CN207850066U - 一种碳化硅砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种碳化硅砖，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅制成的长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。本实用新型提供的碳化硅砖设置上下热气通道和左右热气通道且上下热气通道和左右特气通道连通，能提高传热效率且方便堆砌。

Description

一种碳化硅砖

技术领域

本实用新型涉及一种碳化硅砖，属于陶瓷烧结窑具应用技术领域。

背景技术

目前市场上陶瓷制作过程中，成型坯料需要在高温窑炉中烧结，烧结过程中，成型坯件需要通过板材的承载放置在窑炉中。目前，陶瓷烧结时普通采用的板材为碳化硅板/砖，碳化硅板/砖具有良好的耐火性能，但是同时也使得它具有较差的传热性能，当成型坯件放在碳化硅板/砖上进行烧结时，由于碳化硅板/砖的传热性能差，使得坯件的底部烧结较慢，烧结效率低，耗费大量的能源。

对比文件1：CN206019350U公开一种碳化硅板，所述板体内部设有至少一条将板体贯穿的热气通道，所述热气通道与所述本体的上表面平行，所述热气通道的直径为板体厚度的1/3-1/2；所述板体为长方体，所述热气通道沿板体的长轴线方向延伸，所述热气通道的轴线为直线或者曲线。

对比文件2：CN204388589U公开一种氧化铝球辊道窑用碳化硅板，包括板体，所述板体采用碳化硅制成的矩形平板，板体的四周一体化设置有边框，边框在板体的上表面构成边缘凸边，板体的底部设置有网格型的加强筋。

上述对比文件1仅设置长轴方向的热气通道，虽然改善了传热的效率，但是传热不够均匀；对比文件2虽然设置加强筋，能提高碳化硅板的承载能力，但是其传热效率低；此外对比文件1和对比文件2提供的碳化硅板都存在不方便堆砌的缺陷。

本实用新型拟提供一种能提高传热效率且方便堆砌的碳化硅砖。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能提高传热效率且方便堆砌的碳化硅砖。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种碳化硅砖，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅制成的长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；

所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。

进一步地，

所述第一上下通道和第二上下通道均为矩形，所述第一连接件设置在第一上下通道的内立面的左侧，为“[”型；所述第二连接件设置在第二上下通道的内立面的右侧，为“]”型。

进一步地，

所述第一连接件的下端面距离砖本体的下端面的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍，并伸出第一上下通道的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍；

所述第二连接件的下端面距离砖本体的下端面的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍，并伸出第二上下通道的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍。

进一步地，

所述第一连接件的宽度为第一上下通道宽度的0.2-0.6倍；

所述第二连接件的宽度为第二上下通道宽度的0.2-0.6倍。

进一步地，

所述若干上下热气通道成排列状设置。

进一步地，

所述若干左右热气通道成排列状设置。

本实用新型提供的碳化硅砖的上下热气通道可以将陶瓷烧结窑炉底部的热量快速传递到窑炉的顶部，同时由于所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通，热气还可以通过上次热气通道进入左右热气通道，使热气的热量更加均匀地分布在每块碳化硅砖上，如此，陶瓷烧结窑炉内的坯体可以更加均匀地受热，提高烧结效率，节约能耗和成本。

用本实用新型提供的碳化硅砖进行堆砌时，将所述碳化硅砖的第一连接件和第二连接件分别插入上层相邻的碳化硅砖的第一上下通道和第二上下通道内，并可用砂浆或其他黏性材料进行固定连接，方便上下两层碳化硅砖的固定连接，且可以使得上下相邻两层之间的碳化硅砖的上下热气通道可以更好地、准确地对接，方便堆砌。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例碳化硅砖的整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖面示意图。

上述附图标记：

1-砖本体；2-上下热气通孔；3-左右热气通孔；21-第一上下通孔；211-第一连接件；22-第二上下热气通孔；221-第二连接件。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对实用新型进一步说明，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

如图1、2所示，本实施例提供一种提供一种碳化硅砖，包括砖本体1，砖本体1为碳化硅制成的长方体，砖本体上设有若干(本实施例中具体为6个)平行于砖本体1左右平面的上下热气通道2和若干(本实施例中具体为2个)平行于砖本体上下平面的左右热气通道3；上下热气通道2和左右热气通道3在砖本体1内部连通；

上下热气通道2包括设置在砖本体1左侧的第一上下通道21、设置在砖本体2右侧的第二上下通道22，第一上下通道21的内立面设置第一连接件211，第二上下通道22的内立面设置第二连接件221。

本实施例中第一上下通道21和第二上下通道22均为矩形，第一连接件211设置在第一上下通道21的内立面的左侧，为“[”型；第二连接件221设置在第二上下通道22的内立面的右侧，为“]”型。

第一连接件211的下端面距离砖本体1的下端面的高度为砖本体1高度的0.5倍，并伸出第一上下通道21的高度为砖本体1高度的0.5倍，作为优选实施例，其伸出高度为砖本体1高度的0.2-0.5倍都可；第一连接件211的宽度为第一上下通道21宽度的0.2倍，作为优选实施例，其宽度为砖本体1宽度的0.2-0.6倍都可。

第二连接件221的下端面距离砖本体1的下端面的高度为砖本体1高度的0.5倍，并伸出第二上下通道22的高度为砖本体1高度的0.5倍，作为优选实施例，其伸出高度为砖本体1高度的0.2-0.5倍都可；第二连接件221的宽度为第二上下通道22宽度的0.2倍，作为优选实施例，其宽度为砖本体1宽度的0.2-0.6倍都可。

本实施例中若干上下热气通道2成排列状设置；若干左右热气通道3成排列状设置。

本实施例提供的碳化硅砖的上下热气通道2可以将陶瓷烧结窑炉底部的热量快速传递到窑炉的顶部，同时由于上下热气通道2和左右热气通道3在砖本体1内部连通，热气还可以通过上次热气通道2进入左右热气通道3，使热气的热量更加均匀地分布在每块碳化硅砖上，如此，陶瓷烧结窑炉内的坯体可以更加均匀地受热，提高烧结效率，节约能耗和成本。

用本实施例提供的碳化硅砖进行堆砌时，将所述碳化硅砖的第一连接件211和第二连接件221分别插入上层相邻的碳化硅砖的第一上下通道21和第二上下通道22内，并可用砂浆或其他黏性材料进行固定连接，方便上下两层碳化硅砖的固定连接，且可以使得上下相邻两层之间的碳化硅砖的上下热气通道2可以更好地、准确地对接，方便堆砌。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种碳化硅砖，其特征在于，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；

所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅砖，其特征在于，

所述第一上下通道和第二上下通道均为矩形，所述第一连接件设置在第一上下通道的内立面的左侧，为“[”型；所述第二连接件设置在第二上下通道的内立面的右侧，为“]”型。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅砖，其特征在于，

所述第一连接件的下端面距离砖本体的下端面的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍，并伸出第一上下通道的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍；

所述第二连接件的下端面距离砖本体的下端面的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍，并伸出第二上下通道的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍。

4.根据权利要求2或3所述的一种碳化硅砖，其特征在于，

所述第一连接件的宽度为第一上下通道宽度的0.2-0.6倍；

所述第二连接件的宽度为第二上下通道宽度的0.2-0.6倍。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种碳化硅砖，其特征在于，

所述若干上下热气通道成排列状设置。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种碳化硅砖，其特征在于，

所述若干左右热气通道成排列状设置。