CN207651710U - 一种小型通用串行总线micro-USB母座及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型通用串行总线micro‑USB母座及终端。所述micro‑USB母座包括由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成的壳体，并由壳体内部形成容置腔，容置腔内包括至少一个第一机构，该第一机构为设置于所述底面上的凸起，用于固定插入所述容置腔内的micro‑USB公头。由于本实用新型实施例在micro‑USB母座的壳体的底面上设置至少一个凸起作为第一机构，通过至少一个凸起卡住micro‑USB公头，使得micro‑USB公头直接作用在凸起上，从而能够避免由于micro‑USB共头与胶芯体之间产生作用力导致的胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题，进而能够保证移动终端的充电安全。

Description

一种小型通用串行总线micro-USB母座及终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种micro-USB母座及终端。

背景技术

随着科学技术的不断进步，像手机、平板电脑等移动终端在人们的日常生活中应用日益广泛。目前，移动终端朝着体型轻薄的方法发展，以适应人们对更小、更紧凑的便携设备的需求。这样的发展趋势要求电子产品的micro-USB插座连接器拥有更高的产品品质。

图1是一种现有micro-USB母座的结构示意图，通过在壳体110的上表面111上设置两个止挡点120，使得micro-USB公头与母座卡扣住，不易松动，增加公头与母座的连接强度。然而，目前移动终端的续航能力不足，人们使用移动终端的时间却在延长，这样，必然导致移动终端充电次数越来越多，即micro-USB公头需要插拔的次数越来越多，现有的micro-USB母座仅依靠在壳体的上表面设置两个止挡点，这种卡扣方式不能满足越来越多的插拔次数的要求，在多次使用后会产生松动的问题，从而使得micro-USB共同直接作用在胶芯体上，容易造成胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题，进而导致移动终端无法充电和传输数据。

基于此，目前亟需一种micro-USB母座，用于解决现有技术中的micro-USB母座在多次使用后产生松动的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种micro-USB母座及终端，用以解决现有技术中micro-USB母座在多次使用后产生松动的技术问题。

本实用新型提供一种micro-USB母座，所述micro-USB母座包括壳体，所述壳体由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成，所述壳体内部形成容置腔，所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度，所述容置腔内包括至少一个第一机构；

所述第一机构为设置于所述底面上的凸起；所述第一机构用于固定插入所述容置腔内的micro-USB公头。

可选地，所述容置腔内包括两个所述第一机构；

所述两个所述第一机构中的一个设置于所述底面上靠近所述第一侧面的位置，另一个设置于所述底面上靠近所述第二侧面的位置。

可选地，所述第一机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.8mm。

可选地，所述第一机构为表面镀镍的金属材料。

可选地，所述第一机构的截面为矩形或弧形。

可选地，所述容置腔内还包括第二机构；

所述第二机构为设置于所述顶面上的凸起；所述第二机构位于所述顶面上远离胶芯体的接地引脚的区域。

可选地，所述第二机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.7mm。

可选地，所述第二机构的截面为矩形或弧形。

本实用新型提供一种终端，包括上述所述的micro-USB母座。

本实用新型提供一种micro-USB母座，包括由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成的壳体，并由壳体内部形成容置腔，且，壳体的顶面的截面宽度小于壳体的底面的截面宽度；此外，容置腔内包括至少一个第一机构，该第一机构为设置于所述底面上的凸起，用于固定插入所述容置腔内的micro-USB公头。由于本实用新型实施例在micro-USB母座的壳体的底面上设置至少一个凸起作为第一机构，通过至少一个凸起卡住micro-USB公头，使得micro-USB公头直接作用在凸起上，从而能够避免由于micro-USB共头与胶芯体之间产生作用力导致的胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题，进而能够保证移动终端的充电安全。

附图说明

图1为现有技术中的一种micro-USB母座的结构示意图(正视图)；

图2为本实用新型实施例提供的一种micro-USB母座的结构示意图(正视图)；

图3为本实用新型实施例提供的一种micro-USB母座中第一机构的结构示意图(正视图)；

图4a为本实用新型实施例提供的一种第一机构的结构示意图；

图4b为本实用新型实施例提供的另一种第一机构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种micro-USB母座的结构示意图(正视图)；

图6为本实用新型实施例提供的一种包括第二机构的micro-USB母座的结构示意图(正视图)。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步详细描述。

图2示例性示出了本实用新型实施例提供的一种micro-USB母座的结构示意图(正视图)。如图2所示，micro-USB母座200包括壳体201，所述壳体201由顶面2011、第一侧面2012、底面2013和第二侧面2014构成，所述壳体201内部形成容置腔202，所述顶面2011的截面宽度W1小于所述底面2012的截面宽度W2。

如图2所示的结构中，容置腔202内包括至少一个第一机构203；其中，第一机构203可以为设置于底面2013上的凸起，用于固定插入所述容置腔内的micro-USB公头。

进一步地，容置腔202内还包括胶芯体204，所述胶芯体204与micro-USB公头电连接。

本实用新型实施例中，由于micro-USB母座壳体的底面上设置有至少一个凸起作为第一机构，通过至少一个凸起卡住micro-USB公头，使得micro-USB公头直接作用在凸起上，从而能够避免由于micro-USB共头与胶芯体之间产生作用力导致的胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题，进而能够保证移动终端的充电安全。

关于本实用新型实施例中的第一机构，具体介绍如下。

从正视的角度来看，第一机构203的形状可以有多种，只要满足第一机构203为设置于底面2013上的凸起即可，比如，图2中示例性给出了第一机构203的截面形状为矩形。在其它可能的实施例中，第一机构203的截面形状也可以为弧形，如图3所示；或者，也可以为其它可能的形状，具体不做限定。

从俯视或侧视或斜视的角度来看，第一机构203可以为连续的凸起，或者，也可以为不连续的凸起(即间隔的凸起)。其中，当所述第一机构203为连续的凸起时，第一机构203的长度L1可以与底面2013的长度L1’一致(如图4a所示)，或者，也可以小于底面2013的长度L1’；当第一机构203为间隔的凸起时，参见图4b所示，第一机构所包含的多个凸起，进一步地，第一机构所包含的每个凸起的形状和尺寸可以由本领域技术人员根据经验和实际情况确定，具体不做限定。

进一步地，第一机构203的高度可以设置为大于等于0.5mm且小于等于0.8mm。采用这一高度范围是由于micro-USB母座的容置腔的高度是固定的，且，胶芯体也具有固定的高度，因此，一方面，第一机构的高度不能过高，如大于0.8mm，以免第一机构与胶芯体接触，导致胶芯体因受力而损坏的情况；另一方面，第一机构的高度也不能过低，如小于0.5mm，以免micro-USB公头与第一机构之间没有受力或受力较小，从而降低micro-USB公头与micro-USB母座的连接强度。

本实用新型实施例中对第一机构203的材质不做具体限定，具体来说，第一机构的材质可以为塑料；或者，也可以为弹性材料，比如橡胶；又或者，也可以为金属材料，比如表面镀镍的金属材料，采用金属材料能够降低第一机构的磨损率，提高micro-USB公头与micro-USB母座的连接强度。

图5为本实用新型实施例提供的另一种micro-USB母座的结构示意图(正视图)。如图5所示，容置腔202内可以设置有两个所述第一机构203；其中一个设置于底面2013上靠近所述第一侧面2012的位置，另一个设置于底面2013上靠近所述第二侧面2014的位置。通过设置两个第一机构，一方面，能够增强micro-USB公头与第一机构之间的作用力，从而使得micro-USB公头与micro-USB母座之间的连接更加可靠；另一方面，两个第一机构中一个设置于靠近第一侧面的位置，另一个设置于靠近第二侧面的位置，使得两个第一机构在容置腔中的位置左右对称，能够起到平衡作用力的效果，避免两个第一机构受力不均匀的情况。

基于上述所描述的内容，如图6所示，为本实用新型实施例提供的一种包括第二机构的micro-USB母座的结构示意图(正视图)，在容置腔202内包括第一机构203的基础上，可以在容置腔202内设置第二机构205；其中，第二机构205为设置于顶面2011上的凸起，且，第二机构205位于顶面2011上远离胶芯体204的接地引脚2041的区域。

本实用新型实施例中，第二机构205截面的形状可以为矩形；或者，也可以为弧形。

进一步地，第二机构205可以为连续的凸起；或者，也可以为间隔的凸起，具体不做限定。

进一步地，第二机构205可以为塑料；或者，可以为弹性材料，比如橡胶；或者，可以为金属材料，比如表面镀镍的金属材料，采用金属材料能够降低第一机构的磨损率，提高micro-USB公头与micro-USB母座的连接强度。

更进一步地，第二机构205的高度可以设置为大于等于0.5mm且小于等于0.7mm。采用这一高度范围，一方面是为了避免第二机构高度过高导致的micro-USB公头无法插入容置腔的情况；另一方面是为了避免二机构高度过低导致的micro-USB公头于micro-USB母座连接不牢靠的情况。

本实用新型实施例中，由于micro-USB母座壳体的底面上设置有至少一个凸起作为第一机构，通过至少一个凸起卡住micro-USB公头，使得micro-USB公头直接作用在凸起上，从而能够避免由于micro-USB共头与胶芯体之间产生作用力导致的胶芯体与电路板之间产生锡裂、断线等问题，进而能够保证移动终端的充电安全。

基于上述所描述的内容，本实用新型提供一种终端，包括上述所述的micro-USB母座。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种小型通用串行总线micro-USB母座，所述micro-USB母座包括壳体，所述壳体由顶面、第一侧面、底面和第二侧面构成，所述壳体内部形成容置腔，所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度，其特征在于，所述容置腔内包括至少一个第一机构；

所述第一机构为设置于所述底面上的凸起；所述第一机构用于固定插入所述容置腔内的micro-USB公头。

2.根据权利要求1所述的micro-USB母座，其特征在于，所述容置腔内包括两个所述第一机构；

所述两个所述第一机构中的一个设置于所述底面上靠近所述第一侧面的位置，另一个设置于所述底面上靠近所述第二侧面的位置。

3.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第一机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.8mm。

4.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第一机构为表面镀镍的金属材料。

5.根据权利要求1或2所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第一机构的截面为矩形或弧形。

6.根据权利要求1所述的micro-USB母座，其特征在于，所述容置腔内还包括第二机构；

所述第二机构为设置于所述顶面上的凸起；所述第二机构位于所述顶面上远离胶芯体的接地引脚的区域。

7.根据权利要求6所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第二机构的高度为大于等于0.5mm且小于等于0.7mm。

8.根据权利要求6所述的micro-USB母座，其特征在于，所述第二机构的截面为矩形或弧形。

9.一种终端，其特征在于，包括：权利要求1-8中任一所述的micro-USB母座。