CN207852650U - 一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，属于敏感元器件技术领域。本实用新型包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述烧结底座具有凸台结构，所述凸台底面面积与所述芯片的底面面积差值在±8mm2内，所述芯片通过粘胶的方式固定于凸台上。相对于采用普通烧结底座的压力芯体，本实用新型解决如下技术问题：①通过粘胶的方式将芯片固定于烧结底座上，避免多余的胶溢出到芯片四周，提高芯片性能；②使得芯片受力均匀，提高传感器输出精度。
Description
技术领域
本发明涉及敏感元器件技术领域，具体为一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体。
背景技术
现有压力芯体在封装过程中，其核心部件压力芯片主要是通过粘胶的方式固定于烧结底座上，在实际操作中，由于涂胶过多，多余的胶溢出到芯片四周，影响压力芯片的性能。针对该问题，我公司开发了一种凸台结构的烧结底座。
发明内容
针对现有技术中存在的上述缺点，本发明旨在提出一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，在在烧结底座中央位置设计一个的圆柱体/长方体凸台，圆柱体/长方体凸台的底面面积与芯片的底面面积相近。芯片通过粘胶方式固定于圆柱体/长方体凸台上，即便出现多余的胶，不会溢出到芯片四周，有效保护芯片，同时该结构使得芯片承受压力均匀，提高芯体的输出精度。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述烧结底座具有凸台结构，所述凸台底面面积与所述芯片的底面面积差值在±8mm2内，所述芯片通过芯片胶固定凸台上。
作为优选，所述凸台位于烧结底座中央。
作为优选，所述凸台为圆柱体。
作为优选，所述圆柱体的底面圆直径为0.8mm-4.0mm，所述圆柱体高度为0.1mm-0.5mm。
作为优选，所述凸台为长方方体。
作为优选，所述长方体与芯片接触的底面优选为正方形，正方形边长优选为0.5mm-4.0mm，所述长方体高度优选为0.1mm-0.5mm。
作为优选，所述芯片胶为软胶或硬胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：①芯片通过粘胶方式固定于烧结底座的凸台上，即便出现多余的胶，不会溢出到芯片四周，有效保护芯片。②具有凸台结构的烧结底座使得芯片承受压力更为均匀，提高芯体的输出精度。
附图说明
图1为本发明提出一种采用凸台结构烧结底座压力芯体的结构示意图。
图2为凸台的局部放大图(凸台底面面积大于芯片底面面积)。
图3为凸台的局部放大图(凸台底面面积小于芯片底面面积)。
图中：1-芯片、2-烧结底座、3-压环、4-膜片、5-陶瓷垫、6-O型圈、7-玻璃绝缘子、8-充油孔、9-填充油、10-凸台、11-芯片胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在±8mm2内，位于烧结底座(2)中央，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上，所述芯片胶(11)为软胶或硬胶。
所述凸台(10)优选为圆柱体，所述圆柱体的底面圆直径优选为0.8mm-4.0mm，所述圆柱体高度优选为0.1mm-0.5mm。
所述凸台(10)优选为长方体，所述长方体与芯片接触的底面优选为正方形，正方形的边长优选为0.5mm-4.0mm，所述正方体高度优选为0.1mm-0.5mm。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在-8mm2～+8mm2内，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上。
2.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)位于烧结底座(2)中央。
3.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)优选为圆柱体。
4.根据权利要求3所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述圆柱体的底面圆直径优选为0.8mm-4.0mm，所述圆柱体高度优选为0.1mm-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)优选为长方体。
6.根据权利要求5所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述长方体与芯片接触的底面优选为正方形，正方形边长优选为0.5mm-4.0mm，所述长方体高度优选为0.1mm-0.5mm。
7.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述芯片胶(11)为软胶或硬胶。
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| CN201820170714.0U CN207852650U (zh) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | 一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体 |
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