CN207884678U - 一种用于移动终端的主板pcb及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于移动终端的主板PCB及移动终端，所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽。所述燕尾与所述燕尾槽相互配合榫接，使得外壳和主板PCB咬合后形成一个整体，可以将外壳和主板PCB的强度进行叠加，使整机结构强度变得更强。外壳受到的外部力量可以有效传递到主板PCB上形成支撑，避免了外壳受力变形，对整机内部电器件形成保护，增强了整机的可靠性，大大的提升测试时通过机率，也解决了整机装配断差问题，进而提高了生产可量产性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种移动终端，具体涉及一种用于移动终端的主板PCB及移动终端。
背景技术
现有手机的常规的结构设计是通过主板扣位和锁螺丝将主板PCB有效固定在机壳的面壳或底壳内。如图1所示，手机的机壳10的第一侧边的内侧壁设置有两个第一主板扣位11，所述机壳10的第二侧边的内侧壁设置有两个与所述第一主板扣位11相对设置的第二主板扣位12。主板PCB 20安装于所述机壳10内，所述第一主板扣位11扣于所述主板PCB 20的第一侧边缘处，所述第二主板扣位12扣于所述主板PCB 20的第二侧边缘处，使得主板PCB20固定于所述机壳10内。上述手机通过主板扣位固定主板PCB，装配后机壳与主板PCB无法形成一个紧密的整体，无法将机壳与主板PCB的强度结合加成，机壳受到的外部力量无法有效传递到主板PCB上形成支撑，大大降低了手机整机的各项强度和可靠性。另外，机壳中间都是挖空的，本身强度也是比较弱的，因此在受到外力的时候机壳与主板PCB会松动分离变形，机壳的第一、二侧边也会产生波浪变形，最终造成整机装配断差间隙问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能够增强整机强度与可靠性、可有效解决整机装配断差间隙问题的用于移动终端的主板PCB及移动终端。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：
一种用于移动终端的主板PCB，其安装于移动终端的机壳内，所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽。
优选地，所述主板PCB的顶部形成有一可供摄像头及听筒喇叭通过的第一避让位。
优选地，所述第一避让位为一方形凹槽。
优选地，所述主板PCB上形成有可供设置于所述机壳内部的螺丝柱通过的第二避让位。
优选地，所述第二避让位为弧形凹槽。
一种移动终端，包括有机壳及安装于所述机壳内的主板，所述主板包括有一主板PCB，所述机壳的第一侧边的内侧壁上设置有若干第一燕尾，第二侧边的内侧壁上也设置有若干第二燕尾，所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽，所述第一燕尾与第一燕尾槽榫接，所述第二燕尾与第二燕尾槽榫接。
本实用新型的有益技术效果在于：上述用于移动终端的主板PCB及移动终端，所述燕尾与所述燕尾槽相互配合榫接，使得机壳和主板PCB咬合后形成一个整体，可以将机壳和主板PCB的强度进行叠加，使整机结构强度变得更强。在进行整机跌落、微跌、边角跌落等相关测试时，机壳受到的外部力量可以有效传递到主板PCB上形成支撑，避免了机壳受力变形，对整机内部电器件形成保护，增强了整机的可靠性，大大的提升测试时通过机率，也解决了整机装配断差问题，进而提高了生产可量产性。
附图说明
图1为现有技术中手机机壳与主板PCB的装配示意图；
图2为本实用新型的移动终端的机壳与主板PCB的装配示意图；
图3为本实用新型的移动终端的机壳的结构示意图；
图4为本实用新型的移动终端的主板PCB的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。
本实用新型所涉及的移动终端可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等之类的移动终端。
如图2所示，在本实用新型的一个实施例中，移动终端包括有机壳100及安装于所述机壳100内部的主板PCB 200。如图3所示，所述机壳100的第一侧边的内侧壁上设置有若干第一燕尾111，第二侧边的内侧壁上设置有若干第二燕尾112，所述第一燕尾111和第二燕尾112的数量可以根据实际需要灵活设置。如图4所示，所述主板PCB 200的外形与所述机壳100相匹配，其第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳100第一侧边的内侧壁上的第一燕尾111榫接的第一燕尾槽211，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳100第二侧边的内侧壁上的第二燕尾112榫接的第二燕尾槽212。
再如图2所示，装配时，所述第一燕尾111与所述第一燕尾槽211相互配合榫接，所述第二燕尾112与所述第二燕尾槽212相互配合榫接，机壳100和主板PCB 200咬合后形成一个整体，可以将机壳100和主板PCB 200的强度进行叠加，使整机结构强度变得更强。在进行整机跌落、微跌、边角跌落等相关测试时，机壳100受到的外部力量可以有效传递到主板PCB200上形成支撑，避免了机壳100受力变形，对整机内部电器件形成保护，增强了整机的可靠性，大大的提升测试时通过机率，也解决了整机装配断差问题，进而提高了生产可量产性。
优选地，如图2-4所示，所述机壳100的顶部安装有摄像头121及听筒喇叭122，所述主板PCB 200的顶部形成有一可供所述摄像头121及听筒喇叭122通过的第一避让位220，该第一避让位220为一方形凹槽。在所述主板PCB 200上设置第一避让位220，可以避免所述摄像头121和听筒喇叭122与主板PCB 200在安装时相互干涉。
优选地，如图2-4所示，所述机壳100内部设置有若干螺丝柱130，所述主板PCB 200上对应设置有若干可供所述螺丝柱130通过的第二避让位230。该第二避让位230为弧形凹槽。在所述主板PCB 200上设置第二避让位230，可以避免所述螺丝柱130与主板PCB 200在安装时相互干涉。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于移动终端的主板PCB，安装于移动终端的机壳内，其特征在于：所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽。
2.如权利要求1所述的用于移动终端的主板PCB，其特征在于：所述主板PCB的顶部形成有一可供摄像头及听筒喇叭通过的第一避让位。
3.如权利要求2所述的用于移动终端的主板PCB，其特征在于：所述第一避让位为一方形凹槽。
4.如权利要求1-3任一项所述的用于移动终端的主板PCB，其特征在于：所述主板PCB上形成有可供设置于所述机壳内部的螺丝柱通过的第二避让位。
5.如权利要求4所述的用于移动终端的主板PCB，其特征在于：所述第二避让位为弧形凹槽。
6.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括有机壳及安装于所述机壳内的主板，所述主板包括有如权利要求1-5任一项所述的用于移动终端的主板PCB，所述机壳的第一侧边的内侧壁上设置有若干第一燕尾，第二侧边的内侧壁上也设置有若干第二燕尾，所述第一燕尾与第一燕尾槽榫接，所述第二燕尾与第二燕尾槽榫接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721870094.3U CN207884678U (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 一种用于移动终端的主板pcb及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
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2017
- 2017-12-27 CN CN201721870094.3U patent/CN207884678U/zh active Active
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