CN207834293U - 一种三相整流桥模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种三相整流桥模块，包括壳体，所述壳体顶面设有螺杆，所述壳体两侧均设有固定板，所述固定板内侧设有固定孔，所述螺杆一侧设有电极片。本实用新型通过设有连接片，有利于对底板进行固定，需要对三相整流桥模块机芯组装时，电极片贯穿壳体，电极片底部与晶闸管芯片贴合，然后将电极片顶部弯曲，利用螺杆对电极片进行固定，固定板加强壳体的整体稳定性，将底板与壳体对应利用凸板与凹槽对其，卡块底部与卡槽对应，然后对底板进行移动，卡块与底板内壁贴合，然后将连接片挤压弹簧，弹簧收缩，等到卡块与卡槽底部卡扣时，弹簧弹力恢复带动连接片向外扩散，从而将底板卡扣在壳体内壁。

Description

一种三相整流桥模块

技术领域

本实用新型涉及电力半导体领域，特别涉及一种三相整流桥模块。

背景技术

三相整流桥模块其实就是三相整流电路积成化、缩小化的结果。整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路；当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来；三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。现有的三相整流桥模块无法准确的对其内壁进行散热处理，不能与底片很好的卡扣。

因此，发明一种三相整流桥模块来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三相整流桥模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种三相整流桥模块，包括壳体，所述壳体顶面设有螺杆，所述壳体两侧均设有固定板，所述固定板内侧设有固定孔，所述螺杆一侧设有电极片，所述壳体内部设有排热管，所述排热管底部设有吸热片，所述排热管两侧均设有散热孔，所述吸热片外侧设有晶闸管芯片，所述晶闸管芯片底部设有基板，所述基板底部设有底板，所述底板外侧设有凸板，所述壳体底部内壁设有凹槽，所述壳体与底板之间设有连接片，所述连接片底部设有卡块，所述连接片内侧设有弹簧，所述底板表面设有卡槽。

优选的，所述排热管与散热孔连通，所述固定板与壳体固定连接。

优选的，所述基板与底板固定连接，所述凸板与凹槽相匹配。

优选的，所述连接片与卡块固定连接，所述卡块与卡槽底部卡扣。

优选的，所述弹簧两端均与连接片内侧固定连接，所述连接片顶部与壳体固定连接。

优选的，所述螺杆数量设置为五个，所述螺杆与壳体螺纹连接。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型通过设有连接片，有利于对底板进行固定，需要对三相整流桥模块机芯组装时，电极片贯穿壳体，电极片底部与晶闸管芯片贴合，然后将电极片顶部弯曲，利用螺杆对电极片进行固定，固定板加强壳体的整体稳定性，将底板与壳体对应利用凸板与凹槽对其，卡块底部与卡槽对应，然后对底板进行移动，卡块与底板内壁贴合，然后将连接片挤压弹簧，弹簧收缩，等到卡块与卡槽底部卡扣时，弹簧弹力恢复带动连接片向外扩散，从而将底板卡扣在壳体内壁，通过设有排热管，有利于对壳体内部进行散热，当壳体内壁工作产生高温时，吸热片吸收壳体内部产生的温度，并利用排热管和将热量散发出去，从而保证壳体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2为本实用新型的图1中的A部结构放大图；

图3为本实用新型的整体俯视结构示意图；

图中：1壳体、2螺杆、3固定板、4固定孔、5电极片、6排热管、7吸热片、8散热孔、9晶闸管芯片、10基板、11底板、12凸板、13凹槽、14连接片、15卡块、16弹簧、17卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种三相整流桥模块，包括壳体1，所述壳体1顶面设有螺杆2，所述壳体1两侧均设有固定板3，所述固定板3内侧设有固定孔4，所述螺杆2一侧设有电极片5，所述壳体1内部设有排热管6，所述排热管6底部设有吸热片7，所述排热管6两侧均设有散热孔8，所述吸热片7外侧设有晶闸管芯片9，所述晶闸管芯片9底部设有基板10，所述基板10底部设有底板11，所述底板11外侧设有凸板12，所述壳体1底部内壁设有凹槽13，所述壳体1与底板11之间设有连接片14，所述连接片14底部设有卡块15，所述连接片14内侧设有弹簧16，所述底板11表面设有卡槽17。

所述排热管6与散热孔8连通，所述固定板3与壳体1固定连接，所述基板10与底板11固定连接，所述凸板12与凹槽13相匹配，将底板11与壳体1对应利用凸板12与凹槽13对其，方便卡块15底部与卡槽17对应，所述连接片14与卡块15固定连接，所述卡块15与卡槽17底部卡扣，所述弹簧16两端均与连接片14内侧固定连接，所述连接片14顶部与壳体1固定连接，弹簧16弹力恢复带动连接片14向外扩散，从而将底板11卡扣在壳体1内壁，所述螺杆2数量设置为五个，所述螺杆2与壳体1螺纹连接。

本实用工作原理：需要对三相整流桥模块机芯组装时，电极片5贯穿壳体1，电极片5底部与晶闸管芯片9贴合，然后将电极片5顶部弯曲，利用螺杆2对电极片5进行固定，固定板3加强壳体1的整体稳定性，将底板11与壳体1对应利用凸板12与凹槽13对其，卡块15底部与卡槽17对应，然后对底板11进行移动，卡块15与底板11内壁贴合，然后将连接片14挤压弹簧16，弹簧16收缩，等到卡块15与卡槽17底部卡扣时，弹簧16弹力恢复带动连接片14向外扩散，从而将底板11卡扣在壳体1内壁，当壳体1内壁工作产生高温时，吸热片7吸收壳体1内部产生的温度，并利用排热管6和8将热量散发出去，从而保证壳体1的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种三相整流桥模块，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶面设有螺杆（2），所述壳体（1）两侧均设有固定板（3），所述固定板（3）内侧设有固定孔（4），所述螺杆（2）一侧设有电极片（5），所述壳体（1）内部设有排热管（6），所述排热管（6）底部设有吸热片（7），所述排热管（6）两侧均设有散热孔（8），所述吸热片（7）外侧设有晶闸管芯片（9），所述晶闸管芯片（9）底部设有基板（10），所述基板（10）底部设有底板（11），所述底板（11）外侧设有凸板（12），所述壳体（1）底部内壁设有凹槽（13），所述壳体（1）与底板（11）之间设有连接片（14），所述连接片（14）底部设有卡块（15），所述连接片（14）内侧设有弹簧（16），所述底板（11）表面设有卡槽（17）。

2.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征在于：所述排热管（6）与散热孔（8）连通，所述固定板（3）与壳体（1）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征在于：所述基板（10）与底板（11）固定连接，所述凸板（12）与凹槽（13）相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征在于：所述连接片（14）与卡块（15）固定连接，所述卡块（15）与卡槽（17）底部卡扣。

5.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征在于：所述弹簧（16）两端均与连接片（14）内侧固定连接，所述连接片（14）顶部与壳体（1）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征在于：所述螺杆（2）数量设置为五个，所述螺杆（2）与壳体（1）螺纹连接。