CN207993734U - 一种插板式超薄型按键开关 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插板式超薄型按键开关,包括一PCB板、设置于PCB板上的一基座、设置于基座上方的一键帽、设置于键帽与基座之间的一导芯组件、及插设于基座上的一导通组件,所述导通组件包括相对应设置的一静片与一动片,其中,在该动片与静片下端分别设置有一插脚,该插脚由上至下依次插设于基座与PCB板中,并贯穿至PCB板下端面,且焊接于PCB板下端面。本实用新型提供的插板式超薄型按键开关,采用插板式焊接结构,不但大幅提高了散热效果,对按键开关性能无影响,而且对制备材料性能要求降低,无需要求为耐高温材料,普通材料即可,从而降低了材料成本,组装费用减少,组装更方便快捷,组装易实现自动化。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种按键开关,尤其涉及一种插板式超薄型按键开关。
背景技术
按键开关,为一种广泛应用于键盘上的开关。这种开关的主要结构包括有基座、上盖、静触片、动触片和导芯,该上盖和基座围合形成容置腔,该静触片、动触片和导芯设置于该容置腔中,且该导芯的一端露出容置腔外,通过按压操控导芯,使得导芯上下活动,进而通过导芯作用于动触片上,使得动触片与静触片接触连接或脱离分开,从而实现按键开关的导通与断开功能。
上述现有的按键开关结构,虽可提供给使用者断开或导通静触片与动触片之间的连接的功效。但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足,造成现有的按键开关在实际应用上,未能达到最佳的使用效果和工作效能。
现有大多数按键开关的静触片与动触片的焊脚通常采用贴板方式贴在PCB板上表面上,以实现与PCB板的连接。而由于按键开关在焊接过程中,其焊脚与PCB板连接处会产生大量热量,采用这种贴板式连接方式,不但对焊脚及按键开关其他结构制备材料的耐高温性能提出了更高的要求,提高了材料成本;而且由于产生的热量与按键开关整体结构位于PCB板同一侧,热量会使按键开关上的塑胶件熔化,导致功能不良。
同时,按键开关的按压手感及产品厚度一直都不能满足用户的需求,按压手感比较好的按键开关,产品整体厚度必然很厚,而产品厚度比较薄的产品,其按压手感又受到很大的限制。传统的提高按压手感的方法是,直接加高同一导芯的高度,以获得高按压行程,从而提高按压手感,然而,采用直接加高导芯的方式,必然会加高按键开关(基座)的整体高度,因此,按压手感与产品厚度难以同时满足要求。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种插板式超薄型按键开关,采用插板式焊接结构,不但大幅提高了散热效果,对按键开关性能无影响,而且对制备材料性能要求降低,无需要求为耐高温材料,普通材料即可,从而降低了材料成本,组装费用减少,组装更方便快捷,组装易实现自动化。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种插板式超薄型按键开关,包括一PCB板、设置于PCB板上的一基座、设置于基座上方的一键帽、设置于键帽与基座之间的一导芯组件、及插设于基座上的一导通组件,其特征在于,所述导通组件包括相对应设置的一静片与一动片,其中,在该动片与静片下端分别设置有一插脚,该插脚由上至下依次插设于基座与PCB板中,并贯穿至PCB板下端面,且焊接于PCB板下端面。
作为本实用新型的进一步改进,在所述动片的插脚的一外侧边上设置有一定位卡块,该定位卡块卡设于PCB板上。
作为本实用新型的进一步改进,所述动片包括一弹动片、设置于弹动片外侧边上的一弹动凸块、及设置于弹动片外侧边上的一动触点,其中,所述弹动片包括一弹动部、一连接部、连接于弹动部一端部与连接部一端部之间的一弯折部;所述动片的插脚设置于连接部下端,该弹动凸块与动触点分别设置于弹动部外侧边上;在所述静片上设置有与动触点相对应的一静触点。
作为本实用新型的进一步改进,所述导芯组件包括一外导芯与一内导芯,其中,该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在该按压凸块上开设有一小穿孔;该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿;在所述外导芯外侧边上开设有与弹动凸块相匹配的一让位槽,在该让位槽下内侧壁上具有一导向斜面。
作为本实用新型的进一步改进,在所述基座上且位于外导芯外围扣合有一盖子,在该盖子上开设有供按压凸块穿出的一大穿孔。
作为本实用新型的进一步改进,在所述内导芯的按压凸起下端面向上凹设有一内导芯导槽,在该内导芯导槽中部向下凸设有一导轴;在所述基座上且位于按压凸起正下方向上凸设有一导柱,在该导柱中心轴方向上向下凹设供导轴插入的一基座导槽;所述导轴与导柱外套设有一复位弹簧,且该复位弹簧上端嵌入于内导芯导槽中,下端围设于导柱外围。
作为本实用新型的进一步改进,在所述基座上且位于外导芯外侧边设置有一扭簧;在该外导芯的外侧边设置有与扭簧相对应的一弹块,在该弹块外侧边具有一弹块倾斜面。
作为本实用新型的进一步改进,还包括设置于基座与键帽之间且围设于盖子与导芯组件外围的一平衡架,该平衡架包括下端连接于基座上且上端连接于键帽中的一平衡杆A、及下端连接于基座上且上端连接于键帽中的一平衡杆B,该平衡杆A与平衡杆B中部交叉设置。
作为本实用新型的进一步改进,在所述基座上设置有连接至PCB板的一LED灯。
作为本实用新型的进一步改进,在所述PCB板上开设有一沉板孔,该基座下端中部嵌入沉板孔中;同时,该基座通过若干固定脚固定于PCB板上,在该PCB板上开设有供固定脚插入的固定孔、及供插脚插入的插孔。
本实用新型的有益效果为:
(1)通过将静片与动片的插脚插设并贯穿至PCB板下端面,再焊接在PCB板下端面,实现插板式焊接结构,从而使插脚与PCB板的焊接处位于PCB板下端面,即PCB板将按键开关与焊接处发出的热量分割开,不但大幅提高了散热效果,对按键开关性能无影响,而且对插脚及按键开关的制备材料性能要求降低,无需要求为耐高温材料,普通材料即可,从而降低了材料成本,组装费用减少,组装更方便快捷,组装易实现自动化;
(2)采用由外导芯与内导芯相结合作为导芯组件,在向下按压导芯组件时,获得两端行程,分别为单独作用于内导芯产生的前段按压行程、及同时作用于外导芯与内导芯产生的后段按压行程,在相同的产品厚度要求下,获得高的总行程,即在相同按压行程要求下,产品高度降低,整体厚度变薄,大幅提高按压手感,同时使产品向薄型化发展。
上述是实用新型技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图;
图2为本实用新型的外部结构示意图;
图3为本实用新型的部分结构示意图;
图4为本实用新型的剖面图;
图5为本实用新型动片的结构示意图;
图6为本实用新型外导芯的结构示意图;
图7为本实用新型内导芯的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1与图2,本实用新型实施例提供一种插板式超薄型按键开关,包括一PCB板1、设置于PCB板1上的一基座2、设置于基座2上方的一键帽3、设置于键帽3与基座2之间的一导芯组件4、及插设于基座2上的一导通组件5,所述导通组件5包括相对应设置的一静片51与一动片52,其中,在该动片52与静片51下端分别设置有一插脚(521,511),该插脚(521,511)由上至下依次插设于基座2与PCB板1中,并贯穿至PCB板1下端面,且焊接于PCB板1下端面。本实施例将静片51与动片52的插脚(521,511)插设并贯穿至PCB板1下端面,再焊接在PCB板1下端面,实现插板式焊接结构,从而使插脚(521,511)与PCB板1的焊接处位于PCB板1下端面,而按键开关结构位于PCB板1的上端面,即PCB板1将按键开关与焊接处发出的热量分割开,不但大幅提高了散热效果,对按键开关性能无影响,而且对插脚(521,511)及按键开关的制备材料性能要求降低,无需要求为耐高温材料,普通材料即可,从而降低了材料成本,组装费用减少,组装更方便快捷,组装易实现自动化。
同时,如图5所示,在所述动片52的插脚521的一外侧边上设置有一定位卡块5211,该定位卡块5211卡设于PCB板1上。本实施例由定位卡块5211的设置,使插脚521能定位于PCB板1上,提高插脚521与PCB板1的连接稳固性。当然,也可以在静片51的插脚511的一外侧边上设置定位卡块,该定位卡块卡设于PCB板1上。
在本实施例中,如图5所示,所述动片52包括一弹动片522、设置于弹动片522外侧边上的一弹动凸块523、及设置于弹动片522外侧边上的一动触点,其中,所述弹动片522包括一弹动部5221、一连接部5222、连接于弹动部5221一端部与连接部5222一端部之间的一弯折部5223;所述动片52的插脚521设置于连接部5222下端,该弹动凸块523与动触点分别设置于弹动部5221外侧边上;在所述静片51上设置有与动触点相对应的一静触点512。
如图1、图6与图7所示,所述导芯组件4包括一外导芯41与一内导芯42,其中,该外导芯41包括一按压凸块411、及向外凸设于按压凸块411边缘的外卡沿412,在该按压凸块411上开设有一小穿孔4111;该内导芯42包括由下至上穿出小穿孔4111的一按压凸起421、及向外凸设于按压凸起421边缘且卡设于按压凸块411下方的内卡沿422;在所述外导芯41外侧边上开设有与弹动凸块523相匹配的一让位槽413,在该让位槽413下内侧壁上具有一导向斜面4131。
如图1与图4所示,在所述基座2上且位于外导芯41外围扣合有一盖子6,在该盖子6上开设有供按压凸块411穿出的一大穿孔61,对导芯组件4起到限位作用。
如图4所示,在所述内导芯42的按压凸起421下端面向上凹设有一内导芯导槽4211,在该内导芯导槽4211中部向下凸设有一导轴4212;在所述基座2上且位于按压凸起421正下方向上凸设有一导柱21,在该导柱21中心轴方向上向下凹设供导轴4212插入的一基座导槽211;所述导轴4212与导柱21外套设有一复位弹簧7,且该复位弹簧7上端嵌入于内导芯导槽4211中,下端围设于导柱21外围。
由动片52上的弹动凸块523与外导芯41上的让位槽413相配合,在按键开关处于自然未按压状态时,动片52上的弹动凸块523与外导芯41外侧边(即让位槽413下部)相抵触,使动片52的弹动部5221向外弹,即动片52的动触点与静片51的静触点512分离,按键开关处于断开状态;而向下按压键帽3时,导芯组件4下移,动片52上的弹动凸块523嵌入外导芯41的让位槽中,使动片52的弹动部5221复位回弹,从而使动片52的动触点与静片51的静触点512相接触,按键开关处于导通状态。
在本实施例中,由导芯组件4的特殊结构设计,在向下按压键帽3时,带动内导芯42下移至按压凸起421上端面与外导芯41的按压凸块411上端面齐平,获得由内导芯42产生的前段按压行程,继续按压,带动外导芯41与内导芯42一同下移,获得由外导芯41与内导芯42产生的后段按压行程,以获得高的总按压行程。
在本实施例中,为了提高用户体验,在按键开关中增设发声结构,如图1与图3所示,在所述基座2上且位于外导芯41外侧边设置有一扭簧8;在该外导芯41的外侧边设置有与扭簧8相对应的一弹块414,在该弹块414外侧边具有一弹块倾斜面。由外导芯41的弹块414不断的弹动扭簧8,使扭簧8敲打基座1或键帽3实现发声效果。
为了进一步提供按键开关的按压平衡性,使不管按压键帽3上的任一位置均能导通,如图1与图4所示,本实施例按键开关还包括设置于基座2与键帽3之间且围设于盖子6与导芯组件4外围的一平衡架9,该平衡架9包括下端连接于基座2上且上端连接于键帽3中的一平衡杆A 91、及下端连接于基座2上且上端连接于键帽3中的一平衡杆B 92,该平衡杆A91与平衡杆B 92中部交叉设置。
为了使按键开关产生发光效果,如图1、图3与图4所示,在所述基座2上设置有连接至PCB板1的一LED灯10。
为了进一步缩短按键开关的整体高度,使产品向薄型化发展,如图1所示,本实施例在所述PCB板1上开设有一沉板孔11,该基座2下端中部嵌入沉板孔11中,占用PCB板1部分位置,使按键开关的整体高度缩短;同时,该基座2通过若干固定脚22固定于PCB板1上,在该PCB板1上开设有供固定脚22插入的固定孔12、及供插脚(521,511)插入的插孔13。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征,而得到的其他结构,均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种插板式超薄型按键开关,包括一PCB板、设置于PCB板上的一基座、设置于基座上方的一键帽、设置于键帽与基座之间的一导芯组件、及插设于基座上的一导通组件,其特征在于,所述导通组件包括相对应设置的一静片与一动片,其中,在该动片与静片下端分别设置有一插脚,该插脚由上至下依次插设于基座与PCB板中,并贯穿至PCB板下端面,且焊接于PCB板下端面。
2.根据权利要求1所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,在所述动片的插脚的一外侧边上设置有一定位卡块,该定位卡块卡设于PCB板上。
3.根据权利要求1所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,所述动片包括一弹动片、设置于弹动片外侧边上的一弹动凸块、及设置于弹动片外侧边上的一动触点,其中,所述弹动片包括一弹动部、一连接部、连接于弹动部一端部与连接部一端部之间的一弯折部;所述动片的插脚设置于连接部下端,该弹动凸块与动触点分别设置于弹动部外侧边上;在所述静片上设置有与动触点相对应的一静触点。
4.根据权利要求3所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,所述导芯组件包括一外导芯与一内导芯,其中,该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在该按压凸块上开设有一小穿孔;该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿;在所述外导芯外侧边上开设有与弹动凸块相匹配的一让位槽,在该让位槽下内侧壁上具有一导向斜面。
5.根据权利要求4所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,在所述基座上且位于外导芯外围扣合有一盖子,在该盖子上开设有供按压凸块穿出的一大穿孔。
6.根据权利要求4所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,在所述内导芯的按压凸起下端面向上凹设有一内导芯导槽,在该内导芯导槽中部向下凸设有一导轴;在所述基座上且位于按压凸起正下方向上凸设有一导柱,在该导柱中心轴方向上向下凹设供导轴插入的一基座导槽;所述导轴与导柱外套设有一复位弹簧,且该复位弹簧上端嵌入于内导芯导槽中,下端围设于导柱外围。
7.根据权利要求4所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,在所述基座上且位于外导芯外侧边设置有一扭簧;在该外导芯的外侧边设置有与扭簧相对应的一弹块,在该弹块外侧边具有一弹块倾斜面。
8.根据权利要求1所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,还包括设置于基座与键帽之间且围设于盖子与导芯组件外围的一平衡架,该平衡架包括下端连接于基座上且上端连接于键帽中的一平衡杆A、及下端连接于基座上且上端连接于键帽中的一平衡杆B,该平衡杆A与平衡杆B中部交叉设置。
9.根据权利要求1所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,在所述基座上设置有连接至PCB板的一LED灯。
10.根据权利要求1所述的插板式超薄型按键开关,其特征在于,在所述PCB板上开设有一沉板孔,该基座下端中部嵌入沉板孔中;同时,该基座通过若干固定脚固定于PCB板上,在该PCB板上开设有供固定脚插入的固定孔、及供插脚插入的插孔。
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