CN207836060U - 图传模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种图传模块，其包括底壳、顶壳、图传电路、顶盖和散热风扇，所述底壳与所述顶壳相连，且形成容纳腔，所述图传电路位于所述容纳腔内，所述顶壳的外侧表面具有安装凹陷，所述安装凹陷的一侧设置有多个离散的散热部，相邻的两个所述散热部之间形成风道，所述顶盖设置在所述安装凹陷的顶部开口上，且与所述安装凹陷形成安装空间，所述散热风扇设置在所述安装空间内，所述风道与所述安装空间连通。上述方案能解决目前的图传模块存在散热性能较差的问题。

Description

图传模块

技术领域

本实用新型涉及图传设备技术领域，尤其涉及一种图传模块。

背景技术

图传模块是一种采用无线射频方式传输图像、语音等数字信号的设备，图传模块广泛地应用在多个领域，例如无人机领域。

随着用户需求的提升，图传模块的性能越来越优化，例如功能增多、功能优化等。这也导致图传模块的功耗较大，进而导致图传模块的发热量较大。但是，目前的图传模块仅通过壳体上的散热结构实现散热，这导致图传模块无法及时地实现有效散热，进而会影响图传模块的稳定运行。

实用新型内容

本实用新型公开一种图传模块，以解决目前的图传模块存在散热性能较差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

图传模块，包括底壳、顶壳、图传电路、顶盖和散热风扇，其中：

所述底壳与所述顶壳相连，且形成容纳腔，所述图传电路位于所述容纳腔内，所述顶壳的外侧表面具有安装凹陷，所述安装凹陷的一侧设置有多个离散的散热部，相邻的两个所述散热部之间形成风道，所述顶盖设置在所述安装凹陷的顶部开口上，且与所述安装凹陷形成安装空间，所述散热风扇设置在所述安装空间内，所述风道与所述安装空间连通。

优选的，上述图传模块中，所述顶盖开设有与所述安装空间连通的进风孔。

优选的，上述图传模块中，所述图传电路具有热源区，所述顶壳的外侧表面包括散热区域，所述散热区域与所述热源区相对布置，多个所述散热部设置在所述散热区域内。

优选的，上述图传模块中，所述顶壳的内侧表面上与所述热源区相对的部位设置有第一导热件，所述第一导热件与所述热源区接触。

优选的，上述图传模块中，所述图传电路具有热源区，所述底壳的内侧表面上与所述热源区相对的部位设置有第二导热件，所述第二导热件与所述热源区接触。

优选的，上述图传模块中，所述底壳的外侧表面和/或所述顶壳的外侧表面设置有散热齿。

优选的，上述图传模块中，所述顶盖上背离所述安装凹陷的表面设置有散热结构。

优选的，上述图传模块中，所述散热结构为多条并排分布的散热凸条。

优选的，上述图传模块中，所述风道为出风通道，且多个所述散热部呈一排布置，从位于中间的所述散热部向着两侧延伸的方向上，多个所述散热部距所述散热风扇的距离逐渐减小。

优选的，上述图传模块中，所述底壳上设置有螺纹孔，所述顶盖上开设有第一连接孔，所述顶壳上开设有第二连接孔，所述第一连接孔、所述第二连接孔和所述螺纹孔通过螺纹连接件相连。

本实用新型采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的图传模块中，在顶壳上设置安装凹陷，通过顶盖与安装凹陷形成安装散热风扇的安装空间。安装凹陷的一侧设置有多个离散分布的散热部，相邻的两个散热部之间形成风道，在散热风扇工作的过程中，空气无论从风道进入安装空间，还是从安装空间进入风道，都会与散热部之间发生换热，同时将安装空间内的热带走，达到主动散热的目的。

相比于现有技术中仅仅采用简单的散热结构进行散热而言，本实用新型公开的图传模块能够实现主动散热，进而能提高散热能力。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的图传模块的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的图传模块的侧视图，图2中的箭头方向为进风方向；

图3为图2中部分结构的俯视图，图3中的直线箭头方向为出风方向；

图4和图5分别为本实用新型实施例公开的顶壳在不同视角下的结构示意图；

图6为本实用新型实施例公开的底壳的结构示意图。

附图标记说明：

100-底壳、110-第二导热件、120-散热齿、130-螺纹孔、140-第三连接孔、200-顶壳、210-安装凹陷、220-散热部、230-风道、240-第一导热件、250-第二连接孔、300-图传电路、310-PCB板、311-第四连接孔、320-功能器件、400-顶盖、410-进风孔、420-散热凸条、430-第一连接孔、500-散热风扇。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。

请参考图1，本实用新型实施例公开一种图传模块，所公开的图传模块包括底壳100、顶壳200、图传电路300、顶盖400和散热风扇500。

底壳100与顶壳200相连，且形成容纳腔，所形成的容纳腔为图传电路提供安装空间。图传电路300设置在容纳腔中。图传电路300是图传模块的主体部分，也是图传模块的产热源头。

顶壳200的外侧表面具有安装凹陷210，安装凹陷210的一侧设置有多个离散分布的散热部211。顶盖400设置在所述安装凹陷210的顶部开口处，且与安装凹陷210构成安装空间，散热风扇500设置在安装空间内。多个散热部220中，相邻的两个散热部220之间形成风道230，风道230与安装空间连通。

本实用新型实施例公开的图传模块中，在顶壳200上设置安装凹陷210，通过顶盖400与安装凹陷210形成安装散热风扇500的安装空间。安装凹陷210的一侧设置有多个离散分布的散热部220，相邻的两个散热部220之间形成风道230，在散热风扇500工作的过程中，无论空气从风道230进入安装空间内，还是从安装空间进入风道230，都会与散热部220之间发生换热，同时将安装空间内的热带走，达到主动散热的目的。

相比于现有技术中仅仅采用简单的散热结构进行散热而言，本实用新型实施例公开的图传模块能够实现主动散热，进而能提高散热能力。

一种具体的实施方式中，顶盖400上可以开设有进风孔410，进风孔410与安装空间连通，以便于向安装空间内进风。空气在散热风扇500的驱动下从进风孔410进入到安装空间中，然后再从安装空间进入风道230被排出，如图2和3所示。

多个散热部220是形成风道230的部件，也是顶壳200的散热部件，此种结构能够在提高散热能力的前提下，无需额外布设风道，进而能够较好地控制图传模块的体积。

为了进一步提高散热能力，优选的方案中，散热部220可以采用有利于散热的形状和结构。一种具体的实施方式中，散热部220为散热片，如图1所示。当然，散热部220上也可以设置有利于散热的散热结构，例如，散热部220的表面布设有能进一步提高散热面积的散热针、散热纹路等结构。

如上文所述，图传电路300为图传模块的发热源头，图传电路300上通常具有热源区，为了进一步提高散热效果，顶壳200的外侧表面包括散热区域，散热区域与热源区相对布置，多个散热部220设置在散热区域内。上述布置方式能够使得多个散热部220与热源区相对布置，进而能使得图传电路300产生的热较快地通过散热部220被散走。

请再次参考图4和5，顶壳200的内侧表面上与热源区相对的部位可以设置第一导热件240，第一导热件240与热源区接触，进而实现接触导热。第一导热件240能够使得热源区的热更高效地传递到顶壳200上，达到快速散热的目的。第一导热件240的形状可以与热源区内朝向顶壳200的产热器件的形状相适配，进而达到较好的散热目的。一种具体的实施方式中，第一导热件240可以为导热性能良好的金属块。

同理，如图6所示，底壳100的内侧表面上与热源区相对的部位可以设置有第二导热件110，第二导热件110与热源区接触。第二导热件110能够使得热源区的热更高效地传递到底壳100上，达到快速散热的目的。第一导热件240的形状可以与热源区内朝向底壳100的产热器件的形状相适配，进而达到较好的散热目的。一种具体的实施方式中，第二导热件110可以为导热性能良好的金属块。

底壳100的外侧表面可以设置有散热齿120，散热齿120能够提高底壳100的外侧表面的散热面积，进而能提高底壳100的散热能力。当然，顶壳200的外侧表面也可以设置有散热齿。

顶盖400上背离安装凹陷的表面可以设置有散热结构。一种具体的实施方式中，散热结构可以为多条并排分布的散热凸条420，散热凸条420能够起到辅助散热的目的，进而能提升整个图传模块的散热能力。

在风道230为出风通道时，空气在散热风扇500的驱动下从安装空间进入风道230中。为了较好地实现风道230的进风，请再次参考图1和图4，多个散热部220可以呈一排布置，从位于中间的散热部220向着两侧延伸的方向上，多个散热部220距散热风扇500的距离逐渐减小。此种布置方式较能够减小散热部220对空气流动的影响，达到较好的进风效果。同时，此种布置方式能够使得进风孔410的进风较为平缓，进而能够减小进风过程中产生的噪音。

本实用新型实施例中，底壳100、顶壳200和顶盖400能够通过多种连接件或连接结构实现组装。请再次参考图1，一种具体的实施方式中，底壳100上可以设置有螺纹孔130，顶盖400设置有第一连接孔430，顶壳200上设置有第二连接孔250，第一连接孔430、第二连接孔250和螺纹孔130可以通过螺纹连接件相连，螺纹连接件依次穿过第一连接孔430和第二连接孔250实现与螺纹孔130螺纹配合。

请再次参考图1，图传电路300可以包括PCB板310，图传电路300的功能器件320可以布设在PCB板310上。图传电路300通常固定在底壳100上。一种具体的实施方式中，底壳100可以设置有第三连接孔140，PCB板310上设置有第四连接孔311，第四连接孔311和第三连接孔140通过连接件实现连接，进而实现图传电路300与底壳100之间的装配连接。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.图传模块，其特征在于，包括底壳、顶壳、图传电路、顶盖和散热风扇，其中：

所述底壳与所述顶壳相连，且形成容纳腔，所述图传电路位于所述容纳腔内，所述顶壳的外侧表面具有安装凹陷，所述安装凹陷的一侧设置有多个离散的散热部，相邻的两个所述散热部之间形成风道，所述顶盖设置在所述安装凹陷的顶部开口上，且与所述安装凹陷形成安装空间，所述散热风扇设置在所述安装空间内，所述风道与所述安装空间连通。

2.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述顶盖开设有与所述安装空间连通的进风孔。

3.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述图传电路具有热源区，所述顶壳的外侧表面包括散热区域，所述散热区域与所述热源区相对布置，多个所述散热部设置在所述散热区域内。

4.根据权利要求3所述的图传模块，其特征在于，所述顶壳的内侧表面上与所述热源区相对的部位设置有第一导热件，所述第一导热件与所述热源区接触。

5.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述图传电路具有热源区，所述底壳的内侧表面上与所述热源区相对的部位设置有第二导热件，所述第二导热件与所述热源区接触。

6.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述底壳的外侧表面和/或所述顶壳的外侧表面设置有散热齿。

7.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述顶盖上背离所述安装凹陷的表面设置有散热结构。

8.根据权利要求7所述的图传模块，其特征在于，所述散热结构为多条并排分布的散热凸条。

9.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述风道为出风通道，且多个所述散热部呈一排布置，从位于中间的所述散热部向着两侧延伸的方向上，多个所述散热部距所述散热风扇的距离逐渐减小。

10.根据权利要求1所述的图传模块，其特征在于，所述底壳上设置有螺纹孔，所述顶盖上开设有第一连接孔，所述顶壳上开设有第二连接孔，所述第一连接孔、所述第二连接孔和所述螺纹孔通过螺纹连接件相连。