附着控制装置30包括：凹形槽300、滑块302、机械臂304和驱动装置306。凹形槽300内部用于容纳显色物质26。滑块302在凹形槽300内运动以推动至少部分显色物质26，以使得显色物质26在凹形槽300内的液面高度h被调整到预定高度d(例如80um、100um、150um等)。例如滑块302在距离凹形槽300底部3000预定高度d的地方水平划过，以刮除凹形槽300内高于预定高度d的显色物质26，进而使得剩余的显色物质26在凹形槽300内的液面高度h被调整到预定高度d。机械臂304一端连接驱动装置306，另一端连接吸嘴20，在一个应用场景中，驱动装置306为马达，在其他应用场景中，驱动装置306也可为其它。在另一个实施方式中，机械臂304和驱动装置306也可以作为一个整体，即在机械臂304的支撑部件中安装驱动装置306。驱动装置306驱动机械臂304移动进而带动吸嘴20移动，以使得吸嘴20的第一端200浸入显色物质26直至接触凹形槽300底部3000，此时吸嘴20的浸润深度t为预定高度d，其效果示意图如图5所示。

具体而言，在一个应用场景中，请继续参阅图3和图4，凹型槽300的深度h1大于预定高度d，凹形槽300两相对侧壁3002、3004具有预定高度d的台阶A、B，台阶A、B上的凹形槽宽度d1大于台阶A、B下的凹形槽宽度d2。滑块302宽度与台阶A、B上的凹形槽300宽度适配(例如，滑块302宽度大于d2小于等于d1)，滑块302两端搭在凹形槽300两相对侧壁3002、3004的两个台阶A、B上，能够在凹形槽300两相对侧壁3002、3004的两台阶A、B上水平滑动，即沿图3中箭头所指的方向，图4中垂直于纸面的方向水平滑动。在一个应用场景中，滑块302为长方体，在其他应用场景中，滑块302的结构也可为其他。凹形槽300对应滑块302行程末端的侧壁3006具有液体排出口C，在滑块302滑动到行程末端时，将刮除的显色物质26通过液体排出口C排除出去。在图3中仅示意画出一个液体排出口C，在其他应用场景中，液体排出口C的个数也可为2个、3个等，本申请对此不作限定。液体排出口C的位置也可位于与侧壁3006相对的侧壁上，本申请对此不作限定。此外，为确保滑块302滑动至行程末端后，凹形槽300内遗留的显色物质26的量是设定量，可以控制注入/倒入所述凹形槽300内的显色物质26的初始量，或设计滑块302的厚度，使得滑块302在滑动过程中，被刮除的显色物质26不会漫过滑块302，又流回凹形槽300内。

在另一个应用场景中，凹形槽的结构也可为其他，如图6-7所示，图6为图3中凹形槽另一实施方式的结构示意图，图7为图6中凹形槽与滑块一实施方式的剖视图。凹型槽400的深度h1′等于预定高度d′，凹形槽400两相对侧壁4002、4004具有预定高度d′的台阶D、E，本实施例中台阶D、E即凹形槽400的槽边缘；台阶D、E上的凹形槽宽度d3等于台阶D、E下的凹形槽宽度d4。滑块500宽度与台阶D、E上的凹形槽500宽度适配(例如，滑块500宽度l大于d3)，滑块500两端搭在凹形槽400两相对侧壁4002、4004的两个台阶D、E上，能够在凹形槽400两相对侧壁4002、4004的两台阶D、E上水平滑动，即沿图6中箭头所指的方向，图7中垂直于纸面的方向水平滑动。在一个应用场景中，滑块500为长方体，在其他应用场景中，滑块500的结构也可为其他。

在上述两个应用场景中，预定高度很大程度上由凹形槽的深度决定，在其他应用场景中，预定高度也可由滑块和凹形槽共同决定。如图8所示，图8为凹形槽和滑块另一实施方式的剖视图。在本实施例中，凹形槽400的结构与图7中相同，具体可参见上述实施例。滑块502为T字型结构，滑块502包括第一部分5020和第二部分5022，第二部分5022的宽度l2小于第一部分5020的宽度l1，第二部分5022的宽度l2等于凹形槽400的宽度d3；此时滑块502的第一部分5020的两端搭在凹形槽400的两相对侧壁4002、4004上，能够在凹形槽400两相对侧壁4002、4004的上水平滑动，即沿图8中垂直于纸面的方向水平滑动。此时，预定高度d″为凹形槽400的深度h1″与滑块502的第二部分5002的厚度h2差。

在另一个实施方式中，附着控制装置还可为其他，例如，请参阅图9和图10，附着控制装置60包括：凹形槽600、距离探测器602、机械臂604和驱动装置606。其中，凹形槽600内部用于容纳显色物质26，在本实施方式中，对凹形槽600的结构无限制要求；机械臂604一端连接驱动装置606，另一端连接吸嘴，距离探测器602相对吸嘴固定，距离探测器602用于探测吸嘴20的第一端200表面F与显色物质26的液面G之间的距离d5；机械臂604与吸嘴20连接，用于移动吸嘴20的位置；驱动装置606驱动机械臂604移动进而带动吸嘴移动，以使得吸嘴20的第一端200浸入显色物质26后，第一端200表面F与显色物质26的液面G之间的距离为第一距离d5，吸嘴20的浸润深度t为第一距离d5；在本实施方式中，显色物质26的液面G距离凹形槽600底部的距离大于第一距离d5，显色物质26的液面G距离凹形槽600底部的距离小于等于凹形槽600的深度。

请继续参阅图2，在一个实施方式中，检测装置22包括图像采集设备220和图像处理设备222。图像采集设备220用于检测痕迹以形成第一图像。在一个应用场景中，图像采集设备220包括电子放大镜(例如50-200倍电子放大镜)，在其他应用场景中，图像采集设备220也可为其他，本申请对此不作限定。图像处理设备222用于对第一图像进行处理，以判断第一图像是否满足第二预设条件。在一个应用场景中，图像处理设备222为电子计算机或者其他具有处理功能的设备。在另一个实施方式中，图像处理设备222也可没有，可通过技术员人为对第一图像进行判断。

请参阅图11，在一个应用场景中，上述第一图像为圆环，该圆环可以是封闭的圆环，也可以是半封闭的圆环，本申请对此不作限定，图像处理设备222对第一图像进行处理以得到第一图像的内轮廓1000的第一中心P1、第一图像的外轮廓1002的第二中心P2，判断第一中心P1和第二中心P2的距离是否在阈值范围内，若在阈值范围内，则判断第一图像满足第二预设条件，进而判断倒贴装设备在后续贴装芯片时芯片与基板之间平行。在其他应用场景中，图像处理设备22也可根据其他进行判断，本申请对此不作限定。

请继续参与图2，在另一个实施方式中，倒贴装设备还包括：适配器23，用于将倒贴装设备内的焊头(图未示)与吸嘴20连接。本申请所提供的检测倒贴装设备姿态系统进一步包括：调整装置(图未示)，用于在第一图像不满足第二预设条件时，调整适配器23和/或吸嘴20相对基板24的角度以满足第二预设条件。在一个应用场景中，调整装置可以是倒贴装设备内的机械臂，也可是上述实施例中，附着控制装置中的机械臂，本申请对此不作限定。

请参阅图12，图12为本申请检测倒贴装设备姿态的方法一实施方式的流程示意图，该方法中所利用到的装置与上述实施例中相同，该方法具体包括：

S101：吸嘴采用与贴装芯片同样的姿态与贴装芯片的基板表面接触，进而在基板表面产生痕迹，其中，吸嘴包括用于吸附芯片的第一端；具体地，在一个实施方式中，该步骤S101包括(如图13所示)：

S201：在吸嘴的第一端表面附着显色物质；在一个应用场景中，显色物质包括印油。

为保证检测的一致性，需要控制每次进行检测时吸嘴第一端上附着的显色物质的量相同。因此，在一个实施方式中，上述步骤S201具体包括：利用附着控制装置控制吸嘴的第一端表面吸附的显色物质的量。

若该附着控制装置的结构如附图3所示，则上述利用附着控制装置控制吸嘴的第一端表面吸附的显色物质的量，包括：a、将显色物质注入/倒入凹形槽内；b、滑块在凹形槽内运动以推动至少部分显色物质，以使得显色物质在凹形槽内的液面高度被调整到预定高度(例如，滑块在距离凹形槽底部预定高度的地方水平划过，以刮除凹形槽内高于预定高度的显色物质，进而使得剩余的显色物质在凹形槽内的液面高度被调整到预定高度)；c、驱动装置驱动机械臂移动吸嘴的位置，以使得吸嘴的第一端浸入显色物质直至接触凹形槽底部，吸嘴的浸润深度为预定高度。

若该附着控制装置的结构如图9所示，则上述利用附着控制装置控制吸嘴的第一端表面吸附的显色物质的量，包括：a、将显色物质注入/倒入凹形槽内；b、驱动装置驱动机械臂移动吸嘴的位置，以使得吸嘴的第一端表面浸入显色物质，同时采用距离探测器探测吸嘴的第一端表面与显色物质的液面之间的距离，直至第一端表面与显色物质的液面之间的距离为第一距离，此时吸嘴的浸润深度为第一距离。

S202：在基板面对吸嘴的一侧贴附背景层；在一个应用场景中，背景层包括油纸；贴附的方法可以采用易清洗胶将背景层贴附到基板上，在其他应用场景中，也可采取其他贴附方法，本申请对此不作限定。

S203：吸嘴的第一端与基板上的背景层接触，显色物质在背景层上产生痕迹。

S102：检测装置判断基板表面的痕迹是否满足第一预设条件，进而判断倒贴装设备在后续贴装芯片于基板表面时芯片与基板之间是否平行。

具体而言，在一个应用场景中，检测装置包括图像采集设备，该步骤S102具体包括：图像采集设备检测痕迹以形成第一图像。图像采集设备包括电子放大镜。当图像采集设备检测痕迹以形成第一图像后，可以人工判断是否满足条件，即人为观察是否均匀；又或者，可以利用图像处理设备对第一图像进行处理，以判断第一图像是否满足第二预设条件。例如，当第一图像为圆环时，图像处理设备对第一图像进行处理以得到第一图像的内轮廓的第一中心、第一图像的外轮廓的第二中心，判断第一中心和第二中心的距离是否在阈值范围内，若在阈值范围内，则判断第一图像满足第二预设条件，进而判断倒贴装设备在后续贴装芯片时芯片与基板之间平行。

在某些情况下，当检查出第一图像不满足第二预设条件时，调整装置调整吸嘴相对基板的角度，重复上述S101和S102步骤，直至图像处理设备判断第一图像满足第二预设条件。

在其他实施方式中，倒贴装设备还包括适配器，当检查出第一图像不满足第二预设条件时，调整装置调整吸嘴、适配器相对基板的角度，重复上述S101和S102步骤，直至图像处理设备判断第一图像满足第二预设条件。

总而言之，区别于现有技术的情况，本申请所提供的检测倒贴装设备姿态的系统包括：吸嘴和检测装置，吸嘴在在进行检测时采用与贴装芯片同样的姿态与贴装芯片的基板表面接触，进而在基板表面产生痕迹；检测装置判断基板表面的痕迹是否满足第一预设条件，进而判断倒贴装设备在后续贴装芯片于基板表面时芯片与基板之间是否平行。本申请所提供的系统在进行检测时，吸嘴不吸取芯片，只是模拟实际的贴装芯片动作，从而降低了倒贴装制程的芯片成本。

在一个应用场景中，本申请通过在吸嘴第一端表面附着印油，在基板表面贴附油纸，在吸嘴不吸附芯片的状态下，模拟实际的贴装动作，吸嘴上的印油在基板的油纸上形成痕迹，通过检测装置判断印油在油纸上的分布情况来判断后续贴装芯片于基板表面时芯片与基板之间是否平行，该方法不使用实际的芯片，降低了倒贴装制程的芯片成本；且操作方便，可以直观的通过印油在油纸上形成的痕迹反应吸嘴与基板的水平状态。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种检测倒贴装设备姿态的系统，其特征在于，所述系统包括：

吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括附着控制装置，所述附着控制装置用于控制所述吸嘴的所述第一端表面附着所述显色物质的量，所述附着控制装置包括：

凹形槽，所述凹形槽内部用于容纳所述显色物质。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述附着控制装置还包括：滑块，在所述凹形槽内运动以推动至少部分所述显色物质，以使得所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到预定高度。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，

所述滑块在距离所述凹形槽底部所述预定高度的地方水平划过，以刮除所述凹形槽内高于所述预定高度的所述显色物质，进而使得剩余的所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到所述预定高度。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，

所述凹形槽两相对侧壁具有预定高度的台阶，台阶上的凹形槽宽度大于等于台阶下的凹形槽宽度，所述滑块宽度与台阶上的凹形槽宽度适配，所述滑块两端搭在凹形槽两相对侧壁的两个台阶上，能够在凹形槽两相对侧壁的两台阶上水平滑动；

和/或，所述凹形槽对应所述滑块行程末端的侧壁具有液体排出口，在所述滑块滑动到行程末端时，将刮除的显色物质通过所述液体排出口排除出去。

6.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述附着控制装置还包括：

机械臂和驱动装置，所述机械臂的一端连接所述驱动装置，另一端连接所述吸嘴，所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴，以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质直至接触所述凹形槽底部，所述吸嘴的浸润深度为所述预定高度。

7.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述附着控制装置还包括：驱动装置、机械臂和距离探测器，所述机械臂一端连接所述驱动装置，另一端连接所述吸嘴，所述距离探测器相对所述吸嘴固定，所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴；

所述机械臂、所述驱动装置与所述距离探测器配合，以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质后，所述第一端表面与所述显色物质的液面之间的距离为第一距离，所述吸嘴的浸润深度为所述第一距离。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

基板，所述基板面对所述吸嘴的一侧表面贴附有背景层，所述吸嘴采用与贴装所述芯片同样的姿态与所述基板表面接触，所述显色物质在所述背景层形成痕迹。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

图像采集设备，所述图像采集设备用于检测所述痕迹以形成第一图像。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述系统还包括图像处理设备，所述图像处理设备用于对所述第一图像进行处理，以判断所述第一图像是否满足第二预设条件。