CN207819680U - 一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及壳体散热领域，公开了一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机。所述设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体以及从壳体引出的插件，所述插件穿过PCB板的过孔与PCB板固定连接；所述壳体与PCB板之间涂覆有导热硅脂，所述壳体引出插件处设有环绕插件的导流槽,所述导流槽的槽口大于PCB板相应位置的过孔大小。在插件处增设导流槽，并且导流槽的槽口大于PCB板相应位置过孔的大小，可以使壳体无论是侧放还是正放，受挤压而流动的导热硅脂都先流经导流槽的槽口，进而流入导流槽内，避免了导热硅脂从过孔与插件的缝隙流出进而影响二者连接的问题。本实用新型能有效避免PCB板产生形变曲翘以及导热硅脂从PCB板过孔溢出的问题。

Description

一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机

技术领域

本实用新型涉及壳体散热领域，具体地，涉及一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机。

背景技术

在现有的导热硅脂涂覆结构中，导热硅脂是成团的涂覆在散热壳体上，依靠盖上PCB板时施加的挤压力来使导热硅脂在散热壳体上均匀分布。当需要散热壳体的插件穿过PCB板的过孔与PCB板连接时，受挤压而四处流动的导热硅脂会从过孔流出，导致过孔与插件焊接不良，影响插件与PCB板的连接效果。盖上PCB时，导热硅脂涂覆结构如图1所示。另外由于过孔过小，PCB板挤压导热硅脂时释放的应力不够，会导致PCB板局部形变曲翘，长期如此会对PCB板造成损伤，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的缺陷，提供了一种能够克服在涂覆导热硅脂过程中，导热硅脂从过孔流出；同时 PCB板由于释放的应力不够，导致PCB板局部形变曲翘问题的设有导热硅脂导流槽的壳体。

本实用新型目的通过以下技术方案实现：

一种设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体以及从壳体引出的插件，所述插件穿过PCB板的过孔与PCB板固定连接；所述壳体与PCB板之间涂覆有导热硅脂，所述壳体引出插件处设有环绕插件的导流槽,所述导流槽的槽口大于PCB板相应位置的过孔大小。

导热硅脂成团涂在壳体上，通过用力按压PCB板使导热硅脂向四周流动，从而使导热硅脂均匀铺设在壳体与PCB板之间。在插件处增设导流槽，并且导流槽的槽口大于PCB板相应位置过孔的大小，可以使壳体无论是侧放还是正放，受挤压而流动的导热硅脂都先流经导流槽的槽口，进而流入导流槽内，避免了导热硅脂从过孔与插件的缝隙流出进而影响二者连接的问题。

进一步，所述导流槽的槽口边缘为圆角，圆角形状的槽口使导热硅脂更易流入。

进一步地，所述导流槽的深度根据导热硅脂需求量匹配设置，当需要在壳体与PCB板之间涂覆很多的导热硅脂时，插件附近多余的导热硅脂量会增多，可以相应增加导流槽的深度，盛放更多的导热硅脂，避免因为导流槽的容量不够致使其流向过孔。

进一步地，所述导流槽侧壁设有向壳体内凹陷的容纳腔，可以盛装更多的导热硅脂。

进一步地，所述容纳腔的深度小于所述导流槽侧壁深度的二分之一，为了不影响壳体本身的稳定性，容纳腔不能设置的太大，以免造成插件附近的壳体壁太薄，进而影响壳体在不同工作环境下的稳定性，容纳腔的腔口小于所述导流槽侧壁深度的二分之一，既能满足有足够的空间盛装导热硅脂，又不会影响壳体的稳定性。

进一步地，所述导流槽与壳体一体注塑成型，在壳体注塑过程中，对模具稍作调整，即可增设上述导流槽，并可根据需要，对导流槽尺寸、结构进行相应调整，操作方便。

电机壳体与PCB板通过从电机壳体内部引出的插件插入PCB板的过孔进行连接，二者中间设有导热硅脂，在电机壳体上增设上述导流槽，可以避免导热硅脂从插件与过孔缝隙流出，影响电机与PCB板连接稳定性。

进一步地，所述导流槽内的插件的外部套设有绝缘材料，增设绝缘材料不仅可以隔绝插件与壳体之间的电连接，同时可以进一步固定插件，避免插件松动，增强了插件与PCB板连接的稳定性。

进一步地，所述绝缘材料的高度低于所述导流槽的高度,所述绝缘材料的横截面积小于所述导流槽的横截面积，限定绝缘材料的体积小于导流槽的体积，避免绝缘材料塞满导流槽或者堵住容纳腔口，影响导流槽盛装导热硅脂。

本实用新型的另一目的在于提供一种设有上述导热硅脂导流槽的壳体的电机，所述电机包括壳体、PCB板和电机后盖，所述PCB板设置在壳体和电机后盖之间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、环绕插件设置导流槽，避免导热硅脂在涂覆的过程中从过孔与插件的缝隙流出，影响插件与PCB板连接的稳定性；

2、克服了涂覆的导热硅脂过多时，受挤压后铺设不均匀堆积在PCB板与壳体之间，影响PCB板与壳体的贴合度，进而影响导热硅脂的导热性能的缺陷；增设导流槽，可以使多余的导热硅脂流入导流槽内，从而使导热硅脂铺设的更均匀；

3、避免PCB板同时受外部以及堆积的导热硅脂的挤压力，致使其本身的应力不足，导致PCB板局部形变曲翘甚至损坏。

附图说明

图1为传统的涂覆导热硅脂的结构示意图；

图2为实施例1设有导热硅脂导流槽的壳体涂覆导热硅脂的结构示意图；

图3为实施例2设有导热硅脂导流槽的壳体涂覆导热硅脂的结构示意图；

图4为设有导热硅脂导流槽壳体的电机的结构示意图；

图5为设有导热硅脂导流槽壳体的电机的主示图；

图6为设有导热硅脂导流槽壳体的电机的导流槽处的放大图。

其中：1-壳体，2-插件，3-PCB板，4-过孔， 5-导热硅脂，6-导流槽，7-槽口，8-容纳腔，9-绝缘材料，10-电机后盖。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图2所示，提供一种设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体1以及从壳体1引出的插件2，所述插件2穿过PCB板3的过孔4与PCB板3固定连接；所述壳体1与PCB板3之间设有导热硅脂5，所述壳体1引出插件2处设有环绕插件2的导流槽6,所述导流槽6的槽口7大于PCB板3相应位置的过孔4大小。

在壳体1与PCB板3之间涂覆一层导热硅脂5，导热硅脂5成团的涂覆在壳体1上，依靠盖上PCB板3时施加的挤压力使导热硅脂5向四周流动，进而将导热硅脂5均匀的铺设在壳体1与PCB板3之间。

环绕插件2增设槽口7大于PCB板3相应位置的过孔4大小的导流槽6。无论壳体1是如图2所示还是旋转90度摆放，导热硅脂都是先流过导流槽6的槽口7，进而流入导流槽6内。避免了导热硅脂涂覆过多或者PCB板受力过猛，致使硅脂涂覆从插件2与过孔4的缝隙流出。

实施例2

如图3所示，本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于为了使导热硅脂5更易流入导流槽6内，将上述导流槽6的槽口7边缘设为圆角。其中导流槽6的深度根据导热硅脂5需求量匹配设置，当需要涂覆过多的导热硅脂5时，导流槽的深度相应增加，当需要很少的导热硅脂5时，导流槽的深度相应减少。也可以通过在导流槽6侧壁设置向壳体1内凹陷的容纳腔8来增大导流槽6的容纳的空间，用于盛装多余的导热硅脂。但容纳腔8的深度要小于导流槽6侧壁深度的二分之一，避免插件2附近的壳体1过薄，不能满足不同工况对壳体1工作性能的要求，影响壳体1的稳定性。导流槽6与壳体1一体注塑成型，在注塑壳体1时，对磨具进行稍微的调整，增设导流槽6的同时，对导流槽6的深度、槽口7的形状以及容纳腔8的尺寸、结构进行相应的设定，也可以同时改变导流槽6的深度和增设容纳腔8进而做出最优选的结构。

实施例3

如图4-6所示，提供一种设有实施例2导热硅脂导流槽的壳体的电机，电机包括壳体1、PCB板3和电机后盖10，PCB板3设置在壳体1和电机后盖之间，其中PCB板3为电机的控制器。导流槽6与壳体1一体注塑成型，在导流槽6内的插件2的外部套设有绝缘材料9，绝缘材料9可以选用橡胶，用于将插件2与金属外壳隔离，避免二者之间存在电接触；绝缘材料9同时可以起到固定插件2的作用，避免插件2在不同工况下出现晃动，影响插件2与过孔7之间连接的稳定性。但是绝缘材料9不能完全堵住导流槽6以及容纳腔腔口，以免影响导流槽6的容纳效果。优选地使绝缘材料9的高度低于所述导流槽6的高度,所述绝缘材料9的横截面积小于所述导流槽6的横截面积。

相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体（1）以及从壳体（1）引出的插件（2），所述插件（2）穿过PCB板（3）的过孔（4）与PCB板（3）固定连接；所述壳体（1）与PCB板（3）之间涂覆有导热硅脂（5），其特征在于，所述壳体（1）引出插件（2）处设有环绕插件（2）的导流槽（6）,所述导流槽（6）的槽口（7）大于PCB板（3）相应位置的过孔（4）大小。

2.根据权利要求1所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）的槽口（7）边缘为圆角。

3.根据权利要求2所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）的深度根据导热硅脂（5）需求量匹配设置。

4.根据权利要求3所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）侧壁设有向壳体（1）内凹陷的容纳腔（8）。

5.根据权利要求4所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述容纳腔（8）的深度小于所述导流槽（6）侧壁深度的二分之一。

6.根据权利要求1-5任意一项所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）与壳体（1）一体注塑成型。

7.根据权利要求6所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，在所述导流槽（6）内的插件（2）的外部套设有绝缘材料（9）。

8.根据权利要求7所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述绝缘材料（9）的高度低于所述导流槽（6）的高度，所述绝缘材料（9）的横截面积小于所述导流槽（6）的横截面积。

9.一种设有权利要求7或8所述设有导热硅脂导流槽的壳体的电机，所述电机包括壳体（1）、PCB板（3）和电机后盖（10），所述PCB板设置在壳体（1）和电机后盖（10）之间。