CN207969295U - 具有防干扰的智能家居电路板 - Google Patents

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CN207969295U CN201820057982.1U CN201820057982U CN207969295U CN 207969295 U CN207969295 U CN 207969295U CN 201820057982 U CN201820057982 U CN 201820057982U CN 207969295 U CN207969295 U CN 207969295U
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黄伟雄
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Abstract

本实用新型公开了具有防干扰的智能家居电路板,其特征在于:其包括外壳及固定安装在外壳内部的基板;所述基板将外壳内部分成上下两层空间,分别为设于基板下方的下层空间和设于基板上方的上层空间,所述基板上设有正极连接点、负极连接点,所述负极连接点处连接有防电磁干扰部件,负极连接点与正极连接点之间连接有开关,所述防电磁干扰部件为由金属网格支撑的防电磁干扰部件。本实用新型具有结构简单,成本低,容易生产,性能稳定,能够屏蔽来自高压区域的电磁干扰,保证系统的稳定运行及使用寿命长的优点。

Description

具有防干扰的智能家居电路板
技术领域
本实用新型涉及具有防干扰的智能家居电路板。
背景技术
传统的智能家居电路板会存在一定的问题,例如高压区域和低压区域之间会存在电磁干扰的问题,就是高压区域的电磁波会导致低压区域的电子零部件的正常运行,这样会影响整个系统的稳定性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供具有防干扰的智能家居电路板,其具有结构简单,成本低,容易生产,性能稳定,能够屏蔽来自高压区域的电磁干扰,保证系统的稳定运行及使用寿命长的优点。
本实用新型所采用的技术方案是:
具有防干扰的智能家居电路板,其包括外壳及固定安装在外壳内部的基板;所述基板将外壳内部分成上下两层空间,分别为设于基板下方的下层空间和设于基板上方的上层空间,所述基板上设有正极连接点、负极连接点,所述负极连接点处连接有防电磁干扰部件,负极连接点与正极连接点之间连接有开关,所述防电磁干扰部件为由金属网格制成的防电磁干扰部件。
所述下层空间为高压电路安装腔,所述上层空间为低压电路安装腔。
当高压安装腔内部的高压部件产生电磁波的时候,金属网格会产生一个电磁屏蔽层,将电磁干扰的电磁波屏蔽掉,这样就能够避免低压安装腔内部的电子零部件受电磁干扰的问题出现。由于是局部的屏蔽,不用整块板的屏蔽,所以成本低,容易生产,效果也不错。
本实用新型具有结构简单,成本低,容易生产,性能稳定,能够屏蔽来自高压区域的电磁干扰,保证系统的稳定运行及使用寿命长的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型具有防干扰的智能家居电路板,其包括外壳1及固定安装在外壳1内部的基板2;所述基板将外壳内部分成上下两层空间,分别为设于基板下方的下层空间4和设于基板上方的上层空间3,所述基板上设有正极连接点、负极连接点,所述负极连接点处连接有防电磁干扰部件6,负极连接点与正极连接点之间连接有开关5,所述防电磁干扰部件为由金属网格制成的防电磁干扰部件。
所述下层空间为高压电路安装腔,所述上层空间为低压电路安装腔。
当高压安装腔内部的高压部件产生电磁波的时候,金属网格会产生一个电磁屏蔽层,将电磁干扰的电磁波屏蔽掉,这样就能够避免低压安装腔内部的电子零部件受电磁干扰的问题出现。由于是局部的屏蔽,不用整块板的屏蔽,所以成本低,容易生产,效果也不错。
进一步,为了发展可以采用以下技术方案,就是在基板上所述负极连接点往基板的另一端面贯通一通孔,所述通孔内安装有金属套,所述金属套的一端连接负极连接点,所述金属套的另一端连接金属网格,这样既可以用于贴片又可以用于插件。
进一步,所述金属套内部设有树胶塞。
进一步,所述基板上安装有控制器,所述控制器电性连接有干扰识别模块,所述干扰识别模块包括两个用于探测电磁干扰的电磁传感器,分别为设于上空间的第一电磁传感器和设于下空间的第二电磁传感器。
进一步,在下空间的金属网格外表面贴一层耐高温的防磨损膜,避免金属网格受灰尘短路,失去作用。
本实用新型具有结构简单,成本低,容易生产,性能稳定,能够屏蔽来自高压区域的电磁干扰,保证系统的稳定运行及使用寿命长的优点。

Claims (2)

1.具有防干扰的智能家居电路板,其特征在于:其包括外壳(1)及固定安装在外壳(1)内部的基板(2);所述基板将外壳内部分成上下两层空间,分别为设于基板下方的下层空间(4)和设于基板上方的上层空间(3),所述基板上设有正极连接点、负极连接点,所述负极连接点处连接有防电磁干扰部件(6),负极连接点与正极连接点之间连接有开关(5),所述防电磁干扰部件为由金属网格制成的防电磁干扰部件。
2.根据权利要求1所述的具有防干扰的智能家居电路板,其特征在于:所述下层空间为高压电路安装腔,所述上层空间为低压电路安装腔。
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