CN208073829U - 一种高效cpu散热风扇 - Google Patents

Abstract

本新型涉及一种高效CPU散热风扇，包括绝缘承载基座、合金散热块、散热风机、半导体制冷机构，绝缘承载基座为横截面呈“冂”字型的框架结构，上端面设至少一个定位槽，合金散热块共两个，且两个合金散热块间自上而下相互连接并同轴分布，其中位于下端的合金散热块嵌于承载基座的定位槽内，合金散热块为横截面呈“凵”字型槽状结构，散热风机嵌于位于下方的合金散热块的槽体内，半导体制冷机构嵌于位于上方的合金散热块的槽体内，散热风机、半导体制冷机构间相互并联。本新型一方面可有效的满足多种类型计算机CPU设备高效散热作业的需要，另一方面可极大的提高了CPU设备降温作业的工作效率和灵活性。

Description

一种高效CPU散热风扇

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，确切地说是一种高效CPU散热风扇。

背景技术

计算机在运行中，CPU自身运行会产生大量的余热，同时计算机机箱内其他设备也会产生大量的热量，再加之外部环境温度变化，因此极易造成CPU运行环境温度过高，从而导致CPU设备运行性能下降，严重时甚至导致设备损毁现象，而针对这一问题，当前主要的作法是为CPU增加散热风扇或基于制冷剂的循环降温系统，但在使用时发现，仅仅通过散热风扇运行，不能有效的达到对CPU进行高效降温的目的，难以满足使用的需要，而通过基于制冷剂的循环降温系统进行降温时，虽然降温效果良好，但一方面造成了计算机设备投资及运行成本增加，另一方面也导致了计算机设备体积增加，严重影响计算机设备使用的灵活性，并降低了计算机设备的空间利用率，因此针对这一问题，迫切需要开发一种新型的计算机CPU降温设备，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种高效CPU散热风扇，该新型一方面结构简单，使用灵活方便，通用性好，可有效的满足多种类型计算机CPU设备高效散热作业的需要，并具有良好的绝缘性能，另一方面可根据使用需要灵活对CPU实现风力换热降温及制冷器辅助降温中的任意一种类型或两个降温方式同步进行，从而极大的提高了CPU设备降温作业的工作效率和灵活性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种高效CPU散热风扇，包括绝缘承载基座、合金散热块、散热风机、半导体制冷机构，绝缘承载基座为横截面呈“冂”字型的框架结构，承载基座上端面设至少一个定位槽，侧表面均布至少四个定位螺孔，且各定位螺孔均环绕承载基座轴线均布，合金散热块共两个，且两个合金散热块间自上而下相互连接并同轴分布，其中位于下端的合金散热块嵌于承载基座的定位槽内并与定位槽同轴分布，合金散热块为横截面呈“凵”字型槽状结构，其下端面均布若干透孔，且两个合金散热块间通过透孔相互连通，侧表面均布若干散热翅板，散热风机、半导体制冷机构均至少一个，其中散热风机嵌于位于下方的合金散热块的槽体内，且散热风机轴线分别与透孔和合金散热块轴线平行分布，半导体制冷机构至少一个，嵌于位于上方的合金散热块的槽体内，半导体制冷机构轴线与合金散热块轴线间呈0°—90°夹角，散热风机、半导体制冷机构间相互并联。

进一步的，所述的合金散热块对应的侧表面上设空气过滤装置。

进一步的，所述的合金散热块下端面均布若干凸块，且位于下方的合金散热块通过凸块与绝缘承载基座上端面相抵。

进一步的，所述的凸块横截面呈等腰梯形、矩形及圆弧结构中的任意一种。

进一步的，所述的散热翅板间间距为1—5毫米，且散热翅板总面积为合金散热块外表面面积的1.5—5倍。

进一步的，所述的透孔面积为合金散热块底板面积的50%—90%。

本新型一方面结构简单，使用灵活方便，通用性好，可有效的满足多种类型计算机CPU设备高效散热作业的需要，并具有良好的绝缘性能，另一方面可根据使用需要灵活对CPU实现风力换热降温及制冷器辅助降温中的任意一种类型或两个降温方式同步进行，从而极大的提高了CPU设备降温作业的工作效率和灵活性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1所述一种高效CPU散热风扇，包括绝缘承载基座1、合金散热块2、散热风机3、半导体制冷机构4，绝缘承载基座1为横截面呈“冂”字型的框架结构，承载基座1上端面设至少一个定位槽5，侧表面均布至少四个定位螺孔6，且各定位螺孔6均环绕承载基座1轴线均布，合金散热块2共两个，且两个合金散热块2间自上而下相互连接并同轴分布，其中位于下端的合金散热块2嵌于承载基座1的定位槽5内并与定位槽5同轴分布，合金散热块2为横截面呈“凵”字型槽状结构，其下端面均布若干透孔7，且两个合金散热块2间通过透孔7相互连通，侧表面均布若干散热翅板8，散热风机3、半导体制冷机构4均至少一个，其中散热风机3嵌于位于下方的合金散热块2的槽体内，且散热风机3轴线分别与透孔7和合金散热块2轴线平行分布，半导体制冷机构4至少一个，嵌于位于上方的合金散热块4的槽体内，半导体制冷机构4轴线与合金散热块2轴线间呈0°—90°夹角，散热风机3、半导体制冷机构4间相互并联。

本实施例中，所述的合金散热块2对应的侧表面上设空气过滤装置9。

本实施例中，所述的合金散热块2下端面均布若干凸块10，且位于下方的合金散热块2通过凸块10与绝缘承载基座1上端面相抵。

本实施例中，所述的凸块10横截面呈等腰梯形、矩形及圆弧结构中的任意一种。

本实施例中，所述的散热翅板8间间距为1—5毫米，且散热翅板8总面积为合金散热块2外表面面积的1.5—5倍。

本实施例中，所述的透孔7面积为合金散热块2底板面积的50%—90%。

本新型在具体实施时，首先根据降温需要，确定承载基座、合金散热块的结构和散热风机、半导体制冷机构的数量，然后对绝缘承载基座、合金散热块、散热风机、半导体制冷机构组装，并将组装后的本新型通过承载基座安装到计算机主板上，并使合金散热块位于CPU正上方，并将散热风机、半导体制冷机构与计算机电源间电气连接。

在计算机运行时，由散热风机、半导体制冷机构中的任意一个和两个同时随同计算机同步运行进行CPU降温作业，在散热时，一方面直接通过散热风机驱动空气流动，对CPU进行换气散热作业，另一方面通过半导体制冷机构对CPU周围空气制冷降温，增强CPU换气散热作业的效率。于此同时，在散热风机、半导体制冷机构对CPU进行散热运行时，另通过合金散热块和位于合金散热块外表面的散热翅板辅助进行散热作业，且散热翅板另可实现对空气流动方向进行调整，达到提高散热风机、半导体制冷机构对CPU进行散热作业的工作效率的目的。

本新型一方面结构简单，使用灵活方便，通用性好，可有效的满足多种类型计算机CPU设备高效散热作业的需要，并具有良好的绝缘性能，另一方面可根据使用需要灵活对CPU实现风力换热降温及制冷器辅助降温中的任意一种类型或两个降温方式同步进行，从而极大的提高了CPU设备降温作业的工作效率和灵活性。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高效CPU散热风扇，其特征在于：所述的高效CPU散热风扇包括绝缘承载基座、合金散热块、散热风机、半导体制冷机构，所述的绝缘承载基座为横截面呈“冂”字型的框架结构，所述的承载基座上端面设至少一个定位槽，侧表面均布至少四个定位螺孔，且各定位螺孔均环绕承载基座轴线均布，所述的合金散热块共两个，且两个合金散热块间自上而下相互连接并同轴分布，其中位于下端的合金散热块嵌于承载基座的定位槽内并与定位槽同轴分布，所述的合金散热块为横截面呈“凵”字型槽状结构，其下端面均布若干透孔，且两个合金散热块间通过透孔相互连通，侧表面均布若干散热翅板，所述的散热风机、半导体制冷机构均至少一个，其中所述的散热风机嵌于位于下方的合金散热块的槽体内，且所述的散热风机轴线分别与透孔和合金散热块轴线平行分布，所述的半导体制冷机构至少一个，嵌于位于上方的合金散热块的槽体内，所述的半导体制冷机构轴线与合金散热块轴线间呈0°—90°夹角，所述的散热风机、半导体制冷机构间相互并联。

2.根据权利要求1所述的一种高效CPU散热风扇，其特征在于：所述的合金散热块对应的侧表面上设空气过滤装置。

3.根据权利要求1所述的一种高效CPU散热风扇，其特征在于：所述的合金散热块下端面均布若干凸块，且位于下方的合金散热块通过凸块与绝缘承载基座上端面相抵。

4.根据权利要求3所述的一种高效CPU散热风扇，其特征在于：所述的凸块横截面呈等腰梯形、矩形及圆弧结构中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种高效CPU散热风扇，其特征在于：所述的散热翅板间间距为1—5毫米，且散热翅板总面积为合金散热块外表面面积的1.5—5倍。

6.根据权利要求1所述的一种高效CPU散热风扇，其特征在于：所述的透孔面积为合金散热块底板面积的50%—90%。