CN207800786U - 基于电芯二次封装系统的折烫装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及基于电芯二次封装系统的折烫装置,包括机架,所述机架顶部设置有折烫机构,所述机架中部设置有折烫平台,所述折烫平台上设置有折烫治具,所述折烫机构包括固定于机架顶端的升降组件,所述升降组件底端设置有开口向下的安装槽体,所述安装槽体内沿中线设置有预压块,所述预压块两侧对称设置有折烫板,所述折烫板与固定在安装槽体上的折烫驱动气缸固定连接。通过折烫装置将铝塑膜裁切残留压合贴服与电芯表面,使电芯表面呈规则的形状,便于后续包装。

Description

基于电芯二次封装系统的折烫装置
技术领域
本实用新型涉及电芯封装领域,特别是涉及基于电芯二次封装系统的折烫装置。
背景技术
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池,已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点:高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点,锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。
在软包锂电池的生产过程中,一般需要对电池的电芯进行封装,在传统锂电池生产过程中,电池封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋,然后手工将电芯放入包装袋,将包装袋折叠包住电芯,再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。为将电芯外包袱的铝塑膜的裁切残留做收尾处理,设计基于电芯二次封装系统的折烫装置。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:基于电芯二次封装系统的折烫装置,包括机架,所述机架顶部设置有折烫机构,所述机架中部设置有折烫平台,所述折烫平台上设置有折烫治具,所述折烫机构包括固定于机架顶端的升降组件,所述升降组件底端设置有开口向下的安装槽体,所述安装槽体内沿中线设置有预压块,所述预压块两侧对称设置有折烫板,所述折烫板与固定在安装槽体上的折烫驱动气缸固定连接。
进一步地,所述预压块与折烫治具纵向对齐。
进一步地,所述升降组件为升降气缸,所述升降气缸的缸体固定安装于机架的顶部,其伸缩杆端部连接于安装槽体中心处。
本实用新型的工作原理为:待封装电芯方置于折烫治具上,通过预压板进行预压固定,再对折烫板进行加热,达到预设温度后折烫板由待封装电芯两侧进行夹持折烫,折烫成后待封装电芯被传送至下一工序。
本实用新型的有益效果为:通过折烫装置将铝塑膜裁切残留压合贴服与电芯表面,使电芯表面呈规则的形状,便于后续包装。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的基于电芯二次封装系统的折烫装置结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示,本实用新型一实施例提供的基于电芯二次封装系统的折烫装置,包括机架1,所述机架1顶部设置有折烫机构2,所述机架1中部设置有折烫平台3,所述折烫平台3上设置有折烫治具31,所述折烫机构2包括固定于机架1顶端的升降组件21,所述升降组件21底端设置有开口向下的安装槽体22,所述安装槽体22内沿中线设置有预压块23,所述预压块23两侧对称设置有折烫板24,所述折烫板24与固定在安装槽体22上的折烫驱动气缸25固定连接。
一实施例中,所述所述预压块23与折烫治具31纵向对齐。
一些实施例中,所述升降组件21为升降气缸29,所述升降气缸29的缸体固定安装于机架1的顶部,其伸缩杆端部连接于安装槽体22中心处。
待封装电芯方置于折烫治具上,通过与压板进行预压固定,再对折烫板进行加热,达到预设温度后折烫板由待封装电芯两侧进行夹持折烫,折烫成后待封装电芯被传送至下一工序。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.基于电芯二次封装系统的折烫装置,其特征在于:包括机架,所述机架顶部设置有折烫机构,所述机架中部设置有折烫平台,所述折烫平台上设置有折烫治具,所述折烫机构包括固定于机架顶端的升降组件,所述升降组件底端设置有开口向下的安装槽体,所述安装槽体内沿中线设置有预压块,所述预压块两侧对称设置有折烫板,所述折烫板与固定在安装槽体上的折烫驱动气缸固定连接。
2.根据权利要求1所述基于电芯二次封装系统的折烫装置,其特征在于:所述预压块与折烫治具纵向对齐。
3.根据权利要求1所述基于电芯二次封装系统的折烫装置,其特征在于:所述升降组件为升降气缸,所述升降气缸的缸体固定安装于机架的顶部,其伸缩杆端部连接于安装槽体中心处。
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