CN208015033U - 一种8p母座转type-c公头转接头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种8P母座转TYPE‑C公头转接头，其包括TYPE‑C公头、8P母座以及电路板，所述的TYPE‑C公头包括接触端子、绝缘胶芯以及外壳，所述的接触端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部和第二端子部分别包括第一、第二端子和第一、第二胶芯，所述的绝缘胶芯上设有弹性架插槽，所述的弹性架插槽内插接有弹性架，所述的绝缘胶芯、第一胶芯以及第二胶芯分别卡嵌在所述的外壳内，所述的8P母座包括8P端子、8P弹性架以及绝缘胶壳，所述的8P弹性架插接在所述的8P弹性架插孔内，所述的8P端子、第一端子以及第二端子分别与所述的电路板电性连接，本实用新型结构牢固，实现了8P插头与TYPE‑C公头之间的转换，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种8P母座转TYPE-C公头转接头。
背景技术
随着市场以TYPE-C为接口的手机、电脑等电子产品的普及，对TYPE-C 公头的需求量越来越大，同时以8P插头为专用连接插头Apple电子市场一样有很大需求，为同时满足此两种连接插头能同时使用，那就需要重新购买一条数据线，造成了浪费，使用也不方便，同时现有的连接插头结构不牢固，在使用的时候容易产生脱落的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种8P母座转TYPE-C公头转接头，以解决上述背景技术中提到的现有的连接插头结构不牢固，不能同时适用8P接口以及TYPE-C接口的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种8P母座转TYPE-C 公头转接头，其包括TYPE-C公头、8P母座以及电路板，所述的TYPE-C公头包括接触端子、绝缘胶芯以及外壳，所述的接触端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部包括第一端子和第一胶芯，所述的第二端子部包括第二端子和第二胶芯，所述的绝缘胶芯上设置有弹性架插槽，所述的弹性架插槽内插接有弹性架，所述的弹性架同时卡嵌在所述的第一胶芯和第二胶芯上，所述的第一胶芯和第二胶芯卡嵌在一起，所述的第一胶芯和所述的第二胶芯分别卡嵌在所述的绝缘胶芯上，所述的绝缘胶芯、第一胶芯以及第二胶芯分别卡嵌在所述的外壳内，所述的弹性架上延伸出两个固定脚，所述的电路板卡嵌在所述的两个固定脚内，所述的8P母座包括8P端子、8P弹性架以及绝缘胶壳，所述的绝缘胶壳内设置有8P插孔，所述的8P端子卡嵌在所述的绝缘胶壳内，所述的8P端子裸露在所述的8P插孔的内表面上，所述的绝缘胶芯的两侧边上设置有延伸至所述的8P插孔中的8P弹性架插孔，所述的8P弹性架插接在所述的8P弹性架插孔内，所述的8P端子、第一端子以及第二端子分别与所述的电路板电性连接。
进一步的，所述的绝缘胶芯上设置有缺口槽，所述的缺口槽内设置有两个竖槽，所述的第一胶芯的两侧边对应设置有两个挡块，所述的两个挡块分别卡插在所述的两个竖槽内，所述的第二胶芯的两侧边上对应设置有两个第二挡块，所述的两个第二挡块分别卡插在所述的两个竖槽内。
进一步的，所述的第一胶芯上设置有两个呈对角设置的第一限位块，所述的第二胶芯上设置有第二限位孔，所述的弹性架上设置有限位孔，所述的第一限位块穿过所述的限位孔插接在所述的第二限位孔内，所述的第二胶芯上设置有第二限位块，所述的第一胶芯上设置有第一限位孔，所述的第二限位块穿过所述的限位孔插接在所述的第一限位孔内。
进一步的，所述的外壳的上内侧面上设置有两个上卡扣，所述的外壳的下内侧面上也设置有两个下卡扣，所述的第一胶芯上设置有两个上卡槽，所述的第二胶芯上设置有两个下卡槽，所述的两个上卡扣分别卡嵌在所述的两个上卡槽内，所述的两个下卡扣分别卡嵌在所述的两个下卡槽内。
进一步的，所述的绝缘胶芯的外表面上分别设置有上弹片孔以及下弹片孔，所述的上弹片孔内卡嵌设置有上弹片，所述的下弹片孔内卡嵌有下弹片，所述的上弹片上设置有两个上凸台，所述的下弹片上设置有两个下凸台，所述外壳的内表面上对应设置有上凹槽以及下凹槽，所述的上凸台卡嵌在所述的上凹槽内，所示的下凸台卡嵌在所述的下凹槽内。
进一步的，所述的绝缘胶壳与所述的8P端子为注塑一体成型结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其通过设置8P母座并通过电路板连接TYPE-C公头，从而实现了8P插头可转换成TYPE-C公头；通过设置一体式注塑绝缘胶壳，提高了8P母座的牢固性；通过设置一体注塑式第一端子部和第二端子部，并通过设置竖槽以及挡块的卡嵌结构，使得第一端子部和第二端子部跟绝缘胶芯连接更加牢固；再次的通过设置卡扣以及卡槽使得绝缘胶芯与外壳连接的更加牢固，本实用新型通过设置卡嵌结构使得内部的结构连接的更加稳固。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的TYPE-C公头以及电路板的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的8P母座的横切面结构示意图；
图4为本实用新型的8P母座中的8P端子以及8P弹性架的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4所示的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其包括TYPE-C公头3、8P母座1以及电路板2，所述的TYPE-C公头3包括接触端子、绝缘胶芯51以及外壳30，所述的接触端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部包括第一端子38和第一胶芯40，所述的第二端子部包括第二端子48和第二胶芯46，所述的绝缘胶芯51上设置有弹性架插槽35，所述的弹性架插槽35内插接有弹性架44，所述的弹性架44同时卡嵌在所述的第一胶芯40和第二胶芯46上，所述的第一胶芯40和第二胶芯46 卡嵌在一起，所述的第一胶芯40和所述的第二胶芯46分别卡嵌在所述的绝缘胶芯51上，所述的绝缘胶芯51、第一胶芯40以及第二胶芯46分别卡嵌在所述的外壳30内，所述的弹性架44上延伸出两个固定脚43，所述的电路板 2卡嵌在所述的两个固定脚43内，所述的8P母座1包括8P端子15、8P弹性架14以及绝缘胶壳12，所述的绝缘胶壳12内设置有8P插孔13，所述的8P 端子15卡嵌在所述的绝缘胶壳12内，所述的8P端子15裸露在所述的8P插孔13的内表面上，所述的绝缘胶芯51的两侧边上设置有延伸至所述的8P插孔13中的8P弹性架插孔11，所述的8P弹性架14插接在所述的8P弹性架插孔11内，所述的8P端子15、第一端子38以及第二端子48分别与所述的电路板2电性连接。
进一步的，所述的绝缘胶芯51上设置有缺口槽34，所述的缺口槽34内设置有两个竖槽50，所述的第一胶芯40的两侧边对应设置有两个挡块39，所述的两个挡块39分别卡插在所述的两个竖槽50内，所述的第二胶芯46的两侧边上对应设置有两个第二挡块49，所述的两个第二挡块49分别卡插在所述的两个竖槽50内，通过设置竖槽50以及第二挡块49可以将所述的第一胶芯40和所述的第二胶芯46固定在所述的绝缘胶芯51上。
进一步的，所述的第一胶芯40上设置有两个呈对角设置的第一限位块，所述的第二胶芯46上设置有第二限位孔47，所述的弹性架44上设置有限位孔42，所述的第一限位块穿过所述的限位孔42插接在所述的第二限位孔47 内，所述的第二胶芯46上设置有第二限位块45，所述的第一胶芯40上设置有第一限位孔，所述的第二限位块45穿过所述的限位孔42插接在所述的第一限位孔内，通过上述结构可以将所述的弹性架44固定在所述的第一胶芯40 和第二胶芯46中间，同时所述的第一胶芯40和所述的第二胶芯46可以相互固定。
进一步的，所述的外壳30的上内侧面上设置有两个上卡扣31，所述的外壳30的下内侧面上也设置有两个下卡扣，所述的第一胶芯40上设置有两个上卡槽41，所述的第二胶芯46上设置有两个下卡槽，所述的两个上卡扣31 分别卡嵌在所述的两个上卡槽41内，所述的两个下卡扣分别卡嵌在所述的两个下卡槽内，使得所述的第一胶芯40和所述的第二胶芯46能够固定在所述的外壳30内。
进一步的，所述的绝缘胶芯51的外表面上分别设置有上弹片孔52以及下弹片孔32，所述的上弹片孔52内卡嵌设置有上弹片37，所述的下弹片孔 32内卡嵌有下弹片53，所述的上弹片37上设置有两个上凸台36，所述的下弹片53上设置有两个下凸台，所述的外壳30的内表面上对应设置有上凹槽以及下凹槽，所述的上凸台36卡嵌在所述的上凹槽内，所示的下凸台卡嵌在所述的下凹槽内，所述的上弹片37和所述的下弹片可以增加8P头插入8P插孔13的紧密性，同时所述的上弹片37和所述的下弹片上设置分别对应设置有上凸块36和下凸块，其与外壳30内的上凹槽和下凹槽配合，从而将所述的绝缘胶芯51固定在所述的外壳30内。
进一步的，所述的绝缘胶壳12与所述的8P端子16为注塑一体成型结构，增加了整体结构的牢固性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其包括TYPE-C公头、8P母座以及电路板，其特征在于：所述的TYPE-C公头包括接触端子、绝缘胶芯以及外壳，所述的接触端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部包括第一端子和第一胶芯，所述的第二端子部包括第二端子和第二胶芯，所述的绝缘胶芯上设置有弹性架插槽，所述的弹性架插槽内插接有弹性架，所述的弹性架同时卡嵌在所述的第一胶芯和第二胶芯上，所述的第一胶芯和第二胶芯卡嵌在一起，所述的第一胶芯和所述的第二胶芯分别卡嵌在所述的绝缘胶芯上，所述的绝缘胶芯、第一胶芯以及第二胶芯分别卡嵌在所述的外壳内，所述的弹性架上延伸出两个固定脚，所述的电路板卡嵌在所述的两个固定脚内，所述的8P母座包括8P端子、8P弹性架以及绝缘胶壳，所述的绝缘胶壳内设置有8P插孔，所述的8P端子卡嵌在所述的绝缘胶壳内，所述的8P端子裸露在所述的8P插孔的内表面上，所述的绝缘胶芯的两侧边上设置有延伸至所述的8P插孔中的8P弹性架插孔，所述的8P弹性架插接在所述的8P弹性架插孔内，所述的8P端子、第一端子以及第二端子分别与所述的电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其特征在于，所述的绝缘胶芯上设置有缺口槽，所述的缺口槽内设置有两个竖槽，所述的第一胶芯的两侧边对应设置有两个挡块，所述的两个挡块分别卡插在所述的两个竖槽内，所述的第二胶芯的两侧边上对应设置有两个第二挡块，所述的两个第二挡块分别卡插在所述的两个竖槽内。
3.根据权利要求1所述的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其特征在于，所述的第一胶芯上设置有两个呈对角设置的第一限位块，所述的第二胶芯上设置有第二限位孔，所述的弹性架上设置有限位孔，所述的第一限位块穿过所述的限位孔插接在所述的第二限位孔内，所述的第二胶芯上设置有第二限位块，所述的第一胶芯上设置有第一限位孔，所述的第二限位块穿过所述的限位孔插接在所述的第一限位孔内。
4.根据权利要求1所述的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其特征在于，所述的外壳的上内侧面上设置有两个上卡扣，所述的外壳的下内侧面上也设置有两个下卡扣，所述的第一胶芯上设置有两个上卡槽，所述的第二胶芯上设置有两个下卡槽，所述的两个上卡扣分别卡嵌在所述的两个上卡槽内，所述的两个下卡扣分别卡嵌在所述的两个下卡槽内。
5.根据权利要求1所述的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其特征在于，所述的绝缘胶芯的外表面上分别设置有上弹片孔以及下弹片孔，所述的上弹片孔内卡嵌设置有上弹片，所述的下弹片孔内卡嵌有下弹片，所述的上弹片上设置有两个上凸台，所述的下弹片上设置有两个下凸台，所述外壳的内表面上对应设置有上凹槽以及下凹槽，所述的上凸台卡嵌在所述的上凹槽内，所示的下凸台卡嵌在所述的下凹槽内。
6.根据权利要求1所述的一种8P母座转TYPE-C公头转接头，其特征在于，所述的绝缘胶壳与所述的8P端子为注塑一体成型结构。
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