CN207966937U - 一种bga植球再利用模具 - Google Patents
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Abstract
一种BGA植球再利用模具，它涉及BGA加工技术领域，具体涉及一种BGA植球再利用模具。它包含上模、下模、钢片、定位销，所述上模上设置有第一定位孔和第一锁紧螺丝孔，上模中心位置设置有植球网，所述下模上设置有第二定位孔和第二锁紧螺丝孔，下模中心位置设置有凹槽，所述第一定位孔与第二定位孔相对应，所述第一锁紧螺丝孔与第二锁紧螺丝孔相对应，所述植球网与凹槽位置相对应，所述钢片设置在上模与下模之间，所述定位销贯穿第一定位孔与第二定位孔。采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它植球成本低，可以使器件再利用，挽回较大的损失。
Description
技术领域
本实用新型涉及BGA加工技术领域，具体涉及一种BGA植球再利用模具。
背景技术
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。所以出现SMT焊接缺陷时必须将器件拆卸后重新组装，但器件的焊球在拆卸后会融化变形，无法再使用，只能使用新的器件。由于此种IC芯片价格较为贵重，增加了生产的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种BGA植球再利用模具，它能解决BGA封装技术中，焊球在拆卸后会融化变形，无法再使用，只能使用新的器件，由于此种IC芯片价格较为贵重，增加了生产的成本的缺陷。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含上模1、下模2、钢片3、定位销4，所述上模1上设置有第一定位孔11和第一锁紧螺丝孔12，上模1中心位置设置有植球网13，所述下模2上设置有第二定位孔21和第二锁紧螺丝孔22，下模2中心位置设置有凹槽23，所述第一定位孔11与第二定位孔21相对应，所述第一锁紧螺丝孔12与第二锁紧螺丝孔22相对应，所述植球网13与凹槽23位置相对应，所述钢片3设置在上模1与下模2之间，所述定位销4贯穿第一定位孔11与第二定位孔21。
所述第一定位孔11、第二定位孔21分别设有两个，第一定位孔11、第二定位孔21分别设置在不同的边框上。上模1与下模2通过第一定位孔11与第二定位孔21定位配合连接，第一定位孔11、第二定位孔21通过设置在不同边框，使得上模1与下模2定位的精度更高。
所述第一锁紧螺丝孔12、第二锁紧螺丝孔22分别设置有八个，第一锁紧螺丝孔12、第二锁紧螺丝孔22分别设置在每个边框上。
所述钢片3的厚度为0.2-0.4mm。
所述凹槽23的深度为1-1.02mm。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它植球成本低，可以使器件再利用，挽回较大的损失。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型中上模1的结构示意图；
图3是本实用新型中下模2的结构示意图。
附图标记说明：上模1、下模2、钢片3、定位销4、第一定位孔11、第一锁紧螺丝孔12、植球网13、第二定位孔21、第二锁紧螺丝孔22、凹槽23。
具体实施方式
参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含上模1、下模2、钢片3、定位销4，所述上模1上设置有第一定位孔11和第一锁紧螺丝孔12，上模1中心位置设置有植球网13，所述下模2上设置有第二定位孔21和第二锁紧螺丝孔22，下模2中心位置设置有凹槽23，所述第一定位孔11与第二定位孔21相对应，所述第一锁紧螺丝孔12与第二锁紧螺丝孔22相对应，所述植球网13与凹槽23位置相对应，所述钢片3设置在上模1与下模2之间，所述定位销4贯穿第一定位孔11与第二定位孔21。
所述第一定位孔11、第二定位孔21分别设有两个，第一定位孔11、第二定位孔21分别设置在不同的边框上。上模1与下模2通过第一定位孔11与第二定位孔21定位配合连接，第一定位孔11、第二定位孔21通过设置在不同边框，使得上模1与下模2定位的精度更高。
所述第一锁紧螺丝孔12、第二锁紧螺丝孔22分别设置有八个，第一锁紧螺丝孔12、第二锁紧螺丝孔22分别设置在每个边框上。
所述钢片3的厚度为0.2-0.4mm。
所述凹槽23的深度为1-1.02mm。
使用时，去除BGA器件上的原有焊球，采用本装置，使用专用锡球，修复在IC芯片封装体基板的底部制作阵列焊球，已达到器件的再利用。
具体实施过程：
1、除湿：将需要拆卸返修BGA的PBA板子，放入125度的烘箱中，预烘12小时。
2、拆卸：将预烘好的PBA板子使用BGA维修设备拆卸下需要翻修的BGA。
3、除锡：将BGA放在夹具上，用电洛铁和吸锡带将器件上的锡清除，并清洗干净。
4、植球：a)将除过锡的BGA放在夹具上；b)在BGA上均匀涂敷阻焊膏；c)将植球模具定位在BGA上；d)用锡球填充植球模板并筛球；e)将植球模具脱模并检查和补球。
5、测试温度曲线：工艺工程师事先实测Profile，决定温度曲线是否可用。
6、再流焊：将植好球的BGA放到事先确认好的回流炉中进行焊接。
7、检查：BGA是否有缺球，如有个别缺失就单点补球。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种BGA植球再利用模具，其特征在于：它包含上模(1)、下模(2)、钢片(3)、定位销(4)，所述上模(1)上设置有第一定位孔(11)和第一锁紧螺丝孔(12)，上模(1)中心位置设置有植球网(13)，所述下模(2)上设置有第二定位孔(21)和第二锁紧螺丝孔(22)，下模(2)中心位置设置有凹槽(23)，所述第一定位孔(11)与第二定位孔(21)相对应，所述第一锁紧螺丝孔(12)与第二锁紧螺丝孔(22)相对应，所述植球网(13)与凹槽(23)位置相对应，所述钢片(3)设置在上模(1)与下模(2)之间，所述定位销(4)贯穿第一定位孔(11)与第二定位孔(21)。
2.根据权利要求1所述的一种BGA植球再利用模具，其特征在于：所述第一定位孔(11)、第二定位孔(21)分别设有两个，第一定位孔(11)、第二定位孔(21)分别设置在不同的边框上。
3.根据权利要求1所述的一种BGA植球再利用模具，其特征在于：所述第一锁紧螺丝孔(12)、第二锁紧螺丝孔(22)分别设置有八个，第一锁紧螺丝孔(12)、第二锁紧螺丝孔(22)分别设置在每个边框上。
4.根据权利要求1所述的一种BGA植球再利用模具，其特征在于：所述钢片(3)的厚度为0.2-0.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种BGA植球再利用模具，其特征在于：所述凹槽(23)的深度为1-1.02mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820345426.4U CN207966937U (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种bga植球再利用模具 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207966937U true CN207966937U (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=63743101
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-03-14 CN CN201820345426.4U patent/CN207966937U/zh active Active
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