CN207926904U - 一种振动系统以及发声装置模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种振动系统以及发声装置模组，其中一种振动系统包括振膜主体、补强部和音圈，所述补强部设置在所述振膜主体的中间位置，所述音圈固定在补强部上，所述补强部设置音圈的一面为第一金属层，音圈与补强部通过焊接固定连接。本实用新型的一个技术效果在于，增加了音圈与振膜的连接强度。

Description

一种振动系统以及发声装置模组

技术领域

本实用新型属于声电换能技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种振动系统以及发声装置模组。

背景技术

发声装置模组是现代电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，是一种能量转换器件，目前广泛应用于电子设备中，如手机、对讲机、笔记本等。随着市场消费、产品设计以及生产加工工艺的进步，电子设备向小型化，轻薄化发展，这也要求发声装置模组也越来越小型化，以适应电子产品的需要。

在现有技术中，通常在振膜上方粘结补强部，下方粘接音圈，音圈旁边有华司和磁铁,底部有钢板，从而组装形成模组的振动系统,当通电后会产生电磁感应，从而产生振动和发声。振膜、音圈、补强部组成振动单元，其中粘接强度、工艺稳定性直接影响到产品性能。音圈与振膜之间的涂胶，胶量过多时，引起音圈与振膜之间厚度的增加，产生偏斜，压缩音圈周围的空间，容易使音圈在振动过程中碰到华司；另一方面，胶量过少时，厚度得以控制，但却存在着粘接力不够，音圈可能在振动过程中掉落的风险；同时，涂胶的另一个弊端是，胶水粘接会出现胶水气泡，影响粘接质量。

因此，有必要提供一种改进的振动系统。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种振动系统。

根据本实用新型的一个方面，提供一种振动系统，包括结合在一起的振膜主体、补强部和音圈，所述补强部设置在所述振膜主体的中间位置，所述音圈结合在所述补强部上，其中，所述补强部结合音圈的一面设置有第一金属层，所述音圈与所述补强部焊接固定。

可选地，所述补强部为铝质补强部或者所述第一金属层为铝箔。

可选地，所述音圈与所述补强部激光焊接固定。

可选地，所述补强部结合音圈的一面在与音圈对应的位置电镀有第二金属层。

可选地，所述第二金属层为锡层。

可选地，所述与音圈对应的位置是焊接位置，所述第二金属层点镀在所述补强部设置音圈的一面，与所述焊接位置一一对应。

可选地，所述振膜主体的中心设置有镂空，或者，所述振膜主体的中心为平面结构。

可选地，所述振膜主体为硅胶膜，所述补强部嵌入在所述振膜主体的中间位置。

可选地，还包括支撑环，所述振膜主体与所述支撑环一体注塑。

根据本实用新型的另一个方面，还提供一种发声装置模组，包括模组壳体和上述的振动系统，所述模组壳体内具有容纳腔，所述振动系统设置在所述容纳腔内，将所述容纳腔分隔为前腔与后腔。

本实用新型的技术效果在于，一方面增加了音圈与振膜的连接强度,另一方面可以有效避免振膜振幅过大时与华司的擦碰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构爆炸示意图；

图2是本实用新型一种具体实施方式的立体结构示意图；

图中：1振膜主体，2补强部，3音圈，4第二金属层，5焊接位置，6支撑环。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供的振动系统，增加了音圈与振膜的连接强度。此外，相对于涂胶粘接，厚度不会增加；激光焊接金属层相对于粘接可以使得中间层更薄，避免了采用涂胶方式过后，振动过程中音圈擦碰华司的风险；避免了采用涂胶方式胶量少，粘接强度不足的问题，从根本上解决了音圈掉落的可能性。

如图1-2所示的一种振动系统，包括振膜主体1、补强部2和音圈3。补强部2设置在振膜主体1的中央位置，对振膜主体1的中央位置进行补强，调节振膜1的声学性能。音圈3固定在补强部2上，与补强部2直接连接。补强部2上设置有音圈3的一面为第一金属层，音圈3与补强部2通过焊接进行固定连接。相对于将音圈粘接在振膜主体上，焊接更加牢固；另一方面，相对于振膜主体，补强部的材质和强度可以满足使用焊接的要求，能够与音圈固定连接。再具体的实施方式中，焊接方式可以采用激光焊接、压焊、钎焊等焊接方式进行焊接。

可选地，补强部2为铝质补强部，采用金属铝作为材料制作而成。在其他的具体实施方式中，也可以采用钛、合金等金属材料制作而成；同时，也可以是仅上述的第一金属层为金属铝层或者合金层等结构的复合补强部，也是可以实施本实用新型的，因此，铝制补强部仅是本实用新型的一种具体实施方式，并非是对本实用新型的限制。

可选地，所述焊接指的是激光焊接，是一种利用高能量密度的激光束作为热源的高效精密焊接方法。焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池的焊接方法。

可选地，如图1-2中所示的，补强部2上设置音圈3的一面，在与音圈3对应的位置，电镀有第二金属层4，用于将补强部的第一金属层与音圈3焊接在一起。所述第二金属可以是锡、铝、锌、镍等金属电镀层，用于焊接。在一些具体的实施方式中，我们可以在保证焊接牢固性的前提下，节省电镀第二金属层4的材料，对音圈3和补强部2进行点焊。我们可以设置固定的焊接位置5，只在焊接位置5进行焊接，此时，所述与音圈3对应的位置就是焊接位置5，第二金属层4点镀在第一金属层上，与焊接位置5一一对应，节省材料，简化工艺。焊接位置5可以对称的设置在音圈3与补强部5的连接位置，使得在振动过程中，音圈3受力均衡。

可选地，如图1中所示的，振膜主体1可以采用中空的环状结构，中间位置对应补强部2的位置设置为中空结构，补强部2覆盖在该中空结构上，能够降低振膜主体1的质量，并且不影响其声学性能。当然，振膜主体1的中间部分也可以不设置镂空，即为一实心的平面结构。

可选地，在一些实施方式中，补强部2可以通过注塑、粘接等方式嵌入在振膜主体1的中间位置，提高与振膜主体1连接的稳固性。另一方面，也能降低补强部2与振膜主体1之间的连接距离，有利于防止固定在补强部2上的音圈3在振动过程中碰到华司，与华司发生摩擦。

可选地，如图1-2中所示的，所述振动系统还包括支撑环6，支撑环6用于支撑振动系统，通常为一金属环。振膜主体1可以与支撑环6一体注塑，使得振动系统能够成为一个整体，增强其稳固性。另一方面，也便于将振动系统安装在发声装置模组中，支撑环6可以与发声装置模组相配合，通过粘接将振动系统固定在发声装置模组中。本领域技术人员可以理解，在一些其他的具体实施方式中，也可以不设置支撑环6，而是将振膜主体1粘接在发声装置模组内，或者直接注塑在发声装置模组内也是可以的，本申请对此并不限制。

根据本实用新型的另一个方面，还提供一种发声装置模组，包括模组壳体和上述的振动系统，模组壳体内具有容纳腔，用于容纳振动系统等内部组件。振动系统设置在容纳腔内，将容纳腔分隔为前腔与后腔，其中，振膜主体的一侧为前腔，前腔通常与发声装置模组上的出声孔相连通，用于对外发声；振膜主体的另一侧为后腔，用于调节发声装置模组的音质，改善低音。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种振动系统，包括结合在一起的振膜主体、补强部和音圈，所述补强部设置在所述振膜主体的中间位置，所述音圈结合在所述补强部上，其特征在于，所述补强部结合音圈的一面设置有第一金属层，所述音圈与所述补强部焊接固定。

2.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述补强部为铝质补强部或者所述第一金属层为铝箔。

3.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述音圈与所述补强部激光焊接固定。

4.根据权利要求3所述的振动系统，其特征在于，所述补强部结合音圈的一面在与音圈对应的位置电镀有第二金属层。

5.根据权利要求4所述的振动系统，其特征在于，所述第二金属层为锡层。

6.根据权利要求4所述的振动系统，其特征在于，所述与音圈对应的位置是焊接位置，所述第二金属层点镀在所述补强部设置音圈的一面，与所述焊接位置一一对应。

7.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述振膜主体的中心设置有镂空，或者，所述振膜主体的中心为平面结构。

8.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述振膜主体为硅胶膜，所述补强部嵌入在所述振膜主体的中间位置。

9.根据权利要求1-8任意之一所述的振动系统，其特征在于，还包括支撑环，所述振膜主体与所述支撑环一体注塑。

10.一种发声装置模组，其特征在于，包括模组壳体和如权利要求1-9任意之一所述的振动系统，所述模组壳体内具有容纳腔，所述振动系统设置在所述容纳腔内，将所述容纳腔分隔为前腔与后腔。