CN207999728U - 散热性好的发光组件及背光模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性好的发光组件及背光模组,其中发光组件包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯,所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘,所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层,所述导热焊盘从上往下开设有通孔,所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。LED灯产生的热量通过线路板上的导热焊盘的第二铜层直接传递至第一铜层,热量无需经过绝缘层传递,再传递至线路板之外,由于该导热焊盘主要通过第一铜层和第二铜层热传导,因此导热速度快。
Description
技术领域
本实用新型涉及技术领域,更具体地涉及一种散热性好的发光组件及背光模组。
背景技术
随着显示模组亮度要求的不断提升,作为背光光源的LED呈现两种趋势:一种是通过提升电流(提升功率)提升亮度;一种是减小LED封装体积,增加LED数量来提升光源强度。但是两种方案在提升亮度的同时都会增加热量,由于LED的光衰是和它的结温(半导体PN结的温度)有关,结温越高越早出现光衰,也就是寿命越短,因此在提升亮度的同时需要同步设计散热方案。
如图1、图2所示,现有的发光组件包括线路板1、设置在线路板1上的若干对电极焊盘2及设置在电极焊盘2上的LED灯3,其中电极焊盘2包括从下往上层叠设置的第一覆盖层21、第一铜层22、绝缘层23、第二铜层24和第二覆盖层25,热量的传递方向如图2中箭头所示需依次经过第一铜层22、绝缘层23、第二铜层24和第二覆盖层25,由于绝缘层23与第二覆盖层25的导热性差,因此热量传递至外界的速度慢。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热性好的发光组件及背光模组。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种散热性好的发光组件,包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯,所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘,所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层,所述导热焊盘从上往下开设有通孔,所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。
优选地,所述第一铜层的下端面还设有第一覆盖层,所述第二铜层的上端面还设有第二覆盖层,所述第一覆盖层和第二覆盖层均设有开窗。
一种背光模组,包括上述所述的发光组件,还包括背板和从下往上层叠设置在背板内的反射片、导光板和光学膜组,所述发光组件设置在背板的内侧壁且对应导光板的侧面设置。
优选地,所述光学膜组距离导光板由近及远依次包括扩散膜、增亮膜和防晒膜。
优选地,所述背板为表面具有刚玉层的铝板,所述导光板内还设有磁性件,铝板的表面改性处理后与导光板内的磁性件吸附固定。
优选地,所述背板为铁板,所述导光板内还设有磁性件,所述磁性件与铁板吸附固定。
本实用新型具有以下优点:
LED灯产生的热量通过线路板上的导热焊盘的第二铜层直接传递至第一铜层,热量无需经过绝缘层传递,再传递至线路板之外,由于该导热焊盘主要通过第一铜层和第二铜层热传导,因此导热速度快。
附图说明
图1为现有技术中发光组件的结构示意图;
图2为图1中电极焊盘的结构示意图;
图3为本实用新型中发光组件的结构示意图;
图4为图3中导热焊盘的结构示意图;
图5为本实用新型中背光模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一
如图3、图4所示,本实用新型实施例提供一种散热性好的发光组件,包括线路板100、设置在线路板100上的若干对电极焊盘200及设置在电极焊盘200上的LED灯300。本实用新型中所述线路板100还包括贴附LED灯300设置的导热焊盘400,所述导热焊盘400包括从下往上依次层叠设置的第一铜层410、绝缘层420和第二铜层430,所述导热焊盘400从上往下开设有通孔440,所述第一铜层410和第二铜层430通过通孔440的侧壁一体连接。本实用新型中LED灯300产生的热量可通过导热焊盘400的第二铜层430直接传递至第一铜层410(如图中箭头所示为热传递方向,热量无需经过绝缘层420传递),再传递至线路板之外,由于该导热焊盘400主要通过第一铜层410和第二铜层430热传导,因此导热速度快。
本实用新型中所述电极焊盘200与LED灯的电极焊盘(图中未显示)电性连接,所述导热焊盘400与LED灯的导热焊盘(图中未显示)电性连接。
作为进一步改进,所述第一铜层410的下端面还设有第一覆盖层450,所述第二铜层430的上端面还设有第二覆盖层460,所述第一覆盖层450和第二覆盖层460均设有开窗470以增加散热效率。
实施例二
如图5所示,本实用新型还提供了一种背光模组,包括实施例一所述的发光组件,还包括背板500和从下往上层叠设置在背板500内的反射片600、导光板700和光学膜组800,所述发光组件设置在背板500的内侧壁且对应导光板700的侧面设置。本实施例实施的背光模组由于发光组件的散热性好,使背光模组的性能稳定,提升背光模组的品质。
本实用新型中所述光学膜组800距离导光板700由近及远依次包括扩散膜、增亮膜和防晒膜,其中防晒膜为现有技术中已有,其可使入射至背光模组的光线反射出去,以达到保护扩散膜和增亮膜的目的,防止其褪色变形。
本实用新型中所述背板500优选为金属板。更优地,所述金属板为表面具有刚玉层的铝板。其中,所述刚玉层通过阳极表面氧化形成在所述铝板表面上,控制其硬度在200~300HV,可以提高背光模组的稳定性和背光效果。
作为进一步改进,所述导光板700内还设有磁性件710,所述铝板的表面改性处理后(如镀Ni-P)能够与导光板700内的磁性件710相吸,可进一步固定导光板700和背板500。
本实用新型中所述背板500也可以为铁板,导光板700内的磁性件710与铁板磁性吸附固定。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种散热性好的发光组件,包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯,其特征在于,所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘,所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层,所述导热焊盘从上往下开设有通孔,所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。
2.如权利要求1所述的散热性好的发光组件,其特征在于,所述第一铜层的下端面还设有第一覆盖层,所述第二铜层的上端面还设有第二覆盖层,所述第一覆盖层和第二覆盖层均设有开窗。
3.一种背光模组,其特征在于,包括如权利要求1-2任一项所述的发光组件,还包括背板和从下往上层叠设置在背板内的反射片、导光板和光学膜组,所述发光组件设置在背板的内侧壁且对应导光板的侧面设置。
4.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述光学膜组距离导光板由近及远依次包括扩散膜、增亮膜和防晒膜。
5.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述背板为表面具有刚玉层的铝板,所述导光板内还设有磁性件,铝板的表面改性处理后与导光板内的磁性件吸附固定。
6.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述背板为铁板,所述导光板内还设有磁性件,所述磁性件与铁板吸附固定。
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CN113464871A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-01 | 江西展耀微电子有限公司 | 灯膜及其制备方法、电子设备 |
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