CN207789913U - 一种无暗纹的热熔胶膜结构 - Google Patents
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Abstract
一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，从表面层至底层依次包括：薄膜层、油墨层、饱和聚酯热熔胶层和低粘无卤聚酯热熔胶层；所述油墨层涂设于所述薄膜层的底面，所述薄膜层贴合于所述饱和聚酯热熔胶层的顶部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层贴合于所述饱和聚酯热熔胶层的底部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层在25℃温度下的黏度为1500‑3000mpa.s；所述低粘无卤聚酯热熔胶层的聚酯在软化点时，具有优异的流平性；因此冷却至室温时，有利于提升胶膜的均匀度。
Description
技术领域
本实用新型涉及热熔胶膜技术领域，尤其涉及一种无暗纹的热熔胶膜结构。
背景技术
现有无卤热熔胶膜由于无卤粉料的影响，在涂布上胶的过程中，容易在胶层表面上产生暗线、暗纹的不良现象，导致客户的产品除了外观上的不良外，还降低了阻燃和绝缘的性能。同时，由于国家对环保的重视，也转化为需求。市场上对无卤等对环境危害较少的产品需求量也愈来愈大。因此设计出一种无卤型胶膜的结构十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种无暗纹的热熔胶膜结构。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种无暗纹的热熔胶膜结构，从表面层至底层依次包括：薄膜层、油墨层、饱和聚酯热熔胶层和低粘无卤聚酯热熔胶层；所述油墨层涂设于所述薄膜层的底面，所述薄膜层贴合于所述饱和聚酯热熔胶层的顶部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层贴合于所述饱和聚酯热熔胶层的底部；所述低粘无卤聚酯热熔在25℃温度下的黏度为1500-3000mpa.s。
更进一步说明，所述薄膜层为带有双向拉伸聚酯的薄膜层。
更进一步说明，所述所述薄膜层的厚度为10-55μm。
更进一步说明，所述油墨层为聚酯的油墨层。
更进一步说明，所述油墨层的厚度为1-5μm。
更进一步说明，所述饱和聚酯热熔胶层的厚度为1-10μm。
更进一步说明，所述低粘无卤聚酯热熔胶层的厚度为15-35μm。
本实用新型的有益效果：
1、低粘无卤聚酯热熔胶层的聚酯在软化点时，具有优异的流平性；因此冷却至室温时，有利于提升胶膜的均匀度。
附图说明
图1是一种无暗纹的热熔胶膜结构图。
附图标记：
薄膜层1、油墨层2、饱和聚酯热熔胶层3、低粘无卤聚酯热熔胶层4。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
一种无暗纹的热熔胶膜结构，从表面层至底层依次包括：薄膜层1、油墨层2、饱和聚酯热熔胶层3和低粘无卤聚酯热熔胶层4；所述油墨层2涂设于所述薄膜层1的底面，所述薄膜层1贴合于所述饱和聚酯热熔胶层3的顶部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层4贴合于所述饱和聚酯热熔胶层3的底部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层4在25℃温度下的黏度为1500-3000mpa.s。
更进一步说明，所述饱和聚酯热熔胶层3和所述低粘无卤聚酯热熔胶层4分别加热至70-90℃时，所述饱和聚酯热熔胶层3的饱和聚酯和所述低粘无卤聚酯热熔胶层4的聚酯进入软化点，所述饱和聚酯热熔胶层3和所述低粘无卤聚酯热熔胶层4具有流动性和粘性；所述低粘无卤聚酯热熔胶层4的顶部与所述薄膜层1粘合连接；所述低粘无卤聚酯热熔胶层4的底部与所述低粘无卤聚酯热熔胶层4粘合连结；所述饱和聚酯热熔胶层3与所述低粘无卤聚酯热熔胶层4结构相似，因此相容性好；所以，所述低粘无卤聚酯热熔胶层4与所述低粘无卤聚酯热熔胶层4冷却至室温时，不会因相容性问出形分离现象。
同时，因为所述低粘无卤聚酯热熔胶层4在软化点时，黏度很低，流动性好，使其具有优异的流平性，对其施加的诸如搅拌的剪切力都可以在70-90℃流平；因此冷却至室温时，不会在所述低粘无卤聚酯热熔胶层4出现局部凸凸凹凹的不良结构，因此有利提升胶膜的均匀度。
所述低粘无卤聚酯热熔胶层4的成份中含氯和溴的总量不超过1500ppm。
更进一步说明，所述薄膜层1为带有双向拉伸聚酯的薄膜层。
更进一步说明，对于所述薄膜层1在使用过程中承当绝大部分的受力，因此对所述薄膜层1的力学性能要求高；经过双向拉伸处理，即在水平方向上的经过拉伸，所述聚酯的分子链会沿受力的方向取向，所述聚酯的机械性能得到提升，经过施工者的反复拉扯不至于断裂，能最大程度地保护所述油墨层2、所述饱和聚酯热熔胶层3和所述低粘无卤聚酯热熔胶层4；
更进一步说明，所述所述薄膜层1的厚度为10-55μm。
更进一步说明，所述油墨层2为聚酯的油墨层。
更进一步说明，由于所述饱和聚酯热熔胶层3和所述低粘无卤聚酯热熔胶层4所选用的材料为聚酯；所述油墨层2选用聚酯，有利于使所述饱和聚酯热熔胶层3更好贴合所述油墨层2。
更进一步说明，所述油墨层2的厚度为1-5μm。
更进一步说明，所述饱和聚酯热熔胶层3的厚度为1-10μm。
更进一步说明，所述低粘无卤聚酯热熔胶层4的厚度为15-35μm。
更进一步说明，根据需要粘合的产品而确定所需的所述熔胶层的厚度，例如对于厚度单薄的产品需要粘合时，不适合使用过厚的所述低粘无卤聚酯热熔胶层4；因为过厚的所述低粘无卤聚酯热熔胶层4使所述薄膜层1、所述油墨层2和所述饱和聚酯热熔胶层3处于可动的状态，影响固定性，不利于施工；同时，这样的施工方法更不利于成本控制。相反，厚度过薄的所述低粘无卤聚酯热熔胶层4使厚度厚的产品得不到充分的胶与其接触，导致使用过程粘力不足，容易使产品分离。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，从表面层至底层依次包括：薄膜层、油墨层、饱和聚酯热熔胶层和低粘无卤聚酯热熔胶层；所述油墨层涂设于所述薄膜层的底面，所述薄膜层贴合于所述饱和聚酯热熔胶层的顶部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层贴合于所述饱和聚酯热熔胶层的底部；所述低粘无卤聚酯热熔胶层在25℃温度下的黏度为1500-3000mpa.s。
2.根据权利要求1所述的一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，所述薄膜层为带有双向拉伸聚酯的薄膜层。
3.根据权利要求2所述的一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，所述所述薄膜层的厚度为10-55μm。
4.根据权利要求1所述的一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，所述油墨层为聚酯的油墨层。
5.根据权利要求4所述的一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，所述油墨层的厚度为1-5μm。
6.根据权利要求1所述的一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，所述饱和聚酯热熔胶层的厚度为1-10μm。
7.根据权利要求1所述的一种无暗纹的热熔胶膜结构，其特征在于，所述低粘无卤聚酯热熔胶层的厚度为15-35μm。
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Family Applications (1)
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