CN207910165U - 高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种高速可插拔插头连接器，其包括导热壳体及固持于所述导热壳体内的电路模块，所述导热壳体设有收容空间，所述收容空间用于收容所述电路模块，所述电路模块设置有发热件，所述高速可插拔插头连接器还包括镶嵌于所述导热壳体内的铜块，所述铜块的表面与所述导热壳体的表面齐平，以便高速可插拔插头连接器中所发热量及时排出，进一步延长高速可插拔插头连接器和高速可插拔连接器组合的使用寿命。

Description

高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速传输的高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合。

背景技术

已知基于光纤和铜的各种收发器已经普及，该种收发器能够在电子主机设备和外部装置之间进行通信。这些收发器可以包含于可插入连接到主机设备内的模块中，以便使系统构型具有柔性。模块根据各种尺寸和相容性标准而构成，其中，一种标准是SFP(SmallForm-factor Pluggables)模块标准。SFP模块标准够以2.5千兆位每秒(Gbps)的速率传送送数据信号。另一种标准是XFP(10G Small Form Factor Pluggable)模块标准。XFP模块标准够以10千兆位每秒(Gbps)的速率传送送数据信号。SFP模块标准和XFP模块标准等具有如此高的数据传输速率，因此，相应的收发器模块和周围电路必将产生大量的热量。该些热量对收发器模块和周围电路的使用寿命将产生影响。因此，如何将这些热量有效散去已经成为业界的攻关难题。

有鉴于此，实有必要提供一种新的高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合，以实现良好的散热效果，进一步延长高速可插拔插头连接器和高速可插拔连接器组合的使用寿命。

发明内容

本申请实施例提供一种高速可插拔插头连接器，用于实现良好的散热效果，以延长高速可插拔插头连接器的使用寿命。

本申请实施例还提供一种高速可插拔连接器组合，用于实现良好的散热效果，以延长高速可插拔连接器组合的使用寿命。

本申请实施例还提供一种高速可插拔连接器组合，用于实现良好的散热效果，以延长高速可插拔连接器组合的使用寿命。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供：

一种高速可插拔插头连接器，其包括导热壳体及固持于所述导热壳体内的电路模块，所述导热壳体设有收容空间，所述收容空间用于收容所述电路模块，所述电路模块设置有发热件，所述高速可插拔插头连接器还包括镶嵌于所述导热壳体内的铜块，所述铜块的表面与所述导热壳体的表面齐平。

一种优选的实施例中，所述导热壳体包括插头上壳体和插头下壳体，所述插头上壳体和所述插头下壳体配合界定形成所述收容空间，所述导热壳体与所述发热件紧贴设置。

一种优选的实施例中，所述铜块相对所述发热件设置。

一种优选的实施例中，所述高速可插拔插头连接器还包括导热垫，所述导热垫与所述发热件和所述铜块接触，所述导热垫由良好热传导性能材料制成。

一种优选的实施例中，所述插头上壳体和所述插头下壳体前端设有卡持限位机构，所述卡持限位机构包括设置于所述插头上壳体的侧壁前部的限位凸块和设置于所述插头下壳体的侧壁前部的限位凹部，所述限位凸块与所述限位凹部限位配合，所述限位凸块形成有向后的凸起，所述限位凹部设有向后的凹槽，所述插头上壳体与插头下壳体装配时，插头上壳体相对插头下壳体滑动，所述凸起嵌入所述凹槽中，所述插头上壳体与所述插头下壳体的后端通过铆钉或螺钉紧固连接。

一种优选的实施例中，所述高速可插拔插头连接器还包括可滑动固定于所述导热壳体外的解锁件，所述导热壳体的侧壁设有第一限位扣持凹槽和第二限位扣持凹槽，所述解锁件设有第一限位扣持凸部和第二限位扣持凸部，所述第一限位扣持凸部扣持于所述第一限位扣持凹槽中，所述第二限位扣持凸部扣持于所述第二限位扣持凹槽中，所述第一限位扣持凹槽的长度大于所述第一限位扣持凸部的长度，所述第二限位扣持凹槽的长度大于所述第二限位扣持凸部的长度，所述第一限位扣持凸部可于所述第一限位扣持凹槽中前后滑动，所述第二限位扣持凸部可于所述第二限位扣持凹槽中前后滑动，所述解锁件末端还设有向外延伸的解锁部，所述导热壳体的侧壁还设有与抵持凹部相对的收容凹部，所述解锁部配置于所述收容凹部内，所述解锁部可突出于所述导热壳体的侧表面。

一种优选的实施例中，所述导热壳体的侧壁还设有抵持凹部和限位卡持凹部，所述解锁件还设有抵持凸部和限位卡持凸部，所述抵持凸部抵持于所述抵持凹部，所述限位卡持凸部卡持于所述限位卡持凹部，所述解锁部呈弧形，以便于滑动配合，所述高速可插拔插座连接器还设有散热孔。

一种高速可插拔连接器组合，其包括如上所述的高速可插拔插头连接器及高速可插拔插座连接器，所述高速可插拔插座连接器具有一对接腔，所述对接腔收容所述高速可插拔插头连接器，所述高速可插拔插座连接器设有散热孔。

一种高速可插拔连接器组合，其包括如上所述的高速可插拔插头连接器及高速可插拔插座连接器，所述高速可插拔插座连接器具有一对接腔，所述对接腔收容所述高速可插拔插头连接器；所述高速可插拔插座连接器设有散热孔；所述高速可插拔插座连接器包括位于所述对接腔外围的上顶壁、下底壁、两侧壁及后壁；所述两侧壁设有向后壁延伸且延伸入所述对接腔的弹片；所述高速可插拔插头连接器包括设置于所述抵持凹部和所述收容凹部之间的弹片对接部；当所述高速可插拔插头连接器插入所述对接腔时，所述弹片滑入所述弹片对接部；当所述高速可插拔插头连接器拔出所述对接腔时，所述弹片从所述弹片对接部脱离。

一种优选的实施例中，当所述高速可插拔插头连接器拔出所述对接腔时，所述解锁件向后运动，所述解锁部抵推所述弹片，以致所述弹片从所述弹片对接部脱离。

与现有技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：本申请实施例通过在导热壳体内镶嵌铜块，且所述铜块上表面露出于收容空间之外，以便插头连接器中所发热量及时导出，进一步延长插头连接器和连接器组合的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，构成本申请实施例的一部分，本申请实施例的示意性申请实施例及其说明用于解释本申请实施例，并不构成对本申请实施例的不当限定。在附图中：

图1是本申请一实施例提供的高速可插拔连接器组合的立体组合图；

图2是本申请一实施例提供的高速可插拔连接器组合的另一视角立体组合图；

图3是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器的立体图；

图4是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器的分解图；

图5是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器的导热壳体的立体图；

图6是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器的插头下壳体的立体图；

图7是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器的解锁件的立体图；

图8是本申请一实施例提供的高速可插拔插座连接器的立体图；

图9是本申请一实施例提供的高速可插拔插座连接器的另一视角立体图；

图10是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器的俯视图；

图11是本申请一实施例提供的高速可插拔插头连接器按图10中A-A方向的剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本申请，在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

为了描述方便，本申请中上下左右前后方位为相对位置，不构成限制实现限定。

请参图1至图2，本申请一实施例提供的高速可插拔连接器组合100，包括高速可插拔插头连接器10和高速可插拔插座连接器20。所述高速可插拔插座连接器20具有一对接腔，所述对接腔用于收容高速可插拔插头连接器10。

请参图3至图7、图10和图11，所述高速可插拔插头连接器10包括导热壳体11、固持于导热壳体11内的电路模块12、可滑动固定于导热壳体11外的解锁件13及连接于解锁件13的拉环14。所述导热壳体11由铝合金或铜合金制成。所述导热壳体11包括插头上壳体111、插头下壳体112及由插头上壳体111和插头下壳体112配合界定形成的收容空间(未标号)。所述插头上壳体111和插头下壳体112设有卡持限位机构。在本实施例中，所述插头上壳体111的侧壁前部设有限位凸块1111，所述插头下壳体112的侧壁前部设有限位凹部1121。所述限位凸块1111与限位凹部1121限位配合，以实现插头上壳体111和插头下壳体112的初步定位。本实施例的具体实施方式为，所述限位凸块1111形成有向后的凸起(未标号)，所述限位凹部1121设有向后的凹槽(未标号)，所述插头上壳体111与插头下壳体112装配时，插头上壳体相对插头下壳体滑动，前述凸起嵌入前述凹槽中。所述收容空间可以用于收容电路模块12。所述导热壳体11的侧壁设有抵持凹部113、限位卡持凹部114、第一限位扣持凹槽115和第二限位扣持凹槽116。所述解锁件13设有抵持凸部131、限位卡持凸部132、第一限位扣持凸部133和第二限位扣持凸部134。所述第一限位扣持凸部133扣持于第一限位扣持凹槽115中，所述第二限位扣持凸部134扣持于第二限位扣持凹槽116中，以实现解锁件13与导热壳体11的初步限位。所述第一限位扣持凹槽115的长度大于第一限位扣持凸部133的长度，所述第二限位扣持凹槽116的长度大于第二限位扣持凸部134的长度，所述第一限位扣持凸部133可于第一限位扣持凹槽115中前后小幅度滑动，所述第二限位扣持凸部134可于第二限位扣持凹槽116中前后小幅度滑动。所述第一限位扣持凹槽115的宽度大于第一限位扣持凸部133的厚度，所述第一限位扣持凸部133可于第一限位扣持凹槽115左右小幅度作动。所述抵持凸部131抵持于抵持凹部113，所述限位卡持凸部132卡持于限位卡持凹部114。在本实施例中，所述解锁件13末端还设有向外延伸的解锁部135，所述导热壳体11的侧壁还设有与抵持凹部113相对的收容凹部117，所述解锁部135配置于收容凹部117内。在较佳实施例中，所述解锁部135可以突出于导热壳体11的侧表面。所述导热壳体11包括台阶部118及自台阶部118向前延伸的主体部119。所述台阶部118设有固定孔，用于供铆钉/螺钉(未标号)穿过，进一步固定插头上壳体111和插头下壳体112。所述台阶部118还设有供线缆(未图示)穿过的通孔，用于供线缆与电路模块12连接。在本实施例中，所述主体部119表面喷涂石墨烯或纳米散热涂料，用于将高速可插拔插头连接器10所发热量传导至收容空间外部，避免高速可插拔插头连接器10因温度过高而损坏。所述石墨烯或纳米散热涂料可以喷涂至插头上壳体111和/或插头下壳体112表面。所述电路模块12设置有发热件121；在较佳实施例中，所述导热壳体11与发热件121紧贴设置，所述导热壳体11在对应发热件121的外侧表面设有石墨烯或纳米散热涂料，以便高速可插拔插头连接器10中所发热量及时导出，避免高速可插拔插头连接器10因温度过高而损坏。在其他实施例中，所述高速可插拔插座连接器10还可以设有散热孔。

所述高速可插拔插头连接器10还包括镶嵌于主体部119内的铜块110，所述铜块110上表面与主体部119上表面齐平并露出于收容空间之外。因此，高速可插拔插头连接器10所发热量可以由铜块110有效导出，避免高速可插拔插头连接器10因温度过高而损坏。在本实施例中，所述铜块110设置于插头上壳体111上。在其他实施例中，铜块可以设置于插头下壳体112上并与主体部119下表面齐平并露出于收容空间之外。在其他实施例中，铜块可以设置于台阶部118上。所述铜块110的具体位置可以对应于根据实验测得的发热量最大的位置。在本实施例中，所述铜块110设置于主体部119临近台阶部118处。所述铜块110可以相对电路模块12的发热件121设置。在较佳实施例中，所述高速可插拔插头连接器10还包括导热垫1101，所述导热垫1101与发热件121和铜块110接触，以实现将发热件121所产生的热量传导至铜块110，并进一步由铜块110有效导出。所述导热垫1101由良好热传导性能材料制成，如金、银、石墨、碳纤维等。

请参图8和图9，所述高速可插拔插座连接器20包括位于对接腔外围的上顶壁、下底壁、两侧壁及后壁。所述两侧壁设有向后壁延伸且延伸入对接腔的弹片21。所述高速可插拔插头连接器10包括设置于抵持凹部113和收容凹部117之间的弹片对接部1110。当高速可插拔插头连接器10插入对接腔时，所述弹片21可以滑入弹片对接部1110，而对高速可插拔插头连接器10进行限位。当高速可插拔插头连接器10拔出对接腔时，所述拉环14被拉，解锁件13跟随拉环14向后运动，所述解锁部135抵推弹片21，以致弹片21从弹片对接部1110脱离，而解除对高速可插拔插头连接器10的固持。在本实施例中，所述解锁部135呈弧形，便于滑动抵推弹片21。在本实施例中，所述抵持凸部131抵持于抵持凹部113，因此，当高速可插拔插头连接器10拔出对接腔时，所述抵持凸部131与抵持凹部113抵持作动，解锁部135获得足够的弹性力，以保证抵推弹片21以使其从弹片对接部1110脱离。所述上顶壁、下底壁和/或两侧壁还具有用于和外部面板抵接的若干弹性接地片22。所述底壁和后壁之间具有一开口(未标号)，方便将塑胶绝缘本体和导电端子安装到对接腔内。所述底壁靠近后壁端设有若干弹性片23，所述弹性片23可以与高速可插拔插头连接器10连接。所述上顶壁对应于铜块110位置设有散热孔24。因此，高速可插拔连接器组合100所发热量可以有效排出，避免高速可插拔连接器组合100因温度过高而损坏。在其他实施例中，所述下底壁亦可以设有散热孔。所述两侧壁及后壁还设有向下延伸的焊接脚25，用于稳定固持于电路板。

在本申请中，所述高速可插拔插头连接器可以为QSFP+(Quad Small Form-factorPluggable Plus)连接器，当然，所述高速可插拔插头连接器也可以为SFP(Small Form-factor Pluggables)、SFP+(Small Form-factor Pluggables Plus)、QSFP(Quad SmallForm-factor Pluggable)等其他连接器。所述高速可插拔插座连接器可以为QSFP+(QuadSmall Form-factor Pluggable Plus)连接器，当然，所述高速可插拔插座连接器也可以为SFP(Small Form-factor Pluggables)、SFP+(Small Form-factor Pluggables Plus)、QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)等其他连接器。

Claims (10)

1.一种高速可插拔插头连接器，其包括导热壳体及固持于所述导热壳体内的电路模块，所述导热壳体设有收容空间，所述收容空间用于收容所述电路模块，所述电路模块设置有发热件，其特征在于：所述高速可插拔插头连接器还包括镶嵌于所述导热壳体内的铜块，所述铜块的表面与所述导热壳体的表面齐平。

2.如权利要求1所述的高速可插拔插头连接器，其特征在于，所述导热壳体包括插头上壳体和插头下壳体，所述插头上壳体和所述插头下壳体配合界定形成所述收容空间，所述导热壳体与所述发热件紧贴设置。

3.如权利要求1所述的高速可插拔插头连接器，其特征在于，所述铜块相对所述发热件设置。

4.如权利要求1所述的高速可插拔插头连接器，其特征在于，所述高速可插拔插头连接器还包括导热垫，所述导热垫与所述发热件和所述铜块接触，所述导热垫由良好热传导性能材料制成。

5.如权利要求2所述的高速可插拔插头连接器，其特征在于，所述插头上壳体和所述插头下壳体前端设有卡持限位机构，所述卡持限位机构包括设置于所述插头上壳体的侧壁前部的限位凸块和设置于所述插头下壳体的侧壁前部的限位凹部，所述限位凸块与所述限位凹部限位配合，所述限位凸块形成有向后的凸起，所述限位凹部设有向后的凹槽，所述插头上壳体与插头下壳体装配时，插头上壳体相对插头下壳体滑动，所述凸起嵌入所述凹槽中，所述插头上壳体与所述插头下壳体的后端通过铆钉或螺钉紧固连接。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的高速可插拔插头连接器，其特征在于，所述高速可插拔插头连接器还包括可滑动固定于所述导热壳体外的解锁件，所述导热壳体的侧壁设有第一限位扣持凹槽和第二限位扣持凹槽，所述解锁件设有第一限位扣持凸部和第二限位扣持凸部，所述第一限位扣持凸部扣持于所述第一限位扣持凹槽中，所述第二限位扣持凸部扣持于所述第二限位扣持凹槽中，所述第一限位扣持凹槽的长度大于所述第一限位扣持凸部的长度，所述第二限位扣持凹槽的长度大于所述第二限位扣持凸部的长度，所述第一限位扣持凸部可于所述第一限位扣持凹槽中前后滑动，所述第二限位扣持凸部可于所述第二限位扣持凹槽中前后滑动，所述解锁件末端还设有向外延伸的解锁部，所述导热壳体的侧壁还设有与抵持凹部相对的收容凹部，所述解锁部配置于所述收容凹部内，所述解锁部可突出于所述导热壳体的侧表面。

7.如权利要求6所述的高速可插拔插头连接器，其特征在于，所述导热壳体的侧壁还设有抵持凹部和限位卡持凹部，所述解锁件还设有抵持凸部和限位卡持凸部，所述抵持凸部抵持于所述抵持凹部，所述限位卡持凸部卡持于所述限位卡持凹部，所述解锁部呈弧形，以便于滑动配合。

8.一种高速可插拔连接器组合，其特征在于，其包括如权利要求1-7中任意一项所述的高速可插拔插头连接器及高速可插拔插座连接器，所述高速可插拔插座连接器具有一对接腔，所述对接腔收容所述高速可插拔插头连接器，所述高速可插拔插座连接器设有散热孔。

9.一种高速可插拔连接器组合，其特征在于，其包括如权利要求7所述的高速可插拔插头连接器及高速可插拔插座连接器，所述高速可插拔插座连接器具有一对接腔，所述对接腔收容所述高速可插拔插头连接器；所述高速可插拔插座连接器设有散热孔；所述高速可插拔插座连接器包括位于所述对接腔外围的上顶壁、下底壁、两侧壁及后壁；所述两侧壁设有向后壁延伸且延伸入所述对接腔的弹片；所述高速可插拔插头连接器包括设置于所述抵持凹部和所述收容凹部之间的弹片对接部；当所述高速可插拔插头连接器插入所述对接腔时，所述弹片滑入所述弹片对接部；当所述高速可插拔插头连接器拔出所述对接腔时，所述弹片从所述弹片对接部脱离。

10.如权利要求9所述的高速可插拔连接器组合，其特征在于，当所述高速可插拔插头连接器拔出所述对接腔时，所述解锁件向后运动，所述解锁部抵推所述弹片，以致所述弹片从所述弹片对接部脱离。