CN207965779U - 一种基于OpenPower平台的Riser卡 - Google Patents

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王树明
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本实用新型涉及服务器扩展设备技术领域,提供一种基于OpenPower平台的Riser卡,包括第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、网络控制器边带接口、第一电流监测器、第二电流监测器和三个温度传感器,三个卡槽的设置提升了信号传输速率,主板通过金手指的第一SMBUS总线以及两个电流监测器实时读取各个卡槽的工作性能参数,通过三个温度传感器获取对应卡槽的工作温度参数,实现对卡槽的工作监控,从而整体提升了服务器的性能。

Description

一种基于OpenPower平台的Riser卡
技术领域
本实用新型属于服务器扩展设备技术领域,尤其涉及一种基于OpenPower平台的Riser卡。
背景技术
互联网信息化水平不断提高,对服务器系统性能的需求越来越苛刻,一方面要求更高的系统访问速率以及处理能力,另一方面又要求系统兼具有良好的扩展性。
但是,目前受限于服务器空间有限以及PCB布线密度增加,若将众多的功能模块集成到主板,无疑将增加主板布线难度,同时信号速率及完整性也难以得到保障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于OpenPower平台的Riser卡,旨在解决现有技术中将众多的功能模块集成到主板,无疑将增加主板布线难度,同时信号速率及完整性也难以得到保障的问题。
本实用新型是这样实现的,一种基于OpenPower平台的Riser卡,所述基于OpenPower平台的Riser卡包括第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和网络控制器边带接口;
所述第一卡槽和第二卡槽分别通过PCIE X8信号线连接到主板的金手指上,所述第三卡槽分别与第一连接器和第二连接器连接,所述第一连接器和第二连接器分别与主板线路连接,所述金手指上预设的引脚引出的线路分别连接至所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽;
所述金手指设有第一SMBUS总线和第二SMBUS总线,其中,所述第一SMBUS总线分别与第一电流监测器、第二电流监测器、第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器连接,其中,所述第一温度传感器靠近所述第一卡槽设置,所述第二温度传感器靠近所述第二卡槽设置,所述第三温度传感器靠近所述第三卡槽设置,所述第一电流监测器与所述第一卡槽连接,所述第二电流监测器分别与所述第二卡槽、第三卡槽连接;
所述第二SMBUS总线连接至一多路转换开关,所述多路转换开关引出的线路I2C_0、线路I2C_1、线路I2C_2分别连接至所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽;
所述网络控制器边带接口设置在所述第一卡槽附近。
作为一种改进的方案,所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽分别为PCIE X8SLOT卡槽。
作为一种改进的方案,所述第三卡槽通过两组PCIE X4信号线分别与所述第一连接器和第二连接器连接;
同时,所述第一连接器通过第一CLK线路和第一PERST_N线路与所述第三卡槽连接。
作为一种改进的方案,所述金手指上预设的引脚包括引脚CLK、引脚PERST_N、引脚PRSNT_N和引脚WAKE_N;
所述金手指的引脚CLK、引脚PERST_N、引脚PRSNT_N和引脚WAKE_N引出的第二CLK线路、第二PERST_N线路、PRSNT_N线路和WAKE_N线路分别连接至所述第一卡槽和第二卡槽;
所述金手指的引脚PRSNT_N引出的PRSNT_N线路还连接至所述第三卡槽。
作为一种改进的方案,所述第一电流监测器通过第一12V检测线路、第一3.3V检测线路分别与所述第一卡槽连接;
所述第二电流监测器通过第二12V检测线路、第二3.3V检测线路分别与所述第二卡槽连接;
第三电流监测器通过第三12V检测线路、第三3.3V检测线路分别与所述第三卡槽连接。
作为一种改进的方案,所述第一电流监测器和第二电流监测器的型号为MAX34409。
作为一种改进的方案,所述第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的型号为TMP112。
在本实用新型中,基于OpenPower平台的Riser卡包括第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、网络控制器边带接口、第一电流监测器、第二电流监测器和三个温度传感器,三个卡槽的设置提升了信号传输速率,主板通过金手指的第一SMBUS总线以及两个电流监测器实时读取各个卡槽的工作性能参数,通过三个温度传感器获取对应卡槽的工作温度参数,实现对卡槽的工作监控,从而整体提升了服务器的性能。
附图说明
图1是本实用新型提供的基于OpenPower平台的Riser卡的结构示意图;
其中,1-第一卡槽,2-第二卡槽,3-第三卡槽,4-网络控制器边带接口,5-PCIE X8信号线,6-金手指,7-第一连接器,8-第二连接器,9-第一SMBUS总线,10-第二SMBUS总线,11-第一电流监测器,12-第二电流监测器,13-第一温度传感器,14-第二温度传感器,15-第三温度传感器,16-多路转换开关,17-线路I2C_0,18-线路I2C_1,19-线路I2C_2,20-PCIEX4信号线,21-第一CLK线路,22-第一PERST_N线路,23-第二CLK线路,24-第二PERST_N,25-PRSNT_N线路,26-WAKE_N线路,27-第一12V检测线路,28-第一3.3V检测线路,29-第二12V检测线路,30-第二3.3V检测线路,31-第三12V检测线路,32-第三3.3V检测线路。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实用新型提供的基于OpenPower平台的Riser卡的结构示意图,为了便于说明,图中仅给出了与本实用新型相关的部分。
基于OpenPower平台的Riser卡包括第一卡槽1、第二卡槽2、第三卡槽3和网络控制器边带接口(NCSI)4;
所述第一卡槽1和第二卡槽2分别通过PCIE X8信号线5连接到主板的金手指6上,所述第三卡槽3分别与第一连接器7和第二连接器8连接,所述第一连接器7和第二连接器8分别与主板线路连接,所述金手指6上预设的引脚引出的线路分别连接至所述第一卡槽1、第二卡槽2和第三卡槽3;
所述金手指6设有第一SMBUS总线9和第二SMBUS总线10,其中,所述第一SMBUS总线9分别与第一电流监测器11、第二电流监测器12、第一温度传感器13、第二温度传感器14和第三温度传感器15连接,其中,所述第一温度传感器13靠近所述第一卡槽1设置,所述第二温度传感器14靠近所述第二卡槽2设置,所述第三温度传感器15靠近所述第三卡槽3设置,所述第一电流监测器11与所述第一卡槽1连接,所述第二电流监测器12分别与所述第二卡槽2、第三卡槽3连接;
所述第二SMBUS总线10连接至一多路转换开关16,所述多路转换开关16引出的线路I2C_0 17、线路I2C_1 18、线路I2C_2 19分别连接至所述第一卡槽1、第二卡槽2和第三卡槽3;
所述网络控制器边带接口设置在所述第一卡槽1附近。
其中,所述第一卡槽1、第二卡槽2和第三卡槽3分别为PCIE X8 SLOT卡槽,该三个PCIE X8 SLOT卡槽支持PCIE Gen4.0标准,是现有PCIE Gen3.0标准传输速率的2倍,大大提升了信号传输速率。
结合图1所示,第三卡槽3通过两组PCIE X4信号线20分别与所述第一连接器7和第二连接器8连接;
同时,所述第一连接器7通过第一CLK线路21和第一PERST_N线路22与所述第三卡槽3连接。
在本实用新型中,金手指上预设的引脚包括引脚CLK、引脚PERST_N、引脚PRSNT_N和引脚WAKE_N;
所述金手指的引脚CLK、引脚PERST_N、引脚PRSNT_N和引脚WAKE_N引出的第二CLK线路23、第二PERST_N线路24、PRSNT_N线路25和WAKE_N线路26分别连接至所述第一卡槽1和第二卡槽2;
所述金手指的引脚PRSNT_N引出的PRSNT_N线路还连接至所述第三卡槽3。
其中,通过主板上配合的Board ID识别信息,可自动切换PCIE信号带宽,实现对板卡的实时监控。
在本实用新型中,第一电流监测器11通过第一12V检测线路27、第一3.3V检测线路28分别与所述第一卡槽1连接;
所述第二电流监测器通过第二12V检测线路29、第二3.3V检测线路30分别与所述第二卡槽2连接;
第三电流监测器通过第三12V检测线路31、第三3.3V检测线路32分别与所述第三卡槽3连接。
其中,第一电流监测器11和第二电流监测器12的型号为MAX34409;
第一温度传感器13、第二温度传感器14和第三温度传感器15的型号为TMP112;
当然也可以采用其他型号,在此不再赘述。
在本实用新型中,第一卡槽1和第二卡槽2的PCIE信号来自主板金手指PCIE X16,金手指上选择3个Pin作为Board ID并在Riser板上做上下拉处理,BIOS根据监测到的ID号识别不同类型的板卡,并切换相对应的PCIE信号带宽;
金手指扩展出两组SMBUS总线,其中第二SMBUS总线10通过IIC switch分别连接到三个卡槽上,第一SMBUS总线9则与两个电流监测器和三个温度传感器连接,电流监测器的型号为MAX34409,温度传感器的型号为TMP112,均有Address pin,通过对该类pin做上下拉处理来配置不同期间地址;
其中,该两个电流监测器可同时监测4路不同level的电源,三个温度传感器分别监测临近卡槽附近的温度,BMC通过两条SMBUS总线实时读取功耗以及温度状况,一旦电流或者温度超出安全范围,系统立刻采取断电等措施,保障系统安全。
在本实用新型中,基于OpenPower平台的Riser卡包括第一卡槽1、第二卡槽2、第三卡槽3、网络控制器边带接口、第一电流监测器11、第二电流监测器12和三个温度传感器,三个卡槽的设置提升了信号传输速率,主板通过金手指的第一SMBUS总线9以及两个电流监测器实时读取各个卡槽的工作性能参数,通过三个温度传感器获取对应卡槽的工作温度参数,实现对卡槽的工作监控,从而整体提升了服务器的性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述基于OpenPower平台的Riser卡包括第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和网络控制器边带接口;
所述第一卡槽和第二卡槽分别通过PCIE X8信号线连接到主板的金手指上,所述第三卡槽分别与第一连接器和第二连接器连接,所述第一连接器和第二连接器分别与主板线路连接,所述金手指上预设的引脚引出的线路分别连接至所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽;
所述金手指设有第一SMBUS总线和第二SMBUS总线,其中,所述第一SMBUS总线分别与第一电流监测器、第二电流监测器、第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器连接,其中,所述第一温度传感器靠近所述第一卡槽设置,所述第二温度传感器靠近所述第二卡槽设置,所述第三温度传感器靠近所述第三卡槽设置,所述第一电流监测器与所述第一卡槽连接,所述第二电流监测器分别与所述第二卡槽、第三卡槽连接;
所述第二SMBUS总线连接至一多路转换开关,所述多路转换开关引出的线路I2C_0、线路I2C_1、线路I2C_2分别连接至所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽;
所述网络控制器边带接口设置在所述第一卡槽附近。
2.根据权利要求1所述的基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽分别为PCIE X8 SLOT卡槽。
3.根据权利要求1所述的基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述第三卡槽通过两组PCIE X4信号线分别与所述第一连接器和第二连接器连接;
同时,所述第一连接器通过第一CLK线路和第一PERST_N线路与所述第三卡槽连接。
4.根据权利要求1所述的基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述金手指上的预设引脚包括引脚CLK、引脚PERST_N、引脚PRSNT_N和引脚WAKE_N;
所述金手指的引脚CLK、引脚PERST_N、引脚PRSNT_N和引脚WAKE_N引出的第二CLK线路、第二PERST_N线路、PRSNT_N线路和WAKE_N线路分别连接至所述第一卡槽和第二卡槽;
所述金手指的引脚PRSNT_N引出的PRSNT_N线路还连接至所述第三卡槽。
5.根据权利要求1所述的基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述第一电流监测器通过第一12V检测线路、第一3.3V检测线路分别与所述第一卡槽连接;
所述第二电流监测器通过第二12V检测线路、第二3.3V检测线路分别与所述第二卡槽连接;
第三电流监测器通过第三12V检测线路、第三3.3V检测线路分别与所述第三卡槽连接。
6.根据权利要求1所述的基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述第一电流监测器和第二电流监测器的型号为MAX34409。
7.根据权利要求1所述的基于OpenPower平台的Riser卡,其特征在于,所述第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的型号为TMP112。
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CN115543881A (zh) * 2022-11-29 2022-12-30 苏州浪潮智能科技有限公司 Pcie设备适配方法、系统、计算机设备和存储介质

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