CN208028211U - 一种平面天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种平面天线，包括PCB板（1），所述PCB板有两层，一层为基材层（2），另一层为铜箔层（3），所述铜箔层（3）和所述基材层（2）紧密贴合，且所述基材层（2）的尺寸大于所述铜箔层（3）的尺寸；所述铜箔层（3）上设有微带线（4），且所述微带线（4）和所述铜箔层（3）一体成型；本平面天线不仅谐振频率在最佳，而且，制造成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线设备领域，尤其是应用频率为5.8GHz的一种平面天线。
背景技术
现有的5.8GHz同类型的微波天线采用的主要是高频天线专用板材，目前使用较普遍的是Rogers、Arlon，但是，高频天线专用板材价格贵，交期长，造成用这种板材做出来的成品成本太高，不利于大批量推广。
同类型的微波天线经过几个阶段的发展：1、全部采用ROGERS板材，天线板与震荡电路、发射/接收电路全部压合在一起，这种工艺对于线路板厂来说，工艺要求高，成品 率不好控制。2、全部采用ROGERS板材，把天线与发射/接收电路分开制作，这种工艺对于线 路板厂来说，工艺要求简单，但是对于天线生产厂家来说，工艺复杂化，要采用导体把天线 与发射/接收电路连接在一起。3、在第二种的基础上把发射/接收电路的板材改为FR4板材，天线还是用ROGERS板材，天线生产厂家采用导体把天线与发射/接收电路连接在一起，相对于第一种工艺结构，第三种已经具有非常大的优势，但是由于FR4板材介电常数一致性较差，制造出来的天线的谐振频率往往不是最佳的。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种平面天线，本平面天线不仅谐振频率在最佳，而且，制造成本低廉。
本实用新型的技术方案如下：
一种平面天线，包括PCB板，所述PCB板有两层，一层为基材层，另一层为铜箔层，所述铜箔层和所述基材层紧密贴合，且所述基材层的尺寸大于或等于所述铜箔层的尺寸；所述铜箔层上设有微带线，且所述微带线和所述铜箔层一体成型。
优选的，所述微带线位于铜箔层的边缘。
优选的，所述微带线的尺寸为：长为3mm-10mm，宽为0.4mm-0.6mm。
优选的，所述微带线的材质为铜。
优选的，所述铜箔层的尺寸为：长为16.5mm-17.5mm，宽为11.5mm-12.5mm。
优选的，所述基材层的尺寸为：长为17mm-18.5mm，宽为12mm-13.5mm。
优选的，在所述铜箔层上设有馈电口。馈电口至少有一个，用于连接电源等其他仪器设备。
优选的，所述PCB板材质为FR4。当然，PCB板1材质也可以选用其他的材质。
采用以上技术方案的有益效果如下：
1. 本平面天线制作流程简单，只有两层，制造出来的天线不仅谐振频率在最佳，而且，不需要采用昂贵的高频天线专用板材，采用FR4材料即可，制造成本非常低廉。
2.本平面天线设有一条微带线作为调节，通过调节该铜箔的长度来弥补FR4材料的不一致性，可以让天线的谐振频率在最佳。
3.本平面天线相对现有的直线型的天线，不仅缩小了尺寸，而且，在覆盖范围上有了很大的提高。
4.本平面天线不仅能正常工作在5.8GHz，而且，也可以允许有75MHz的范围误差。
附图说明
图1为本实用新型平面天线的俯视图。
图2为本实用新型平面天线的侧视图。
图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称：1. PCB板，2. 基材层， 3.铜箔层，4. 微带线，5. 馈电口。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
实施例1
如附图所示，一种平面天线，包括PCB板1，PCB板有两层，一层为基材层2，另一层为铜箔层3，铜箔层（3）和基材层2紧密贴合，且基材层2的尺寸大于铜箔层3的尺寸；铜箔层3上设有一条微带线4，且微带线4和铜箔层3一体成型，都采用铜，这样一体成型的工艺直接简化了制作流程。
具体的，微带线4位于铜箔层3的边缘。本实施例微带线4位于铜箔层的一边的中间位置。
具体的，微带线4的尺寸为：长为3mm-10mm，宽为0.4mm-0.6mm。本实施例采用的是长为3mm，宽为0.4mm。
具体的，铜箔层3的尺寸为：长为16.5mm-17.5mm，宽为11.5mm-12.5mm。本实施例采用的是长为16.5mm，宽为11.5mm。
具体的，基材层2的尺寸为：长为17mm-18.5mm，宽为12mm-13.5mm。本实施例采用的是长为17mm，宽为12mm。
具体的，在铜箔层3上设有馈电口5。馈电口至少有一个，用于连接电源等其他仪器设备。本实施例设有一个馈电口。
具体的，PCB板1材质为FR4。当然，PCB板1材质也可以选用其他的材质。本实施例采用的是FR4材质。
实施例2
本实施例二中的平面天线的水平线的微带线4的尺寸为：长为10mm，宽为0.6mm。铜箔层3的尺寸为：17.5mm，宽为12.5mm。基材层2的尺寸为：长为18.5mm，宽为13.5mm。其他部件设计及连接方式均与实施例一相同。
实施例3
本实施例二中的平面天线的水平线的微带线4的尺寸为：长为5mm，宽为0.5mm。铜箔层3的尺寸为：17mm，宽为12mm。基材层2的尺寸为：长为18mm，宽为13mm。其他部件设计及连接方式均与实施例一相同。
实施例4
本实施例二中的平面天线的水平线的微带线4的尺寸为：长为6mm，宽为0.5mm。铜箔层3的尺寸为：17mm，宽为12mm。基材层2的尺寸为：长为17mm，宽为12mm。其他部件设计及连接方式均与实施例一相同。
以上是结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种平面天线，包括PCB板（1），所述PCB板有两层，一层为基材层（2），另一层为铜箔层（3），其特征在于，所述铜箔层（3）和所述基材层（2）紧密贴合，且所述基材层（2）的尺寸大于所述铜箔层（3）的尺寸；所述铜箔层（3）上设有微带线（4），且所述微带线（4）和所述铜箔层（3）一体成型。
2.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于，所述微带线（4）位于铜箔层（3）的边缘。
3.根据权利要求2所述的平面天线，其特征在于，所述微带线（4）的尺寸为：长为3mm-10mm，宽为0.4mm-0.6mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的平面天线，其特征在于，所述微带线（4）的材质为铜。
5.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于，所述铜箔层（3）的尺寸为：长为16.5mm-17.5mm，宽为11.5mm-12.5mm。
6.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于，所述基材层（2）的尺寸为：长为17mm-18.5mm，宽为12mm-13.5mm。
7.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于，在所述铜箔层（3）上设有馈电口（5）。
8.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于，所述PCB板（1）材质为FR4。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820544759.XU CN208028211U (zh) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | 一种平面天线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820544759.XU CN208028211U (zh) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | 一种平面天线 |
Publications (1)
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| CN208028211U true CN208028211U (zh) | 2018-10-30 |
Family
ID=63910667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201820544759.XU Active CN208028211U (zh) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | 一种平面天线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208028211U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108666752A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-10-16 | 惠州市元盛科技有限公司 | 一种平面天线 |
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2018
- 2018-04-17 CN CN201820544759.XU patent/CN208028211U/zh active Active
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