CN207993852U - 仿樟树叶微观结构表面的强化传热cpu散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，由底座以及设在底座上表面的2片以上的散热片组成；所有散热片相互间隔平行设置；每片散热片的表面上设有多条相互平行的横向肋条和多条相互平行的纵向肋条；横向肋条呈横向方向延伸，并从散热片的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条设置在每2条横向肋条之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条的两端与2条横向肋条相连接。本实用新型在散热器肋条表面添加增强换热性能的仿樟树叶纹路，该种仿生结构具有良好的亲水性，能通过增加散热器肋条增加湿润性的方式，增加散热性能，提高了散热器的散热效率，从而有效解决解决CPU散热问题，降低CPU运行温度，延长CPU的使用寿命。

Description

仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器

技术领域

本实用新型涉及强化传热技术领域，具体涉及一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器。

背景技术

随着现在计算机运行速度的不断增长，微电子机械系统以及超大规模的集成电路等技术也得到飞速的增长，电子产业是我国发展以及增长最快的产业之一，如今的电子设备不断向着微型化、集成化发展。在这种发展趋势下，电子设备的热流密度也快速增长。在高温、潮湿的等条件下，电子设备的材料也极易破坏、变形、腐蚀、老化等，持续的高温还会降低电子产品的性能以及寿命，从而导致频繁更换电子产品，不符合人民对电子产品的需求，也不符合国家制定能源的可持续发展政策。电子设备散热，特别是电子设备的CPU的散热问题直接关系设备的工作性能、寿命等因素，该问题一直是该行业重要的研究方向，故设计一种有强化散热性能的散热器具有广阔的前景。

实用新型内容

本实用新型提供一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其将仿生结构纹路添加在直板形水冷散热器散热片表面，增加其散热性能，降低CPU运行温度，解决CPU散热问题。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，由底座以及立设在底座上表面的2片以上的散热片组成；所有散热片相互间隔平行设置；每片散热片的表面上设有多条相互平行的横向肋条和多条相互平行的纵向肋条；横向肋条呈横向方向延伸，并从散热片的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条设置在每2条横向肋条之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条的两端与2条横向肋条相连接。

上述方案中，纵向肋条的延伸方向与横向肋条的延伸方向垂直。

上述方案中，横向肋条的高度高于纵向肋条的高度。

上述方案中，横向肋条的高度是纵向肋条的高度的2倍。

上述方案中，横向肋条的宽度小于纵向肋条的长度。

上述方案中，横向肋条的宽度是纵向肋条的长度的1/2。

与现有技术相比，本实用新型在散热器肋条表面添加增强换热性能的仿樟树叶纹路，该种仿生结构具有良好的亲水性，能通过增加散热器肋条增加湿润性的方式，增加散热性能，且散热面积增加了21％-35％散热面积，提高了散热器的散热效率，从而有效解决解决CPU散热问题，降低CPU运行温度，延长CPU的使用寿命。本实用新型能适用于微电子芯片、高功率LED等领域。且该实用新型在不改变散热器的整体结构上，仅在散热表面上面增加了仿生结构，能够有效减少设计成本。

附图说明

图1为仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器的立体结构示意图。

图2为仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器的侧视图。

图3为散热片的立体结构示意图。

图中标号：1、基底；2、散热片；3、横向肋条；4、纵向肋条。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，实例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“中”、“左”“右”、“前”、“后”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向仅是用来说明并非用来限制本实用新型的保护范围。

仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，如图1和2所示，由底座以及立设在底座上表面的2片以上的散热片2组成。所有散热片2相互间隔平行设置。在本实用新型中，每2片散热片2之间的间隔相等。在本实用新型优选实施例中，2片散热片2之间的间隔为1mm。在本实用新型优选实施例中，直板式水冷CPU散热器的尺寸为宽50mm、长50mm、高18.5mm，其中基底1高3.5mm。

参见图3，每片散热片2的表面上设有多条相互平行的横向肋条3和多条相互平行的纵向肋条4。横向肋条3呈横向方向延伸，并从散热片2的一侧边缘延伸至另一侧边缘。纵向肋条4设置在每2条横向肋条3之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条4的两端与2条横向肋条3相连接。纵向肋条4的延伸方向可以与横向肋条3的延伸方向成一定角度，也可以与横向肋条3的延伸方向垂直。在本实用新型优选实施例中，纵向肋条4的延伸方向与横向肋条3的延伸方向垂直。在本实用新型中，横向肋条3的高度高于纵向肋条4的高度。在本实用新型优选实施例中，横向肋条3的高度为1mm，纵向肋条4的高度的高度为0.5mm，横向肋条3的高度是纵向肋条4的高度的2倍。在本实用新型中，横向肋条3的宽度小于纵向肋条4的长度。在本实用新型优选实施例中，横向肋条3的宽度为0.5mm，纵向肋条4的长度为1mm，横向肋条3的宽度是纵向肋条4的长度的1/2。本实用新型的散热片2基于樟树叶微观表面结构的特征，将其特性添加到微电子散热器散热表面上，增加了散热器的散热面积以及湿润性，从而达到了强化散热性能的要求。在不改变散热器的整体结构上，仅在散热表面上面增加了仿生结构，能够有效减少设计成本。

使用时，散热器的底座的下表面与CPU接触，CPU运行时产生的热量传递到散热器的底座部位，再经由底座传递到散热片2上，散热片2片上面分布着仿樟树叶微观表面纹路结构，该种仿生结构具有良好的亲水性，能通过增加散热器肋条增加湿润性的方式，增加散热性能，且散热面积增加了21％-35％散热面积，提高了散热器的散热效率。除了将仿生结构添加CPU散热器的散热片2上面之外，在不改变散热器的整体结构上，仅在散热表面上面增加了仿生结构，能够有效减少设计成本。

需要说明的是，尽管以上本实用新型所述的实施例是说明性的，但这并非是对本实用新型的限制，因此本实用新型并不局限于上述具体实施方式中。在不脱离本实用新型原理的情况下，凡是本领域技术人员在本实用新型的启示下获得的其它实施方式，均视为在本实用新型的保护之内。

Claims (6)

1.仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，由底座以及立设在底座上表面的2片以上的散热片(2)组成；所有散热片(2)相互间隔平行设置，每2片散热片（2）之间的间隔相等；

每片散热片(2)的表面上设有多条相互平行的横向肋条(3)和多条相互平行的纵向肋条(4)；横向肋条(3)呈横向方向延伸，并从散热片(2)的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条(4)设置在每2条横向肋条(3)之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条(4)的两端与2条横向肋条(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，纵向肋条(4)的延伸方向与横向肋条(3)的延伸方向垂直。

3.根据权利要求1所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的高度高于纵向肋条(4)的高度。

4.根据权利要求3所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的高度是纵向肋条(4)的高度的2倍。

5.根据权利要求1所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的宽度小于纵向肋条(4)的长度。

6.根据权利要求5所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的宽度是纵向肋条(4)的长度的1/2。