CN207783318U - 一种电子电路板焊接承托装置 - Google Patents
一种电子电路板焊接承托装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207783318U CN207783318U CN201721821103.XU CN201721821103U CN207783318U CN 207783318 U CN207783318 U CN 207783318U CN 201721821103 U CN201721821103 U CN 201721821103U CN 207783318 U CN207783318 U CN 207783318U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clamping limb
- supporting parts
- straight
- block
- line groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电子电路板焊接承托装置,包括承托件和承托块,承托件连接第一夹持臂,承托件中设置有直线凹槽,直线凹槽中放置有第二夹持臂,第一夹持臂和第二夹持臂之间抵接有承托块,直线凹槽的下方连通滑槽,滑槽的内底面滑动配合牛眼万向球,牛眼万向球的顶部连接滑块,滑块滑动配合滑槽的侧壁,滑块的顶端连接第二夹持臂,承托件连接防松螺母,防松螺母螺纹连接螺栓柱,螺栓柱连接挤压块,挤压块抵接第二夹持臂,本实用新型结构简明,占地面积小,通过挤压块挤压第二夹持臂,有效地防止承托块在第一夹持臂和第二夹持臂发生松动,提高焊接效果,并且易于更换,减少了操作工的劳动量,操作简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产冶具技术领域,具体为一种电子电路板焊接承托装置。
背景技术
电子电路板,又称PCB(Printed Circuit Board),即印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
电子电路板上经常需要焊接各种接线端子,目前的电子电路板的端子焊接治具,通常包括相对设置的端子送料机构,焊接承托装置和导线送料机构。端子送料机构和导线送料机构相向运动至端子和导线相接后,焊接机构移动至焊接承托装置并将端子与导线相焊接。焊接承托装置在端子焊接的过程中需要保持静止不动,并且由于焊接承托装置容易发生粘锡、粘端脚等异常,要经常进行更换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子电路板焊接承托装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子电路板焊接承托装置,包括承托件和设置在其上方的承托块,所述承托件为L字型结构,其侧壁上固定连接第一夹持臂,所述承托件中设置有直线凹槽,所述直线凹槽中放置有第二夹持臂,所述第一夹持臂和第二夹持臂之间抵接有所述承托块,所述直线凹槽的下方连通滑槽,所述滑槽的内底面滑动配合牛眼万向球,所述牛眼万向球的顶部固定连接滑块,所述滑块滑动配合所述滑槽的侧壁,所述滑块的顶端固定连接所述第二夹持臂,所述承托件固定连接防松螺母,所述防松螺母螺纹连接螺栓柱,所述螺栓柱的一侧固定连接螺纹旋钮,其另一侧穿设所述防松螺母后固定连接挤压块,所述挤压块抵接所述第二夹持臂。
优选的,所述承托件的底端固定安装垫板。
优选的,所述第一夹持臂和第二夹持臂的大小规格相同且处于同一横向水平线上,并且其竖直内侧壁上均固定连接泡沫软垫,所述泡沫软垫的外表面设置有破浪型凸起。
优选的,所述直线凹槽的长度等于所述第一夹持臂的右端到所述防松螺母的左端的直线距离,并且所述直线凹槽的长度还等于所述滑槽的长度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型结构简明,占地面积小,通过挤压块挤压第二夹持臂,有效地防止承托块在第一夹持臂和第二夹持臂发生松动,提高焊接效果,并且易于更换,减少了操作工的劳动量,操作简单方便;
2.本实用新型在第一夹持臂和第二夹持臂的竖直内侧壁上安装外表面设置有破浪型凸起的泡沫软垫,一方面通过泡沫软垫的缓冲效果,避免第一夹持臂和第二夹持臂与承托块发生挤压伤,另一方面通过破浪型凸起,增大第一夹持臂和第二夹持臂与承托块之间的摩擦力;
3.本实用新型通过在牛眼万向球滑动配合滑槽,减少滑块与滑槽之间的摩擦力,使得滑块在滑槽中移动更为流畅。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中A-A截面结构示意图;
图3为本实用新型中第二夹持臂结构示意图。
图中:1承托件、2承托块、3第一夹持臂、4直线凹槽、5第二夹持臂、6滑槽、7牛眼万向球、8滑块、9防松螺母、10螺栓柱、11螺纹旋钮、12挤压块、13垫板、14泡沫软垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种电子电路板焊接承托装置,包括承托件1和设置在其上方的承托块2。承托件1的底端固定安装垫板13,垫板13采用柔性材料,起到减震的作用。承托件1为L字型结构,其侧壁上固定连接第一夹持臂3,承托件1中设置有直线凹槽4,直线凹槽4中放置有第二夹持臂5,第一夹持臂3和第二夹持臂5的大小规格相同且处于同一横向水平线上,并且其竖直内侧壁上均固定连接泡沫软垫14,泡沫软垫14的外表面设置有破浪型凸起。第一夹持臂3和第二夹持臂5之间抵接有承托块2,泡沫软垫14一方面可以实现缓冲效果,避免第一夹持臂3和第二夹持臂5与承托块2发生挤压伤,另一方面通过破浪型凸起,增大第一夹持臂3和第二夹持臂5与承托块2之间的摩擦力,避免承托块2在第一夹持臂3和第二夹持臂5发生移动。直线凹槽4的下方连通滑槽6,滑槽6的内底面滑动配合牛眼万向球7,牛眼万向球7的顶部固定连接滑块8,滑块8滑动配合滑槽6的侧壁,滑块8的顶端固定连接第二夹持臂5。
承托件1固定连接防松螺母9,直线凹槽4的长度等于第一夹持臂3的右端到防松螺母9的左端的直线距离,并且直线凹槽4的长度还等于滑槽6的长度。防松螺母9螺纹连接螺栓柱10,螺栓柱10的一侧固定连接螺纹旋钮11,其另一侧穿设防松螺母9后固定连接挤压块12,挤压块12抵接第二夹持臂5。
工作原理:如图1所示,需要安装承托块2时,首先向外转动螺栓柱10一定距离后,将承托块2放置在第一夹持臂3和第二夹持臂5之间,然后向内转动螺栓柱10,螺栓柱10在向左前进的过程中,带动挤压块12推动第二夹持臂5向左前进。第二夹持臂5在向左前进的过程中,推动承托块2挤压第一夹持臂3,最后实现第一夹持臂3和第二夹持臂5牢固夹持承托块2。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种电子电路板焊接承托装置,包括承托件(1)和设置在其上方的承托块(2),其特征在于:所述承托件(1)为L字型结构,其侧壁上固定连接第一夹持臂(3),所述承托件(1)中设置有直线凹槽(4),所述直线凹槽(4)中放置有第二夹持臂(5),所述第一夹持臂(3)和第二夹持臂(5)之间抵接有所述承托块(2),所述直线凹槽(4)的下方连通滑槽(6),所述滑槽(6)的内底面滑动配合牛眼万向球(7),所述牛眼万向球(7)的顶部固定连接滑块(8),所述滑块(8)滑动配合所述滑槽(6)的侧壁,所述滑块(8)的顶端固定连接所述第二夹持臂(5),所述承托件(1)固定连接防松螺母(9),所述防松螺母(9)螺纹连接螺栓柱(10),所述螺栓柱(10)的一侧固定连接螺纹旋钮(11),其另一侧穿设所述防松螺母(9)后固定连接挤压块(12),所述挤压块(12)抵接所述第二夹持臂(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电子电路板焊接承托装置,其特征在于:所述承托件(1)的底端固定安装垫板(13)。
3.根据权利要求1所述的一种电子电路板焊接承托装置,其特征在于:所述第一夹持臂(3)和第二夹持臂(5)的大小规格相同且处于同一横向水平线上,并且其竖直内侧壁上均固定连接泡沫软垫(14),所述泡沫软垫(14)的外表面设置有破浪型凸起。
4.根据权利要求1所述的一种电子电路板焊接承托装置,其特征在于:所述直线凹槽(4)的长度等于所述第一夹持臂(3)的右端到所述防松螺母(9)的左端的直线距离,并且所述直线凹槽(4)的长度还等于所述滑槽(6)的长度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721821103.XU CN207783318U (zh) | 2017-12-23 | 2017-12-23 | 一种电子电路板焊接承托装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721821103.XU CN207783318U (zh) | 2017-12-23 | 2017-12-23 | 一种电子电路板焊接承托装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207783318U true CN207783318U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63228391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721821103.XU Expired - Fee Related CN207783318U (zh) | 2017-12-23 | 2017-12-23 | 一种电子电路板焊接承托装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207783318U (zh) |
-
2017
- 2017-12-23 CN CN201721821103.XU patent/CN207783318U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN213073251U (zh) | 一种应用于smt贴装线的pcb板波峰焊治具 | |
CN108818712B (zh) | 一种电路板加工用便于自动上下料的冲孔装置 | |
CN207460613U (zh) | 一种可升降和旋转的pcb线路板焊接夹具 | |
CN201846523U (zh) | 一种pcb上固定结构件的压接装置 | |
CN207783318U (zh) | 一种电子电路板焊接承托装置 | |
CN108174527A (zh) | 一种电路板焊接用工装 | |
CN207189062U (zh) | 一种电路板焊接、调测试用支架 | |
CN112788848A (zh) | 一种用于电路板上电子元件的紧固焊锡结构 | |
CN208283856U (zh) | 一种信息处理模块快速安装结构 | |
CN203937306U (zh) | 一种丝印装置用丝印板固定架 | |
CN208116944U (zh) | 一种计算机主板焊接装置 | |
CN202998693U (zh) | 一种pcb板热压治具 | |
CN102300408A (zh) | 承载pcb拼板用的托盘 | |
CN211240364U (zh) | 一种用于smt印刷的贴片治具 | |
CN211890563U (zh) | 一种电子元件加工用固定装置 | |
CN210475942U (zh) | 一种高稳定变频电源线路板焊接装置 | |
CN204350461U (zh) | 可拆换钢片的smt钢网架 | |
CN202062448U (zh) | 用于生产晒图机用超薄塑料滤网的张紧夹具 | |
CN206413288U (zh) | 一种过炉支撑治具 | |
CN206442598U (zh) | 一种治具底板 | |
CN103128456B (zh) | 一种触桥铜箔的平整稳定工装 | |
CN208971887U (zh) | 一种方便使用的pcb板安装设备 | |
CN109026966A (zh) | 一种新型防松螺母 | |
CN206981481U (zh) | 一种五金板折弯装置 | |
CN201440190U (zh) | 液晶电路板加工用工装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180828 Termination date: 20181223 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |